奎芯科技登场 COMPUTEX 2025，聚焦芯粒互连解决方案

上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技（MSquare Technology）带来了其面向AI SoC架构的芯粒互连产品ML100 IO Die，展示其在Chiplet集成与高速互连领域的最新成果，吸引了来自全球芯片设计、人工智能与云计算领域专业观众的高度关注。

图1：奎芯科技首登COMPUTEX，展位前人潮涌动，吸引众多专业目光

本届 COMPUTEX 以 "AI Next" 为主题，"AI与机器人"、"下一代科技"与"未来移动"等三大板块。面对 AI 模型参数规模持续攀升所带来的算力瓶颈，奎芯科技从芯粒互连入手，提出了更具灵活性和高能效比的解决方案——ML100 IO Die。

图2：ML100 IO Die应用案例展示，助力AI芯片性能腾飞

ML100 IO Die 是一款面向数据中心与高性能计算的互连芯粒（IO Die），将先进的 UCIe 协议与 HBM3 内存接口技术集成于一体。通过 Chiplet 解耦 SoC 与 HBM 的传统绑定设计，ML100 实现了主芯片面积、成本与功耗的全面优化，同时显著提升内存带宽。该产品支持 32Gbps 的 UCIe PHY，峰值带宽可达 1TB/s，带宽效率远高于传统 SoC 封装方案，尤其适用于 AI 加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。目前，ML100已进入多家头部芯片客户的测试验证阶段，部分已完成初步封装仿真与可靠性评估。该产品荣获 EE Awards Asia 2024 年度最佳 IP 奖项，获得多家头部芯片设计企业关注。

奎芯科技成立于 2021 年，核心团队来自 AMD、苹果、联发科等国际一线科技公司，专注于打造高速接口 IP 与Chiplet解决方案。产品已覆盖 UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB 等协议，支持 5nm 至 180nm 多节点工艺，广泛应用于 AI、数据中心、HPC和消费电子等领域。目前，奎芯科技已在亚太、美国、澳大利亚等地建立办公室，构建全球技术支持与客户协作网络，加速国际化布局。

图3：核心团队与合作伙伴深度交流，共绘Chiplet技术蓝图

COMPUTEX被誉为全球AI基础设施的技术风向标，也是国际科技公司抢占AI时代话语权的重要窗口，作为首次亮相 COMPUTEX 的参展企业，奎芯科技希望借助这一平台，深入与上下游生态伙伴展开技术合作，共同推动 Chiplet 架构在 AI 芯片中的应用落地。公司表示，未来将持续加大研发投入，聚焦高速互连领域的产品创新，助力 AI 芯片走向更高性能与更低功耗。