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锡须检测判定标准：电子可靠性的隐形防线
在新能源汽车电控系统、5G基站等高可靠性电子设备中，一根直径仅1-3微米、长度可达毫米级的锡须，可能引发短路、电弧放电甚至设备烧毁。这种由纯锡镀层自发生长的金属单晶，已成为制约电子产品寿命的核心隐患。本文将深度解析锡须检测的国际标准体系与判定逻辑，揭示如何通过科学检测筑牢电子可靠性防线。
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PCBA清洗工艺优化：破解电迁移、枝晶、锡须与腐蚀的协同防控难题
在新能源汽车电控系统、5G基站等高可靠性电子设备中，PCBA（印刷电路板组件）的失效模式呈现复合化特征。某头部车企曾因电控板电迁移引发批量性短路，导致车辆召回损失超2亿元；某通信设备厂商的5G基站因枝晶生长导致信号中断，单站年维护成本增加15万元。这些案例揭示，电迁移、枝晶、锡须与腐蚀并非孤立现象，而是相互关联的失效链。本文通过典型案例解析，揭示清洗工艺在阻断失效链中的核心作用。
