芯片
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TD-SCDMA:老路不能重走
我们不可能走回原来的老路，这应该是我们对当前TD-SCDMA遭遇某种程度的研发环节缺失的基本态度。 由于目前，TD-SCDMA的专利和人才都已经集中到各个企业，对于TD-SCDMA而言，重新组建一个政府主导的研究院所是不现实的
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ESD无处不在 保护元件各显所长
静电和静电放电(ESD)在我们的日常生活中无处不在，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路，因此如何进行有
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高通称芯片禁售令使其损失24亿美元
北京时间8月16日消息，据国外媒体报道，高通联合创始人兼董事长埃尔文·雅各布斯(Irwin Jacobs)周三在一个听证会作证时表示，Broadcom正在寻求的手机芯片禁售令有可能对高通造成巨大的损失。高通本月向加州圣&
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网通青岛测试TD终端 基本功能为重点
8月15日晚间，针对有报道称“中国网通即将组织近80款TD-SCDMA手机在青岛进行测试”，有业内人士进一步透露实情，实际为中国网通组织7家TD手机企业参与，主要测试TD手机及芯片的基本功能，3G业务功能更为重
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TD首批放号终端受限芯片不支持HSDPA
TD终端企业有关人士透露，目前参与测试的TD终端还没有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度问题，按照进展，支持HSDPA功能的TD终端将在2008年第一季度面市日前，花旗发布研究报告指出，由于手机准备不足，预
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Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技
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测试3G手机不支持HSDPA TD企业否认芯片不足
测试3G手机不支持HSDPA TD企业否认芯片不足
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研究表明蓝牙增长放缓 整合型芯片将成为主流
市场分析人士预测，短距离蓝牙无线网络技术正在进入高速增长期，2007年将继续保持较高增长速度。 In-Stat公司称，在手机蓝牙普及率不断提高的推动下，当前蓝牙的市场情况很好。然而，In-Stat公司指出，蓝牙技术的市
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高通敦促联邦法官否决禁售芯片要求
高通敦促联邦法官否决禁售芯片要求
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英特尔在华千亿芯片之局：芯有灵犀的取势
经国务院同意，国家发展改革委近日核准英特尔半导体（大连）有限公司集成电路芯片生产线建设项目。该项目拟建设形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片5.2万片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。项目总投资25亿美元
