-
大电流热仿真进阶：过孔阵列电流密度分布与焦耳热耦合建模 引言
在现代电子设备中，随着功率需求的不断增加，大电流传输成为了一个关键问题。过孔作为PCB（印制电路板）中实现层间电气连接的重要结构，在大电流传输过程中起着至关重要的作用。然而，过孔在承载大电流时，会产生电流密度分布不均匀的现象，进而引发焦耳热效应。过高的温度不仅会影响过孔的电气性能，还可能导致PCB的可靠性下降，甚至引发故障。因此，对过孔阵列的电流密度分布与焦耳热进行耦合建模和仿真分析，对于优化PCB设计、提高系统可靠性具有重要意义。
在现代电子设备中，随着功率需求的不断增加，大电流传输成为了一个关键问题。过孔作为PCB（印制电路板）中实现层间电气连接的重要结构，在大电流传输过程中起着至关重要的作用。然而，过孔在承载大电流时，会产生电流密度分布不均匀的现象，进而引发焦耳热效应。过高的温度不仅会影响过孔的电气性能，还可能导致PCB的可靠性下降，甚至引发故障。因此，对过孔阵列的电流密度分布与焦耳热进行耦合建模和仿真分析，对于优化PCB设计、提高系统可靠性具有重要意义。
