芯片
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东芝约8.35亿美元收购索尼高端芯片业务
东芝约8.35亿美元收购索尼高端芯片业务
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单芯片WiMAX RF收发器（Maxim）
Maxim推出MAX2838业内首款投入批量生产的单芯片WiMAX™ RF收发器。该器件省去了目前超外差方案所需的昂贵的SAW滤波器和额外的VCO电路，从而节省了50%的BOM成本、器件数量和电路板空间。
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TD终端招标拉开帷幕 商用芯片加快产业化
中国移动于去年12月20日拉开了对TD-SCDMA终端首次采购的帷幕，中国移动称此次招标是根据TD-SCDMA规模网络技术应用试验的整体进度而安排的，招标的终端主要用于业务应用测试。这次采购约3万部TD-SCDMA手机和1万部TD-S
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爱立信徳仪推开放系统HSPA单芯片方案
爱立信(NASDAQ:ERIC)日前宣布推出U380移动通信平台，集成的、经认证的单芯片HSPA平台，支持市场上所有主流的开放式操作系统，而且是第一款与德州仪器(NYSE:TXN)在开放式操作系统上合作开发的产品，U380平台预计将于2
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针对无线基站的单芯片无线发射处理器（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款集成数字上变频器 (DUC)、振幅因数缩小(CFR) 以及数字预失真 (DPD) 线性化功能的单芯片无线发射处理器 —— GC5322。
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首款结合数学和逻辑功能的单芯片DSP（TI）
德州仪器 (TI) 宣布推出一款单芯片 DSP TCI6484，结合 PHY 处理的数学功能与 MAC 处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超 3G 移动通信局端应用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。
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Holtek无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获中国电子业界创新大奖
由盛扬半导体有限公司
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首款结合数学和逻辑功能的单芯片DSP（TI）
德州仪器 (TI) 宣布推出一款单芯片 DSP TCI6484，结合 PHY 处理的数学功能与 MAC 处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超 3G 移动通信局端应用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。
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广电公布手机电视CMMB测试系统中标公告
继广电行业手机电视标准CMMB(中国移动多媒体广播)全国试验网建网设备一期、二期招标结果公开之后，1月30日又公布了CMMB测试系统中标公告。此次招标由国家广电总局广播电视规划院(下称“广播电视规划院”)主
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第四代蓝牙和调频收音机二合一芯片（ST）
意法半导体（ST）推出了第四代蓝牙®和调频收音机二合一芯片解决方案，新产品符合手机市场对集成度和成本的严格要求。
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高通高级副总裁诠释高保持利润率秘诀
1月30日消息，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔•戴维森日前就刚刚发布的2008年第一季度财报表示，在CDMA终端不断降价的情况下仍能保持高利润率，主要来源于市场的不断扩大，他同时表示，高通公司
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