-
处于“寒冬期”的手机市场能否被AI芯片带活？
2018年人工智能的热潮深刻影响各个产业领域，而AI芯片作为人工智能的核心，已经成为风口浪尖的投资产品，不同行业的巨头推出各种各样的AI芯片。
-
2018年进入到下半年之后，一个词汇让各行各业都诚惶诚恐，那就是凛冬将至。从手机和汽车市场负增长上，很多人感受到科技的寒冬可能已经来了。在这样的大背景下，裁员成为大企业自保常用的手段，当然还有诸如苹果
2018年进入到下半年之后，一个词汇让各行各业都诚惶诚恐，那就是凛冬将至。从手机和汽车市场负增长上，很多人感受到科技的寒冬可能已经来了。在这样的大背景下，裁员成为大企业自保常用的手段，当然还有诸如苹果这样的砍单。但是，就是在如此不被看好的大市场环境下，有很多团队依然“逆风而行”，成为令人敬佩的创业者。而这个时代，也成为我们常说的“最坏的时代，同时也是最好的时代”。
-
3D封装/GPU/CPU架构尽现 Intel六大领域战略力拓市场
英特尔(Intel)日前举办「架构日」(Architecture Day 2018)活动，除了于会中展示多样基于10奈米系统，用于PC，数据中心和网络的解决方案之外，更于会中宣布未来将聚焦于六个工程领域的技术策略， 分别为先进制程和封装、加速AI和绘图的新架构、超快速内存技术、高带宽网络芯片互联、嵌入式安全功能，以及统一/简化编程;期能透过这些技术为更加多元化的运算时代奠定基础，强化英特尔的创新及市场领导力度，并扩大潜在市场商机。
-
紫光集团与杭州萧山区签订协议 助力杭州数字经济发展
近日，浙江省委常委、杭州市委书记周江勇带队来到北京开展产业招商系列活动，并召开杭州(北京)投资合作恳谈会。活动举办期间，紫光恒越董事长兼总裁彭涛与萧山区副区长魏大庆签订了《紫光恒越创新实验室及数字化产品研发生产基地 》项目合作协议。
-
30多年前乔布斯想振兴硅谷制造业 最终惨遭失败
据国外媒体报道，苹果公司联合创始人史蒂夫·乔布斯曾试图在硅谷创造一种制造业文化，但未能如愿。正如一位前苹果工程师所言，“这对整个商业并没有好处。”
-
2018国内半导体设计、制造、封测十大企业重磅出炉
一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
-
国产刻蚀机入选全球首条5纳米芯片产线，精度达到发丝的二万分之一
5纳米，相当于头发丝直径(约为0.1毫米)的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。最近，中微半导体设备(上海)有限公司收到一个好消息：其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破了“卡脖子”技术，让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。
-
中国IGBT不再“一芯难求”，本土厂商同欧日三分天下
国内汽车界中，“一芯难求”的现状被打破了。
-
中国移动N5搭载自主指纹芯片 展示5G成果
12月6日至8日，中国移动全球合作伙伴大会(简称“移动大会”)在广州琶洲保利世贸博览馆举行。本次峰会上搭载了集创北方指纹传感器芯片ICNF7332系列的中国移动自主品牌手机N5闪耀亮相。基于最新的第三代电容指纹传感技术的ICNF7332系列指纹芯片，具有优异的ESD性能和解锁体验，同时解锁速度大幅提升。
-
马鞍山郑蒲港新区龙芯微集成电路封装测试项目正式投产
据皖江在线报道，近日，龙芯微集成电路封装测试项目在郑蒲港新区正式投产。一期投入2亿元，项目全部达产后预计年产值达5亿元。
-
盛品电子封测生产线年底投产
近日，山东济南市推进新旧动能转换项目建设观摩评议在济南高新区实地考察了盛品电子集成电路封装测试，该生产线将在年底投产。据悉，山东盛品技术有限公司集成电路先进封装测试生产线项目，将成为济南集成电路领域最大的封装测试工厂。
-
中美贸易对全球50%的半导体造成巨大影响
第一波的贸易战没有影响到世界信息产业链，但第二波以后对2670亿美元产品再加征关税，包含资通讯产品，全球资通讯产业将都受到影响。如果事件演变至此，会波及全球供应链，成本如果变高，售价势必会升高，需求就会降低，中美贸易战对50%的半导体贸易商产生巨大影响，对国际经济也是伤害。
-
山东淄博高新区25亿打造集成电路产业示范园
12月11日，淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议，全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目，全力打造淄博集成电路产业链，形成以集成电路产业为核心的新旧动能转换示范区。
-
山东德州出台政策大力发展集成电路产业
集成电路产业是当今社会发展的重要产业，也是国家之间技术竞争的焦点之一，为着力引进集成电路产业项目，大力培育发展新动能，我市出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》(简称《意见》)，对产业相关企业将给予大力扶持。
-
首个轨道角动量波导光子芯片问世
据美国《物理评论快报》网站近日报道，上海交通大学金贤敏团队研制出了全球首个轨道角动量(OAM)波导光子芯片。这是首次在光芯片内制备出可携带光子OAM自由度的光波导，并实现光子OAM在波导内高效和高保真地传输。最新研究作为亮点文章在网站首页被重点推荐，有望在光通信和量子计算等领域“大显身手”。
-
赛普拉斯进入中国20周年庆典在北京举行
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)近日在北京举办“芯动中国”20周年庆典。活动上，赛普拉斯回顾了过去二十年间，为中国相关行业发展所做出的贡献;同时，赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略，公司将加大对中国市场的投入，以进一步推动赛普拉斯与中国客户及合作伙伴的互利共赢。
-
海康威视称AI 芯片值得期待海外市场？
近日，包括富邦证券、东吴基金、海富通在内的42家机构对安防巨头海康威视进行了实地调研，海康威视副总经理、董事会秘书黄方红、投资者关系总监蔡清源等人就相关问题进行了解答。
-
半导体掩模工艺第二个热处理操作——硬烘培
硬烘培是在掩模工艺中的第二个热处理操作。它的作用实质上和软烘培是一样的，通过溶液的蒸发来固化光刻胶。然而，对于硬烘培，其唯一的目标是使光刻胶和晶圆表面有良好的黏结，这个步骤有时称为刻蚀前烘培。
-
Intel再增5亿美元额外资本支出：用于提升14nm产能
虽然14nm行将收尾，但是却有大量的客户在赶“末班车”，导致CPU供货告急。Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具，以便增加产能，在近日的第39届纳斯达克投资者会议上，首席工程官、技术、系统架构和客户集团总裁Murthy Renduchintala透露，Intel今年额外增补的投资实际达到了15亿美元。
-
嫦娥四号近百只自主可控晶体元器件保证稳定精准
12月8日，中国嫦娥四号月球探测器搭载众多科学仪器，在西昌卫星发射中心由长征三号乙运载火箭发射，将实现人类首次月球背面软着陆和巡视勘察。
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
