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  • 芯科、罗姆等携功率器件全品类最新的产品及技术,齐聚世强硬创新产品研讨会

    3月26日上午,Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场,发布功率器件全品类最新的产品及技术,产品涵盖隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块等,上千名实名认证工程师在线观看并与技术专家实时互动。 研讨会上,罗姆的技术专家带来业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM,可以很容易区分错误来源,整个产品系列从10-30A都有覆盖;Silicon Labs则推出了隔离驱动器SI823HX产品,最大传输延时30ns,4A灌/拉电流驱动能力表现优异;瑞萨推荐了其业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器,提供8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度,和2.1mm的封装高度,均采用LSSOP封装,引脚间距为1.30mm,几款光电耦合器均提供5000 Vrms的增强隔离和高温操作,以承受恶劣的工作环境;Vincotech旗下的新型Flow S3封装IGBT模块,专为1500V光伏逆变器设计,具有业界最大的陶瓷基板,相比传统升压模块,可以设计出更紧凑,更轻量化,更高功率密度的系统。 目前,世强硬创新产品研讨会已成功举办了16场,吸引了来自华为、中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业的实名认证工程师参与,场均实名认证工程师超过1000人,为各领域的研究提供了广阔的交流平台。据悉,世强硬创电商将在4月举办三场新产品研讨会,分别为时钟专场、主控器件+存储专场、工业及IIOT专场,会议邀请到Silicon Labs、Epson、Renesas、ROHM、TE等全球知名品牌在线发布新产品新技术,敬请关注。 用户可前往世强官网获取功率器件专场所有讲义和视频资料。

    时间:2021-04-01 关键词: 芯科 罗姆 功率器件

  • 无线设计如何跟上智能硬件的步伐

    无线设计如何跟上智能硬件的步伐

      物联网浪潮下,从智能手环、智能手表到智慧医疗、智能家居,从小而精到大而全,一系列的智能硬件创业公司如雨后春笋般纷纷冒出来,各知名厂商也都争相布局“斗研”。而如何将各种智能设备进行更好的互联通信是物联网应用的关键。目前智能硬件设备互联通信主要以无线连接为主,其中以基于802.11协议的Wi-Fi最为普遍,此外还有蓝牙、NFC(RFID)、Zigbee、Z-wave、UWB、IrDA等也在不同的场景中有应用。尽管无线连接技术标准不一,但各厂商无论对于无线连接方面的硬件设计还是软件设计,都丝毫没有放松的迹象。      如何应对无线连接技术标准不一   面对无线连接技术标准不一,各厂商在积极寻求更好的通信协议的同时,也正不断拓展着自身的无线产品阵营。在混合信号领域深耕多年的知名半导体厂商Silicon Labs,针对连接设备应用提供了多种无线连接解决方案,包含支持802.15.4 ZigBee、Thread网络协议、以及sub-GHz频段内的多种新兴和私有协议(例如无线M-Bus和Wi-SUN)在内的各式产品。此外,Silicon Labs最近通过对蓝牙和Wi-Fi模块解决方案领导厂商Bluegiga的收购,无线产品系列又新增了支持蓝牙(Bluetooth Smart和Bluetooth Classic)和Wi-Fi协议的产品。   据Silicon Labs公司的副总裁兼微控制器和无线产品总经理Daniel Cooley介绍,ZigBee技术能够提供稳健的网状网络,允许广泛连接家庭中的各类设备,并且提供防故障运行的功能,因此Silicon Labs推出了两款ZigBee无线芯片——Ember ZigBee无线SoC和EmberZNet PRO ZigBee,主要应用在家居自动化和家庭安全系统领域。   sub-GHz频段的协议通常用于智能计量和其他需要更长距离、更高性能和超低功耗的应用。Silicon Labs的EZRadio和EZRadioPRO无线IC(收发器、发射器和接收器)和sub-GHz无线MCU为这些类型的应用提供理想的解决方案。   对于直接进行IPv6连接的网状网络应用来说,Thread协议是一个理想的选择,这也是近些年来业界投入莫大精力研发出的一种新兴协议。作为Thread规范的主要贡献者,Silicon Labs计划将在2015年使具有Thread授权的产品进入市场。Thread的一个关键优势是Silicon Labs现有的802.15.4 SoC均支持该协议,对于开发人员来说,当前使用的Silicon Labs 802.15.4 ZigBee SoC将来也可以无缝升级到Thread软件。      Daniel Cooley目前担任Silicon Labs公司副总裁兼微控制器和无线产品总经理,专注于发展公司的32位EFM32 Gecko微控制器产品系列、Blue Gecko Bluetooth Smart产品系列、8位微控制器、无线微控制器和Ember ZigBee系统单芯片等产品。   如何低功耗和小尺寸两手抓   除了专注于智能硬件无线IC的连接性能,Silicon Labs同样十分注重芯片的小尺寸设计和长电池寿命特点。Daniel Cooley指出,消费者会发现每天或每两天必须摘下他们的智能手表或追踪器来进行充电是非常麻烦的,他们更喜欢“戴上便不知不觉”的可穿戴产品,可以佩戴在手腕上,也可以穿在身上数周甚至数月而无需担心电池替换或充电。   面向消费者对于小尺寸外形和长电池寿命的需求,Daniel Cooley表示:“Silicon Labs超低功耗的无线SoC为可穿戴设计提供了理想的解决方案。像我们新的Blue Gecko Bluetooth Smart SoC这样的无线SoC产品在单芯片中结合了节能的ARM MCU内核和超低功耗无线收发器,可将能耗降到最低并减少器件数量及设计复杂度。”   作为首个专为IoT应用而优化的无线SoC系列产品,Blue Gecko SoC结合了Silicon Labs的节能型EFM32® Gecko MCU技术和超低功耗Bluetooth Smart收发器。Daniel Cooley指出此种支持多协议的单芯片SoC能够消除IoT系统中对于多个收发器和无线MCU的需要,从而减少物料清单(BOM)成本和设计复杂度。例如通过支持多协议的SoC,开发人员仅需添加电源管理、一个电池和天线以及软件协议栈,便能够迅速构建可连接设备应用。Blue Gecko SoC此项Bluetooth Smart连接解决方案,非常适用于消费类电子、音频、汽车信息娱乐、家居互联、健康和健身(可穿戴产品)等市场领域的各类应用。   多模、多频无线SoC将受追捧   Daniel Cooley认为,未来的物联网市场将根据802.15.4网状网络技术(ZigBee和Thread)、Wi-Fi和Bluetooth Smart各自的技术特点及应用领域做出整合。针对拥有大量互操作节点并需要低功耗、控制和自动化的应用,比如家居互联,ZigBee和Thread满足这类应用的需求。Wi-Fi是高数据速率应用的最佳选择,例如家庭中的音频和视频流。而Bluetooth非常适合能够佩戴在身体上或在身体周边的个域网设备(例如可穿戴健康和健身产品),以及智能手机或平板电脑。   不同无线连接技术各有千秋,而物联网系统构成离不开智能硬件间的互联通信。Daniel Cooley表示,“我们预计在不久的将来多模、多频无线SoC设备将有巨大的需求。尽管多模无线SoC开发困难,但是它们将给消费者和开发人员带来系统级和物料管理上的益处。例如,一个可连接设备能够通过智能手机使用Bluetooth进行配置,然后成为使用ZigBee或Thread协议的家庭自动化网络中的一部分。最终,多模无线SoC将极大的简化开发可连接设备的设计任务。” 因此,多模无线SoC将来是必受追捧的。开发人员能够获得很多益处,包括设计简化、更小的外形尺寸、降低BOM成本和缩短上市时间,同时消费者能够受益于由无缝的多协议无线通信而带来的更好的使用性和更丰富的特性。   本文选自4月份《智能硬件特刊》,更多高端访谈可进入特刊详情页面下载浏览!   

    时间:2020-08-31 关键词: 智能硬件 无线设计 芯科

  • 该为物联网SoC微缩制程了吗?

    该为物联网SoC微缩制程了吗?

      近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14奈米(nm),从而为物联网(IoT)系统单晶片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。   然而,ObjecTIve Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示,从发展时程上看来并没有这么快。他指出,“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关,而与物联网装置的要求关系不大。”   “这些主要都是数位系统,真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易,密切掌握基于微控制器的物联网装置需求才能轻松地实现。”   基于MCU的SoC不仅仅是数位元件的组合,同时也包括了大量的类比功能、无线RF电路、快闪记忆体与静态随机存取记忆体(SRAM)——其中没有一项能够像数位电晶体一样轻松地微缩或具有可预测性。   “最终将会针对物联网出现一个可行的MCU SoC市场,它将能够利用微缩至14nm~20nm或更小的制程节点,但并不是现在,”Starnes表示。   芯科实验室(Silicon Labs)全球营运资深副总裁Sandeep Kumar对此表示认同。他并指出,相对于全数位化的SoC,终端节点的物联网SoC具有不同的要求与挑战。   “无线连接性、整合型MPU、低功耗作业、低漏电SRAM与非挥发性记忆器(NVM)智财权(IP),种种因素都使得制程技术选择更具关键。”Kumar还补充说:“这些物联网SoC并不会采用与数位SoC普遍使用的相同方式来追逐摩尔定律(Moore’s law)。”      无线物联网端点中的MCU SoC结合一系列的功能,包括非挥发性记忆体以及感测器、类比/混合讯号、窄频宽频RF等各种电路,以及天线、电池与电源管理等周边装置功能   Kumar以Silicon Labs公司的经验为例表示,该公司的设计瞄准了消费性穿戴式装置、家庭自动化、智慧电表、智慧照明、健康与健身、工厂自动化、运输、物流与农业等市场的低功耗、低资料率无线连接应用。为了支援这一类的设计,Silicon Labs仍然采用90nm制程制造基于ARM的32位元无线SoC,Kumar表示,该公司并未看到短期内有进一步推动制程节点进展的迫切需要。   “针对无线连接的复杂、高能效射频(RF)设计,以及用于感测或连接低压电流感测器的类比功能,都和物联网SoC的数位性能一样至关重要。”Kumar说:“这些SoC并非用于桌上型个人电脑(PC)、行动PC、平板电脑或甚至手机等功耗要求像物联网终端节点那么关键的应用。   “物联网 SoC用于经常以钮扣电池运作5-10年寿命的无线应用。在这项技术节点中选用的低漏电SRAM与高耐受性NVM IP,使其于设计这些SoC产品时难以遵循追踪摩尔定律的最小制程。”   根据Kumar表不,在设计和制造这些SoC时,成本是另一项非常重要的考虑因素。   为物联网SoC的复杂类比连接功能进行设计时,必须使用NVM与混合讯号RF技术的选项导致了晶片层数增加。要利用一项更小的制程节点来制造额外增加这么多层数的SoC,使其成本变得更高昂,在一个以成本/性能最佳平衡作为成功关键的设计中,这的确是一项重要的顾虑。   “物联网市场十分零散且范围广泛,”Kumar说。“其应用范围从穿戴式装置、医疗装置、汽车,一直到工业自动化和农业。在物联网中的每个应用领域都有特定的需求,对于一些特殊应用来说,不见得会因为市场量大而降低成本。”   飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)面临着类似的压力。虽然该公司仍保有为自家多款成熟产品进行制造的能力,但随着一些关键产品领域的制程微缩至90nm以下,飞思卡尔已经开始与几家关键的晶圆代工厂密切合作了。      随着半导体制程进展到奈米级,IC制造将会由彼此冲突的两种需求所带动:高性能的数位IC,以及针对一系列连网应用的MCU SoC所需的混合讯号需求   根据飞思卡尔半导体应用处理器业务与先进技术推广部副总裁Ronald MarTIno表示,该公司仍使用其内部晶圆厂开发基于代工厂基础制程的自家设计。一旦拥有所需要的各种功能与功耗组合时,才会将交由代工厂进行最后的生产。目前该公司正将其物联网MCU的KeneTIs系列转移至40nm——这是在其28nm全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI) i.MX媒体处理器以及为其16nm FinFET实现QorIQ网路处理器的下一代技术。   对于物联网市场的MCU供应商来说,尽管成本与处理器性能是重要的因素,在这种以电池或环境能量供电的终端节点设计中,更重要的是功率效率。   “虽然表面上看来较小的制程节点会为你带来低功率作业,但由于各种不同元件的微缩情况不一,使得到达目标之路也十分崎岖,”IHS Global Inc.嵌入式处理器总分析师Tom Hackenberg说,“然而,其间的差距正迅速缩小中。五年前像一些类比或RF元件大约比数位元件落后3-4个制程节点。”   “如今,其间的差距已经缩小到1-2个节点了,我们很快地就会看到采用32位元MCU的物联网装置供应商开始转向28nm~50nm,实际情况依据是否所有的元件(例如类比)适用而定,其中有许多仍取决于其目标市场的利润空间。”   事实上,物联网的赢家并不会是具有最强大最先进制程节点策略的公司,而是那些懂得掌握各种相关技术、应用与市场需求以及拥有专业知识知道因应需求时机导入最合适制程的公司。

    时间:2020-08-28 关键词: 物联网 MCU 芯科

  • 无线智能照明快人一步,芯科与世强提供多协议无线SoC和模块最广泛的解决方案

     5月25日,世强与Silicon Labs(芯科科技)一起,受邀参加第27届LED照明驱动暨智能照明技术研讨会。针对分析LED照明行业的发展现状与趋势,及未来各个细分领域智能化升级需要解决的技术问题,世强及芯科的技术专家发表了深入的看法。 与此同时,世强和Silicon Labs的技术专家,还带来了以基于认证模块和多协议SoC的Blue Gecko组合与Mighty Gecko组合为核心的,包括基于蓝牙Mesh网络的单火线智能照明优选器件方案、基于蓝牙Mesh网络的恒照度智能照明优选器件方案、基于ZigBee/Thread的LED智能照明优选器件方案、人体感应灯优选器件方案等内容。     本次世强和Silicon Labs带来的这几个方案,是双方独家打造的,脱胎于龙头企业的成功案例,出货量高达1亿个。并且在方案中,选取的型号都是性价比高、库存充足、供货稳定的,都真实有效地可以帮助企业,缩短研发时间,降低总体供应链成本,真正做到加速智能照明应用落地,由此吸引了大量与会工程师的讨论。 比如在蓝牙Mesh 网络的恒照度智能照明优选器件方案中,方案通过采用蓝牙Mesh网状网络即可完成照明系统控制,又能让手机蓝牙直接连接到照明系统中,产品开发简单。配合光学传感器 Si1153,可实现恒照度照明,人体接近感应,手势识别等应用,实现更加智能的照明系统。 LED照明技术研讨会是照明业界的老牌重点会议,已经举办27届,议题涉及到LED通用照明、LED智能照明、家电节能等领域,每场会议都吸引数百名工程师到场。加上此前有美国专业的研究机构预计,到2023年全球智能照明的市场份额将超过7000亿美元,智能照明以后会诞生一个远比当前LED更大规模的市场,由此本场研讨会更是受到行业内的重点关注。 于是,为了让更多的工程师可以进一步了解本次研讨会Silicon Labs和世强带来的方案和最新技术,除了本次研讨会的内容,其他更多Silicon Labs和智能照明的相关技术和产品,都已经在世强元件电商上线。工程师可登陆世强元件电商进行免费的搜索、查看和下载,如有技术问题,也可在世强元件电商进行提问,线上的技术专家会进行解答。

    时间:2018-05-29 关键词: 世强 无线智能照明 无线soc 芯科

  • 芯科SoC/软体解决方案满足智能蓝牙应用

    芯科SoC/软体解决方案满足智能蓝牙应用

    芯科实验室(Silicon Lab)宣布推出新型Blue Gecko无线SoC系列产品,其具备弹性的价格/性能选项,以及可扩展至+19.5dBm的输出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为蓝牙智慧(Bluetooth Smart)应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性奠定了新标准。该产品有效降低在各类应用中增加蓝牙智慧的成本和复杂度。 Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示,透过性能较佳的无线软体开发套件(SDK)、软体协定堆叠和全球客户支援,该产品整合RF性能、能效、安全和设计便利性,为蓝牙智慧市场提供更明智的选择。该产品系列采用统一的软体架构,使客户能够在产量和产品需求改变时轻易地从模组过渡到SoC,同时也提供不同Wireless Gecko SoC产品之间代码的可携性和可用性。 新系列产品提供较佳的-94dBm灵敏度和目前蓝牙智慧市场中较高的输出功率,范围从-30dBm到+19.5dBm(蓝牙认证的终端产品允许的最大发射功率)。该SoC同时能透过整合平衡-不平衡转换器(Balun)而降低设计复杂度、BOM成本并减少电路板空间,而软体可程式设计的功率放大器(PA)则使蓝牙智慧产品无论选择多大输出功率都能提供最佳的电池使用寿命。

    时间:2016-03-23 关键词: SoC 技术前沿 芯科

  • 抢滩物联网 芯科多重协定无线SoC强势登场

    抢滩物联网 芯科多重协定无线SoC强势登场

    物联网商机迅速增温,使得各种无线通讯技术遍地开花。因应多元物联网的开发需求,芯科实验室(Silicon Labs)祭出支援多重协定的无线系统单晶片(SoC)Wireless Gecko系列产品,为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择,并可大幅简化无线设计,加速上市时程。 Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示,因应物联网开发者需求转变,Wireless Gecko系列产品将有助于开发者加速产品上市的脚步。 Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示,过去生产物联网装置的制造商,期望设计出自己独有的通讯协定,时至今日,这些制造商纷纷寻求一个标准版的通讯协定,甚至在安全性的规范与机制也要求提升至银行等级。为满足上述需求,Wireless Gecko系列产品应运而生。 Wireless Gecko SoC提供了用于网状网路的最佳Thread和ZigBee协定堆叠、用于专有协定的直觉性无线电介面软体、用于点对点连结的Bluetooth Smart,以及用于简化无线开发、配置、除错和低功耗设计的Simplicity Studio工具。 事实上,无线开发过程经常会遇到一些挑战,如天线的调校和比对、封包的测试与侦测,以及美国联邦通信委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)等认证问题,再者,若希望更进一步整合新创的无线产品与现有的系统架构,亦有相当程度障碍待突破;最后进入到量产阶段,很多制造商又将面临硬体上的问题。 Cooley指出,考量到开发者所将面临的种种难题,Silicon Labs提供的原型设计和开发平台,具有即时耗能分析(Energy Profiler)能力,可让工程师在设计程式码时,立即看出每行程式码所需的耗电量;此外,该平台亦具有网路分析(Network Analyzer)功能,可以图形化方式,协助设计师看到网路传递过程中,各个节点的传递速度,调整网路传输品质。 另一方面在晶片安全考量上,Cooley强调,通常晶片安全都是在软体层级设计加密措施。不同于以往的作法,Wireless Gecko系列在硬体上,直接扩增加密的功能可降低耗电量,且在低功耗的情境中,外部较难侦测晶片中的资讯,亦将提升安全防护效能。 值得一提的是,Wireless Gecko SoC可支援Thread、ZigBee、蓝牙与专属无线技术,却唯独遗漏掉Wi-Fi通讯协定;对此,Cooley解释,以应用层面来看,物联网将须使用到三种类型的联网技术,其一为长距离通讯协定,如LoRa、SigFox等技术,其二是用于包含影像(Video)、声音(Audio)等媒体影音串流服务的技术,最后则是用于指令控制(Commander Control)的技术,而Wireless Gecko SoC即锁定此类应用,在此类别中通常要求低资料量、较长的电池寿命,Wi-Fi这种通讯协定较不适合应用于此。

    时间:2016-03-07 关键词: 无线 物联网 SoC 行业资讯 芯科

  • 芯科从底端突围 以收购加速物联网布局

    关于物联网未来的市场空间究竟有多大,现在行业里不同的企业有不同的预期。全球性咨询公司IHS technology的数据显示,截至2014年底,全球连接设备已达到197亿个。预计到2025年,全球可连接设备将达到955亿个。 手机是10亿级的市场规模,物联网可达到百亿级。可以看到,在此之前的网络连接主要是人类上网需求驱动的,而未来的连接则依靠终端设备自身连接入网,比如医疗、汽车、工业、通信、计算机和消费电子等多个行业的物与物相连。 四大无线技术各有优劣 百亿级的网络连接当然不可能通过有线传输实现,想到密密麻麻的布线就不可能了。这是无线技术驰骋天下的时代,各种无线连接技术凭借自己的优势活跃在物联网的多个领域。 这里重点讨论下四个无线技术:WiFi、蓝牙、Zigbee和Thread。 WiFi覆盖能力不错,是基于IP的组网技术,但不能组建网状网络,功耗比较大,适合传输大量的数据; 蓝牙覆盖能力欠缺,不可组建网状网络,不是基于IP的技术,但它具备超低的功耗,适用于点对点传输; ZigBee覆盖能力不错,可以组建网状网络,功耗也低,但不是基于IP的技术; Thread技术以上四种能力全部俱备,改进了其他协议中的不足,它是由三星、Nest、ARM、Big Ass Fans、飞思卡尔和Silicon Labs公司(以下简称芯科)联合推出的, 一种基于IP的无线网络协议。可支持 250 个以上设备同时联网,超低能耗,可以使设备运行数年。 芯科公司副总裁兼微控制器和无线产品事业部总经理Daniel Cooley在接受C114等媒体采访时表示,四个无线技术未来都会是赢家,它们适用于不同的应用场景。 事实上,芯科在做的就是同时支持各种协议的连接技术,做好能耗管理,根据不同的应用使芯片达到相应的处理能力,做好成本控制。 未来物联网的应用会非常多,需要成千上万的公司,他预计今年,一些能源消耗很低的、同时支持多个无线连接技术的产品会获得市场青睐。 物联网的价值链 当然和其他领域一样,物联网也有自己的产业链,或者说价值链。和其他企业的高层习惯对公司自夸不同的是,Daniel很直白把芯科在价值链中的所处位置放在最底端。 他认为,处于价值链最顶端的是IBM、思科、谷歌、华为这些大公司,他们有服务器、有大数据、有软件有服务,这些才是物联网领域最有价值的东西。 像芯科这样的芯片厂商是处在价值链最底端的,原因是“我们的单个产品只有几美元,有的甚至不到一美元,我们做得是几美元、几美元的生意,市值和谷歌这样的大公司更不可同日而语。” 但Daniel同时强调,每家公司都会在物联网价值链中找到自己的位置,从底端的元器件厂商,到硬件商、软件商、集成商、服务商等等,每个人都能发挥作用。当然,行业也有例外,比如说像苹果这样的大公司,他们自己做全了整个产业链的工作。 但大部分的公司都只是物联网价值链中的一部分,但值得注意的是,未来很多公司都会走出自己的舒适区,向上向下拓展业务范围。尤其是硬件设备制造商,他们知道如果只做硬件的话,利润率是很低的,软件和服务才是未来,现在很多公司都在朝这个方向走。 芯科的底端突围 比如说芯科,近几年的收购也是在做这样的尝试:2012年收购无线网状网络公司Ember,增加了嵌入式软件,进入能源领域;2013年收购Energy Micro,大幅扩展单片机系列产品;2014年收购加州Touchstone Semiconductor公司,增加了将近70种模拟产品,强化了节能微控制器(MCU)、无线产品和传感器阵容;近期又收购芬兰Bluegiga,大幅扩展了Silicon Labs用于物联网的无线网络硬件和软件解决方案。 根据Daniel的介绍,芯科在全球有1100名员工,10个研发中心,在国内的香港、深圳、北京和上海都设有办事处。作为一家无晶圆厂的半导体供应商,截至2014年,芯科全球已出货50亿片芯片。芯科主要有四大产品线:微控制器、无线连接、传感器、简便性工具,在工业自动化、消费电子、音频、汽车、零售业、家居、健康以及健身等多个领域,都有应用和方案。   955亿的市场规模,以芯科多样化的产品阵容,和底端突围的战略布局,它将成为物联网领域的一支生力军。

    时间:2015-03-23 关键词: 物联网 大数据 芯科

  • 芯科专利CMEMS技术 提供真正的MEMS+CMOS协同设计

    由于在产品尺寸交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势,近几年来,微机电系统(MEMS)解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着Silicon Labs (芯科实验室有限公司)专利的CMEMS技术的采用,公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破,通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器,来获得完整的单片解决方案,这是真正的MEMS+CMOS协同设计。CMEMS技术为频率控制工业带来显著的优势,包括更小尺寸、更高性能、更低成本和更好的可扩展性。 日前,Silicon Labs宣布推出高集成度基于MEMS的Si50x振荡器,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),这些应用包括数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等。新型Si50x振荡器基于CMEMS技术,此为首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆(Wafer)上,从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单芯片解决方案。 与现有的频率控制解决方案相比,Silicon Labs Si50x CMEMS振荡器系列产品具有更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化性以及更高集成度,它采用专利技术的单体架构,在单晶片(Single-die)上集成MEMS谐振器和CMOS振荡器电路。首创的CMOS+MEMS集成架构与Silicon Labs经过市场验证的混合信号专业经验相结合,将大幅改写频率控制产业: • CMEMS振荡器在CMOS工厂大批量生产制造,此工厂具有标准生产线,支持完整振荡器系统的晶圆探测,从而获得最高级的质量和工艺控制。 • CMEMS技术确保数据手册中的性能具有10年的频率稳定性,包括焊接偏移、负载牵引、VDD变化、运行温度范围、振动和冲击,并保证操作寿命性能是其他公司XO和MEMS振荡器的10倍。 • CMEMS振荡器紧密耦合MEMS谐振器、CMOS温度传感器和补偿电路,从而在热力瞬变时以及整个工业温度范围内提供高稳定的频率输出,在工业和嵌入式应用的长期运行期间提供可预知的可靠频率参考。 • CMEMS谐振器采用被动补偿,在设计中使用可抵消温度变动的材料。因此Silicon Labs可通过其创新的混合信号电路设计专业知识,来创建更小、更低功耗、更符合成本效益的振荡器,同时确保优异的频率和温度稳定性以及抗老化性能。 • Si50x CMEMS振荡器支持32kHz~100MHz之间的任意频率。频率稳定性选项包括±20ppm、±30ppm和±50ppm,运行温度范围支持商业应用(-20℃至+70℃)和工业应用(-40℃至+85℃)。CMEMS振荡器还提供丰富的现场和工厂可编程特性,包括低功耗和低周期抖动模式、可编程的上升/下降时间,以及可配置高/低输出使能功能。 Si50x CMEMS振荡器系列产品为客户解决传统方案中常见的供应链问题。Si50x振荡器由中芯国际(SMIC)生产制造。通过规模效应和质量控制,这一战略性合作关系可大大增加制造和供应的可预见性。由于CMEMS振荡器是集成的单片IC,采用广泛生产的模塑复合物4引脚封装,再次确保可预见和可靠的供应链。 IHS MEMS和传感器总监及资深首席分析师Jeremie Bouchaud表示:“时序产品市场已迎来转折点,最新一代基于MEMS的振荡器极具成本效益,能可靠替代传统晶体振荡器。Silicon Labs CMEMS技术把MEMS谐振器和频率控制电路集成到单晶片器件中,为批量电子系统设计提供最完整的晶体振荡器替代解决方案。” 与Silicon Labs所有其他振荡器产品一样,Si50x振荡器可提供网络定制的2周样品交付周期,也可通过Silicon Labs销售合作伙伴在客户现场即刻编程。此外,Si50x振荡器与现有的石英或MEMS振荡器引脚和封装兼容,可实现快速便捷的替换解决方案。 Si50x系列产品包括四类产品,具有数千种灵活的定时配置: • Si501是具有输出使能(OE)功能的单频率振荡器 • Si502是具有OE和频率选择(FS)功能的双频率振荡器 • Si503是具有FS技术的四频率振荡器 • Si504是完全可编程的振荡器,支持所有配置特性,采用单脚接口,以十亿分率的精度进行精确频率调整。 Silicon Labs公司副总裁暨时序产品总经理Mike Petrowski表示:“Si50x CMEMS振荡器系列产品是频率控制市场的重要技术进步,它结合基于MEMS单晶片解决方案的所有优点,同时具备通用型晶体振荡器的最好特性,并提高可靠性以及缩短交货周期。通过Silicon Labs专业的MEMS设计、器件、工艺集成和混合信号设计技术,Si50x系列产品为成本和功耗受限的嵌入式、工业和消费类电子应用提供最佳的通用型振荡器解决方案。” Silicon Labs Si501/2/3/4 CMEMS振荡器现已量产,具有三种工业标准的4引脚DFN封装尺寸:2mm×2.5mm、2.5mm×3.2mm和3.2mm×5mm。在一万颗采购量,Si50x振荡器单价为0.44美元起。为了方便CMEMS振荡器评估和应用开发,Silicon Labs还提供Si501-2-3-4-EVB评估套件,价格为99美元,包括预编程的Si504器件和适合各封装尺寸的开放插座,以方便客户评估。 CMEMS:CMOS和MEMS的单片集成 术语CMEMS是CMOS和MEMS的字母缩写。CMEMS技术可以在CMOS电路上直接进行MEMS器件的模块化后处理。CMEMS是可以在先进的RF/混合信号CMOS技术(≤0.18µm)上直接进行高质量MEMS层后处理的技术,充分利用经典CMOS制造工艺的可扩展性,作为模块化的后段制程选项附加到以前用于制造先进CMOS晶片的生产线(图2)。 如图3所示,(a)起始材料以钝化和平面化CMOS晶片形式存在,接着(b)多晶SiGe采用表面微机械形式生成集成的MEMS器件,(c)他们在真空中通过晶圆级绑定。整个完成的晶圆继续探测,(d)裸片成型和标准化小尺寸打包装配,像一个标准的CMOS产品。 图1 Si501/2/3功能框图     图2 Si504功能框图   图3 CMEMS制造基本流程 CMEMS技术通过使用多晶硅-锗(poly-SiGe)作为MEMS构建材料。由于其热特性兼容CMOS后端处理工艺,因此这种材料被认为是对CMOS有益的。Poly-SiGe能够在400℃左右沉积。换句话说,当直接在主流CMOS技术上进行沉积时,他不会熔化现有的CMOS和后端材料,也允许使用纯锗(Ge),Ge溶解在过氧化氢(H2O2)中,其中H2O2作为蚀刻剂。H2O2常用于CMOS后端处理,他比氢氟酸或其他常用于MEMS工艺的蚀刻剂更好。这两种主要特性使MEMS表面微机械工艺一体化兼容先进的CMOS技术。 工艺兼容性仅是问题的一部分。材料质量也至关重要。一般来说,材料的质量和沉积温度对于MEMS应用往往呈现相反方向。虽然像铝和铜一样的金属材料兼容CMOS工艺,但是方向性使得他们不适合作为结构材料。而SiGe在这个关键的方向性上却非常适合。在400℃以上和特定条件,SiGe是用于沉积的多晶材料。他有与多晶硅类似的属性,广泛用于MEMS材料。这些属性包括高断裂强度和低热弹性亏损(即高Q值),并且当周期性通过压力时,SiGe不会出现滞后。这些属性对于制造高性能MEMS器件是绝对关键的,特别是频率控制所需的长期稳定性。 除了SiGe材料优势之外,CMEMS技术还提供以下几个关键特性,因此对于系统集成来说是最可靠和最优选择: • 填充和镶嵌相结合,以及特定隔离层相关联的模块,确保在顶层金属和SiGe MEMS层之间具有低的接触阻抗。这种技术最大限度的减少接触尺寸和寄生危害; • 间隔模块允许采用高纵横比的电极间隙,可高效的定义平面内静电传感器; • 结构厚度具有灵活性(2µm ~4µm),允许采用薄而小的表面微机械结构,实现平面内外的操作模式; • 嵌入到结构中的二氧化硅狭缝模块,实现热漂移的微机械补偿和电气隔离; • 共熔密封的晶圆到晶圆绑定允许MEMS器件进行超洁净真空封装。

    时间:2013-07-23 关键词: cmos mems cmems 芯科

  • 芯科MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

    Silicon Labs近日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机(MCU)系列产品的开发套件和应用软件示例,它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM Cortex-M4处理器内核,它提供了完整的DSP指令集并且包括硬件浮点单元(FPU),以获得更快的运算性能。该开发套件和软件示例旨在帮助嵌入式工程师利用高性能CPU和超低待机模式实现32位数字信号控制。 Silicon Labs单片机业务高级副总裁兼总经理Geir F?rre表示:“我们专注于能源效率,Wonder Gecko开发套件使嵌入式设计人员能够达到最节能的基于ARM Cortex-M4的MCU和最低待机功耗模式。Wonder Gecko开发套件和软件库可轻松利用高级信号处理功能和浮点运算性能,越来越多的智能传感器和无线应用受益于传感器节点上本地化的有效分析,而不是为远程处理在网络上进行大量数据传输。” 芯科MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计 为缩短设计时间,EFM32开发套件包括内置的J-Link调试器和与开发套件内置特性匹配的软件示例: 一个音频前置放大均衡器,它利用MCU片上模数转换器(ADC)对音频连接器信号进行数字化,随后通过数模转换器(DAC)输出。 一个音频分析仪,它使用开发套件上的音频连接器,并执行快速傅里叶变换(FFT),然后在开发套件的LCD上显示频率图。 使用套件内建的光传感器在10-500Hz FFT分析下的一个应用示例。 这些软件演示也允许设计人员评估硬件浮点和软件浮点操作之间的差异,以及编译器优化选项和CPU周期数。 示例项目编码使用的算法是Cortex单片机软件接口标准(CMSIS)DSP函数库中的一部分,其中包括完整的FFT、有限脉冲响应(FIR)滤波器、矩阵和向量运算以及统计分析。CMSIS为ARM Cortex-M处理器提供了独立于供应商的硬件抽象层(HAL)。 Silicon Labs免费提供的Simplicity Studio软件套件包括所有必要的CMSIS、板级支持包(BSP)以及开发套件的配套文档,该文档中的Wonder Gecko白皮书着重介绍了EFM32 Wonder Gecko MCU系列产品中32位处理器、DSP和FPU的性能优势。同时,白皮书中也说明了Wonder Gecko MCU如何在获得32位高级性能的同时提供最佳能效。

    时间:2013-07-17 关键词: DSP 开发套件 MCU 芯科

  • 芯科收购Energy Micro 扩低功耗MCU产品线

     高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布,签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司,主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品,并针对领先业界的ARMCortex-M架构,开发多重通讯协定的无线射频解决方案,其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网(IoT)、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。 芯科指出,该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长,加上智慧电网和智慧能源的基础建设持续建置,为节能处理和无线连结技术带来了强劲的需求。而对于其驱动的连线装置而言,低功耗的特点则日趋重要。业界专家预测,物联网的连线装置数量到2015年时将超过150亿个节点,到2020年时将达到500亿个节点。 芯科表示,EnergyMicro的系列产品,除可强化SiliconLabs32位元Precision32微控制器、EmberZigBee和sub-GHz无线产品的产品线外,其产品并专攻于成长中的嵌入式市场。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的微控制器系列产品,并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko微控制器产品,包括从超低功耗、小封装并采用ARMCortex-M0+核心的微控制器,到效能较高、节能并具备数位讯号处理器(DSP)和浮点运算功能的Cortex-M4核心的微控制器。此外,加入EnergyMicro超低功耗的EFRDraco无线电产品后,可望使SiliconLabs的无线电系列产品更上一层楼。 SiliconLabs总裁暨执行长TysonTuttle表示,SiliconLabs和EnergyMicro拥有相辅相成的共同理想,那就是更环保、更智慧的无线连网世界,这项收购使两家厂商能够结合其超低功耗微控制器和无线系统单晶片设计,并将加速物联网和智慧能源产业对于节能解决方案的部署。 EnergyMicro总裁暨执行长GeirForre在定案后,可望出任SiliconLabs副总裁,并在SiliconLabs设于奥斯陆的节能微控制器和无线电事业单位担任总经理。他表示,EnergyMicro的团队对于能加入SiliconLabs感到很振奋。SiliconLabs绝佳的资源与技术,将有助于合并后的公司加快新产品的开发并赢得市占率。而双方整合后的解决方案将在32位元微控制器上为客户带来众多的选择,而且sub-GHz、ZigBee和蓝牙低功耗的连结选项皆是采用业界最节能的ARM平台。

    时间:2013-06-26 关键词: energy micro MCU 芯科

  • 芯科打造全新CMOS工艺的隔离式栅极驱动器

    Silicon Labs (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案,可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器(简称光电耦合驱动器)。新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护,其理想的配置和封装特别适合替换光电耦合驱动器,广泛应用于高功率电机控制、工业驱动器、太阳能电源和EV/HEV逆变器、开关模式和不间断电源等。 在电机控制和其他工业电力系统中,需要有长期可靠性、延长的保修期,并且安全运行长达20年,易出故障的光电耦合驱动器往往成为薄弱环节。光电耦合驱动器由于基于LED技术,信号输出容易受到输入电流、温度和老化的影响,而Si826x隔离式栅极驱动器可以消除以上影响。特别是输入开关电流的变化减小,开发人员无需担心老化的影响,由此可简化系统设计。由于具有更高的器件可靠性和更长的生命周期,将帮助系统供应商支持长期质保,并降低产品维修和更换等成本。 基于Silicon Labs经过验证的数字隔离技术,Si826x系列产品与普遍使用的光电耦合驱动器引脚和封装兼容,成为后者的功能升级解决方案。Si826x隔离式栅极驱动器采用调制的高频载波,代替LED光模拟光电耦合驱动器。其简化的数字架构能提供可靠的隔离数据路径,因而无需在启动时做特殊考虑或初始化。虽然 Si826x输入电路模拟LED特性,但是由于驱动电流较小,可获得更高的效率。Si826x器件的传播延迟与输入驱动电流无关,因而连续的传播延时短(25ns)、单元间变化小,并且输入电路设计更加灵活。     Si826x 隔离式栅极驱动器的传播延迟和斜率与光电耦合驱动器相比低10倍,可提升反馈环路的响应时间,增强系统效率。Si826x器件还具备超强的抗干扰能力,在诸如工业电机控制等恶劣嘈杂环境中,能提供可靠的长时间无毛刺性能。与光电耦合驱动器不同,隔离式栅极驱动器在全温度和时间范围内性能稳定,不会产生漂移。由于以上优势,Si826x系列产品比光电耦合驱动器具有更长的服务寿命和显著的高可靠性。 在电机控制和电源逆变器应用中,Si826x栅极驱动器非常适用于驱动功率MOSFET和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。Si826x器件支持高达30V的栅极驱动电压,峰值输出电流范围0.6-4.0A,可为MOSFET和IGBT应用提供最佳的驱动强度,确保外部开关晶体管的快速开关效率达到最佳状态。 Silicon Labs副总裁暨接入、电源和传感器产品线总经理Mark Thompson表示:“Si826x隔离式栅极驱动器提供封装兼容的解决方案,可直接替换过时的光电耦合驱动器,使工业电机驱动中的隔离技术迈进一大步。Si826x系列产品为开发人员提供更多的封装和输出选择,极大提高设计灵活度。” 价格和供货 Si826x 隔离式栅极驱动器现已量产,并可提供样品。其支持4种封装:SOIC-8(3.75kV隔离等级)、GW DIP-8(3.75kV隔离等级)、SO-6(5kV隔离等级)和LGA-8(5kV隔离等级)。以上封装类型与普遍使用的光电耦合驱动器封装引脚兼容,因此无需改变现有设计或者PCB布线,即可轻松替换成隔离式栅极驱动器。Si826x系列产品也支持多种输出电流:Si8261Ax具有0.6A输出电流驱动能力;Si8261Bx具备高达4A输出驱动能力。Si8261xAx的欠压锁定(UVLO)输出为5V,Si8261xBx的UVLO输出为 8V,Si8261xCx的UVLO输出为12V。 在一万颗采购量,Si826x系列产品单价为0.71美元起。为了帮助开发人员评估Si826x系列产品的性能,Silicon Labs还提供Si826xDIP8-KIT评估套件,价格为29美元。该评估板非常灵活,既可连接到实验设备,也可以连接到客户现有的电路板,以评估详细的特性参数。

    时间:2013-05-10 关键词: cmos 工艺 隔离式 芯科

  • 极具成本效益 芯科推基于USB的D类ToolStick评估套件

    近日,Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)宣布推出极具成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件,使开发人员可以在基于Silicon Labs的SiM3U1xx Precision32微控制器(MCU)的32位元嵌入式设计中添加数位D类音讯功能。 新型D类ToolStick套件演示如何经济方便的把个人医疗装置、健身器材、高阶玩具、小家电等消费性电子产品上的常见蜂鸣器/呼叫器报警声音,升级为更先进的语音提示、音乐、声音剪辑,甚至音频串流。     Silicon Labs高整合度SiM3U1xx MCU非常适合数位化D类功率放大应用,可避免增加离散式D类放大器带来的麻烦和费用。SiM3U1xx MCU包括可直接驱动小型扬声器的300mA高驱动I/O、相容USB音讯介面的无需外部晶体之USB收发器、两路250ksps速率的12位元类比数位转换器(ADC)、支援来自PC音频串流、可携式音乐播放器或各种可启动I2S音讯装置的I2S接收器。SiM3U1xx MCU驱动D类音讯的外部元件仅需要便宜的电感、电容和铁氧体磁珠。 除了 ??支援D类音讯功能之外,新型ToolStick还使开发人员可在32位元嵌入式系统添加电容式触控按键和滑动条,或者使用脉宽调变(PWM)的SiM3U1xx MCU高驱动I/O直接驱动其他元件,例如小型电动机,而无需专门的功率场效电晶体(FET)。 D类ToolStick电路板从SiM3U1xx MCU内部5伏稳压器的USB获取电能,他可以通过简单扬声器播放来自立体声插孔、电脑或录音的音讯。D类ToolStick提供四种运行模式:使用MCU整合的ADC对可携式音讯播放器的资料进行采样;对PC的USB音讯进行串流处理;播放采用通用音讯压缩演算法储存在内部Flash记忆体的预录声音片段;使用音讯压缩演算法把录制的语音资料保存到Flash。开发人员可以轻松的通过电容式触控按键处理模式转换,以及通过电容式触控滑动条控制音量。 D类ToolStick评估套件提供硬体Gerber档案和软体,可用来简化在嵌入式应用中添加D类音讯的开发过程。此外,ToolStick也能够作为具有成本效益的通用Precision32 MCU开发平台,他具有内建的基于USB除错/烧录介面和易于原型设计的可存取接脚。 D类ToolStick调试介面可完全搭配Silicon Labs免费的Precision32 IDE、编译器和AppBuilder交叉配置软体,以及Keil工具链。 Silicon Labs微控制器行销总监Keith Odland表示:在当今竞争激烈的市场中,音讯反馈为开发人员提供具有成本效益和吸引力的有效方式,为其嵌入式产品进行差异化设计。采用我们新型D类ToolStick套件,开发人员能够快速方便的在任何使用Silicon Labs SiM3U1xx MCU的32位元嵌入式产品中添加D类音讯功能、电容式触控按键和滑动条。D类ToolStick评估套件现已上市,价格为35美元。该套件包含完整的源代码,采用小型40接脚6mm x 6mm封装SiM3U1xx MCU,实现D类放大器演示功能。

    时间:2012-12-17 关键词: USB 评估套件 toolstick 芯科

  • 芯科力推8位单片机产品 集成更高精度温度传感器

    近日,Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位单片机(MCU)系列产品,集成了更大温度范围内的高精度温度传感器,且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核, C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。 芯科亚太区MCU高级市场经理彭志昌称,许多消费类和工业应用都需要高精确度温度传感器,方便为板上元器件(例如传感器、激光器和电源等)在温度变化范围内调整运行状态。C8051F39x/7x MCU片上温度传感器提供更大温度范围(高达105℃)内±2℃的精确度,且无需校准。C8051F39x/7x系列产品比其他同类MCU产品的温度精度高5倍,而且通过改进温度补偿处理例程,可获得更好的终端产品可靠性。此外,与其他MCU产品不同的是,该系列MCU产品中的温度传感器无需工厂校准,从而降低生产成本。     C8051F39x/7x MCU比其他方案小30%以上,是空间受限型应用(如光学收发器模块)的一种选择。该系列MCU产品具有高集成度,集成温度传感器、晶体、差分模拟数字转换器(ADC)、电压参考和两个数字模拟转换器(DAC)。片上模拟外设使开发人员最大限度减少分立器件,降低0.30美元以上BOM(物料清单)成本。此外,该系列MCU产品创新的Crossbar技术,使开发人员灵活的分配外设功能到指定引脚位置上,易于系统布局布线,并减少引脚冲突。 另外一个独特之处,在于C8051F39x/7x MCU系列产品基于专利技术的管线式架构8051内核,是其他同类产品CPU性能的2.5倍(高达50MIPS)。高分辨率脉宽调制(PWM)可处理更复杂的逻辑,为电机控制应用提供更高电机速率范围和更高效率。此外,C8051F39x/7x MCU系列产品支持4级中断优先级,允许在实时应用中进行快速中断处理。 C8051F39x/7x实现了低功耗,工作模式下具有160µA/MHz的超低功耗,与其他产品相比功耗节约高达80%。

    时间:2012-10-31 关键词: 产品 集成 8位单片机 芯科

  • 芯科MCU可延长无线嵌入式系统65%电池寿命

    2011年12月8日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界最节能单片机(MCU)和无线MCU解决方案,该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技术,与同类其他产品相比,该项专利技术能使系统电流消耗降低40%,电池寿命可延长高达65%。Silicon Labs超低功耗MCU系列产品针对电池供电的嵌入式系统对于低功耗需求而设计,是智能仪表(水表、煤气表和供热表)、家用装置监测、无线安保、家居和楼宇自动化、便携式医疗和资产追踪等产品的理想选择。  

    时间:2011-12-13 关键词: MCU 65% 无线嵌入式 芯科

  • Altera联手至芯科技举行技术沙龙研讨会

    日前,Altera联合至芯科技在北京成功召开了技术沙龙研讨会,近五十名来自FPGA业界的工程师在轻松氛围中深入探讨了FPGA使用中的心得体会。 会上,Altera公司资深嵌入式专家陈涪详细介绍了Qsys的开发环境以及使用中的注意事项。据悉,Altera表示2012年起,新版的Quartus II以及Altera的最新器件,将不再包含SOPC Builder,而全面转向Qsys,陈涪解释了其中的五点原因:“相比较SOPC Builder,Qsys性能更好,系统层次化更灵活,并可提供IP管理设计重用,支持业界标准接口的IP互联以及快速的实时系统调试。” “由于种种原因,中国工程师并不容易接触到国外的最新技术,而Altera愿意与大家分享来自总部的一手信息,这是值得赞扬的。”Verilog中国第一人,至芯科技资深顾问夏宇闻老师说,“我希望越来越多的公司重视中国市场,重视中国教育。” Altera中国区业务拓展经理郭晶表示:“Altera在中国不断的加大投入,通过最新的技术和服务,协助中国工程师创新。Altera非常乐意举办和参加此类沙龙活动,在轻松地氛围下探讨学术。未来,此类沙龙还将包含问题讨论、案例分享、业务合作、教育培训、产品展示等多种灵活的形式。” 至芯科技负责人雷斌谈到:“通过和Altera的合作,公司可以为学员提供更新及更系统的培训,培养学生实际工作能力以及协助企业员工快速上岗。”  

    时间:2011-08-18 关键词: Altera 研讨会 芯科

  • S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

    S2C公司日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司,S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。 思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任总经理一职。S2C的董事长陈睦仁先生表示 “台湾是S2C的主要市场之一,自2005年我们在台湾的业绩快速地成长进而我们投资成立公司,而能为台湾客户提供最佳及最快的本地服务。SoC Rapid Prototyping已经在SoC的硬件设计及软件开发中位居关键的角色,稳定可靠的SoC Rapid Prototyping平台将是SoC不可或缺的一部分,台湾公司的成立不仅能提升在技术支持上的深度,同时也可以担负起硬件平台的维护,以达到客户使用无空窗期的目标。 S2C将持续地为台湾的广大设计人员提供最佳的用户体验。”  

    时间:2011-01-20 关键词: s2c 芯科

  • 智芯科技 协助推出国标数字电视解调芯片

        我国第一枚具有完全自主的知识产权并且符合中国数字电视地面传输标准的数字电视解调芯片HD2810A,近日在北京CCBN2007展会由上海高清正式推出,智芯科技参与并成功完成了后端设计。     HD2810A芯片是一颗完全中国IP、中国设计、中国制造的芯片,是中国第一枚完全自主知识产权、符合国标的地面数字电视解调芯片。该芯片采用 0.13um半导体工艺,由上海高清(HDIC)完成芯片的系统设计、上海智芯科技(IPCore)完成后端设计,上海中芯国际(SMIC)完成芯片流片及生产,具有传输效率高、覆盖范围大、支持大面积可靠固定接收和大容量高速移动接收、可以单载波单频组网等特点,完全能够满足广电主流固定覆盖、车载移动、奥运高清等业务所需要的低成本、低功耗、高可靠的技术要求。     该芯片采用的是0.13um工艺,是一款数百万门级的专用芯片,设计时智芯科技采用了先进的低功耗优化技术、时序收敛技术、芯片面积优化技术以及保持信号完整性优化技术等,使该芯片在功耗、性能和面积等方面表现出色。另外,智芯科技还在该芯片中加入了扫描链和存储器内建自测试电路,以方便高效地完成该芯片的量产测试。

    时间:2007-04-09 关键词: 国标 数字电视 解调芯片 芯科

  • 智芯科技高层震荡,CEO带队出走

    据业内知情人士透露,总部位于上海的全球IC设计服务公司智芯科技发生高层震荡,该公司CEO谢弘辉带队出走,目前该公司人心动荡。多数员工已开始寻求出路,一些有能力的资深工程师已被猎头公司相中,人才外流已成必然。  智芯科技据称是中国首家纯设计代工企业,该公司2001年11月在上海注册成立,次年4月正式从无锡上华半导体公司的设计服务部门分离出来,目前其合作企业包括上华半导体、中芯国际、上海先进半导体、上海杜邦光掩膜等多家公司。智芯科技目前的最大亮点是在2004年延揽了曾在Cadence主管IC设计服务的李槐博士为其新任总裁,李博士并带来了一大批中层技术、行销和管理骨干,这为智芯带来了一个强大的技术背景和丰厚的风险投资基金。但李槐博士入主智芯不到一年便悄然离去,CEO谢弘辉于2005年9月接手智芯。  拥有柏克莱加州大学学士、麻省理工学院电机博士学位的谢弘辉,早年曾经在IBM从事芯片及架构设计,是全球第一家Fabless设计公司Chip & Technology的创始团队成员,在华邦美国分公司期间曾主持系统实验室。2003年加盟IC设计服务公司源捷科技担任总经理,2004年,在福华先进微电子源捷科技(Sota Design Technology之后担任福华先进微电子CTO, 2005年,谢弘辉入主智芯科技(上海)有限公司担任总经理,但仅仅过了半年多,谢便带领团队出走,引起业界种种猜测。  对于CEO谢弘辉出走原因目前说法不一,一种观点认为,至去年9月,事实上智芯科技几年来一直没能赢利,已经成为一副烂摊子,2005年四季度,智芯科技元老级VP,如赵一尘、张立新等九位先后离开智芯科技,原因是公司前程未卜。CEO谢弘辉来了半年后突然离开,说明积重难返,智芯科技缺乏核芯技术,缺乏有能力的设计师,缺乏有竞争力的产品,精兵强将太少,雇佣低层次的员工太多,人浮于事,年内改观无望,因此人心思动;据知情人透露:智芯科技曾接受风险投资资金3700万美金,但几年来消耗贻尽,公司从未赢利。该公司Analog部经理去年四季开会时的曾有名言振聋发聩:“我们今年计划亏人民币二个亿,现在才花去一亿多!”  另一种说法称是鉴于智芯科技短期内翻身无望,CEO谢弘辉与董事会谈判先搞好一部分的设想未能通过,于是就将这支已经准备好的队伍连带业务带走了。  当初董事长陈正宇1998收购无锡华晶为无锡华润(香港上华半导体投资)顺利,2000年新开智芯科技是想接受外来芯片设计,增加无锡华润生产业务,但智芯科技始终不能如愿,以Analog部为例,2005年春智芯科技将Analog部改为重点设计、生产便携电子产品的电源芯片,以销售自已芯片为主,力图以此改变亏损局面,将已经设计多年的仿LTC3406B、RT9266、MAX1565三个产品生产推向市场,因产品开发定位是瞄准几年前有市场的产品,而今已经落伍,有的是完全不能达到仿照目标的水平,2005年的年销售额仅美金85万元,还不及深圳小公司一个月的营业额,而员工有近50人。  据称,3月底谢弘辉带领ASIC设计团队精英离开智芯科技,同时也带走了已有的业务。4月初所剩人员不多的ASIC倒闭,智芯科技已经正式取消ASIC部。  在中国18号文件的鼓励下,自2000年以后中国催生了大批IC设计公司,最多时候接近480家,2004年,曾有调研公司预测未来中国IC设计公司只有近1/3能存或下去。智芯科技曾于2004年首度进入中国设计业者前三十大,号称成长率突破100%,但此次智芯科技CEO带队出走说明许多看似成功的中国IC设计公司面临严峻考验,今年年初爆发的“汉芯涉假”事件更给步履艰难的中国设计产业蒙羞。未来中国IC设计产业如何演变?我们只能祝愿本土IC设计早日摆脱艰难,依托本土市场步入快速发展轨道。 

    时间:2006-04-24 关键词: ceo 芯科

  • 上海交大汉芯科技公司发生命否认造假

      1月21日,有消息称上海交大的DSP芯片“汉芯一号”是通过打磨飞思卡尔(freescale)的56800芯片造假而成,汉芯技术负责人陈进涉嫌骗取国家巨额研发资金。针对这一事件,上海交大汉芯科技有限公司给新浪科技发来独家声明,否认了互联网论坛上流传的有关“汉芯黑幕”一文所涉及的内容。   以下是汉芯公司声明的全文。   上海交大汉芯科技有限公司郑重申明    近日,在互联网相关论坛和网站流传有关“汉芯黑幕”一文,该文严重歪曲事实真相,公司及相关个人的名誉已受到侵害,鉴于此,我司郑重声明:     1、汉芯系列芯片是汉芯团队全体成员经过长期地艰苦努力,逐步累积建立起来的具有自主知识产权的科研成果。汉芯系列芯片经得起相关部门及专家的检测验证,各项成果也已陆续进入了产业化阶段。该文所提“汉芯系列DSP芯片属造假”的言论纯属捏造。     2、该文提及的所谓汉芯获得了巨额的科研项目经费的内容根本与事实不符,具体情况均可在相关机构得到证实。     3、我司对上述侵权行为保留采取进一步法律措施的权利。     上海交大汉芯科技有限公司     二○○六年一月二十一日  上海交通大学汉芯专题: http://ic.sjtu.edu.cn/research/hisys/homepage.asp

    时间:2006-01-22 关键词: 发生 芯科

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