芯片

武进高新区一举签约三大集成项目 常州再添生力军

武进高新区积极布局集成电路产业，取得又一项重大成果。7月12日，深圳楠菲微电子高端通信芯片项目、国科可信计算芯片项目及可信计算院士工作站签约落户这里。常州市委书记汪泉出席在市行政中心举行的签约仪式并致辞。

工信部部长：95%的高端专用芯片 70%以上存储芯片依赖进口

中国工业和信息化部副部长、国家制造强国建设领导小组办公室主任辛国斌13日在“2018国家制造强国建设专家论坛”上表示，一段时期以来，国内外评价中国制造业发展成就，往往扬长避短，片面夸大成绩。中国制造业创新力不强，核心技术短缺的局面尚未根本改变。

FPGA芯片规模封装

据《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上报道。 Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2，可保证具有1年的保存寿命。 该产品系列由3000种

窄带物联网芯片已具备商用条件 未来商机无限

在近日召开的2018年物联网“芯”引擎高峰论坛上，华为蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰表示，NB-IoT(窄带物联网芯片)已经具备规模商用条件，目前在2000万集装箱、1亿辆自行车、3亿只LED、18亿只水表、10亿头奶牛上实现应用，未来还将带来巨大的商业机会。

6轴IMU芯片量产 填补国内行业空白

深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q以及支持光学防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式进入量产。6轴IMU芯片不仅对MEMS，ASIC设计研发带来巨大挑战，对MEMS工艺制成也提出很高的要求，深迪半导体6轴IMU芯片的大规模量产得益于格芯的先进工艺，助力其广泛推进各类市场。

190亿美元！ 博通收购美软件公司CA Inc

据路透社报道，知情人士周三透露，芯片制造商博通(Broadcom Inc )即将斥资约190亿美元收购美国商业软件公司CA Inc ，以使其产品多元化，而不是局限于半导体领域。

集成电路人才缺口达40万人 人才缺失问题成制约集成电路发展瓶颈

突如其来的中兴事件，折射出我国集成电路产业的尴尬，也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到，众多集成电路企业正在“苦练内功”，以提升核心竞争力;各地政府也不断加大投入力度，力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才，打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。

认清中国芯片发展现状之后 我们该如何追赶呢

更为可喜的是，中国集成电路产业结构愈发均衡。从2008年到2017年，中国集成电路产业经过十年的发展，逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举，协调发展的格局。其中设计业增长迅速，产业规模也超过封测业，成为产值占比最大的环节，目前占比38%。

为进一步降低对CPU依赖 英特尔拟收购小型芯片厂商eASIC

eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔发言人称，收购价格并“不高”，eASIC的约120名员工将加盟英特尔所谓的可编程解决方案部门。

芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

介绍PCI总线接口芯片CH365的特点、引脚及封装

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统

解决工艺和设备监控中的两个关键挑战......

缺货！芯片电阻厂商在酝酿下一轮涨价计划 预计在9月

被动元件芯片电阻市场甫于4月到7月间完成第一波涨价，整体累计涨幅约50%到100%。市场传出，芯片电阻厂正酝酿下一波涨价计划，大约9月启动。

格力造芯片只是开始，抢占智能家居市场才是重点

如果说对于空调而言，芯片并非最核心的部件，那么随着智能家居、物联网市场的发展，未来掌握核心的芯片控制技术，将抢占市场先机，提升企业的影响力。

集成电路封装专业术语整理

芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。

联发科Q2业绩出色！营收19.9亿美元 环比大幅增长21.8%

联发科第二季度营收业绩好于自己的预期。此前，联发科曾预计其第二季度营收将达到556亿元新台币至596亿元新台币。

买了高通的骁龙芯片 为何还要单独支付专利费用？

“芯片本身是没有办法体现到高通一直以来所累积的庞大蜂窝技术标准必要专利的。”高通高级工程副总裁兼技术许可业务法律顾问陈立人表示。也就是说，一部智能手机即便是没有采用高通的芯片，也一定会用到高通的蜂窝标准必要专利技术，就必须要尊重其知识产权。这样才能使高通有能力继续进行前沿的技术研发，进行可持续的、源源不断的创新。

2018中国电子信息博览会在成都开幕

2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。本届展会是在成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、四川省国防科学技术工业办公室、中国电子信息产业集团有限公司的支持下，由中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司、成都市双流区人民政府承办，成都市经济和信息化委员会和成都市博览局协办，致力于推动西部乃至全国的电子信息产业发展。

诺思助力绵阳电子产业强芯 建设微系统基地

7月9日上午，绵阳市政府与诺思(天津)微系统有限公司签署战略合作协议：诺思(绵阳)微系统基地项目落户绵阳，总投资128亿元，年产不低于100亿颗FBAR滤波器芯片。四川省副省长彭宇行、天津大学党委书记李家俊出席签约仪式。

捍卫存储器高毛利 SK海力士转战HBM

存储器业经历大多头的牛市之后，是否即将回档，各方争辩不休。韩厂SK海力士加快脚步增产高频宽存储器(HBM)，期盼能以技术拉开和对手的差距，维持高毛利。BusinessKorea 6日报导，中国大力发展半导体，各界忧虑存储器未来将陷入供给过盛。SK海力士未雨绸缪，转向发展HBM，此种芯片可用于人工智能(AI)加速器和服务器，进入门槛较高、价格也高于一般通用型芯片。