
9月4日,作为移动平台芯片的领军企业,高通一直深耕手机市场。上至万元,下至百元的手机都采用高通骁龙系列的手机芯片。虽然行业当中还有苹果、三星、华为等竞争对手,但是它们大部分的芯片都在自家的机型上使用,几乎不对外发售,所以高通的压力一直都不是特别大。
自从中国2014年设立规模220亿美元的中国国家集成电路产业投资基金以来,大约有1300名台湾工程师登“陆”成功。台湾猎头机构智理管顾的经理林裕轩(Lin Yu-Hsuan,音译)称,仅管大陆也挖角日韩工程师,但语言相通的台湾工程师更有吸引力。
带着首发7nm制程工艺光环,麒麟980一上来就拿下六个世界第一:世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存。
除了积极布局人工智能技术,在半导体显示领域,TCL已经开始深度参与芯片领域。李东生介绍说,TCL已经投资了若干个半导体芯片设计公司。
目前急需解决的有铅酸蓄电池使用寿命较短及系统在弱光条件下充电能力不足这两大问题。系统储能元件铅酸蓄电池设计寿命约三年,但由于充电方式、存储方式以及人为等诸多因素
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色
近日,位于鄞州区的宁波市集成电路产业发展推进平台——宁波芯空间集成电路有限公司传来好消息:今年以来,宁波市已引进落户各类芯片(集成电路)关联项目37个,另有近60个项目正在洽谈对接。
石家庄市人民政府办公厅日前发布《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,通过实施“六大工程”,加快构建“4+4”现代产业发展格局,进一步引导集成电路产业集聚,实现规模持续增长,提升产业优势。到2020年,力争全市集成电路产业实现主营业务收入年均增长30%以上。
华为周五为其移动设备推出了其最新款的人工智能(AI)芯片组,旨在与芯片制造商高通等以及自主研发芯片的苹果和三星等智能手机厂商竞争。
事实上此前Intel就把低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C,这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题,目前Intel的CPU散片涨价也和14nm产能不足有一定关系,当然了对AMD来说这是一个大好的机会。
凭借Ryzen Pro芯片集,AMD将目标定位于商用PC市场,客户可以从惠普、戴尔和联想等厂商购买搭载该芯片集的商用PC。虽然是戴尔或惠普等供应商获得了来自政府项目的竞购,但他们的PC和IT设施使用的是AMD提供的芯片解决方案。
据印度媒体报道,芯片制造商AMD表示,印度已经成为其最大的PC芯片市场。
据路透社报道,芯片制造商美光科技表示,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。
中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园,深亮智能技术(中山)有限公司拥有VCSEL核心技术和行业深厚积累,即将量产紧缺的VCSEL芯片,满足手机3D传感,光通讯及智能驾驶感测方面之急需,一举解决中国半导体激光“有器缺芯”的困境。
近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京、亨通集团董事局主席崔根良、青岛国际合作区(中德生态园)管委副主任徐海洁及三方团队参加签署仪式。
中兴通讯禁令解除、恢复生产已经42天,扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高,28日收盘,中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升,中兴通讯再次召开的股东大会上,与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。
8月28日,首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳举办。本次论坛是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛,开创了深圳在核心产业大型活动品牌的又一项创新。
中国芯片设计和制造公司三安光电计划以3亿美元收购总部位于以色列ColorChip CEO Yigal Ezra通信芯片公司ColorChip,目前该项收购还在进行中。