芯片
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Intlel发布可穿戴设备芯片 长期备战移动之路
英特尔移动之路可谓崎岖，2008年就开启移动转型之路，数年后移动之路依然举步维艰。英特尔在平板和手机芯片市场的占有率仅为1%，近两季连续滑坡的财报让投资者大为失望。最新的联想K 910转投高通(68.17,0.42,0.62%)，
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大唐微电子获银联卡芯片产品安全认证证书
日前，大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司(以下简称“大唐微电子”)自主研发的一款接触式芯片(DMT-CFN2HG6)成功通过芯片安全检测及环境审核，获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书
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中国传感器发展迅猛
【导读】据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长率将超30%。汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。总体来看，中国传感器市场前景广阔。 据中
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2013香港秋季电子展（上）：国产平板芯片商扎堆亮相
2013年10月12~15日，一年两度的香港秋季电子展盛大开场。作为消费电子业的最大盛会，香港消费电子展已成为香港乃至全亚洲电子展会的一张名片。总结本次香港展，平板产品、蓝牙无线产品、可穿戴产品以及各种创意类产品
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高通AP拟整合Rx芯片 TI无线充电霸主地位蒙尘
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关
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英特尔公布第三季财报 净利润29.5亿美元超预期
英特尔周二公布了2013财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三财季净利润是29.5亿美元，合每股收益58美分，去年同期英特尔的净利润是29.7亿美元，也是每股收益58美分，与去年同期大致持平。英特尔的净利润超过了分析
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大唐微电子获银联卡芯片产品安全认证证书
日前，大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司(以下简称“大唐微电子”)自主研发的一款接触式芯片(DMT-CFN2HG6)成功通过芯片安全检测及环境审核，获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安
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联发科大逆袭！威胁芯片龙头高通
21ic通信网讯，3年前跌落谷底的联发科技，如今卷土重来、翻身再起，更挥别山寨，直接威胁全球手机晶片龙头高通。在今年《天下》10大标竿企业中，联发科技名列第3，紧追台积电、鸿海。MTKInside，已成为全球智慧手机产
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MEMS芯片让纸上笔记与iPad同步
Kickstarter集资网站最近发布一款新创公司利用微机电系统(MEMS)晶片为工程师打造的 iPad 专用附加套件──它能让以普通的纸与笔画出的原理图即时实现数位化。这家位于法国Grenoble的ISKN LLC公司今年才从法国原子能署
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高通秘密研发神经元处理器 未来手机更“人性化”
怎样让手机变得更智能？高通有一些不同的想法。有消息显示，高通正在研发一种神经处理单元（NPU），并希望通过这种单元来让电子设备可以模拟人类的学习、认知能力。外媒报道称，第一款NPU很可能在2014年投产，高通财
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台厂旺诠预测：10月LED照明出货稳
台湾LED厂商旺诠表示，电阻组件和芯片电阻厂旺诠10月LED照明用电阻组件出货可持稳。 观察旺诠10月出货表现，法人表示，需评估中国大陆十一长假后，下半月客户拉货力道，目前看来中国大陆客户仍是旺诠10月主要营运动能
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Intel勾画物联网路线图 以两款低功耗芯片探路
21ic通信网讯，曾经虚无缥缈的物联网越来越近了，除了众多创业公司，Intel和思科这类大公司也开始加入。日前Intel公布了两款更适于物联网的芯片模组：Atom E3800和Quark SoC X1000，勾画出了Intel在物联网领域的路线
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三星电子今年靠芯片破利润纪录
据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，
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“合肥造”高性能芯片填补国内空白
合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂
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高通NPU芯片：让计算机像人脑一样思考
在某些方面，计算机仍然远远落后于人脑。人脑有数以十亿计的脑细胞，能帮助我们同时处理来自感官的大量刺激。高通希望通过一种模仿人脑的计算机结构，缩小计算机与人脑的差距。无需人编写任何代码，这种计算机就可以
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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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MEMS芯片让纸上笔记与iPad同步
Kickstarter集资网站最近发布一款新创公司利用微机电系统(MEMS)晶片为工程师打造的 iPad 专用附加套件──它能让以普通的纸与笔画出的原理图即时实现数位化。 这家位于法国Grenoble的ISKN LLC公司今年才从法国原子能
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高通宣称全球超过50款LTE设备采用骁龙芯片
美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
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LED设备行业：从山重水复到柳暗花明
21ic讯 2012年，受国内LED产业整体市场陷于低谷的影响，封装设备市场规模增速下降到10%，市场形势严峻。但随着今年年初以来，LED照明市场需求快速提升，回暖态势显现，2013年无疑将成为设备市场增长的转折点
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Ineda将多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平台中
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片(SoC)技术的厂商 Ineda Systems 已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元(WPU)SoC，在这款超低功耗的芯片设计中结合了
