在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为需要做手机操作系统和芯片,这主要是出于战略的考虑,因为假如这些垄断者不再对外合作的话,华为自己的操作系统可以顶得上。
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。为了扩大在动态随机存取
博通针对中国移动设备市场 推全新组合芯片
首个DDR4 IP设计方案在28纳米级芯片上获验证
21ic讯 GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布,该公司的4G LTE单芯片GDM7240为酷派(Coolpad) Quattro™ 4G Android™新款智能手机提供支持。该款手机目前在美国领先的无需签订年度合同的无
据悉,包括发改委及行业主管部门在内的相关决策层已提出,希望TD-LTE能够在国内市场实现“三分天下有其二”的目标,同时也希望TD-LTE能够在国内移动通信市场上占据绝对的主导地位。业内人士指出,这意味着
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持续
9月10日消息,在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为需要做手机操作系统和芯片,这主要是出于战略的考虑,因为假如这些垄断者不再对外合作的话,华为自己的操作系统
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持
有消息称,中移动TD-LTE下一步将扩大规模实验,实现TD-LTE网络的连续覆盖与TD-SCDMA互联互通和多模应用。在2012年底,完成2万个TD-LTE基站的建设,以及新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站,TD-SCDM
义隆为因应触控市场新趋势Windows 8的来临,所开发的电容式触控屏幕芯片(Smart-Touchscreen IC),已有全球4大笔记型计算机品牌、共8个机型正式获得Win 8 触控认证(Touch Logo Certification)。义隆指出,上述机种
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持续
9月10日消息,在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为需要做手机操作系统和芯片,这主要是出于战略的考虑,因为假如这些垄断者不再对外合作的话,华为自己的操作系统
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持
有消息称,中移动TD-LTE下一步将扩大规模实验,实现TD-LTE网络的连续覆盖与TD-SCDMA互联互通和多模应用。在2012年底,完成2万个TD-LTE基站的建设,以及新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站,TD-SCDM
义隆为因应触控市场新趋势Windows 8的来临,所开发的电容式触控屏幕芯片(Smart-Touchscreen IC),已有全球4大笔记型计算机品牌、共8个机型正式获得Win 8 触控认证(Touch Logo Certification)。义隆指出,上述机种
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GCT公司LTE单芯片为酷派Quattro 4G智能手机提供支持
采用已认证嵌入式芯片 工业应用安全风险锐减
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