车载激光雷达作为"感知之眼",其可靠性直接决定车辆的安全边界。然而,高功率激光发射器、高速信号处理芯片的集成,使散热问题成为制约激光雷达小型化与高可靠性的核心瓶颈。铜皮铺地与过孔阵列技术,通过优化PCB热传导路径,为热管理提供了低成本、高效率的解决方案。本文从热设计原理、仿真方法到工程实践,系统阐述这两项技术在车载激光雷达中的应用。
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