芯片
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芯片需求回暖 英飞凌调高营收增幅预估
据国外媒体报道，欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司在连续两个季度盈利后，周五宣布将其2010年营收增幅预估调高一倍。公司CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)昨天宣布，在截止于09年9月30日的2008/09财年内，公司
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摩尔定律将死 芯片业面临全球洗牌
“宛如在白纸上作画，芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日，斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时，将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始人之一
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中国企业完胜美国芯片337调查案
美国时间2009年12月29日，美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission，以下简称“ITC”)对芯片337调查案(案号：337-TA-630)作出终裁，裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷
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摩托罗拉部分改用联发科芯片:低端机型山寨化
本报记者从联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)获得证实，摩托罗拉已经在部分功能性机型上与联发科达成合作。 “我们是在去年11月份左右签署的协议，目前摩托罗拉已经有六款机型使用的是联发科的芯片。”联发
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时代民芯高端芯片项目落户上海
北京时代民芯科技有限公司在中国集成电路产业的前沿阵地上海浦东宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司（以下简称“宇芯科技”），宇芯科技由北京时代民芯科技有限公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资组建，致力
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分析称苹果iPad A4芯片将成为英特尔竞争对手
分析称苹果iPad A4芯片将成为英特尔竞争对手
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芯片价格回温尔必达终于转亏为盈
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报，获利211亿日圆(约2。34亿美元)，结束连续9个季度的亏损，主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。 数据显示，尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆，稍微低
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台积电Q4净利润同比增长162.5%
据国外媒体报道，台积电星期四称，由于计算机应用芯片需求强劲，它截止到12月份的财年第四季度的净利润同比增长了一倍多。台积电称，为了领先于竞争对手，它今年的投资将增加将近90%。台积电称，它第四季度的净利润是
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点读机带动教育类电子产品井喷
如果说传统的教育电子产品如电子词典、学习机和点读机是一个平稳增长的市场，那么随着互联网的普及和更高处理能力CPU价格的快速下降，新一代的教育类电子产品正在以不可想象的型态、不可预估的速度迅猛增长，未来几年
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台积电今年资本支出 48亿美元创新高
台积电董事长张忠谋，昨日在法说会宣布，今年台积电资本支出将高达48亿美元，创历史新高；尽管外资对晶圆代工业扩大资本支出「戒慎恐惧」，但张忠谋夸下豪语，「台积电在40/45奈米以下制程，二年内是市场唯一有效供应
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芯片价格回温 尔必达终于转亏为盈
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报，获利211亿日圆(约2.34亿美元)，结束连续9个季度的亏损，主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。数据显示，尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆，稍微低于
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联发科改换合作伙伴 结盟傲视通发展TD芯片
面对即将爆发的TD终端市场，全球手机芯片老大联发科（MTK）正谨慎地布阵其新的TD棋局。“我们与苏州傲世通（TD-SCDMA MODEM芯片开发商）的合作已经展开，但新的TD芯片推出可能还要一点时间。”昨日，MTK财务官喻铭泽
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Opnext研发100G Mux/Demux表面贴装电芯片
1/27/2010，Opnext宣布发展出世界首个针对100Gbps应用的基于表面贴装技术SMT的复接芯片。该芯片基于锗硅材料和0.13微米半导体工艺，BGA封装，将被应用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统中。该复接芯
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芯片需求增长德州仪器Q4利润升至6。55亿美元
美国德州仪器(TexasInstrument)公司日前表示，得益于芯片需求不断增长，公司2009年第四季度的盈利出现了大幅增长。 德州仪器在2009年12月的时候就提升了第四季度的营收和利润预期，而此次发布财报中显示的营收和利润
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韩国成功改良NOR芯片
韩联社(Yonhap)引述首尔大学说法指出，1组韩国工程师已改良手机用芯片技术，可大幅提升手机性能。 首尔大学表示，该团队研发的NOR芯片，可课服过去的诸多缺点。负责人表示，尽管NOR芯片能快速回溯资料，但却因为NOR芯
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ABI：802.11n跃登主流 今年出货量将超802.11g
ABI近日发表研究报告指出，最近几年几乎所有笔记本电脑、上网本、移动互联网设备(MID)与智能手机都开始内建Wi-Fi芯片，预期未来此趋势可望延续，由于802.11n的功能强大，加上芯片价格也一路下滑，所以在新产品均陆续
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联发科证实已与摩托罗拉合作：低端机型山寨化
1月27日，记者从联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)获得证实，摩托罗拉已经在部分功能性机型上与联发科达成合作。“我们是在去年11月份左右签署的协议，目前摩托罗拉已经有六款机型使用的是联
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NANDFlash合约价止跌高容量芯片有涨声
NANDFlash市场未脱传统淡季，仍在等待苹果(Apple)补货效应出现，2010年1月下旬NANDFlash合约价大致持平，高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨，低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple-LevelCell)成为市场的价格
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NXP与Intrinsic-ID共推芯片安全技术
恩智浦(NXP)和IP供应商Intrinsic-ID宣布，双方已就在恩智浦新一代SmartMX安全芯片技术中许可和部署硬件固有安全(HIS)解决方案一事达成合作协议。 根据协议，NXP可以使用Intrinsic-ID的Quiddikey解决方案为采用SmartM
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教育电子产品焕发新生，多种创新产品迎来井喷
如果说传统的教育电子产品如电子词典、学习机和点读机是一个平稳增长的市场，那么随着互联网的普及和更高处理能力CPU价格的快速下降，新一代的教育类电子产品正在以不可想象的型态、不可预估的速度迅猛增长，未来几年
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