如今,人工智能的高速发展,彻底改变了人类的工作方式、生活方式和思维方式,也实现了生产力的整体跃升和社会治理的新变革。随着计算力的不断突破,人工智能的技术也在日趋成熟,越来越多的企业开始将AI技术融入至行业中。
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ,是采用台积电的7纳米FinFET制程技术,预计将于2018年量产。
北京时间9月12日早间消息,日本日刊工业新闻(Nikkan Kogyo)援引消息人士的话称,东芝决定将内存芯片部门作价2万亿日元(182.9亿美元)出售给一个财团,该财团由西部数据主导。
美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。报道称,美国地区法官Gonzalo Curiel表示,在法庭了解有关案件的更多信息之前,高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。
“物联网越发达,城市智能化程度就越高,而各种智能化网络包括智能交通、智能电力等网络,若打通互联,就能构建成崭新的智能城市,进而形成全球化智能网。”中国科学院院士褚君浩日前在2017世界物联网博览会传感器及智能化系统应用国际高峰论坛上指出,物联网发展水平将是衡量城市发达与否的主要标志。
《Nikkei Asian Review》报导,东芝麻烦接连不断,东芝内存(TMC)出售案僵局未解,公司未来充满不确定性,传出竞争对手和猎头公司积极挖角东芝优秀工程师,如今已有不少员工出走,人才外流情况严重。
3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议,将投资30亿美元(约合人民币195亿元),也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资,在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机,将会对中国半导体产生怎么样的影响?
前不久,在中国工程院信息与电子工程学部举行的第一届人工智能计算大会上,出现了一个颇为有趣的景象。作为连续3次夺得全球超算500强冠军的超级计算机“神威·太湖之光”的运营者,清华大学教授、国家超级计算无锡中心主任杨广文受邀来到会场,并就超算在人工智能领域如何显“神威”作了主题发言。但在他的发言前后,与会者纷纷谈到的观点却是:在人工智能飞速发展的今天,人类的计算能力显然有些跟不上了。
如今的机械硬盘容量提升真是困难,10+TB依然都是稀罕物,这么弄下去被SSD固态硬盘全面甩开只是个时间问题。即便是发布了大容量新品,上市速度也是奇慢无比,价格又是奇高无比。
近日消息,苹果芯片供应商台积电公司宣布,该公司8月份的营收增长了28%,这主要归功于10nm芯片的强劲出货量,其中包括今年新款iPhone将要使用的A11芯片。
高通 近日在与苹果的司法对战首度落败,RBC 分析师 Amit Daryanani 认为高通在这场专利权大战中开始面临「上升的风险」。
总投资20亿元的硅基OLED微型显示器项目落户合肥新站高新区!这不仅是该区在下一代显示技术中的重要布局,更推动了合肥成为全国显示技术种类最全、产业规模最大的集聚发展基地。
在HUAWEI CONNECT 2017的最后一天,华为低调发布了FusionServer G系列异构计算平台,包含G5500和G2500等型号服务器,该产品是构筑华为智能云硬件平台Atlas的主力产品,意在打破传统通用CPU边界,使能异构加速,提升计算效率。值得注意的是,华为在该项技术发布中提及了英伟达,并表示将联合英伟达推出基于G系列异构计算平台及英伟达Tesla P100和Tesla P4的GPU加速云服务,为用户提供兼具训练和推理加速能力的智能云平台。
昨日,腾讯公司和英特尔公司在无锡召开的世界物联网博览会上宣布达成合作,并签署合作意向书。双方将共同开发区块链技术,用于腾讯TUSI安全实验室,以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7 日公告 8 月份营收,该月合并营收为新台币 224.96 亿元,较 7 月份增加 18.59%,但较 2016 年同期减少 13.04% ,为近 9 个月以来的新高纪录。
据外媒报道,富士康今日公布了竞购东芝芯片业务部门的详细计划,称东芝应该从商业和技术的角度来评估富士康的竞购方案,而不是其他无关因素。
AI(人工智能)对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI带来的影响将在2018年持续扩大,预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能。
据路透社报道,由于Qualcomm、恩智浦双方未能向监管机构提供有关合并的关键细节,因此欧盟反垄断监管部门二度暂停审查Qualcomm收购恩智浦交易。据悉,12月6日是公布调查结果的最后日期。
2009年,欧盟委员会给美国电脑芯片巨头英特尔开出了10亿欧元的史上最大罚单,不过时至今日,英特尔依然在进行上诉。周三,欧洲一家法庭将作出一项重要判决,即提供折扣行为是否合法,这将直接关系到欧盟委员会对于谷歌、高通等公司的反垄断调查和处罚。