6月4日消息,据Digitimes报道,台积电持续保持先进制程技术领先优势,7nm制程包揽了大厂订单,三星决定跳过7nm制程,直接上7nm LPP EVU制程。 Digitimes指出,传闻NVIDI
8月21日讯,韩国在半导体行业的投入真的让人觉得恐怖。
众所周知,数据、算力和算法,驱动着人工智能的第三次浪潮。面对AI算力需求的爆发式增长,这几年华为在做些什么?
IT之家6月5日消息 根据知名科技外媒Tom's Hardware的报道,在Computex 2019上,AMD CEO Lisa Su(苏姿丰)向其证实,该公司不再向中国公司授权其新的x86 IP产
近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
“三大芯片巨头,为何联发科不受欢迎,手机真的性能过剩吗”?
近日,Nvidia发布了财报,财报显示其净利润和营收都出现下滑,尤其是在游戏和数据中心等核心业务,下滑尤其引人注目。同时,黄仁勋表示并不担心亚马逊、谷歌等数据中心客户变成竞争对手。那么,Nvidia是否真正面临竞争?本文将为此做专门解读。
人类历史上第一次出现人工智能这个词,已经是半个多世纪以前的事了。近年来,在深度学习的驱动下,人工智能浪潮走入了一个新时代,AI芯片也遍地开花,创业公司如雨后春笋般出现。但是,AI芯片这个江湖,依旧是英
据外媒报道,一位知名的分析师表明,苹果在2020年会推出5G版本的iPhone,也就是iPhone 12。但是如果想要苹果使用自家的5G调制解调器,那么至少要等到2022年或者2023年,现在则需要使
7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学
近日,华为发布了基于微内核面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙操作系统。在鸿蒙系统发布的第二天,也就是8月10日,华为发布了首款搭载鸿蒙系统的设备荣耀智慧屏。有媒体曾向余承东提问,鸿蒙系统的首发是搭载在智慧屏上,鸿蒙系统是否可以应用到手机上。对此,余承东给予了非常肯定的回答,并表示随时可以用。
上海宝存信息科技有限公司 (Shannon Systems) 推出全新升级款 G5i 系列 "Shannon Direct-IO? PCIe Flash" 系列产品。宝存科技表示,本次发布的产品采用的 NAND 颗粒,从3D MLC 升级到目前最先进的3D TLC 的产品。
作为业界半导体的龙头之一,intel将在最近发布一款芯片封装规格,通过这个规格,能实现标准化的堆叠规范和设计方法。
近日,国家超级计算天津中心传出消息,我国自主研发的新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”E级原型机完成研制部署,并已经顺利通过分项验收。
今天在荣耀北京技术沟通会上,荣耀多位高管及研发人员分享了麒麟810处理器的研发及技术等问题,这款处理器之前用在了Nova5系列手机上,还会用在即将发布的荣耀9X手机上。 根据官方的定位,麒麟810处理
据业内人士@手机晶片达人 在微博上爆料,比特大陆已经付款预定了台积电第三季度和第四季度的7nm产能,共计3万片。 台积电的7nm工艺12英寸晶圆价格不菲,传闻每片售价接近1万美元,3万片意味着差不多3
今日,荣耀业务部副总裁(产品)@荣耀老熊 发文科普麒麟810的自研达芬奇架构,我们来看一下吧。 荣耀老熊表示,麒麟810芯片上的“D”指的就是华为自研的达芬奇(Da Vinci)架构。可以毫不夸张的
近日,鲁大师发布了2019年上半年AI芯片排行榜。榜单显示,骁龙855、苹果A12依然领衔榜单,而联发科P90一举拿下第三名,这也是联发科第一次上榜。 鲁大师表示,AI性能跑分来自全新的AImark2
7月19日消息,据外媒报道,随着无线网络和移动CPU的速度越来越快,便携式设备中使用的RAM速度实际上可能会成为性能瓶颈,从而阻止它们以峰值速度处理数据。三星正在竭尽全力提升下一代移动设备的性能,该公
在日本对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后,苹果已开始担忧。 最新消息称,苹果已派遣高管前往韩国同三星会晤,商讨闪存芯片可能出现的短缺。双方商讨的核心问题是,三星在今年新iP