在印制电路板(PCB)设计中,过孔作为实现不同层间电气连接的关键结构,其性能直接决定了整个电路的可靠性与稳定性。其中,过孔孔径大小不仅影响 PCB 的空间利用率和制造成本,更对电流传输能力(通流能力)产生显著影响。本文将从过孔的结构原理出发,系统分析孔径大小与通流能力的内在关联,结合实际应用场景提供选型建议,为 PCB 设计工程师提供技术参考。
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