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晶圆金属污染为何洗不干净？颗粒为何会在干燥后再落回去？
湿法清洗最容易产生错觉的地方，是出槽时表面看起来已经发亮，就以为污染已经真正离开晶圆。对金属离子和微粒而言，清洗、漂洗和干燥其实是一条连续的再分配过程，稍有失配就会把污染重新送回表面。
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颗粒封装技术
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。
