-
KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™ PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即時温度测量系统。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™ PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即時温度测量系统。
