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  • 到底是谁发明了第一块集成电路?

    ▲ 最早期的集成电路  Andrw Burton/Staff/Getty Images 也许上天有意要人类发明出集成电路(IC:Integrated Circuit),几乎在同时,两组人在个不知晓对方发明工作的情况下,独立设计出几乎相同的集成电路。 Jack Kilby,有着丰富的陶瓷基地丝网印制电路板设计经验,从1958年开始在TI公司工作,设计晶体管助听器电路。比他早一年,Robert Noyce参与创办了仙童半导体公司。这两个人,从1958年到1959年期间都在琢磨一件事情:如何用最少的器件设计更多功能的电路? “What we didn't realize then was that the integrated circuit would reduce the cost of electronic function by a factor of a million to one, nothing had ever done that for anything before" - Jack Kilby那时对于集成电路可以将实现相同功能的电子线路的价格可以减少到百万分之一的概念我们一无所知,之前还从未有人做过 - Jack Kilby ▲  Robert Noyce,在41岁创建了Intel公司 ▌为什么需要集成电路? 在设计类似于计算机这样的电子设备,我们总是需要在电路中增加更多的元器件来推动技术的进步。单晶体集成电路(从单个晶圆形成的集成电路)可以将原来属于分离器件的晶体管、电阻、电容以及引线都集成在单一半导体晶圆(芯片)上。 最初Kilby 使用半导体锗材料, Noyce使用了硅半导体材料制作集成芯片。 ▲ 全球第一款基于锗半导体集成芯片 ▌集成芯片专利 在1959年,两组研究人员都申请了集成电路专利。Jack Kilby 连同TI公司以 微型电子线路申请到美国专利(专利号#3,138,743)。Robert Noyce 和仙童半导体公司以基于硅材料的集成芯片获得美国专利(专利号#2,981,877)。这两家公司在经过几年关于专利所有权的法律争斗之后,握手言和,决定将他们的专利合并成交叉许可,最终形成了当今每年万亿美元的全球集成芯片市场。 ▌商业发布 在1961年仙童半导体公司发布了第一款商用集成电路。此后,所有计算机都使用集成芯片来替代分离晶体管电路。TI公司则在1962年将芯片应用于美国空军机载计算机中,以及民兵导弹中。 后来他们使用芯片制作了第一台便携式计算器。最初的集成芯片只包含一个晶体管、三个电阻以及一个电阻。大小相当于人的小手指。现在一个硬币大小的集成电路就会集成有1.25亿个晶体管。 下图是TI第一款开发的商用芯片TI 502。芯片的内部构造如下图所示: ▲ 第一款商用芯片Ti 502,连线为金属线 下图为它的原理图,可以看出,这个芯片的构造非常简单,包含两个晶体管、四个二极管、六个电阻和两个电容。 ▲ 第一款集成芯片对应的原理图 不要看这个Ti 502的电路如此简单,它当时的售价比现在主流旗舰处理器的售价都要高。 在刚发布的时候售价高达450美元,但是在一年之后真正交付的时候价格却还远高于这个价格。 这是因为当时集成电路是给军方、航天领域用的,一般小公司都买不起,如果能让电路板上少一个电子元器件,那么将会有一定几率降低事故的发生,还有就是在那个年代很少有竞争的对手,因为这个东西太先进(仙童算一个竞争对手)。 ▲  Jack Kilby 以及他的集成芯片 Jack Kilby总共申请超过六十个发明专利,并被公认为便携式计算器的发明者(1967年发明计算器)。1970年被授予美国科学奖章。Robert Noyce,拥有超过16项发明专利,创建了Intel半导体公司,后来制造了第一个微处理器。他们所发明的集成芯片是人类历史上最为重要的发明。现在产品中几乎无不包含着集成芯片。 看完这些、你能体会到半导体与电路集成的伟大了吗? 来源:TsinghuaJoking  作者:卓晴 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-22 关键词: TI 芯片 集成电路 仙童半导体

  • 你足够了解集成电路吗?大佬带你看4种集成电路封装形式

    你足够了解集成电路吗?大佬带你看4种集成电路封装形式

    一直以来,集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍,详细内容请看下文。 集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。在现代的诸多行业中,集成电路几乎成了不可缺少的存在。 目前,集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。为增进大家对集成电路的了解程度,下面小编将对集成电路的4种主要的封装形式予以介绍。 1、SOP小外形封装 SOP始于70年代末期,有另外两种叫法,分别是DFP和SOL。在实际生产中,SOP是常被采用的元器件封装形式。并且,SOP还是表面贴装型封装之一,从封装形状来看,主要呈L字形。从封装材料划分,SOP主要可以分为两类,塑料型SOP和陶瓷型SOP分塑料和陶瓷两种。 SOP封装除了用于存储器LSI外,还可以用于其它范畴。例如,输入输出端子不超过10-40等领域。随着时代的进步和需求,SOP逐渐演变出其它形式,如SSOP、SOIC等封装形式。 2、BGA球栅阵列封装 聊完SOP小外形封装,我们再来看看BGA球栅阵列封装。 PGA插针网格阵列经由改良,即可得到BGA封装形式。BGA封装形式的做法是以格状形式在某个表面上布满引脚,由此,电子讯号在运作时就可以完成从集成电路到印刷电路板的传递。采用BGA封装后,封装底部处引脚则可以采用其它形式代替,通常是手动或透过自动化机器配置且可通过助焊剂进行定位的锡球。 同其他封装形式相比,如四侧引脚扁平封装、双列直插封装等,BGA封装具备两个很大的优势,一是可容纳更多的接脚,二是具有更短的平均导线长度,两点优势使得BGA封装可以拥有更高速的性能。 3、PGA插针网格阵列封装 聊完BGA球栅阵列封装,我们再来看看PGA插针网格阵列封装。 PGA插针网格阵列封装主要应用与微处理器领域,在该领域内,该封装形式才能发挥出最大的效能。PGA插针网格阵列封装主要是将集成电路以底部是排列成方形的插针的形式封装在瓷片内,通过插针,则可方便地将集成电路焊接到电路板的插座上。由此可见,PGA插针网格阵列封装适用于插拔频繁的场合。同双列直插封装相比,PGA插针网格阵列封装的优势在于可以采用更小的面积完成相同的工作。 4、DIP双列直插式封装 聊完PGA插针网格阵列封装,我们再来看看DIP双列直插式封装。 所谓DIP双列直插式封装,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 经由小编的介绍,不知道你对集成电路是否充满了兴趣?通过本文,小编相信大家对于集成电路的4种封装形式已经具备了清晰的了解。如果你想对集成电路相关知识有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2021-01-20 关键词: 封装 芯片 集成电路

  • 大佬带你看CMOS,CMOS集成电路使用操作原则

    大佬带你看CMOS,CMOS集成电路使用操作原则

    CMOS在生活中十分常见,诸多设备中都存在CMOS的身影,如电脑中的CMOS电池。在上篇文章中,小编对CMOS逻辑门电路有所介绍。为增进大家对CMOS的了解,本文将对CMOS集成电路使用操作原则予以阐述。如果你对CMOS具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 所有MOS集成电路(包括 P 沟道 MOS, N 沟道 MOS, 互补 MOS — CMOS 集成电路) 都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护,虽然如此,器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害(ESD),实验指出,在高电压放电时器件会失效,器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。 按损伤的严重程度静电损害有多种形式,最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路,器件完全丧失了原有的功能。稍次一等严重的损害是出现断续的失效或者是性能的退化,那就更难察觉。还有一些静电损害会使泄漏电流增加导致器件性能变坏。 由于不可避免的短时间操作引起的高静电电压放电现像,例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV - 15KV 的静电高压,此高压与环境湿度和表面的条件有关,因而在使用 CMOS 、NMOS 器件时必须遵守下列预防准则: 1.不要超过手册上所列出的极限工作条件的限制。 2.器件上所有空闲的输入端必须接 VDD 或 VSS,并且要接触良好。 3.所有低阻抗设备(例如脉冲信号发生器等)在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端以前必然让器件先接通电源,同样设备与器件断开后器件才能断开电源。 4.包含有 CMOS 和 NMOS 集成电路的印刷电路板仅仅是一个器件的延伸,同样需要遵守操作准则。从印刷电路板边缘的接插件直接联线到器件也能引起器件损伤,必须避免一般的塑料包装,印刷电路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成电路的地址输入端或输出端应当串联一个电阻,由于这些串联电阻和输入电容的时间常数增加了延迟时间。这个电阻将会限制由于印刷电路板移动或与易产生静电的材料接触所产生的静电高压损伤。 5.所有 CMOS 和 NMOS 集成电路的储存和运输过程必须采用抗静电材料做成的容器,而不能按常规将器件插入塑料或放在普通塑料的托盘内,直到准备使用时才能从抗静电材料容器中取出来。 6.所有 CMOS 和 NMOS 集成电路应当放置在接地良好的工作台上,鉴于工作人员也能对工作台产出静电放电,所以工作人员在操作器件之前自身必须先接地,为此建议工作人员要用牢固的导电带将手腕或肘部与工作台表面连接良好。 7.尼龙或其它易产生静电的材料不允许与 CMOS 和 NMOS 集成电路接触。 8.在自动化操作过程中,由于器件的运动,传送带的运动和印刷电路板的运动可能会产生很高的静电压,因此要在车间内使用电离空气鼓风机和增湿机使室内相对湿度在 35% 以上,凡是能和集成电路接触的设备的顶盖、底部、侧面部分均要采用接地的金属或其它导电材料。 9.冷冻室要用二氧化碳制冷,并且要放置隔板,而器件必须放在导电材料的容器内。 10.需要扳直外引线和用手工焊接时,要采用手腕接地的措施,焊料罐也要接地。 11.波峰焊时要采用下面措施: a 、波峰焊机的焊料罐和传送带系统必须接真地。 b 、工作台采用导电的顶盖遮盖,要接真地。 c 、工作人员必须按照预防准则执行。 d 、完成的工件要放到抗静电容器中,优先送到下一道工序去。 12.清洗印刷电路板要采用下列措施: a 、蒸气去油剂和篮筐必须接真地,工作人员同样要接地。 b 、不准使用刷子和喷雾器清洗印数电路板。 c 、从清洗篮中拿出来的工件要立即放入蒸汽去油剂中。 d 、只有在工件接地良好或在工件上采用静电消除器后才允许使用高速空气和溶剂。 13.必须有生产线监督者的允许才能使用静电监测仪。 14.在通电状态时不准插入或拔出集成电路,绝对应当按下列程序操作: a 、插上集成电路或印刷电路板后才通电。 b 、断电后才能拔出集成电路或印刷电路板。 15.告诫使用 MOS 集成电路的人员,决不能让操作人员直接与电气地相连,为了安全的原因,操作人员与地气之间的电阻至少应有 100K。 16.操作人员使用棉织品手套而不要用尼龙手套或橡胶手套。 17.在工作区,禁止使用地毯。 18.除非绝对必要外,都不准工作人员触摸 CMOS 或 NMOS 器件的引线端子。 以上便是此次小编带来的“CMOS”相关内容,通过本文,希望大家对CMOS集成电路使用操作原则具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-19 关键词: 指数 CMOS 集成电路

  • 什么是模拟集成电路?什么是数字集成电路?

    什么是模拟集成电路?什么是数字集成电路?

    在这篇文章中,小编将为大家带来集成电路的相关报道。通过本文,你将对集成电路的基本知识、模拟集成电路以及数字集成电路有所了解。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、集成电路 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。依据原理不同,集成电路可以划分为模拟集成电路和数字集成电路,下面小编将对这两种集成电路加以阐述。 二、模拟集成电路 模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。 模拟集成电路的结构特点如下: (1)不能制作大容量的电容器,电路结构只能采用直接耦合方式。 (2)集成运放的偏置电流通常较小,以降低电路的功耗。 (3)为了克服直接耦合电路的温漂,采用差动放大电路。 (4)大量采用晶体管或场效应管构成恒流源,代替大电阻。 (5)采用复合管的接法以改进单管的性能。同类元件的相对误差小,匹配性好,性能比较一致,因而特别适宜于制作采用对称式结构的电路。 三、数字集成电路 数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过10个;中规模集成电路包含的门电路在10~100个之间,或元器件数在100~1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在1,000~10, 000个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在100,000~1,000,000之间;特大规模集成电路的门电路在10万个以上,或元器件数在1,000,000~10,000,000之间。数字集成电路产品的种类很多,若按电路结构来分,可分成TTL和MOS 两大系列。 TTL 数字集成电路是利用电子和空穴两种载流子导电的,所以又叫做双极性电路。MOS 数字集成电路是只用一种载流子导电的电路,其中用电子导电的称为NMOS 电路;用空穴导电的称为PMOS 电路:如果是用NMOS 及PMOS 复合起来组成的电路,则称为CMOS 电路。 以上便是小编此次想要和大家共同分享的集成电路、数字集成电路、模拟集成电路的内容,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-18 关键词: 模拟集成电路 数字集成电路 集成电路

  • 重磅!“集成电路”正式成为一级学科!

    晓查 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 近日,国务院学位委员会教务部正式下达文件,设集成电路专业为一级学科。 去年7月30日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业将设于新设的“交叉学科”门类下。在当前的国际背景下,发展半导体行业和培养人才迫在眉睫,此举的重要性不言而喻。 复旦去年试点先行 集成电路原来是一级学科“电子科学与技术”下的二级学科。2018年中国科学院院士王阳元提议,将微电子学科提升为一级学科。2019年10月,工信部就公布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案答复的函。在这份函件中,工信部表示,将与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院。2019年11月,教育部组织研究确定,增补集成电路技术应用等专业共9个,自2020年起执行。 复旦大学当月表示,将率先于2020年开展“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点,于2020年试点建设,并启动博士研究生招生。而2020年10月29日通过的国家“十四五”规划也明确指出: 瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 对于将集成电路设为一级学科,电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天曾在《浅谈集成电路成为一级学科》中表示: 以前集成电路是被分散到各个学科中,因此其建设经费实际上是经过了二次甚至三次分配,很多时候是拿不到建设经费的,尤其对于一些集成电路方向实力偏弱的学校而言,因此对应的师资队伍建设也将受到限制。 黄乐天认为,如果集成电路成为一级学科,等于将集成电路学科单列进入了考核和拨款计划中,其发展空间相比于之前大了很多,有利于形成一支较为全面、稳定的专业教师队伍,有利于国家对于集成电路人才培养和研究的资金“专款专用”等。 半导体发展还需产业激励 在提议集成电路设为一级学科前,我国相关人才缺口巨大。导致人才缺失的一方面原因是高校培养人才不足。《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》的分析称:中国集成电路产业年均人才需求为10万人左右,而中国每年高校集成电路专业领域毕业生中仅有不足3万人进入本行业就业。到2020年前后,中国集成电路产业人才需求规模约为72万人,但2017年底该产业现有人才存量约为40万人,人才缺口达32万人;人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。   而另一方面,则是半导体行业人才薪资不高,人才流失率较高,导致人才流失严重。这份白皮书统计发现,中国集成电路行业的平均薪资水平为每月9120元人民币, 在统计分析的52个行业中排名第六位,较金融、移动互联网领域的平均薪资还有较大差距。而根据最新的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)》,2019年二季度到2020年一季度,国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元/月。其中,半导体行业研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,同比增长9.49%;高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月,同比增长1.9%。虽然研发类人才的薪资涨幅不小,但这份白皮书也指出国内集成电路企业人均薪资不高的现状,与国外企业相比仍有较大提升空间。

    时间:2021-01-17 关键词: 一级学科 集成电路

  • 重磅!集成电路正式成为一级学科!

    据媒体报道,国务院学位委员会及教育部发布文件显示,将“集成电路科学与工程”和“国家安全学”列入一级学科内。 据了解,这是相隔了将近十年的重大调整, 标志着国家对集成电路的高度重视。 END 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-14 关键词: 集成电路

  • 2020年传感器行业十大预测总结复盘,预测成真还是无情打脸?

    本文来源:物联传媒 本文作者:Vior.Liu 在2020年初,我们发表了一份关于《2020年传感器行业十大发展预测》的推文,受到来自传感器领域的行业同仁一致好评。那么时过近一年,在2021年初,我们就来复盘一下, 在2020年一整年里,我们上述预测的十大发展趋势中了几个?未来又将如何发展? 一、智能传感器、MEMS传感器成为企业发展重心 预测:在结构型传感器、固体型传感器已经无法满足数字化时代对于数据采集、处理等流程的高需求之时,智能传感器、MEMS传感器最近几年都十分热门,在微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向逐渐走向成熟。尤其是在2019年底,上海启动打造智能传感器产业基地,重点发展MEMS工艺,涵盖力、光、声、热、磁、环境等多种类传感器,这也标志着未来国内将在智能传感器、MEMS传感器领域发力。 复盘:根据市场研究公司Fact.MR的数据,2020年全球MEMS传感器市场规模将达300亿美元,同比增长10%。从MEMS压力传感器发展到现在的硅麦克风、图像传感器,MEMS传感器的品类和应用场景也在不断增加。虽然MEMS传感器市场出货量还是以巨头为主,但是在2020年,众多国产和创企也在不断发力,获得不错的融资。例如西人马的B轮融资、飞恩微2亿元的D轮融资、通用微科技超亿元的B轮融资、矽睿科技的3.5亿元B+轮融资、苏州明皜传感上亿元B轮融资,以及敏芯微科创板成功上市等等。从这些企业中可以发现,国内MEMS传感器企业不乏IDM模式的厂商,而这些厂商的融资轮次虽然大多数还处于早中期,但是在2020年我们可以看到国内MEMS传感器正在逐步崛起,未来与巨头抗衡的实力可期。 二、传感器与集成电路融合发展将成为我国传感器制造重要趋势 预测:传感器属于集成电路的细分领域,但是区别甚大,传感器的柔性化定制需求较大,并且研发周期较长,材料以及工艺较为复杂,大规模生产能力较弱。在未来,通过设计工具、模型表达、可测性设置以及工艺整合等途径向集成电路靠拢,可利用MEMS和集成电路Ansys、Candence定制仿真平台的集成融合;同时,建立传感器生产制造的IP模型,实现规模化量产;再而采用素质化测试方式,实现数模的机理转化;通过利用这些适合国内国情的发展模式,实现传感器从设计到制造的快速升级。 复盘:从2020年半导体行业发展角度来看,无论是作为半导体市场份额首位的集成电路(芯片)还是不可或缺的传感器,都已经被认定为国内电子信息科技发展的重中之重。由于国外对于技术的封锁,相关的MEMS工艺以及集成电路制造工艺将会在自主研发上实现较大突破,虽然集成电路和传感器的产业特点相差较大,但是集成电路作为整个电子信息产业链的上游将会带动并加速传感器设计到制造环节的国产技术替代。 三、企业细分垂直化,独角兽和隐形冠军逐渐浮出水面 预测:国内传感器企业规模主要偏向中小型,在研发支出、创新能力上有限,而且获得的政策扶持力度上也不大,深耕垂直领域的企业众多。再加上,由于国内目前物联网、工业4.0市场规模过于庞大,且需求碎片化,这些垂直领域的企业在市场有序化之前,对于自身业务拓展可能处于保守态度,继续发展原有业务。 在“一口吃不了一个大胖子”的格局下,我们将会在2020年,看到更多在原有业务领域发展壮大的隐形冠军,以及创新环境下涌现出来的独角兽。 复盘:从疫情期间大火的红外传感器厂商来看,在国外传感器进口受限的情况下,国内传感器市场纷纷聚焦于国产替代,让这些原本在“高进口率”的环境下努力优化自身产品水平的企业获得了更多的关注。在疫情之后,国内传感器企业的关注并没有下降,从第一点国内传感器企业获得的融资来看,在红外、气体等某一领域深耕的企业,也借此契机,展现出多年来研发的技术和产品成功,实力也获得了市场的认可。未来,这些企业将会基于原本业务在设计到制造的IDM模式和产品品类上聚焦更长远的发展。 四、传感器国产率将稳步上升 预测:传感器作为影响国内物联网、工业4.0等产业快速发展的卡脖子技术之一,一直都是依赖国外产品。最近几年,政策、资本都在关注传感器的发展,同时也涌现出了一批像森霸传感、万讯自控这些国内传感器优质企业,在兼具研发、设计、生产到应用的完整产业体系的情况下,传感器国产率将会稳步前进,根据统计,在2016-2020年期间,全球传感器市场复合增长率仅为11%,而我国传感器产业平均复合增长率达到了30%,这也是向全世界发出了高调的信号。 复盘:在年初疫情之前,传感器的焦点其实并没有正经聚焦在国产企业和产品上。以追求性能、品质的需求而放弃了对国产传感器的注视。但是从2020年开始,西人马传的IDM厂商崛起、赛微电子等MEMS代工企业的投产运行、郑州传感谷的进一步建设,同时,随着5G时代之下电子需求旺盛,国内对MEMS传感器的研发热度很高,而且大多集中在国内的顶尖研究机构。清华大学、北京大学、中科院、电子26所等,还有一些海外归国人员创下了一些MEMS传感器企业,中国的MEMS产业生态系统也正逐步完善,从研发、开发、设计、代工、封测到应用,产业链已基本形成,上海、苏州、无锡都形成了研发中心,种种迹象表明国产替代正在加速。 五、国内产业集群格局明显 预测:早在2017年,我国传感器产业就已经初步形成了长三角、珠三角、东北、京津冀以及中部五大产业集群。根据数据统计,长三角区域的传感器上市企业占比38%,珠三角、京津冀、东北以及中部企业占比相当。 在工信部印发的《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》要求中表示,“集中力量打造以上海、江苏为重点的长三角产业集聚区”,同时,截止2020年1月,长三角地区已经聚集了50%以上的智能传感器企业,在此大环境下,国内智能传感器的中心无疑将落地长三角,而其他产业集群极有可能将会根据传感器其他细分领域进行深耕。 复盘:从2020年传感器产业集群发展的角度来看,国内的动作确实不少。 2020年3月,2019年10月才揭牌的上海智能传感器产业园,作为全上海市26个特色园区之一被重点推介,获得总投资近160亿元,31个重大项目签约。 2020年11月,郑州智能传感谷耗时接近一年,耗资100亿元成功落地。 2020年12月,青岛打造智能传感器产业高地,12个项目签约落户。 2020年,我们同样看到在苏州、常州等长三角地区也正在积极构建和布局智能传感其园区,包括关键材料、核心芯片等等。 总的来看,就像上面的预测结果一样,长三角地区可以说在未来将会成为国内传感器发展最重要的地区之一。 六、CMOS图像传感器竞争将进入最后阶段 预测:由于车载应用、机器视觉、人脸识别和安防监控等物联网应用的迅速发展,以及智能手机多摄像头的普及,2019年CMOS图像传感器进入了市场急剧扩大的阶段,而作为CMOS图像传感器的龙头老大,占据50%以上市场份额的索尼主动承认自家产能不足。 在索尼产能不足的情况下,CMOS图像传感器的另外两家巨头,三星和豪威科技,能不能在索尼扩建工厂之前,抢占部分市场份额,最终形成三国鼎立的局面,将会是2020年最有看头的大戏。 复盘:正如预测的那样,2020年CMOS图像传感器(CIS)的三大巨头势头依旧强劲,在手机、汽车和工业等市场的总市场占有率来看,索尼的市场份额依旧是第一、三星第二、豪威依旧是第三。但是,不可否认的索尼和三星的差距在2020年正在进一步缩小。根据市场研究公司Omdia的数据,在2019年第三季度,三星在全球图像传感器市场拥有16.7%的市场份额,与索尼的56.2%相差约40个百分点。不过,三星在2020年第二季度图像传感器市场的份额达21.7%,索尼市占为42.5%,两者之间的差距缩小了近20%。同时,SK海力士与索尼的差距也在进一步缩小。有分析师指出,其中很大的原因在于融合CIS,ISP和DRAM的封装技术引入超高速相机是一个技术变革趋势,对于中长期生产DRAM和CIS的公司来说是十分有利的。 2021年,我们相信CMOS图像传感器市场规模将会继续延续此前的强势的增长势头,同时竞争将会呈现出全面开花的局势。索尼大法虽好,但是在新的一年承受的压力可不小。 七、光学传感器将成为重要创新推手,技术市场局势明显 预测:从消费、工业再到汽车,无一不包含了物联网的元素,也正是得益于物联网、机器人这些下游应用市场,光学传感器市场也在快速增长。根据GlobalMarketInsights在2019年底发布的数据来看,到2026年,仅在工业4.0领域,光学传感器的销售额将达到360亿美元,更何况大批量使用传感器的智慧城市、智慧农业等领域。 不过,需要指出的是,由于光传感器目前主流的三种技术,结构光、主动立体视觉以及ToF,这三者的成本和技术上各有利弊,在2020年物联网稳步发展的同时,这三种技术的市场也逐渐趋于平稳。 复盘:2020年,哪款光学传感器什么最火?可能有人说是红外传感器,但是也可以说它是被动带火的。如果真要从行业发展和技术应用优势来看,这个光学传感器只能属于ToF传感器。 列举一下,仅2020年有多少大厂在玩ToF。 意法半导体推出首款64区ToF传感器;英飞凌和PMD共同研发范围扩大的3D ToF深度传感器;光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点ToF传感器等等,ToF传感器市场的竞争更加激烈。 苹果已经将ToF模块应用于2020年初发布的iPad Pro,最新的iPhone12 Pro以及在未来的其他产品。自然,三星在2020年也进入了ToF研发的大军。 当然在2020年之前,索尼、松下、ADI、AMS、LG、夏普等企业早早就布局了。总结下来,不仅是2020年,这几年和未来几年ToF是真香。 在大厂争相追捧下,ToF主要应用场景也逐渐明朗,除了手机摄像端,VR/AR、3D感知测距、生物识别、AI安防、自动驾驶等领域,所以ToF相较于结构光和主动立体视觉技术的发展更加明朗,市场增长想象空间更大。 八、传感器的定制化方案更深、更广 预测:由于功能以及应用场景等因素,传感器本身自带定制化特性。传统的标准型传感器已经无法满足OEM的设计需求,同时也无法满足终端用户的偏好,在2019年,我们不乏看到一些智能手机厂商与索尼、三星等传感器企业合作定制传感器。 在物联网等应用场景逐渐向广度和深度拓展,更多的功能和设计细节将会出现,具有传感器的定制方案以及柔性化生产能力的企业会在未来获得OEM厂商的青睐。 复盘:从2020年小米、三星等手机厂商在CMOS图像传感上的发展来看,定制化设计的传感器已经成为主流。包括笔者在2020年对物联网传感器企业进行调研的时候发现,尤其是作为巨头供应商的传感器企业,传感器定制化能力十分重要。所以目前一些传感器原厂不仅具有产品出货能力,还具备较强的传感器定制化落地方案。在疫情影响之下,即具备出货能力又拥有自主设计方案能力的传感器企业业绩不降反增。 九、多传感器融合技术风头逐步显现 预测:为人熟知,多传感器融合技术目前主要应用在自动驾驶和机器人领域,即使马斯克在2019年,怒怼激光雷达又贵又鸡肋,但是还是逃不脱自家超声波传感器、摄像头以及毫米波雷达的组合使用。自动驾驶安全性需要传感器的冗余支持,以及多种传感器协同提升容错率,可以预见,在未来一段时间内,自动驾驶的多传感器融合将成为市场的主流,进一步大胆预测,在可穿戴设备、健康检测、智能家居等领域,多传感器融合技术将会得到进一步应用和发展。 复盘:多传感器融合技术目前应用的最为热门的领域就是自动驾驶,在自动驾驶概念出来之后,毫米波雷达、激光雷达、摄像头已经成为大部分自动驾驶企业的多传感器融合系统必备硬件,从2020来看,百度、滴滴等无人车相继上路测试可以看出多传感器融合技术也在成为技术主流。同时,在智能化加速和万物互联的时代下,这一技术未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人、自动目标识别、智慧交通管制、惯性导航、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断、图像处理、模式识别等领域。 十、国际并购、收购案件增多 预测:传感器作为一个老牌行业,一直都位于各大产业发展的最底层。所谓圈内人看门道,正是由于传感器是最基础的行业,其产业资源相当厚实。动辄几十亿美元美元的收购、并购可不是闹着玩的,TE在2014年 17亿美元收购MEAS,AMS在2019年46亿欧元收购欧司朗、索尼1.55亿收购东芝图像传感器部门,这些大宗收购案例都表明了大企业在数字化时代下,稳住自身的高市场份额。 在2020年,来自中国传感器产业的大力发展,势必将对全球传感器企业的市场造成一定的冲击,同时,在物联网传感器大量应用的当下,还没有一家企业能够在某个领域成为霸主。为了稳固自身市场份额,压缩竞争对手的发展空间,更多涉足新形态领域,国际并购、收购案件将会持续增加。 复盘:似乎每年都会有巨头出来大手笔收购,2020年最大手笔来自于ADI, 2020年7月, ADI拟209亿收购Maxim Integrated(美信),目标直指半导体老大TI(德州仪器)。 3月,TE完成了对传感器技术公司First Sensor的公开收购。 6月,思特威收购安芯微电子,进一步加速汽车图像传感器业务布局。 7月,汇顶科技收购德国图像信号处理芯片设计公司DCT。 7月28日,北京智路资本收购西门子旗下传感器企业Huba Control。 同属7月,艾迈斯成功完成对欧司朗的收购。 7月,ADAS企业LeddarTech 宣布收购传感器融合和感知软件公司VayaVision。 11月,光学元件及激光器制造商Lumentum收购VCSEL创新厂商TriLumina部分技术资产。 12月,Luna收购OptaSense 创建世界最大的光纤传感公司。 以上仅为不完全统计,综上分析,可以发现在国内以及全球传感器竞争愈发激烈、并且物联网等应用领域逐渐明朗的情况下,巨头们开始逐渐依靠国际收购和并购,来抵抗来自竞品的挑战建立护城河,同时弥补在物联网等应用领域中的空白。不过目前,传感器新的市场空间仍然处于探索阶段,笔者认为这种国际收购、巨头收购的状态仍将持续一段时间。 总结 2020年,无论是对于国内传感器企业还是全球传感器格局来看,都处于闷头苦干的状态。国内的传感器企业深耕多年,在2020年国产代替的势头下,终于有了展示身手的机会,让我们看到了国产传感器在关键时候也能顶上去,未来的发展也是有期可待。同时国外巨头肯定不会轻易放掉国内传感器市场,所以在看到国内传感器企业发展迅速的势头后,也在采取并购、加快核心技术研发、控制市场价格的方式进行守住市场份额。 笔者认为在2021年将会看到传感器领域的更多好戏。那么舞台在哪里?物联网就是下一个最为优质的舞台,物联网为传感器企业和行业打开了另外一个风口,也提供了新的战场,谁能够在这个战场上突围,未来的核心数据和市场优势都将掌控于手,雪球将越滚越大。 ~END~ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-13 关键词: 传感器 AI 集成电路

  • 半导体鼻祖:仙童半导体的故事

    最近工作中用到了一支BJT,在alldatasheet上面搜索时无意间看到了这个熟悉的logo,想起了很多耳熟能详的故事,于是起了兴致来写一篇文章与大家分享,同时向半导体前辈们致敬。 在1957年世界上发生了几个大事,李政道、杨振宁在这一年共同获得了诺贝尔物理学奖;当时的美国总统艾森豪威尔颁布了新民权法案;苏联发射了人类历史上第一颗人造卫星;国内人民日报首次提出“大跃进”口号,即将在第二年进入大跃进。还有一件事在那一年没有成为什么新闻头条,却在接下来几十年里面深刻的影响了全世界,那就是有8个年龄均不到三十岁的年轻工程师创立了一家公司—仙童半导体。 我们先将时间线拉到1947年,这一年美国贝尔实验室里面研发出了世界上第一支半导体晶体管,堪称20世纪最伟大的发明之一。主导该项目的就是肖克利以及巴丁和布拉顿。由于肖克利与同事们的关系并不融洽,于是在1953年他离开了贝尔实验室,孤身一人前往他的本科母校加州理工学院。 在1955年他又搬到了加利福尼亚州山景城,准备建立肖克利半导体实验室,将半导体晶体管商业化。建立实验室的过程并非一帆风顺,为了解决资金问题,他先后找到了大名鼎鼎的德州仪器(TI)以及洛克菲勒家族都没有拉来投资,最后他在加州理工读书时的好友、化学教授贝克曼伸出援手,为肖克利首期注资30万美元,并许诺年薪3万美元,还给他4000股贝克曼公司的股权,由他全权负责晶体管研发。实验室最终选址加州湾区的圣克拉拉谷,也就是现在的硅谷。 硅谷 肖克利知人善任,但脾气不好,很难与人相处,他虽然极力邀请贝尔实验室的同事,但他们却都不为所动。肖克利回到人才辈出的东海岸,将招聘信息以代码形式刊登在学术期刊上,非行家里手根本看不懂。面试之前,他要求测试应聘者智商及创造力,并进行心理评估。肖克利要求苛刻,声称要建一条“博士生产线”。 半导体晶体管之父:Shockley 无论怎么说,“半导体晶体管之父”这个头衔的号召力还是巨大的,吸引了很多才华横溢的年轻人慕名而来,其中就有我们本文的主角,八位天才科学家。正如开头所说他们的年龄都在30岁以下。年龄最大的尤金·克莱尔29岁,是通用电气的制造工程师;罗伯特·诺伊斯来自菲尔科公司,MIT的博士,他一心想成为著名科学家;金·赫尔尼来自加州理工学院,分别拥有剑桥和日内瓦大学两个博士头衔;戈登·摩尔在约翰斯·霍普金斯大学应用物理实验室工作;维克多·格里尼克是斯坦福研究所的研究员;其他三位—朱利叶斯·布兰克、杰伊·拉斯特和谢尔顿·罗伯茨也都才华横溢。肖克利无疑是点燃八位英才共同理想的盗火者,硅谷之火一触即发。 左至右:摩尔、罗伯茨、克莱尔、诺伊斯、格里尼克、布兰克、赫尔尼和拉斯特。 按照正常逻辑,拥有这么多大神级别的人物,肖克利实验室一定会成为世界级的伟大公司,然而并没有。1956年圣诞节前夕肖克利荣获当年的诺贝尔物理学奖,这多多少少让他有一点恃才傲物。肖克利指定的战略是 研发扩散法掺杂工艺的硅管 ,现在看这是完全没有问题的,硅管比锗管耐温高、稳定性高,扩散法掺杂工艺比其他方式的生产速度更快。如果按照这个既定方针执行,成功指日可待。但是后来肖克利认为价格才是取胜关键,并要求成本控制在5美分以下,这在当时根本不可能,直到1980年晶体管也无法达到这个价格水平。这也致使其实验室成立一年多并没有研发出来,肖克利固执己见、专权跋扈没有回头,而是亲自操刀转向研发四层半导体材料的“肖克利二极管”,其他人集中精力做基础研究。 这样的现实情况让其手下的年轻人有些接受不了了,不愿意将生命中最富激情与创造力的青春浪费在肖克利公司里做基础研究。于是追随肖克利十八个月后其手下八个年轻人准备私底下集体叛逃,另起炉灶。他们中的克莱尔给纽约海登斯通投资银行写了一封投资计划书,信中写道:“ 我们是一个经验丰富、技能多样的团队,我们精通物理、化学、冶金、机械、电子等领域。我们能在资金到位后三个月内开展半导体业务。 ”这封信被转交到当时还在海登斯通投资银行做银行职员的阿瑟·洛克(后被称天使投资之父)手上,他敏锐的觉察到了半导体行业的光明前景。于是说服老板巴德·科伊尔,一起飞到硅谷与这帮年轻人碰面。 投资教父:Arthur Rock 这几人里面最有领导力的无疑是诺伊斯,诺伊斯学识渊博、为人友善、而且魅力十足,同时也是最崇拜肖克利的。其在加入肖克利实验室以后不久就发现了半导体的隧道反应,但是被肖克利否决了。第二年日本的江崎玲于奈发表了类似的研究成果(后于1973年因此获得了诺贝尔奖)。因此如果不是肖克利可能现在的隧道二极管就不叫“江崎二极管”而叫“诺伊斯二极管”了。类似的事情还有很多,这也使得诺伊斯心灰意冷,在其他七个人的劝说下决定一起“叛逃”。 Robert Noyce 1957年9月18日(《纽约时报》称这一天为人类历史上10个最重要的日子之一),"八叛徒"集体向肖克利提出辞呈,肖克利暴跳如雷,怒斥他们为:Traitorous Eight!(八叛徒)。这种行为在他看来简直就是欺师灭祖,因为除了诺伊斯以外,其他人都在他的指导下学习了核心晶体管技术,如今他们要利用这些技术自立门户。 “八叛徒”在和肖克利摊牌后,洛克、科伊尔又找来了费尔·柴尔德摄影器材公司的老板谢尔曼·费尔柴尔德,因为其父亲曾资助IBM的创办,所以他继承了大量IBM的股票,很有钱,同时也对技术十分感兴趣,还是一位发明家。三人最终决定拿出138万美元的风险投资,硅谷第一家由风险投资创立的半导体公司Fairchild(仙童)正式成立。费尔柴尔德的那笔投资有个协议:作为回报条件,费尔柴尔德拥有对仙童的决策权,并有权在8年内以300万美金收购所有股份。这为后面“八叛徒”陆续叛逃又埋下了伏笔。 接下来的一切就比想象中顺利多了,仙童通过我们上一段提到的关系拿到了IBM的第一笔订单,并顺利交付,赚得了第一桶金。这也使其在半导体领域站稳了脚。并且凭借其技术优势,后来成为了当时半导体行业的第二大巨头,第一是靠石油仪器起家的德州仪器。那个时候的仙童可谓是人才兴旺,风光无限。诺伊斯等人发明的集成电路把仙童公司带入了它的黄金时期,同时,全球也开始进入了集成电路时代。 1960年的仙童已经名声远扬,费尔·柴尔德决定以当年协议规定的300万美元收购所有股权,这使得“八叛逃”的工作积极性很受打击。于是人心思变,开始陆续新的叛逃。先是拉斯特、赫尔尼和罗伯茨三人创办了 Amelco,后来克莱纳出走创办了Edex,后来又创办了Intersil……最后“八叛逆”之首的诺伊斯和摩尔带着格鲁夫也离开了仙童创立了现在大名鼎鼎的因特尔。还有很多我们耳熟能详的公司比如AMD、国半等等也是那个时期由仙童的员工出走建立的。正如乔布斯所比喻的那样:“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。” 摩尔、诺伊斯、格鲁夫创立因特尔 这里提一下摩尔,他在1964年以三页纸的短小篇幅发表新定律,他预测集成电路上可容纳的晶体管数目每隔24个月(1975年改为18个月)会增加一倍,性能也将提升一倍,十年内会持续保持这种增长势头。“摩尔定律”后来被称为“IT产业第一定律”。 虽然仙童始终没有成为像 IBM、GE、AT&T 这样的“巨无霸”公司,但是他把他的种子撒遍了整个半导体行业,整个半导体行业都被他的子子孙孙控制着。有一个非常戏剧性的事件是,1969年硅谷的一次半导体峰会上,400多名参会者只有24名不是仙童的前雇员,简直惊呆了,大家齐聚一堂,其乐融融,无一不感谢老东家仙童为硅谷带来一片繁荣。 可以说,仙童半导体就是当年硅谷乃至全世界半导体人才的西点军校。在人才不断流失,竞争对手不断涌现的情况下,仙童走下坡路肯定是不可避免的。从1965年到1968年,仙童半导体销售额不断下滑。1967年,仙童半导体遭遇创立以来第一次亏损—760万美元,股票从一年前的3美元每股下滑至0.5美元,市值缩水一半。后来的故事就没什么好说的了,无非是风雨飘摇,被卖来卖去。 1979年,仙童半导体被卖给法国一家石油企业,斯伦贝谢(Schlumberger)公司。(熟悉我的朋友可能知道我之前从事的是石油探测领域测井传感器的研发工作,比较巧合的是我当时所在单位做的仪器主要就是与斯伦贝谢的仪器竞争,所以对这家公司很熟悉,他们的设备我也接触过很多。) 1987年,斯伦贝谢公司以原价的三分之一将仙童半导体转卖给另一家美国公司—国家半导体公司。讽刺的是,这家公司的老板正是当年从仙童出走的总经理查尔斯·斯波克。后来仙童的品牌一度不复存在。1996年,国半公司把原仙童总部搬离硅谷,再次恢复“仙童半导体”名字。 2016年,安森美半导体以24亿美元完成了对仙童的收购,现在打开仙童的官网会直接跳到了安森美。曾经叱咤风云的传奇到此不复存在。 到这里仙童半导体的故事就讲完了,可谓是一部仙童史半个半导体史。今天把这些故事分享给大家,希望对大家有所裨益,希望我们也能像“八叛逆”一样不断学习、做到卓越,有朝一日创立属于我们自己的事业。 文章来源:今日头条 作者:HACK实验室 https://www.toutiao.com/i6820679868812886532/ END 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 成功为华为“续命:中国芯片之父张汝京 一个工程师的“噩梦”:刚分清CPU和GPU,却发现还有…… 这位“华为天才少年”,竟然要我用“充电宝”打《只狼》 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-28 关键词: 半导体 集成电路

  • 中芯国际正式被列入实体清单,10nm及以下凉了

    编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 就在大家还在争论蒋尚义、梁孟松的时候,美国又来对中芯国际插了一脚。 1、中芯国际被列入实体名单 美国时间2020年12月18日,美国商务部官方网站发布消息:正式将中芯国际(SMIC)列入实体清单,限制其对美国技术和设备的使用。 这次禁令重点强调的是:10nm及更先进工艺相关技术,严格禁止提供给中芯国际。 与华为类似,被列入“实体清单”的中芯国际如果想再使用美国技术,或者包含美国技术的设备,必须首先获得美国颁发的出口许可才行。 美国商务部表示,因为中国正在推行军民融合策略,而且有证据表明中芯国际与中国军方实体有关联,而美国不会允许美国技术被用于支持日益强大的对手强化其军事力量,此举是为了保护美国国家安全。。。  2、发展历程 今年10月 ,中芯国际确认美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例,向其部分供货商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料,会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证才能继续供货。 11月底 ,有报道称,美国计划将中芯国际列入“军事最终用户”名单。 前不久 ,有知情人士透露,美国计划将数十家中国企业列入贸易黑名单,其中就包括中芯国际。 12月18日, 正式列入被限制实体名单。 3、回应 12月18日下午,中国外交部发言人汪文斌主持例行记者会上,有记者提问:美国或再将80家中国企业列入“黑名单”。中方对此有何评论? 发言人汪文斌表示,如果你说的消息属实,这将是美国动用国家力量打压中国企业的又一力证,中方对此坚决反对。 汪文斌指出:美方将经贸问题政治化,违背其一贯标榜的市场经济和公平竞争原则,违反国际贸易规则,不仅损害中国企业的合法权益,也不符合美国企业的利益,将严重干扰两国乃至全球正常的科技交流和贸易往来,对全球产业链、供应链、价值链造成破坏。 汪文斌表示:我们敦促美方停止无理打压外国企业的错误行为,中方将继续采取必要措施,维护中国企业的正当权益。 对此,中国在12月份也正式实施了《出口管制法》。 但截止发文之前,中芯国际尚未作出回应。 4、另一番解读 有媒体做了一番解读: 免责声明:本文部分素材来源网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我联系删除。 ------------ END ------------ 关注

    时间:2020-12-27 关键词: 半导体 集成电路

  • 电子、通信十大定律

    编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 万物都会遵循一定规律,电子芯片这些也不列外。 1、摩尔定律 当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。 戈登·摩尔 2、梅特卡夫定律 1993年,乔治·吉尔德提出梅特卡夫定律:一个网络的价值等于该网络内的节点数的平方,而且该网络的价值与联网的用户数的平方成正比。 该定律表明,一个网络的用户数目越多,那么整个网络和该网络内的每台计算机的价值也就越大。 用公式再来说明一下: 网络设备之间可能连接数 网络可能连接数C可以表示为: C = n(n-1)/2 (1) 网络的经济价值V表示为: V=C2 (2) 互联性驱动经济价值,这就能明白万物互联对运营商等企业的价值了。 3、吉尔德定律 最为成功的商业运作模式是价格最低的资源将会被尽可能的消耗,以此来保存最昂贵的资源。 4、库梅定律 单位运算的电耗量,每一年半就降低一半,从计算机诞生开始,都会持续下去。 21世纪,摩尔定律和库梅定律具有同等重要的地位。 库梅定律 vs 摩尔定律 物联网的基础是数据,如何采集世界的数据? 其中一个解决方案是利用库梅定律,建立遍布于世界的传感器网络,和计算机进行连接,建立自动化获得世界信息的范式,更好地收集世界的数据。 我们要建立大思维,正如我们的五官等感官都在收集信息供给我们处理,你的大脑会不断比较,从而建立一个关于世界的图景。 1998年,嘉卡伯·尼尔森(Jakob Nielsen)提出互联网宽带的尼尔森定律: 6、库帕定律 无线网络容量每30个月增加一倍。 库帕大哥大的发明者,被称为移动电话之父。 马丁·库帕 菲尔·埃德霍尔姆(Phil Edholm)提出Edholm带宽定律: 在未来,无线网络的传输效率会和有线网络的传输效率逐渐趋同,无线网络和有线网络相互融合,是通信技术发展到一定阶段后必然会有的结果。 8、巴尔特定律 从一根光纤中导出的数据量,每9个月就会翻一倍,这也意味着在光纤网络中,数据传输成本每9个月的时间就会下降一半。 9、香农定律 如果把网络带宽比喻为车道宽度,那么网速就好比汽车在车道上行驶的速度;汽车在车道上行驶得快或者不快,要受限于车道宽度的大小,车道上正有多少辆汽车在行驶等诸多干扰性因素。 香农定律的数学公式 墨菲定律是一种心理学效应,由爱德华·墨菲(Edward A. Murphy)提出: 推荐阅读: 精选汇总 | 专栏 | 目录 | 搜索 精选汇总 | ARM、Cortex-M 精选汇总 | ST工具、下载编程工具 微信公众号『嵌入式专栏』,底部菜单查看更多内容,回复“加群”按规则加入技术交流群。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-25 关键词: 通信技术 集成电路

  • 深康佳A拟设立重庆康芯半导体产业基金,规模不超过20亿元

    深康佳A公告称,公司为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局,公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与两山产投公司、康山投资公司等合作方共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金,本基金规模不超过20亿元,其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计认缴出资不超过10亿元。 公告称,本基金存续期为7年,其中,康佳投控公司和两山产投公司为有限合伙人,康山投资公司为普通合伙人和执行事务合伙人,康佳资公司为普通合伙人、基金管理人及执行事务合伙人。 据悉,该基金实缴资金的75%将投资于重庆市璧山区域。同时,基金总规模的80%应投资于与深康佳A业务相关的产业。对此,深康佳A表示,拟发起成立的重庆康芯半导体产业股权投资基金将重点投资半导体、集成电路等与本公司产业发展相关的产业,有利于加快本公司半导体业务发展,投资产业方向符合本公司战略布局。 同时,公告称,该基金以股权投资为主,现阶段并不涉及与公司的同业竞争。深康佳A表示,公司不对基金形成控制且不会将基金纳入公司的并表范围,预计不会对公司2020年度经营业绩产生重大影响。 资料显示,深康佳A主要从事彩色电视机、手机、白色家电、厨卫电器,净水系列、日用生活电器、LED、机顶盒及相关产品的研发、制造和销售,兼及精密模具、注塑件、高频头、印制板、变压器及手机电池等配套业务,是中国领先的电子信息企业。 来源:OFweek维科号 投资界 作者:sybil 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-24 关键词: 半导体 集成电路

  • 我司任命Hassane El-Khoury继任首席执行官(CEO)

    安森美半导体公司(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布Hassane El-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员,自美国时间2020年12月7日生效。 董事会主席Alan Campbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程,我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO,他了解我们行业内正在进行的变革,并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位,加快收入、毛利率和盈利增长,并提高利益相关者的价值。在面试过程中,Hassane以明确的领导者身份出现,为客户、合作伙伴、员工和其他利益相关者实现公司巨大的潜力。我们很高兴能找到这样一位合格的领袖。” El-Khoury说:“我认为当一家公司可以利用其员工来解决客户挑战时是最成功的。安森美半导体已开发出广泛的产品阵容,包括必要的硅构建基块,赋能客户实现其目标市场的方案。我热衷于使客户取得成功,并很高兴在公司的基础上提供涵盖汽车、工业、云电源和物联网(IoT)市场的卓越系统方案,同时提高财务绩效。” 在加入安森美半导体之前,El-Khoury在赛普拉斯半导体担任总裁兼首席执行官和董事会成员,直至该公司于2020年4月出售给英飞凌。他在赛普拉斯工作的十三年间,曾出任不同职位,包括业务部门管理、产品开发、应用工程及业务发展。17岁时从黎巴嫩移民到美国后,El-Khoury获得了劳伦斯科技大学的电气工程学士学位和奥克兰大学的工程管理硕士学位。他是2018年硅谷40位40岁以下人士的获奖者,目前是KeraCel的董事会成员。 如9月份的宣布,El-Khoury的任命与Keith Jackson(傑克信)退任安森美半导体首席执行官兼总裁以及董事会成员同时进行。傑克信先生将继续担任公司的顾问,直到2021年5月底,以确保领导层有效过渡到El-Khoury。 Alan Campbell说:“在Keith掌舵的近二十年中,他将安森美半导体从12亿美元的标准产品供应商转变为55亿美元的全球二十大半导体公司之一。我谨代表全球员工感谢Keith对安森美半导体的领导和贡献,并感谢他在未来几个月对公司的重要见解,这将加强领导层的无缝交接。” 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-21 关键词: 半导体 集成电路

  • CMOS全解析,带你了解CMOS电路中的那些事

    CMOS全解析,带你了解CMOS电路中的那些事

    CMOS是生活中的常用器件,为增进大家对CMOS的了解程度,本文将对CMOS集成电路的测试、CMOS集成电路的保护措施、CMOS电路焊接注意事项、CMOS数字集成电路的特点等内容加以介绍。如果你对CMOS相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、CMOS电路焊接注意事项 为了避免由于静电感应而损坏电路,焊接CMOS集成电路所使用的电烙铁必需良好接地,焊接时间不得超过5秒。最好使用20~25W内热式电烙铁和502环氧助焊剂,必要时可使用插座。 在接通电源的情况下,不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序,使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材(如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等),应在工作台上铺放严格接地的细钢丝网或铜丝网,并经常检查接地可靠性。 二、CMOS集成电路的测试 测试时所有CMOS集成电路的仪器、仪表均应良好接地。如果是低阻信号源,应保证输入信号不超过CMOS集成电路的电源电压范围(CXXX系列为7~15V,C4000系列为3~18V),既VSS≤Vi≤VDD。如果输入信号一定要超过CMOS集成电路的电源电压范围,则应在输入端加一个限流电阻,使输入电流不超过5mA,以避免CMOS集成电路内部的保护二极管烧毁。 若信号源和CMOS集成电路用两组电源,开机时,应先接同CMOS集成电路电源,后接通信号源电源。关机时,应先关信号源电源,后关CMOS集成电路电源。 三、CMOS集成电路的保护措施 因为CMOS集成电路输入阻抗极高,随机的静电积累很可能使电路引出端任意两端的电压超过MOS管栅击穿电压,从而引起电路损坏。所以,CMOS集成电路不用时应把电路的外引线全部短路,或放在导电的屏蔽容器内,以防被静电击穿。 CMOS集成电路的互换。在使用中有些CMOS集成电路是可以直接换用。如国产CC4000可与国外产品CD4000、MC14000系列直接代换。 对于那些管脚排列和封装形式完全一致,但电参数有所不同的CMOS集成电路,换用时要十分注意。如国产CC4000和CXXX中有些品种,它们的工作电压有所差异,CC4000为3~18V、CXXX为7~15V。换用时要考虑到电源供电及负载能力问题。另外,对于那些封装形式及管脚排列不同的CMOS集成电路,一般不能直接代换。如果需要换用,则应做一些相应的变换使两者功能相同的引出端一一对应。 焊CMOS集成块。先找一块比集成块稍大的铝箔和一块平整的泡沫塑料。铝箔平放在塑料泡沫上,将CMOS集成块垂直插入泡沫塑料后随即拔起,使铝箔附在集成块上以使引脚全部短路。然后将集成块插入线路板的规定位置,像焊其它集成块那样焊接,焊好后撕去铝箔即可。 四、CMOS电路焊接注意事项 CMOS集成电路由于输入电阻很高,因此极易接受静电电荷。为了防止产生静电击穿,生产CMOS时,在输入端都要加上标准保护电路,但这并不能保证绝对安全,因此使用CMOS集成电路时,必须采取以下预防措施。 ①存放CMOS集成电路时要屏蔽,一般放在金属容器中,也可以用金属箔将引脚短路。 ②CMOS集成电路可以在很宽的电源电压范围内提供正常的逻辑功能,但电源的上限电压(即使是瞬态电压)不得超过电路允许极限值、…电源的下限电压(即使是瞬态电压)不得低于系统工作所必需的电源电压最低值Vmin,更不得低于VSS。 ③焊接CMOS集成电路时,一般用20W内热式电烙铁,而且烙铁要有良好的接地线。也可以利用电烙铁断电后的余热快速焊接。禁止在电路通电的情况下焊接。 ④为了防止输入端保护二极管因正向偏置而引起损坏,输入电压必须处在VDD 和VSS之间,即VSS ⑤调试CMOS电路时,如果信号电源和电路板用两组电源,则刚开机时应先接通电路板电源,后开信号源电源。关机时则应先关信号源电源,后断电路板电源。即在CMOS本身还没有接通电源的情况下,不允许有输入信号输入。 ⑥ 多余输入端绝对不能悬空。否则不但容易受外界噪声干扰,而且输入电位不定,破坏了正常的逻辑关系,也消耗不少的功率。因此,应根据电路的逻辑功能需要分别情况加以处理。例如:与门和与非门的多余输入端应接到VDD或高电平;或门和或非门的多余输入端应接到VSS或低电平;如果电路的工作速度不高,不需要特别考虑功耗时,也可以将多余的输入端和使用端并联。如上图所示。 以上所说的多余输入端,包括没有被使用但已接通电源的CMOS电路所有输入端。例如,一片集成电路上有4个与门,电路中只用其中一个,其它三个门的所有输入端必须按多余输入端处理。 ⑦输入端连接长线时,由于分布电容和分布电感的影响,容易构成LC振荡,可能使输入保护二极管损坏,因此必须在输入端串接一个10~20kΩ的保护电阻R,如上图所示。 ⑧CMOS电路装在印刷电路板上时,印刷电路板上总有输入端,当电路从机器中拔出时,输入端必然出现悬空,所以应在各输入端上接入限流保护电阻,如图T309所示。如果要在印刷电路板上安装CMOS集成电路,则必须在与它有关的其它元件安装之后再装CMOS电路,避免CMOS器件输入端悬空。 ⑨插拔电路板电源插头时,应该注意先切断电源,防止在插拔过程中烧坏CMOS的输入端保护二极管。 五、CMOS数字集成电路的特点 1.静态功耗低:电源电压VDD=5V的中规模电路的静态功耗小于100μW,从而有利于提高集成度和封装密度,降低成本,减小电源功耗。 2.电源电压范围宽:4000系列CMOS电路的电源电压范围为3~18V,从而使选择电源的余地大,电源设计要求低。 3.输入阻抗高:正常工作的CMOS集成电路,其输入端保护二极管处于反偏状态,直流输入阻抗可大于100MΩ,在工作频率较高时,应考虑输入电容的影响。 4. 扇出能力强:在低频工作时,一个输出端可驱动50个以上的CMOS器件的输入端,这主要因为CMOS器件的输入电阻高的缘故。 5.抗干扰能力强:CMOS集成电路的电压噪声容限可达电源电压的45%,而且高电平和低电平的噪声容限值基本相等。 6.逻辑摆幅大:空载时,输出高电平VOH>VDD-0.05V,输出低电平VOL 7. CMOS集成电路还有较好的温度稳定性和较强的抗辐射能力。 不足之处是,一般CMOS器件的工作速度比TTL集成电路低,功耗随工作频率的升高而显著增大。 六、CMOS数字集成电路使用注意事项 1.电源连接和选择:VDD端接电源正极,VSS端接电源负极(地)。绝对不许接错,否则器件因电流过大而损坏。对于电源电压范围为3V~18V系列器件。如CC4000系列,实验中VDD通常接+5V电源,VDD电压选在电源变化范围的中间值,例如电源电压在8~12V之间变化,则选择VDD=10V较恰当。 注意:CMOS器件在不同的VDD值下工作时,其输出阻抗、工作速度和功耗等参数都有所变化,设计中须考虑。 2.输入端处理:多余输入端不能悬空。应按逻辑要求接VDD或接VSS,以免受干扰造成逻辑混乱,甚至还会损坏器件。对于工作速度要求不高,,而要求增加带负载能力时,可把输入端并联使用。 对于安装在印刷电路板上的CMOS器件,为了避免输入端悬空,在电路板的输入端应接入限流电阻RP和保护电阻R,当VDD=+5V时,RP取5.1KΩ,R一般取100KΩ~1MΩ。 3.输出端处理:输出端不允许直接接VDD或VSS,否则将导致器件损坏,除三态(TS)器件外,不允许两个不同芯片输出端并联使用,但有时为了增加驱动能力,同一芯片上的输出端可以并联。 4.对输入信号VI的要求:VI的高电平VIH 5.CMOS器件的输入端和VSS之间接有保护二极管,除了电平变换器等一些接口电路外,输入端和正电源VDD之间也接有保护二极管,因此,在正常运转和焊接CMOS器件时,一般不会因感应电荷而损坏器件。但是,在使用CMOS数字集成电路时,输入信号的低电平不能低于(VSS-0.5V),除某些接口电路外,输入信号的高电平不得高于(VDD+0.5V),否则可能引起保护二极管导通,甚至损坏进而可能使输入级损坏。 以上便是此次小编带来的“CMOS”相关内容,通过本文,希望大家对上文介绍的CMOS知识具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-12-21 关键词: 指数 CMOS 集成电路

  • 中国台湾6.7级地震未影响半导体生产

    昨晚中国台湾出现了6.7级地震,整个岛屿都有明显震感,不过地震并没有带来人员伤亡。此外,之前担心的地震影响半导体产能的风险也已经排除,台积电、美光等CPU代工、内存生产未受影响。 这次地震位于台湾东部海域,台湾DRAM产业多集中在北部与中部,地震后各厂都陆续进行停机检查,经确认各厂皆未发现重大机台损害,因此生产方面仍正常运行,并未造成实际重大产能流失。 晶圆代工方面,台积电、联电、世界先进等主要代工厂也在事后做了停机检查,已经确认没有什么影响,生产还会继续,目前代工产能依然是供不应求。 尽管地震导致的生产中断风险现在可以排除,但是当前的半导体市场依然存在很多变数,一方面是晶圆代工产能吃紧,频传涨价消息,而内存价格今年还是在跌,但前不久美光的工厂出现了跳电事故,尽管也没有明显影响,但内存市场的风向已经变了,最快明年Q1季度就会止跌回升。 来源:OFweek维科号 快科技 作者:宪瑞 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-20 关键词: 半导体 集成电路

  • ADI加大中国市场投资,成立亚德诺半导体(中国)有限公司

    ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,作为ADI在中国投资运营的总部型机构,这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。 此次升级后,ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场,开发本地自主决策的产品,并提供灵活的人民币支付结算模式,未来还规划在中国设立物流仓储中心,并逐步完善本地供应链与生产合作体系,提升对中国客户的支持力度 。 ADI与上海黄浦区签署战略合作备忘录 宣布亚德诺半导体(中国)有限公司落地 根据战略合作备忘录,亚德诺半导体(中国)有限公司将落地上海黄浦,与当地在科研项目、生态建设、行业交流等各方面展开积极合作。 随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。ADI中国区总裁范建人先生表示:“亚德诺半导体(中国)有限公司成立后,将拥有更多的本地决策能力,决定产品与技术的投资方向,敏捷地响应本地市场的创新需求,原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部,其角色从支持全球研发,转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。 ” 黄浦区委书记杲云表示:“ 亚德诺半导体(中国)有限公司落户黄浦区将充分发挥龙头型、总部型企业的引领带动作用,吸引集成电路行业重点企业汇聚,促进上下游企业集结,带动全产业链均衡发展,进一步提高上海集成电路设计领域的核心竞争力,加快市区两级科技创新生态体系建设,促进产业升级和经济长期快速发展。” 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-18 关键词: 半导体 集成电路

  • 魏少军:中国半导体如何抓住机遇,实现跨越(附完整PPT)

    在今日于重庆举办的中国集成电路设计2020年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士发表了题为 《抓住机遇,实现跨越》 的演讲,在开始前,我们先对魏教授的演讲内容做个总结: 2020年中国芯片设计企业达2218家; 长江三角洲的增速和销售最大,深圳、上海、北京继续把持前三位; 2020年预计有289家企业销售额超1亿元人民币; 产业集中度情况仍没有改善; 2020年8家芯片设计企业在主板和科创板上市,募集资金额达98.5亿元人民币; 我国高端芯片取得长足发展,生态环境不断改善,研发水平持续提升; 挑战依然严峻:“需求旺盛、供给不足”、产业长期可持续发展的根基不牢、产品创新/研发投入严重不足,人才短缺严重; 集成电路产业不是露在地面的金矿,需要长期的耕耘,也需要包括资本在内的不断浇水呵护; 沉下心来再干10年,中国集成电路设计业一定能够取得丰硕的成果; 我们在庆祝今年取得成绩的同时,更要保持清醒的头脑和旺盛的斗志,抓住机遇,实现跨越 以下是魏博士发言PPT: 来源:ICCAD年会微信公众号 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-14 关键词: 半导体 集成电路

  • 500亿元!中芯国际超级项目启动!

    出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站:21ic.com 中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一,三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入,联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂,振奋了行业的决心。 据企查查信息显示,日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。 当时的公告称中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业,注册资本50亿美元,准备投资76亿美元,大概折合500亿人民币巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。 信息显示,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司成立于12月7日,法定代表人为姜镭,注册资本为500000万(50亿)美元。股东方面,第一大股东为中芯国际控股有限公司,持股比例51%;北京亦庄国际投资发展有限公司为第二大股东,持股24.51%;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为第三大股东,持股24.49%。 营业范围主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列,技术检测,与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务;销售自产产品等。 公开资料显示,国家集成电路基金II于2019年10月注册成立,透过股权投资,主要投资于集成电路产业的价值链,其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。 亦庄国投创立于2009年2月,为北京经济技术开发区财政审计局全资附属公司。作为一家就北京经济技术开发区产业转型升级而成立的国有投资公司,亦庄国投可提供创新金融服务以满足当地企业发展需要。 中芯国际表示,据董事作出一切合理查询后所深知、全悉及确信,基于本公告披露的理由及除亦庄国投于中芯北方的5.75%股权外,除国家集成电路基金II外,亦庄国投和其最终实益拥有人均为独立于本公司和本公司关联(连)人士的第三方。 科创板日报报道称,中芯国际第二代FinFET已进入小量试产。去年11月消息称,中芯国际已经启动了14nm FinFET工艺芯片的量产,且计划2019年年底前进行12nm FinFET的风险试产。12nm工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%。 前不久,中芯国际被美国盯上。12月4日,美国国防部官网公示,依据修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求,正式将中芯国际(SMIC)、中国建设科技集团(CCTC)、中国国际工程咨询公司(CIECC)、中海油(CNOOC)四家中国企业加入“与军事活动有联系”的企业清单。 消息发出后,中芯国际立即在其公众号内回应表示,被列入该名单对公司没有重大影响,并重申公司是独立营运的国际性企业。 在互动平台上,中芯国际也表示目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。公司客户需求强劲,订单饱满,第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年,公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。 推荐阅读: 安谋中国推出首款“玲珑”ISP处理器:自主研发,赋能本土! 匡安网络:坚持自主研发创新,筑牢网络安全之堤 青藤云安全“四大利器”,为新基建安全保驾护航  21ic独家“修炼宝典” | 电子必看公众号 | 电子“设计锦囊” 添加管理员微信 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-14 关键词: 中芯国际 集成电路

  • 欧盟17国联合研发2nm技术,美国半导体霸主地位恐不保!

    欧盟17国联合研发2nm技术,美国半导体霸主地位恐不保!

    据外媒报道,近日一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作,以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。 日前,欧盟委员会(European Commission)召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议。会后,这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器和其他半导体技术。 该联合声明指出,目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配,欧盟国家占全球GDP的16%,但在价值4400亿美元的半导体市场上,欧盟国家的份额只有10%。与此同时,受卫生事件及其他影响,欧盟也开始意识到了在关键的半导体技术上“自主可控”的重要性,希望“减少关键性外部依赖”。此外,该报告还重点提及了欧盟需要在先进处理器,以及2nm先进工艺制造上进行追赶。 (资料图) 作为协议的一部分,各国将协调本国的研究,并同意以被视为高增长的特定领域为目标,其最终目标是“加强欧洲设计,并最终制造下一代可靠的低功耗处理器的能力”。这些处理器将应用于高速连接、自动化车辆、航空航天和国防、健康和农业食品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算。 据悉,此次共有17个国家签署了这份声明,其分别为比利时、德国、爱沙尼亚、希腊、西班牙、法国、克罗地亚、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、芬兰、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克和塞浦路斯。 而没有签署这一声明的国家是保加利亚、捷克、匈牙利、爱尔兰、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰和瑞典等9个国家。 (资料图) 事实上,除了上述欧盟国家之外,近几年中国半导体也在加速摆脱对美依赖。而中科院一向是我国技术研发的主要阵地,获得了多项重要的技术专利,因此在半导体技术领域,中科院自然也不会缺席。 目前,中科院已经研发出了新型垂直纳米环栅晶体管,并被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。这意味着,等该项技术成熟之后,国产2nm芯片有望成功破冰。因为这一技术可比之前三星所发布的3nm工艺需要采用的GAA环绕栅极晶体管性能更强、功耗更低! 但遗憾的是,中科院研发的2nm芯片并不能投入量产,更不能用于手机等智能设备。其原因是我国并没有能够大量生产这种芯片的设备,尤其是光刻机。 不过21ic家认为,虽然眼下我们无法超越英特尔、高通等美国芯片巨头,但随着国家对集成电路产业扶持政策的落地,以及这几年中国企业的奋起追赶,相信在不久的将来,中国半导体技术一定能够取得更大的突破,站在世界之巅!

    时间:2020-12-13 关键词: 半导体 光刻机 芯片 集成电路

  • 安森美半导体连续第三年被纳入道琼斯可持续发展指数

    推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),已被纳入道琼斯可持续发展指数 (DJSI) 北美指数,以表彰具有可持续发展业务实践的公司。这是安森美半导体连续第三年被纳入该指数。 道琼斯可持续发展指数由标准普尔的道琼斯指数公司 (Standard & Poor's Dow Jones Indices) 与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算,以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会倡议等,挑选出具有优秀可持续发展表现的公司。这些指数为那些寻求将可持续发展考虑因素纳入其投资组合的投资者提供了基准。 安森美半导体道德与企业社会责任副总裁张慧贞 (Jean Chong) 说:“随着公司的发展,我们不仅持续投资于基础设施、规模、技术和人才,也投资于企业社会责任 (CSR)。此荣誉证明公司致力于推动我们的多元化、社会和人权、道德和可持续性计划达到新的水平,并在半导体行业中脱颖而出。” 安森美半导体企业社会责任高级总监Theresa Haywood-McCarley说:“我们互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观指导着每个业务决策,使我们能保持客户和合作伙伴对我们的最高信任度。随着可持续发展成为投资者的更大的关注焦点,这对我们在全球市场上是个重要的指定。对于公司而言,重要的是,我们作为个人力尽所能,通过今天的行动提升全球社区,并打造更美好的明天。” S&P Global ESG研究和数据全球主管Manjit Jus说:“我们祝贺安森美半导体被纳入DJSI北美指数。DJSI荣誉体现出贵司是行业可持续发展的一个领袖。参与2020年企业可持续发展评估的公司数量创历史新高,且今年的入选规则更严格,这让贵司脱颖而出,和奖励贵司对人类和地球的持续承诺。” 安森美半导体因致力于环境可持续运营和符合商业道德实践的承诺而不断获得认可。作为负责任商业联盟 (Responsible Business Alliance) 的正式成员之一,安森美半导体已连续五年获Ethisphere Institute选为“世界最道德企业”之一,且于2017、2018及2019年入选《巴伦周刊》 (Barron’s) 100家“最可持续发展公司”。2019年,公司还获全球供应链环境、社会和道德绩效标准的领先平台EcoVadis颁发最高级别奖项金奖,并于2020年获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-12-09 关键词: 半导体 集成电路

  • 1.6亿收购德国公司MueTec,天准科技布局半导体设备的野心

    1.6亿收购德国公司MueTec,天准科技布局半导体设备的野心

    2020年疫情加剧了资本寒冬,但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计,今年前十个月国内VC/PE共投资了345个半导体项目,预计年底投资总额将超过1000亿,达去年全年总额的3倍。 在国产替代、新技术需求的驱动下,国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017-2020年,全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条,其中中国大陆有26条,占比42%。预计2020年,中国大陆半导体设备销售将达到145亿美元,成为全球最大的半导体设备市场。 作为一个大而精的行业,半导体设备行业也已经呈现出高度集中的市场格局,应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。尽管市场的头部效应明显,在芯片制造、封测所涉及到的上千道加工工序中,包括晶圆检测在内的多个细分领域仍存在新玩家入局的机会。 2020年6月22日,科创板上市公司天准科技发布公告将以1818万欧元(约合1.4亿人民币)的价格收购德国半导体检测设备研发商MueTec100%股权,并受让该公司200万欧元债务,这也让整个交易的价格达到2018万欧元(约合1.6亿元人民币)。 此次收购也是科创板首个海外并购案例。据了解,目前交易已获苏州发改委和商务局的同意,双方已经完成了24.9%的股权交割,后续获得德国相关政府机构的审批后,双方将交割其余75.1%的股权。 对于天准科技来说,对MueTec的收购将帮助公司缩短进入半导体领域的周期,减少不确定性,更快地为公司形成新的业绩增长点。同时,这次收购也是国内半导体设备行业加速发展的缩影。 以并购进入半导体设备行业,标的公司MueTec已进入全球市场 天准科技的主业为工业机器视觉装备研发及应用,此次选择以并购的方式进入半导体行业并不偶然。事实上,并购整合在整个半导体设备行业是较普遍的发展模式。回顾半导体设备企业并购史,应用材料和科磊半导体发展过程中的收购次数都在20次以上。 究其原因,行业的高壁垒属性意味着研发上的高难度,并购成为一种迅速更新技术的途径。同时,在市场增速放缓时,并购也成为拓展产品线、扩大市场空间的有效方式。尤其对于首次进入半导体行业的企业来说,由于在相关技术、市场方面缺乏积累,并购等外延式发展模式成为进入半导体设备领域的捷径。 早在天准科技收购MueTec之前,显示检测行业的龙头公司精测电子就先后在2018年、2019年,分别通过与半导体自动测试设备韩国IT&T共同设立中外合资公司、收购日本半导体测试设备企业WINTEST60.53%的股权的方式来进入半导体检测设备领域。 以全球视角看,半导体设备行业的被收购标的呈现出明显的地域特征。广发证券在其2018年发布的研究报告《全球半导体设备并购史研究——以史为镜,可以知兴替》中表示,从1995年到2018年,全球半导体设备领域的并购以美国为核心,向欧洲和日本扩散。报告指出,在87次并购中有85次被收购方的国别或地区可查,其中美国有56家美国半导体设备企业或业务部门被收购,欧洲公司有16家,主要分布在德国、瑞士和英国。美国作为半导体设备行业的先行者,毫无疑问成为并购标的集中区域,而欧洲、日本也不断涌现优质的半导体设备企业。 此次被天准科技收购的MueTec即是一家德国企业。该公司的创始人由光学、软件开发和机械领域的专家组成,于1991年在德国慕尼黑成立。 集成电路由于高精密、高附加值的特点,要求芯片制作过程中采用无损检测,因此对非接触式的光学检测设备成为刚需。MueTec则主要针对晶圆类产品提供高精度光学检测和测量设备,服务区域涵盖欧洲、美国、中国台湾等半导体设备主流市场。 目前MueTec的产品包括: 1) 测量和检测类:关键尺寸测量(CD Metrology),套刻测量(Overlay Metrology),瑕疵缺陷检测,瑕疵缺陷查看,薄膜厚度测量。代表设备为Spector A,MT8000等。 2) 红外解决方案:应用于MEMS领域,可以通过测量数据分析,修改工艺,辅助提升生产良率。代表设备为IRIS2100,IRIS8200。 3) 宏观缺陷检测方案:提供在光刻阶段的晶圆全检需求,代表设备为MT1000。 4) 定制方案:可提供市面上目前还没有可用设备的检测和测量需求定制,比如全自动的检测设备、定制的搬运系统。 2019年科磊半导体(KLA)在全球范围内的光学检测设备上占比超过50%,其余市场则多由美国、日本、以色列以及一些欧洲国家的厂商占据。国内在该领域起步较晚。2014年,与中科院微电子研究所深入合作的中科飞测成立,国内光学检测设备领域逐渐发展起来。 据了解,MueTec的产品与国内同行中科飞测对比,在设备稳定性、寿命等指标上更突出,且在国外市场有更高的认可度,不过售价更高、开发周期长;而跟国际同行以色列光学检测设备公司CamTek对比,MueTec有更广的产品线,以及独立的2D测量和膜厚测量。 在基于行业、产品以及技术等多维度考量下,天准科技收购MueTec100%股权的交易价格定在了1818万欧元,是MueTec2019年净资产的2.50倍、2020年预计EBITDA的10.26倍。 收购MueTec,天准科技面临的巨大行业机遇 天准科技是2019年首批成功登陆科创板的公司之一。其成立于2009年,主要基于机器视觉技术,研发生产工业视觉装备。公司的产品包括精密测量仪器、智能检测设备、智能制造系统、无人物流车,并提供智能检测装备和智能制造系统相关的软件服务。现阶段,公司的客户群集中在消费电子、汽车制造、光伏半导体、仓储物流行业,大客户包括苹果、三星、富士康、欣旺达、德赛集团、博士集团、法雷奥集团、菜鸟物流等。 随着在消费电子、汽车等领域的行业地位逐渐稳固,天准科技亟需找到新的业绩增长点。而天准科技之所以能将3D视觉检测技术率先在消费电子、汽车制造等领域落地,离不开这些领域的共同特点:客户对价格的不敏感,但对设备精度、准确度等要求高;同时,大客户集中,客单价往往达百万级。此次被收购标的MueTec所在的半导体检测设备领域毫无疑问符合相应条件。 其实在收购MueTec之前,天准科技已经在着手研发半导体检测设备,对于MueTec的收购将加快公司在半导体晶圆检测设备上的布局。 2020上半年天准科技半导体相关在研项目情况(万元) 迄今为止,MueTec累计设备出货量已达数百台。其在技术、产品以及市场等多个环节已形成较成熟的经验,将帮助天准科技快速具备服务国内半导体设备行业的能力。 在当前国内半导体设备自主化发展的大趋势下,此次并购对于两者都意味着广阔的市场前景。一般来说,半导体制造设备支出占半导体设备总支出的80%左右,MueTec所在的前道半导体检测设备约占半导体制造设备的13%。全球市场上,前道检测设备2018年的市场规模约为58亿美元。根据SEMI曾预测的2020、2021年国内半导体设备总支出分别为173亿、166亿美元,得以估算2020、2021年国内前道检测设备的市场需求约为18亿、17.3亿美元。而每台晶圆检测设备普遍在百万美金以上的售价,也为设备厂商创造了更高的收入天花板。 芯片是“国之重器”,但当下我国半导体产业多个环节的国产化程度普遍偏低。尤其是设备、材料、EDA软件工具在内的多个上游环节,短期内难以实现自主发展。不过,正是由于现状与需求的不匹配,价值创造的机会正在显现。有理由相信,在需求的高增长驱动下,类似天准科技收购MueTec的案例可能再度发生。而随着各类资源的不断投入,我国半导体产业实现自主可控的进程也有望加快。

    时间:2020-12-09 关键词: 半导体 集成电路

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