(文章来源:新浪VR) 现在,VR一体机变得越来越受欢迎,ARM希望消除一些技术的遗留问题。它推出了一种新的显示芯片设计Mali-D77,旨在修复视觉伪像并提高性能。它可以通过重新投影场
(文章来源:教育新闻网) 马斯克(Elon Musk)相信他的神经技术公司Neuralink将能够“解决”精神分裂症和自闭症。 在星期二出版的Lex Fridman的人工智能播客
突如其来的疫情,让不少企业陷入了危机,而如何能够活下去是大家目前最关心的问题,当然一些行业的龙头包含其中。 据三星电子公布2020年第一季度财报。数据显示,该公司第一财季实现净利润4.89万亿韩元(4
3月31日晚19:30,vivo举行线上新品发布会,正式发布了全新的vivo S6,搭载Exynos 980芯片,支持SA&NSA两种模式,提供有多瑙河、天鹅湖及爵士黑三种配色,售价2698元起。现在
日前,乾照光电发布两则公告,其中一则关于转让参股公司股权,进一步补充流动资金;另一则关于股东减持并放弃部分表决权。 拟约1.1亿元转让参股公司南昌凯迅的股权 公告显示,乾照光电与
足球作为全世界最多人关注的运动,赛场上每个运动员的汗水挥洒都牵动着无数球迷的心,每次的进球都刺激着无数观众的荷尔蒙。此刻正值世界杯火热举办期间,这项四年一届举世瞩目的盛事,除了运动员精彩的表演外
4月22日消息,据台湾媒体报道,台积电日前上传了2019年年报,披露了去年更多详细的运营信息。 台积电 台积电披露,去年为499个客户生产10761种不同的芯片,应用范围包括整个电子应用产业,包括个
按照目前已知的节奏,三星即将在明年年初发布全新的Galaxy S11系列旗舰。现在随着发布日期的日益临近,有关于这部手机的消息也变得越来越多。近日有消息称,三星Galaxy S11系列旗舰将与往
随着发布会的日益临近,vivo官方也在不断公布vivo X30系列的卖点。今天上午,vivo再次公布了vivo X30系列的细节设计。通过海报可以看出,vivo X30系列采用后置四摄设计,其中
物联传媒本文作者:银匠、市大妈芯片作为物联网基础层的核心,是抢占物联网时代的战略制高点。未来,物联网芯片也将超过PC、手机领域,成为最大的芯片市场。不过预测归预测,且看看当下的物联网芯片的发展状况。2020年伊始,新冠肺炎这只巨大的“黑天鹅”侵袭而来,各行各业都受到不同程度的影响...
脑极体本文作者:海怪新冠病毒可能成为人类历史上最难对付的病毒之一。当前,新冠疫情已经在全球造成数以百万计的感染和数十万人的死亡,然而病毒的蔓延似乎还将持续。即便在今年北半球的夏秋季节得到控制,大概率也会在今年底的冬春季节再次卷土重来。现在,全世界估计没有比研制出新冠病毒疫苗和特效...
虽然华为不造车,但在汽车产业变革过程中仍将扮演非常重要的角色。 4月22日,北汽新能源旗下高端品牌ARCFOX首款量产SUV ARCFOX α-T正式开启预售,新车定位纯电动SUV,预售价
据网络爆料,不仅仅iPhone 12会支持5G网络,苹果秘密研发的一款AR眼镜也同样会支持5G。而且,这款产品并不会过度依赖苹果手机,只需要再拿到眼镜后使用苹果手机简单设置,后期便可以独立运作。
5G芯片竞争空前激烈。昨日在深圳,联发科正式发布了5G芯片平台“天玑”,以及首款5G单芯片天玑1000,一口气喊出了十项全球第一,正式宣告进军5G高端市场。 在提十多项第一前,首先值得一
小米旗下双品牌之一的Redmi正式宣布:Redmi首款5G手机Redmi K30系列将于12月10日发布,支持SA/NSA双模,同时这也是Redmi首款挖孔屏产品,并且是双孔。
近日,据紫光展锐消息,近期又有三位芯片行业资深人才相继加盟紫光展锐,分别涉及业务、技术、市场等相关领域。 宓晓珑先生出任紫光展锐泛连接业务管理部负责人,他在通信及芯片领域拥有超20年从业经验,是国内早
说到小米的松果澎湃芯片,小编就像其他人一样,充满爱与恨,因为第一代确实具有出色的性能,但是网络通信的标准无法很好地解决而被放弃。 而华为却依靠自己的通信背景,已经完善了自己的麒麟芯片。自那以后,
随着物联网、人工智能、大数据等行业的发展,中国对于存储芯片的需求与日俱增。显而易见,我国芯片进口依赖依然居高不下。芯片作为关系到下一代信息技术成败的战略性新兴产业,过分依赖美日韩厂商显然不是长久
今天,三星和SK Telecom在韩国推出了Galaxy A Quantum量子手机,这是全球第一款具有量子随机数发生器(QRNG)芯片组的5G智能手机,并且是SK Telecom网络独占。该手机采用由SK Telecom的瑞士子公司ID Quantique开发的SKT IDQ S2Q000 QRNG芯片组,它通过量子密码技术生成随机数并创建无法预测的安全密钥,从而增强了设备的安全性。
InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容,再添三款集成PowiGaN™技术的新器件。