由盛扬半导体有限公司
德州仪器 (TI) 宣布推出一款单芯片 DSP TCI6484,结合 PHY 处理的数学功能与 MAC 处理的逻辑功能,从而显着提高了高级多处理超 3G 移动通信局端应用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。
继广电行业手机电视标准CMMB(中国移动多媒体广播)全国试验网建网设备一期、二期招标结果公开之后,1月30日又公布了CMMB测试系统中标公告。此次招标由国家广电总局广播电视规划院(下称“广播电视规划院”)主
意法半导体(ST)推出了第四代蓝牙®和调频收音机二合一芯片解决方案,新产品符合手机市场对集成度和成本的严格要求。
1月30日消息,高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔•戴维森日前就刚刚发布的2008年第一季度财报表示,在CDMA终端不断降价的情况下仍能保持高利润率,主要来源于市场的不断扩大,他同时表示,高通公司
Broadcom(博通)公司发布一款全新的多格式高清卫星机顶盒单芯片系统, 这个芯片可以帮助生产商开发具有个人视频录制功能(PVR)的低成本卫星机顶盒。
威盛集团总经理陈文琦很喜欢像变戏法一般,从口袋里掏出一块尺寸约3.5厘米的电脑芯片模块展示给别人看。现在,这位全球知名芯片巨头老板的口袋里,又要增加一块更为小巧的芯片了——因为不久前,威盛集团正式宣布进军
威盛集团总经理陈文琦很喜欢像变戏法一般,从口袋里掏出一块尺寸约3.5厘米的电脑芯片模块展示给别人看。现在,这位全球知名芯片巨头老板的口袋里,又要增加一块更为小巧的芯片了——因为不久前,威盛集团正式宣布进军
对于处理器和平台来说,过去的一年是令人激动的一年。明年看来也是令人兴奋的一年,跟以往一样,在芯片角逐中充斥着赢家和输家的技术创新、宣传以及商业消息,尽管没有取得成功,但是,惊人之事却会让我们所有人震动
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了一款功能丰富、实现HSPA和EDGE的超小型单核双模的Nexperia 移动多媒体基带PNX6712。
1月20日消息,备受关注的地面数字电视国标出现了戏剧性的惊人一幕,一家名为卓胜微电子的企业宣布推出真正融合了单、多载波的芯片,这将让现有两家主要芯片商芒刺在背。宣布推出真正融合芯片此前,清华凌讯和上海高清
比特网(ChinaByte)1月21日消息(他山石编译) 熟悉情况的消息人士透露,日本富士通已经决定拆分它的半导体业务成为一个独立的公司。 消息称,富士通打算通过拆分芯片业务,为新公司的管理者提供更多的灵活性和决策效率