Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计,实现了超小尺寸的WiMAX模块,用于结构紧凑的
Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计,实现了超小尺寸的WiMAX模块,用于结构紧凑的
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?” MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前,其超过60%的总收入来自于手机芯
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目,该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。这项由埃及社会团结部和行政发展部联合实施的项目,通过与卡片制造
旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目,1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。 LED产品由于节能环保而应用越
科胜讯系统公司推出新型视频“帧捕获器”参考设计,帮助用户通过一个集成的通用串行总线接口(USB)捕捉和传送来自摄像机和 VCR的采用旧技术的模拟视频文件到个人电脑。这将有助于用户在因特网上更轻松地数字化、编辑
作为节能环保新型产业,半导体照明节能产业将有发展目标。昨日,国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》),将鼓励国产装备,建立国产装备的风险补偿机制,支持关键设备国产化,并明确了半
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房,预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工
鼓励并推动相关产品纳入政府节能采购清单 作为节能环保新型产业,半导体照明节能产业将有发展目标。昨日,国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》),将鼓励国产装备,建立国产装备的风
近期在美国亚特兰大举办的CEDIA Expo 2009上,Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。Big Room是THX公司全新的产品设计和经过认证的概念
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程(peridynamic equations)”的新方法,工程师可以在流片之前,探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。 与传统的的微分方程(differential equations)