芯片

单芯片方案突破传统设计，可调谐激光器市场逐渐复苏

JDS Uniphase声称在光子集成电路方面获得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉调制和可调谐激光器结合在一块芯片上，该公司称为ILMZ，结合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光设计，JDSU两年前从Agility Communication

索尼欲通过芯片外包降低PS3成本

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谣言还是事实：植入RFID会致癌？

谣言还是事实：植入RFID会致癌？

美联社近日的一篇报道称，植入RFID可能导致动物引发癌症。曾在1998－2002年短期将RFID芯片植入体内的英国雷丁大学控制论教授KevinWarwick却对此表示怀疑，并质疑DowChemical公司及其研究人员为何不更早公布其研究

基于硅材料的芯片10年内可能被替代

基于硅材料的芯片10年内可能被替代

重邮信科透露TD芯片进展 明年上HSDPA和多模

9月16日晚间消息，在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上，TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露，TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能，但要明年争取进入中国移动集中采购。正研发支持HSDPA和多模功能的芯片TD芯片厂商包括核

索尼否认向东芝出售其芯片业务

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科胜讯 推出单芯片802.11N产品系列

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Atmel和法国LTD合作 开发视频系统级芯片

Atmel和法国LTD合作 开发视频系统级芯片

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DoCoMo成功测试下一代手机LSI芯片

C114　9月14日消息（任瑞华 编译） 据国外媒体消息，NTT DoCoMo已经成功试验能适用于下一代手机的低功率LSI芯片。日本运营商称，在测试中，LSI芯片通过高速无线网络用以高精确达200Mbp的传输率，然而功耗不超过0.1W。