本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条,具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。
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