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电磁兼容正向设计：近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析
在电子设备日益小型化、集成化的今天，电磁兼容（EMC）问题愈发凸显。电磁兼容正向设计旨在从产品设计初期就考虑电磁兼容性，通过合理的设计和优化，减少电磁干扰（EMI）的产生和传播，确保设备在复杂的电磁环境中能够正常工作。近场辐射是电磁干扰的重要来源之一，而PCB（印制电路板）布局参数对近场辐射频谱有着显著的影响。本文将深入探讨近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析，为电磁兼容正向设计提供理论依据和实践指导。
在电子设备日益小型化、集成化的今天，电磁兼容（EMC）问题愈发凸显。电磁兼容正向设计旨在从产品设计初期就考虑电磁兼容性，通过合理的设计和优化，减少电磁干扰（EMI）的产生和传播，确保设备在复杂的电磁环境中能够正常工作。近场辐射是电磁干扰的重要来源之一，而PCB（印制电路板）布局参数对近场辐射频谱有着显著的影响。本文将深入探讨近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析，为电磁兼容正向设计提供理论依据和实践指导。
