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Zen 4、Zen 5已经开始打造了？
AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
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TowerJazz与德科码联手，建设8英寸晶圆厂
据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。
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东芝存储业务的“战争”中，西部数据或成最后赢家？
东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation，简称 TMC)”出售案即将在 8 月内进入最终阶段?据传，东芝合作伙伴 Western Digital(WD)所祭出的“诉讼”策略奏效，让被东芝选为优先交涉对象的“日美韩联盟”因忧心 WD 所提起的诉讼，导致和东芝的协商迟迟没进展，无法签订最终契约，也让 WD 能够扳回劣势，有望在本月内和东芝签订最终契约。
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内存涨价使芯片销售额创新高？
内存下半年市况持续热络，价格一路攀升，迫使产业研究机构WSTS周一宣布再次上修2017全球半导体展望。
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采用10nm工艺的麒麟970处理器，都有什么看点
华为AI处理器终于要来了，日前华为官方已经宣布，将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节，但按照坊间的预计，华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上，而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型，将于10月16日德国慕尼黑正式登场。
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STT看好MRAM的原因是啥
随着更多业者进入MRAM市场，STT执行长Barry Hoberman在日前受访时谈到了MRAM带来的商机及其可能取代现有主流存储器技术的未来前景。
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三星半导体撑起全行业的“半边天”
近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。
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谷歌的Titan芯片，信息安全服务已经销售
据悉，谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。
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存储器价格一路疯涨，何时是个终点啊
距离传闻中集无线充电、3D面部识别、全面异形屏、OLED屏于一身的iPhone 8发布会越来越近，而这款被寄予厚望的苹果十周年手机的到来对于供应链也是一次考验。预计到9月份包括存储器芯片和OLED面板在内的主要电子零件和材料的价格都可望上涨。据推测iPhone 8将会扩大内存容量，这或带动其采用的NAND芯片价格上涨。另外移动设备用DRAM芯片价格也被看涨。
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全球DRAM供不应求导致HPE内存价格暴涨
据消息人士透露，HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%，由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段，因此该服务器的相关组件成本较以往更高，从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时，各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。
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高通展讯接连发力 联发科夹缝中求生存
自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。
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东芝芯片业务有着落了？开始与西部数据谈判
本月内，西部数据公司首席执行官Stephen Milligan，以及东芝掌门人Satoshi Tsunakawa以及日本经济产业省的官员将举行会谈。据悉，西部数据的一些高管已经抵达日本，并且和东芝展开了谈判。
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7nm晶圆代工：三星还是“斗不过”台积电？
韩媒报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。
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NOR Flash能给旺宏创造新神话吗？
今年各式内存价格全面走扬，尤其NOR Flash从小零件变成抢手货，旺宏(2337)股价翻了好几番。 旺宏因减资作业预计28日重新上市，土洋法人买超集中到华邦电(2344)，带动今早股价再创最高20.7元。
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DRAM是紫光国芯布局半导体行业的重要“棋子”？
公告披露，紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来，紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，将推动紫光国芯长期战略目标的实现。
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英特尔与AMD的处理器之战，谁会赢
英特尔公布了首批第八代核心处理器，其中涵盖了Y、U、H及S系列，主要以强大的视频编辑能力和运行虚拟现实内容为特色。
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高通搞事情啊：继恩智浦之后，再收购Scyfer
继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。
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高通在7nm时代或将重新选择台积电？
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。
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中国半导体材料市场崛起 超越北美，全球第四位
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
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硅晶圆市场需求上涨，三大厂商动作不断
据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。
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