模拟芯片需求旺盛，TI 300mm新厂十月在美启用
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德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工作机会、带动地方教育。
该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson，FAB则是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圆制造模拟芯片的生产设施，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该设施可提升TI在大量生产方面的策略优势，因为每一片制造出来的晶圆都能切割出数千个模拟芯片，甚至较一般200mm晶圆可切割数量的两倍更多。
TI总裁暨执行长Rich Templeton表示，目前正是投资的好时机。客户对模拟芯片的需求不断增加，而且节能环保的意识也相当强烈。在此厂房生产的芯片有利于客户制造各式各样更节能的电子产品，更有意义的是，这些装置将从业界最重视环保的晶圆厂产出。
该厂房将运用TI的专利制程生产模拟IC。客户可广泛地将这些芯片应用在包括智能型手机、Netbook，乃至电信与运算系统等电子产品中。Templeton指出，该厂房预计在2010年底开始生产芯片。在完成第一阶段的设备装设及量产后，该厂每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。
RFAB可立即提供250个工作职缺。Templeton表示，这些都是优质高薪的工程、制造及行政职缺。此厂房所需要的基础组织架构，也将为供货商及支持服务等创造更多间接的就业机会。
TI表示，RFAB晶圆厂已成为绿能建设的重要典范，这是第一座获得美国绿建筑协会(USGBC)能源暨环境先导设计(LEED)金级认证的半导体厂房。针对从RFAB设计所获得的知识，TI已将其运用于全球各地的其它厂房。
RFAB晶圆厂的启用是TI一系列扩张生产的最新动作。2009年初，TI启用位于菲律宾的封装测试厂Clark；另外，TI也陆续在许多地点装设全新的测试设备，目前正计划在全球各厂房装设新购买的200mm制造设备来生产模拟芯片。
TI在Richardson设厂的决定有助于当地教育发展。根据社区与州立单位的原始协议，邻近的德州大学达拉斯分校总计将收到3亿美元，该笔款项来自德州企业基金(Texas Enterprise Fund)、德州地政厅(Texas General Land Office)、德州大学系统(UT System)，以及资助提升工程研究计划的个人捐款。
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