芯片
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越南将集成电路作为第一优先发展产业
据越南《工贸报》8月2日报道，越南优先发展集成电路、通讯、自动化和生物化学等四个高技术产业，其中集成电路为第一优先发展产业。越南集成电路产品需求量较大，2012年需求量约19亿美元，主要依赖进口，还未能生产芯
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越南将集成电路作为第一优先发展产业
据越南《工贸报》8月2日报道，越南优先发展集成电路、通讯、自动化和生物化学等四个高技术产业，其中集成电路为第一优先发展产业。越南集成电路产品需求量较大，2012年需求量约19亿美元，主要依赖进口，还未能生产芯
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苹果芯片主管跳槽AMD担任首席设计师
据国外媒体报道，芯片制造商AMD当日宣布，已聘请苹果芯片设计业务主管、今年53岁的吉姆·凯勒（JimKeller）担任企业副总裁及微处理器内核首席设计师。他将向AMD首席技术官和技术及工程高级副总裁马克·佩珀马斯特（M
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高通年底将推TD-SCDMA芯片
高通年底将推TD-SCDMA芯片
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碎片化生活为MCU拓展新应用
现在，各种数字化的信息技术和及产品已经改变了人们的生活，一家人守坐在一起看电视的时间越来越少。信息和产品的碎片化已经开始侵入生活中。在这样的时代里，如何提供具有良好用户体验的产品或服务?这不仅要求使用
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甲骨文被判继续免费为惠普安腾芯片服务器开发软件
8月2日消息，据国外媒体报道，惠普诉甲骨文违反安腾服务器软件支持合同一案今日正式宣判。美国加州圣克拉拉郡高等法院做出了有利惠普一方的判决。该法院法官判定，甲骨文违反了自己2010年与惠普签订的合同。当时甲骨
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华为芯片来源多元化 海思占比攀高
中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。华为手机产品全球行销总监
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甲骨文被判继续免费为惠普安腾芯片服务器开发软件
8月2日消息，据国外媒体报道，惠普诉甲骨文违反安腾服务器软件支持合同一案今日正式宣判。美国加州圣克拉拉郡高等法院做出了有利惠普一方的判决。该法院法官判定，甲骨文违反了自己2010年与惠普签订的合同。当时甲骨
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华为芯片来源多元化 海思占比攀高
中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。华为手机产品全球行销总监
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2011年模拟半导体厂商Top 10：模拟芯片急速转向300mm晶圆
市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出，全球模拟半导体市场2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场；不过该机构预期2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美
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英特尔新芯片增3G入门机 推进物联网进程
英特尔近日为手机移动网络服务发布了一款新的芯片，在不提高价格的情况下，能够帮助更多用户畅享手机3G网络。新的芯片命名为“SMARTi EU2p”，它集成了3G功率放大器。另外，这款芯片采用65纳米工艺生产。
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越南将集成电路作为第一优先发展产业
据越南《工贸报》8月2日报道，越南优先发展集成电路、通讯、自动化和生物化学等四个高技术产业，其中集成电路为第一优先发展产业。越南集成电路产品需求量较大，2012年需求量约19亿美元，主要依赖进口，还未能生产芯
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Adsp-TS101芯片介绍及其在雷达信号处理方面的应用
Adsp-TS101性能比ADSP21160有显著提高，且与之兼容，使得以ADSP21160开发的产品升级快速、简捷。Adsp-TS101是64位处理器，工作在250 MHz时钟下，可进行32位定点和32位或40位浮点运算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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芯片：中国成下一季支撑点
从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移动终
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利用FPGA搭建高等级视频监控系统
标签：HD PCB全视频帧速率下的高分辨率(HD)安全监控处理系统对处理器件的要求越来越高，单芯片DSP处理已经无法适应，多芯片、多核或者CPU+DSP的方式虽然在某些情况下能够满足需求，但其在PCB成本、系统资源占用以及
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功能趋向多样化的语音编译码芯片
标签：音效语音 编解碼由于可携式产品愈来愈多，因此对于音效播出的功能要求也就愈被要求能够达到高音质输出的能力，事实上，目前在市场上有相当多的音效语音解决方案，然而经过更新技术的加持，使得这些音效语音编
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单芯片便携电子秤重系统实现方案
引言传统上，设计秤重、测力、转矩及压力测量系统时，广泛采用全桥接电阻传感器的方法。大多数桥接传感器都要求较高的激励电压(通常为10 V)，同时输出较低的满量程差动电压，约为2 mV/V。传感器的输出通常由仪表放大
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Marvell高管: LTE芯片年底将实现量产
Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案。从2011年开
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芯片：中国成下一季支撑点
从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移
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芯片国有化 LED室内照明应用前景乐观
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。 一、LED应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认
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