芯片
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德州仪器不畏市场挑战，把握医疗电子机遇
便携医疗前景广阔随着我国经济快速发展和居民生活水平的日益改善，人们对生活质量的关注程度也在不断提升，与之密切相关的医疗保健愈来愈受到人们的重视，中国医疗健康产业正成为最有投资价值的产业之一。据社会经济
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DIALOG宣布Jabra已经采用其短距离无线音频芯片
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功.Jabra PRO 9450 Flex JP耳机集成了Dialog技术，将Dialog的DECT技术的使用扩展到更大应用范围之中. 德国Kirchheim/Teck – 2012年8月29日- 高度集成和创新的
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芯片升级变慢将阻碍智能手机发展
据美国媒体报道，智能手机和其他设备变得越来越智能化，但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现，这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力，因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
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IBM大型机装备世界最快的芯片
IBM的最新大型机采用了世界最快的处理器和硬件事务内存。zEnterprise EC12包含了一颗5.5-GHz的六核处理器，相比下上一代大型机zEnterprise 196采用的是5.2-GHz的四核处理器。分析师认为新处理器可能是世界最快的商业
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DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
21ic讯 Dialog 半导体有限公司日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO™ 9450 Flex JP耳机，该耳机可连接到办公室电话和采用诸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP网络电话软
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用芯片保险丝提升过流保护能力
在电子产品中，芯片保险丝具有两种作用：即保护最终用户免受伤害并保护电路不被损坏。这些功能使设备用户和厂家同时受益。过去10年，市场对服务于信息技术、移动和消费应用电子设备的需求在急剧上升。伴随这一迅速增
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三星向欧最大芯片商ASML注资3.5亿美元
全球顶级芯片设备商ASML控股周一宣布，韩国三星电子已加入其客户联合投资创新计划，并承诺未来5年里为ASML下一代芯片生产技术的研发提供2.76亿欧元（约合3.455亿美元）资金。另外三星还将支付5.03亿欧元收购ASML公司
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飞思卡尔与TMG TE开发首获飞思卡尔芯片认证的PROFIBUS接口
2012年8月24日，印度BENGALURU (飞思卡尔技术论坛) －飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)与TMG GmbH已在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计成功完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ
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三星向欧最大芯片商ASML注资3.5亿美元
全球顶级芯片设备商ASML控股周一宣布，韩国三星电子已加入其客户联合投资创新计划，并承诺未来5年里为ASML下一代芯片生产技术的研发提供2.76亿欧元（约合3.455亿美元）资金。另外三星还将支付5.03亿欧元收购ASML公司
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飞思卡尔与TMG TE开发首获飞思卡尔芯片认证的PROFIBUS接口
2012年8月24日，印度BENGALURU (飞思卡尔技术论坛) －飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)与TMG GmbH已在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计成功完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ
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下代22nm Atom完全细节：单芯片SoC大一统
Atom不会死，生命力还顽强得很，并且慢慢向嵌入式工业领域倾斜。近日，百度文库中出现了一份Intel官方文档，其中就泄露了下一代22nm Atom的大量技术细节。首先解释一下新平台的三个代号：Bay Trail代表整个平台，对应
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分析称败诉对三星影响不大 投资者不应放弃
北京时间8月29日消息，溃退是危险的，但通常都会是短暂的。三星股价周一大幅下跌，重挫7.5%，原因是投资者对加利福尼亚州法庭做出的有利于苹果的专利诉讼裁决作出回应。这种疯狂的抛售可能来自于通常的群体动量：所有
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EP7209 ARM单芯片系统功能特征及其嵌入式应用简介
EP7209 ARM单芯片系统功能特征及其嵌入式应用简介
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
采用嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计
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首个LED照明补贴名单 12股榜上有名
首个LED照明产品补贴名单出炉 2012/2013年度半导体照明产品财政补贴推广项目经重启后，入围名单终于出炉。记者在中国电子进出口总公司官网上看到，4个项目共计数十个公司入围，而这其中就包括了洲明科技[11.1
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iPhone 5谍照曝光 或集成NFC芯片
据国外媒体报道，最近曝光了一张据称是iPhone 5的照片。照片显示，iPhone 5有可能集成了近场通信(NFC)芯片，支持手机支付功能。曝光的谍照显示的是iPhone 5的前面板。Macotakara猜测，前面板上部的四方形组件可能是
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LED透镜(Lens)基础知识
一、LED 透镜的材料种类1. 硅胶透镜a. 因为硅胶耐温高(也可以过回流焊)，因此常用直接封装在LED 芯片上。b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。 图、LED透镜2.PMMA 透镜a. 光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚
