据彭博社北京时间12月15日报道,一名不具名知情人士报料,未来数周高通可能领到欧盟罚单,原因是向苹果“行贿”,交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。上述知情人士称,欧盟认为,高通通过向苹果支付款
Intel宣布明年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统,采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统,采用7nm FinFET工艺。
以上是整理的一些正在做AI芯片的公司。当然,还有一些公司不在这份名单里,欢迎大家继续补充完整~
第一批发布的芯片代号为“Pinnacle Ridge”,主要针对台式机打造。全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外,还有可能支持更高频率的内存。
2017年是蓬勃发展的一年,在这一年当中,业界发生了许多有重大影响力的事件,今天让我们再来快速回顾一下2017年的重要新闻...
为了填补美国核电业务造成的巨额亏损漏洞,东芝在今年9月份与贝恩资本财团签署协议,以180亿美元的价格将旗下芯片业务卖给了贝恩资本财团。
中国政府\"十三五\"规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,研发经费将达GDP2.5%。
全球芯片代工龙头台积电举行年度供应链管理论坛,共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计划,由于看好人工智能(AI)及5G的庞大市场,台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建,2019年上半年进入风险试产,3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(约合人民币1323.6亿元)。
中国半导体行业从2015年便开始了爆发性的增长,预测到2018年,行业产值将会突破6200亿元人民币,这其中当然离不开政府政策的支持。而存储器相关、SiC/GaN 等化合物半导体、以及IoT / 5G / AI / 智慧汽车等应用趋势的 IC 设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。
FnGuide称,市场普遍预计,三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元),同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。
上个月,高通拒绝了每股70美元的收购报价。博通并没能够把芯片巨头高通收入囊中。根据消息,高通定于2018年3月6日举行股东年会,博通想要提名为高通董事会的十一名董事。此举给高通董事会施加压力,迫使其与博通打好关系,为自己的股东投票支持董事会已经回绝的收购案铺平了道路。
中国砸上千亿(美元,下同)争取芯片主导权,不要受制于外商,不过,掐着中国芯片市场命脉的三星、美光、海力士、东芝等国际大厂却没有那么容易让步,准备伺机反制,目前台面下呈现暗潮汹涌的态势。 国际大厂将挥起专利大刀向中国开铡,整个芯片市场正弥漫着战火的硝烟味。
商务部近日发布公告说,以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”,可能就是这一条信息:同样是24日,矽品公告称,将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团,交易金额为10.26亿元人民币。
为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求,半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化,所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域,正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机调制解调器(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高,最快明年下半年有成果。其中,以IP授权的利润最高,对联发科业绩进补效益最大。
我最近看到这样一颗AI芯片,在一个简单的开发板上,没有外置的存储器,通过训练每秒能识别150张图标。该芯片的联合创始人董琪先生说,这颗AI芯片的一个功能,可以把手机变成寻宝器,鉴别奇珍异宝。
现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题:尽管有如此多的标准端口可供选择,却很少有设计人员能够最终实现单芯片解决方案。
FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx创始人之一Ross Freeman发明,虽然有其他公司宣称自己最先发明可编程逻辑器件PLD,但是真正意义上的第一颗FPGA芯片XC2064为xilinx所发明,这个时间差不多比摩尔老先生提出著名的摩尔定律晚20年左右,但是FPGA一经发明,后续的发展速度之快,超出大多数人的想象,近些年的FPGA,始终引领先进的工艺。
据英国路透社11月21日报道,美国政府呼吁企业对英特尔公司发出的芯片安全漏洞警告采取行动,目前,研究人员正在调查该漏洞可能带来的风险。
联发科去年携手日本NTT DOCOMO携手发展5G通讯技术,今年双方合作成果显现,DOCOMO宣布,双方运用DOCOMO\"非正交多工存取(NOMA)无线接入,以及联发科多用户干扰消除(MUIC)等技术,已开发出芯片组,效能较现有4G LTE提升2~3倍,成功达成5G试验。