去年,英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上,使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB,即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,中文译名为嵌入式多核心互联桥接。
据知情人士透露,英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露,英特尔预计在今年6月底之前开始建设,将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。
华为发布麒麟980之后,有人提到,比肩高通骁龙845不足为道,看齐英特尔才是有的有能耐。于是,鲲鹏920来了。在高通、AMD、三星等芯片巨头选择战略性放弃或对ARM服务器芯片心灰意冷时,华为在2019
近日,江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。