芯片
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日本10月芯片设备订单出货比持平于上月的1.28
日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。
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英特尔年底前将推升级版80内核研究芯片
据国外媒体报道，在英特尔推出试验型的80个内核的芯片将近两年之后，英特尔将展示其下一代的高性能、节能的多核研究芯片。 据英特尔首席技术官和高级研究员Justin Rattner说，英特尔正在开发一种多核芯片，旨在显著
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Broadcom使蓝牙头戴式耳机比现有产品充电快5倍，通话时间长一倍（图）
关键字: BCM2044 BCM2044S BCM2074x 头戴式耳机 Broadcom（博通）公司近日宣布，推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统（SoC）解决方案，该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的
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物联网发展应上升为国家战略：标准亟待统一
11月19日上午消息（李明）在今天上午举行的“无线技术世界暨物联网国际高峰会议”上，国务院发展中心技术产业部王忠宏表示，目前制约物联网产业发展的因素有很多，包括体制、技术、标准、商业模式、安全和
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高通与苹果商谈供应iPhone芯片
据彭博财经报道，Qualcomm高通公司首席执行官Paul Jacobs日前在香港接受采访时透露，他们正在和苹果公司进行洽谈，讨论是否能够为iPhone手机供应芯片。Paul Jacobs含糊其辞的表示：“我们将继续讨论这一问题，目
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联发科首款单芯片GSM/GPRS方案下月出货
业界消息称，联发科的第一款单芯片设计GSM/GPRS二合一方案“MT6253”计划在12月份投入量产并出货，将会主要用于价格低于3000元的山寨手机。MT6253集成了数字基频(DBB)、模拟基频(ABB)、电源管理(PM)、射频
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狂吃台积电产能
绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）近两日不约而同推出新版40奈米绘图卡，但也向下游板卡厂指出，绘图芯片卖到缺货问题短期 内仍难解决，且缺货产品线已由9月时的高阶延烧到中阶市场。虽然台积电40奈米制
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年底前全球WiMAX芯片出货量将达400万
11月17日消息，加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出，到2009年年底之前，全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。 据国外媒体报道，Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示，研究发现
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高通：明年推出支持TDD LTE多模芯片
11月18日（于艺婉）在近日2009GSMA移动通信亚洲大会召开期间，有香港媒体报道称，美国高通公司高管透露，将于明年推出TD-SCDMA。对此，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受C114电话
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王建宙：TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快
在今天举行的“2009国际LTE论坛”上，中国移动总裁王建宙表示，移动早已成为生活的一部分，移动的未来也是我们生活未来的一部分，未来是移动互联网的世界，而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石
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高通拟成为iPhone芯片供应商
据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片大厂高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs表示，希望未来可成为苹果(Apple)iPhone的芯片供应商，目前正持续讨论相关事宜，但仍未结案。Jacobs指出，高通目前支持的手机包括搭载微软(Mocr
