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HDI板组装封装与镀覆孔技术：高密度互联的可靠性挑战与突破
随着5G通信、人工智能和汽车电子等领域的快速发展，高密度互连（HDI）技术已成为PCB制造的核心方向。HDI板通过激光盲孔、微细线路和多层堆叠设计，在有限空间内实现更高密度的电路布局，但其组装封装与镀覆孔（PTH）技术的复杂性也带来了新的失效风险。本文从技术原理、失效模式及优化方案三方面，解析HDI板可靠性提升的关键路径。
随着5G通信、人工智能和汽车电子等领域的快速发展，高密度互连（HDI）技术已成为PCB制造的核心方向。HDI板通过激光盲孔、微细线路和多层堆叠设计，在有限空间内实现更高密度的电路布局，但其组装封装与镀覆孔（PTH）技术的复杂性也带来了新的失效风险。本文从技术原理、失效模式及优化方案三方面，解析HDI板可靠性提升的关键路径。
