AI芯片第一次广受关注是在引起全世界关注的李世石和柯洁的谷歌Alpha Go围棋赛上,击败李世石的Alpha Go装有48个谷歌的AI芯片,而这48个芯片不是安装在Alpha Go身体里,而是在
近日,在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent上,亚马逊正式发布了其首款云端AI芯片——Inferentia。亚马逊云CEO Andy Jassy。他表示InferenTIa将是一款高性能、
未来有数百亿设备,千亿设备连接网络,而适用于各种智能设备的IoT和AI芯片则成为核心。庞大物联网设备对芯片需求,能为半导体产业带来数百亿美元的市场,这个产业链中,以英特尔、英伟达、ARM、高通、
中兴透露,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准,这意味着该公司或许将不再依赖美国公司或供应商,带给国内半导体行业更多新的希望。
5G通信是2018年科技界最受关注的领域之一,从小米宣布2019年3月发布5G手机,到华为计划在2019年6月5G手机上市和中兴计划2019
对于华为智能手机业务来说,2020年格外困难。 一方面,在美国去年签署的贸易禁令之下,华为在海外发售的智能手机上无法搭载Google GMS,这严重影响了华为的海外智能手机销量—;—;即使华为及时推出
中国市场已超越美国本土,成为高通的主战场。相比苹果公司对的高通反感和抵制,很多国产手机却对高通“上瘾”了。为了争夺5G的先发权,部分手机企业甚至讨好高通,以求争取一个有利位置。 高通成立
AI芯片是一种特种芯片,它的发展跟GPU芯片一样是水到渠成。 一开始也是没有GPU芯片的,图形计算都是通过CPU计算的,但是研究发现图形计算有大量的重复的计算,经过总结研发了图形加速卡,
5月26日消息 此前报道,华为麒麟 710A 正式实现商业化量产,并由荣耀Play4T搭载预装,“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟7
长期以来,汽车座舱都是以机械按钮为主,整体信息显示简单、功能比较分散。近几年随着手机等电子设备的快速发展,电子信息技术开始向车内转移,产生了智能座舱。智能座舱就是通过各种智能化手段满足不同人在车内的不同需求,智能座舱相比现有座舱更加智能、人性,能够洞察到用户的需求,又能很好地满足用户的需求。
凭借易操作,速度快,可靠性高且成本低廉的特点,微流控即时诊断工具吸引了一大批粉丝。微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。
随着在旧金山举行的国际电子设备会议(IEDM)和在蒙特利尔举行的神经信息处理系统会议(NeurlPS)的开门红,对于任何希望跟上人工智能研发发展步伐的人来说,本周都显得十分重要。
2018年12月3日,在2018年初成功推出TMC5160后,TRINAMIC运动控制现宣布推出TMC5161。这款cDriver™解决方案是一款易于使用的构建模块,具有强大的集成MOSFET驱
编者按:亚马逊网站于11月在其AWS re:Invent大会上对外公布了已知的定制芯片项目列表。Google自研TPU早已人尽皆知,特斯拉也加入这个阵营,开发第三代自动驾驶系统。微软和Faceb
纳米芯片在我们的生活中非常常见,并被广泛的应用在手机、电脑、电视等各种数码家电中。而美国对华为制裁开始后,我国芯片研发能力的不足就开始显现了,而大多数人并不知道经常提起的芯片到底是如何制作的,到底有何难度?下面带大家了解一下芯片的制作过程。
本文将对当贝投影F3予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。
据消息报道,苹果公司最近发布了几份新的招聘信息,希望招到能设计和开发layer 1 cellular PHY芯片的工程师,这意味着该公司正在开发实际的物理网络硬件。这些招聘信息暗示,苹果可能正在
芯片厂商联发科近期对AI芯片市场摆出了“火力全开”的架势。 在P90的发布现场,联发科不仅暗示该款芯片的性能跑分远远高于高通7nm的骁龙855和华为麒麟980,并且拉来了谷歌、微软这样的
小到智能手机、个人电脑,大到汽车轮船、飞机火箭,信息时代的快速发展对各种科技设备的芯片算力要求越来越高。而我国在算力的载体——芯片领域,却一直受制于国外。数据显示,2017年中国芯片进口额超过2
北京时间5月29日消息,特朗普星期四宣布将于星期五就国际关系问题举行新闻发布会,美股应声尾盘跳水并最终收跌。截至收盘,道指跌147.63点,跌幅为0.58%,报收25400.64点;标普500指数跌6