索尼将大幅削减芯片业务开支 不再生产Cell
Broadcom(博通)公司宣布,推出单芯片解决方案Broadcom® BCM4325,该芯片集Broadcom的Wi-Fi、蓝牙和调频接收器技术于一身,是一种新型超低功耗65nm CMOS单片系统。
美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布其UBM(Universal Broadcast Modem,通用广播调制解调器)芯片提前出样。UBM产品在单芯片上同时支持FLO 技术、DVB-H和ISDB-T标准,使手机制造商能够通过单一解决方案同时满足全球三
2月12日国际报道作为一项研究计划的一部分,英特尔已经开发了80内核的处理器。 上周,英特尔的技术总监拉特纳在旧金山向媒体展示了这款芯片。在本周的“国际固态电路会议”上,英特尔将宣读与该项目有关的论文。这款
Tensilica公司宣布上海龙晶科技获得了DiamondStandard330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC(片上系统)设计,该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(AVS)手机和个人媒体播放器(PMP)。龙晶公司已经成功
日前,德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSPTMS320TCI6488。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz,其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功
据国外媒体报道,美国厂商美光科技上周五预测今年第一季度内存芯片价格将大幅下滑,本周一包括三星电子和现代半导体在内的内存芯片生产商股价应声下跌。 本周一,全球最大的内存芯片生产商三星电子股价下跌2.22%,报
“目前我们的资源非常紧张,我们超低价平台(ULC)是造成客户呈爆炸式增长的一个主要原因,不仅是在中国大受欢迎,而且还获得了全球顶级客户的采用,但我现在还不能够透露名字。”几天前,英飞凌科技资源中心(上海)有限
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的高集成度 DSP TMS320TCI6488。
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出内置升压转换器的Boomer® D 类 (Class D) 音频放大器新系列的首款产品。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用领先 DPR™ 单芯片技术的WiLink™ 6.0 与 BlueLink™ 7.0两款新器件,从而推动低廉的WLAN、蓝牙®与 调频技术向大众手机市场的普及。
TI推出基于其DRP™ 技术的 65 纳米全新解决方案 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用领先 DPR™ 单芯片技术的WiLink™ 6.0 与 BlueLink™ 7.0两款新器件,从而推动低廉的WLAN、蓝牙®与 调频技
英特尔投资VoIP技术 刺激芯片销售
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的高集成度 DSP TMS320TCI6488。
2月5日外电消息,如果从英特尔泄露的最新产品发布计划属实,英特尔要到明年第一季度才能够真正推出其0.045微米工艺的台式机芯片。英特尔声称将于今年下半年推出0.045微米工艺的芯片。 据reghardware网站报道称,英特
传龙芯处理器年后出新品 性能据称比拼奔四
英飞凌获诺基亚芯片定单 走出明基破产阴影
2月3日消息,据国外媒体报道,欧洲半导体行业协会发表报告称,受欧洲地区微处理器销售放缓的拖累,欧洲去年半导体销售的增长速度低于全球平均水平。 该协会表示,全球06年半导体销售额比上年增长了8.9%,但是在欧洲
港湾与华为完成知识产权交割 将转战安防芯片