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  • DDR5的高性能的表现,你知道吗?

    DDR5的高性能的表现,你知道吗?

    什么是DDR5?它的性能如何?说到DDR5,我们要从2019年2月20日,JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5,即LowPowerDoubleDataRate5(LPDDR5)全新低功耗内存标准说起。其实DDR5最主要的特性莫过于芯片容量,不仅具有高性能还有高密度的特点。下面了解下DDR5的高性能究竟有何表现? 相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准,LPDDR5的I/O速度从3200MT/s提升到6400MT/s(DRAM速度6400Mbps),直接翻番。如果匹配高端智能机常见的64bitbus,每秒可以传送51.2GB数据;要是PC的128bitBUS,每秒破100GB无压力。固态协会认为,LPDDR5有望对下一代便携电子设备(手机、平板)的性能产生巨大提升,为了实现这一改进,标准对LPDDR5体系结构进行了重新设计,转向最 高16Bank可编程和多时钟体系结构。 同时,还引入了数据复制(Data-Copy)和写X(Write-X)两个减少数据传输操作的命令来降低整体系统功耗,前者可以将单个阵脚的数据直接复制到其它针脚,后者则减少了SoC和RAM传递数据时的耗电。 另外,LPDDR5还引入了链路ECC纠错,信号电压250mV,Vddq/Vdd2电压还是1.1V。 韩国媒体早前表示,全球第二大内存制造商SK海力士(SKHynix)为台式机性能更高的粉丝带来了令人振奋的消息:他们目前正准备开始批量生产首批DDR5DRAM模块。据说它们的运行频率高达4200MHz。能满足多核心运算与高效能运算的使用需求,并强化大数据、AI、机器学习等应用情境的效率。 三星日前也公开其DDR5路线图(Roadmap)资料,铁定今年内量产DDR5记忆体颗粒,单颗高达64Gbits(即8GB)容量。DDR5记忆体预计明年初,推出至终端用户使用者市场。时钟方面,最终可发展至DDR5-8400。双通道DDR5-8400的频宽高达134.4GB/s,等于双通道DDR4-3200(51.2GB/s)的2.625倍,或等于双通道DDR4-4000(64GB/s)的2.1倍! 美光在今年二月则宣布出货全球首 款量产低功耗DDR5DRAM芯片,将率先搭载在小米10智能手机上。 为什么三大厂商都在跟进DDR5?这与他的特性有很重要的关系。 首先是速度,目前主流DDR4内存的起步频率在2133MHz,较为顶 级的产品能够达到4400MHz以上,这还需要处理器和主板等多方面的支持。而DDR5的速度可能会非常可观,预计将在4800MHz起步,甚至能够在之后达到5200/5600MHz。系统级仿真中的并行比较显示,DDR5的有效带宽约为DDR4的1.87倍。 第二个优势就是内存密度了,16GB容量可能是DDR5内存比较常规的容量,预计单条最大容量能够达到256GB,甚至达到了目前多数HEDT平台的最大支持内存容量。 信号完整性、电源传输和布局复杂性限制了每个内核的内存带宽进度。要释放下一代中央处理器的强大功能,需要新的内存架构,以符合其更高的每核带宽要求。这是开发DDR5SDRAM解决方案的主要驱动力。 经过优化的DRAM核心计时和芯片内纠错码是提高DDR5可扩展性的两个主要因素。虽然内存架构逐年扩展,但它的代价是DRAM单元电容的下降和位线接触电阻的增加。DDR5解决了这些缺点,并允许通过优化的核心计时进行更可靠的扩展,这对于确保有足够的时间在DRAM单元中写入、存储和检测电荷至关重要。 芯片内纠错码(ECC)通过输出数据之前在读取命令期间执行更正,提高了数据完整性并减少了系统纠错负担。DDR5还引入了错误检查清理,其中DRAM将在发生错误时读取内部数据并写回已更正的数据。 不同于DDR4在更新(Refresh)时无法执行其他操作,DDR5则透过SameBankRefresh功能,让系统可以在更新某些Bank的时候,存取其他Bank的资料,另一方面DDR5也透过决策回馈等化器(DecisionFeedbackEqualization,DFE)消除杂讯,以增加整体效能表现。 在电力消耗部分,DDR5的工作电压为1.1V,低于DDR4的1.2V,能降低单位频宽的功耗达20%以上。 根据市场研究公司InternationalDataCorporation提供的调查报告,DDR5的需求预计从2020年开始增长,并可在2021年夺下DRAM市场的22%,到2022年成长至43%,而个人电脑、消费性产品也应该会跟随伺服器的步调,逐渐转从DDR4过渡至DDR5。 当然,虽然此后可能会有很多DDR5内存相继出货,但实际都不是面向消费级的产品,而是会先用在云服务器、数据中心、超级计算机等设备中,消费级的产品可能还需等到2021年或更晚才会和大家见面。个人电脑、消费性产品也应该会跟随伺服器的步调,逐渐转从DDR4过渡至DDR5。以上就是DDR5的解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-24 关键词: 高性能 固态 ddr5

  • AMD捐赠超1亿元高性能CPU和GPU产品:助力新冠肺炎科学研究

    本周,AMD CEO苏姿丰博士就全球蔓延的COVID-19(新型冠状病毒肺炎)做出最新回应。 AMD宣布成立COVID-19高性能计算基金,为医疗研究机构提供对抗新冠肺炎以及其它疾病的算力资源支持。基金首批捐赠价值1500万美元(约合1.06亿元)的高性能计算系统,它们基于AMD EPYC霄龙处理器和Radeon Instict图形加速卡打造, 为了简化捐赠流程及实现快速部署,AMD已与HPC厂商合作直接提供准系统节点。 据悉,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室已经配置Radeon MI50加速卡,实现峰值性能翻番,助力分子尺度的肺炎研究。 其实在上周,AMD还加入了由白宫科学政策办公室、美国能源部、IBM牵头的COVID-19高性能计算联盟,自愿免费为对抗新冠疫情蔓延提供算力支持。 另外,苏姿丰还提到了AMD在供应链、产品交付、员工保障、慈善捐款方面的努力,包括协调供货尽量不中断,快速响应医疗客户的需求(部分呼吸机使用AMD嵌入式处理器)、依然全额支付时薪等。 此前,AMD已经向中国红十字会、欧洲无国界医生组织、硅谷社区基金会等捐赠100万美元,为医护人员捐赠数万口罩等。

    时间:2020-05-07 关键词: AMD 高性能 肺炎 科学研究

  • 美国促进人工智能五点启示,措施卓有成效?

    美国促进人工智能五点启示,措施卓有成效?

    近日,美国白宫科技政策办公室(OSTP)发布《美国人工智能倡议首年年度报告》,宣布美国的人工智能产业已发展到关键阶段,美国政府层面的关键政策和做法对于我国推动人工智能产业发展具有重要的借鉴意义。 美国措施卓有成效 首先,在投资人工智能研发方面,美国认为,政府必须与工业界、学术界、国际合作伙伴和盟国以及其他非联邦实体合作,促进联邦对人工智能研发的投资,以实现人工智能的技术突破。 今年2月,特朗普在其2021财政年度预算提案中呼吁将非国防人工智能研发翻一番。2019年,美国政府更新了《人工智能研发战略计划》,制定了第一份进度报告,描述了联邦研发投资的影响,并首次公布了政府范围内非国防人工智能研发支出的报告。 其次,美国认为,必须加强对高质量联邦数据、模型和计算资源的访问,以增加它们对人工智能研发的价值,同时维护和扩展安全、保障、隐私和保密保护。 《美国人工智能倡议》呼吁联邦机构找出新的机会,增加对联邦数据和模型的访问和使用。2019年,白宫管理和预算办公室制定了《联邦数据战略》,作为联邦机构如何使用和管理数据的操作原则和最佳实践框架。 第三,美国认为,必须减少安全开发、测试、部署和采用人工智能技术的障碍,为符合美国价值观的人工智能治理提供指导,并推动制定适当的人工智能技术标准。作为《美国人工智能倡议》的一部分,今年1月,白宫公布了《美国人工智能监管原则》草案,以供评论。这是第一个以美国价值观和良好监管实践为基础推进创新的人工智能监管政策。此外,美国国家标准与技术研究所(NIST)发布了第一份联邦参与人工智能技术标准制定的战略。 第四,美国认为,必须通过学徒制、技能计划、科学、技术、工程和数学(STEM)教育(重点是计算机科学)来增强当前和未来几代美国工人的能力,以确保美国工人,包括联邦工人,能够充分利用人工智能的机会。 美国总统特朗普指示,所有联邦机构优先考虑人工智能相关的学徒和工作培训计划和机会。此外,国家科学基金会(NSF)新的“国家人工智能研究院”计划也将有助于劳动力的发展,特别是人工智能研究人员的发展。 第五,美国认为,必须在国际上打造支持美国人工智能研究和创新的全球环境,为美国人工智能产业打开市场,同时保护美国在人工智能领域的技术优势。2019年,美国在经济合作与发展组织(OECD)领导下做出了历史性的努力,就“可信赖的人工智能”监管的基本原则达成了第一个国际共识协议。美国还与G7和G20的国际伙伴合作,采用类似的人工智能原则。 第六,美国认为,必须采用人工智能等技术,以提高政府为美国人民服务的供给和效率。作为美国联邦政府的采购部门,美国总务管理局(GSA)建立了“人工智能卓越中心”(COE),以确保联邦机构能够采用最佳的方式将人工智能技术运用到政府服务和任务之中。国防部建立了“联合人工智能中心”(JAIC),作为执行国防部人工智能战略的协调中心和人工智能卓越中心。能源部建立了“人工智能和技术办公室”(AITO),作为协调人工智能活动和加速部门内和机构间合作的纽带。 中国应借鉴哪些经验 随着中国人工智能市场规模逐渐攀升,有哪些经验中国可以从美国学习? 笔者认为,首先,应为人工智能优先分配高性能计算资源。借鉴美国《国家战略性计算计划》(NSCI),在我国国家层面上建立专门机构来协调和推进高性能计算(HPC)的发展。通过自由分配资源和资源储备,在适当和符合法律的情况下,优先为人工智能相关应用分配高性能计算资源。 其次,为人工智能建立监管原则。应借鉴《美国人工智能监管原则》,建立我国人工智能监管规则,促进稳健的创新生态系统,减少、移除人工智能技术发展和应用面临的不必要障碍。侧重不具有法律强制性的非监管措施,出台监管例外、豁免,或者试点项目,为特定的人工智能应用提供“安全港”。 三是,通过跨部门协作加快政府对人工智能技术的采用。建立“卓越中心”作为政府部门共享人工智能专业知识和最佳实践的重要机制。通过将机器学习、计算机视觉、自然语言处理、智能流程设计和机器人流程自动化纳入其业务,使各政府部门能够开发人工智能解决方案。 四是,为人工智能技术建立标准制定指南。借鉴美国联邦参与人工智能技术标准制定战略,建立我国人工智能技术标准制定指南。开发有助于政府部门更好地研究和评估人工智能系统质量的技术,包括标准化的测试机制和强大的绩效指标。专注于理解人工智能可信度的研究,并将这些指标纳入未来的标准。 五是,为人工智能建立人才队伍。借鉴美国国家科学基金会“国家人工智能研究院”计划,建立我国国家人工智能创新中心。重点开展行业基础和共性关键技术研发、成果产业化、人才培训等工作。可采取政府+企业+高校等各类混合所有制模式,结合各地产学研用资源优势进行国家和省区两级布局。

    时间:2020-04-06 关键词: 人工智能 AI 高性能

  • 贸泽备货面向高性能嵌入式应用的Texas Instruments Sitara AM574x处理器

    贸泽备货面向高性能嵌入式应用的Texas Instruments Sitara AM574x处理器

    2019年12月10日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Texas Instruments(TI)的Sitara™ AM574x处理器。这些基于Arm® Cortex®的器件具有很高的处理能力,旨在满足各种现代嵌入式应用领域的高强度处理需求,这些应用包括工业通信、人机界面(HMI)以及自动化和控制等。贸泽分销的TI Sitara AM574x处理器采用了带Arm Neon™扩展的双核Arm Cortex-A15精简指令集计算机(RISC)CPU以及两个TI C66x浮点DSP核心,包含两个双核可编程实时单元和工业通信子系统(PRU-ICSS),可用于各种工业以太网协议,如Profinet、EtherCAT、Ethernet/IP等,并且还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集融合在一起,提供最多两个嵌入式视觉引擎(EVE),同时具备加密加速功能。该器件集成了功能强大的图像和视频加速–高清(IVA-HD)子系统,支持15fps帧率的4K视频、H.264编解码器的编码和解码、2D图形加速和双核3D GPU,同时还配备了双端口千兆以太网、一个通用存储器控制器、增强型直接存储器存取(EDMA)控制器、16个32位通用定时器和一个32位MPU看门狗定时器。Sitara AM574x处理器受到TMDSIDK574工业开发套件(IDK)的支持。该套件是一款独立的测试、开发和评估模块,开发人员可以在它的帮助下为工业控制和工业通信应用编写软件和开发硬件。该套件拥有六个以太网端口,其中四个可同时使用,即两个千兆以太网端口以及由PRU-ICSS子系统提供的两个10/100以太网端口。TMDXIDK574 IDK还包含用于Mini PCIe、USB 3.0和HDMI的连接器,并支持可选的TMDXIDK57X-LCD触摸屏显示器。该套件提供一组定义好的功能,使开发人员可以通过各种基于串行或基于以太网的接口来体验工业通信方案。借助标准接口,该套件可以与其他处理器或系统连接,并充当通信网关或控制器。此外,该套件还可以直接用作标准的远程I/O系统,或者用作连接到工业通信网络的传感器。

    时间:2019-12-10 关键词: 处理器 嵌入式 高性能

  • 高性能计算专用:AMD还有更多280W高能霄龙

    日前,AMD悄然推出了一款热设计功耗高达280W的特别版霄龙7H12,相比于已有旗舰霄龙7742提高了足足55W,其迄今最高的霄龙。 霄龙7H12维持64核心128线程的顶级配置,虽然最高加速频率从3.4GHz略降至3.3GHz,但是基准频率从2.25GHz大幅提高到2.6GHz,可以更长时间维持在更高运行频率上,号称比霄龙7742提升了11%左右,更适合对功耗不敏感、但是需要更强性能的高性能计算领域,比如超级计算机、大型数据中心。 事实上,这颗U就是专门为Atos最新款超级计算机BullSequana XH2000而特殊定制的,不会公开发售。 在此之前,AMD二代霄龙已经先后获得了美国、德国、芬兰、英国的多台超算订单,美国的Frontier有望成为全球最快超算,英国Archer 2则是全球最快纯CPU超算,配置将近1.2万颗64核心霄龙。 随着二代霄龙在高性能计算领域赢得越来越多应用,定制产品也越来越多,AMD内部产品文档就披露了三款新品,包括热设计功耗同样280W的霄龙7R22、霄龙7R23,以及热设计功耗240W的霄龙7V12。 SVR EPYC 7H12 280W GS4094 SVR EPYC 7H12 280W GS4094 DVT SVR EPYC 7V12 240W GS4094 SVR EPYC 7V12 240W GS4094 DVT SVR EPYC 7R22 280W GF4094 SVR EPYC 7R22 280W GF4094 DVT ROME EPYC 7R32 280W SP3 ROME EPYC 7R32 280W SP3 DVT 具体规格尚不清楚,但是它们必然也都是OEM客户定制产品,霄龙7R22/7R23极大概率也是高频64核心,霄龙7V12则可能是高频48核心或者可能也是高频64核心。 至于型号中的字母H、R、V,应该是对应不同的客户,也不会公开发售。

    时间:2019-11-06 关键词: 芯片 AMD 高性能 霄龙

  • 高性能+高性价比——魏德米勒DRG系列继电器的“两全之道”

    高性能+高性价比——魏德米勒DRG系列继电器的“两全之道”

    作为电气工程的基础,继电器凭借自动调节、安全保护、转换电路等功能,广泛应用于自动化控制电路。近年来随着国内制造企业的不断发展,高性能继电器需求普遍提升,然而水涨船高的价格让很多企业望而却步。恰逢扎根中国市场25周年,魏德米勒对于国内用户的这一需求十分关注,针对这一市场情况,魏德米勒创新推出D系列继电器新品——DRG系列,致力于满足中国及亚太地区用户对于高性能产品与价格优势的双重需求。作为D系列继电器的新品,DRG系列沿袭了D系列产品的高性能优势,而且相对于一些货期较长的进口产品,DRG系列还能够在满足高要求的同时更快响应,为广大中国及亚太地区用户提供了更优选择。这款DRG系列高性能继电器到底都有哪些“过人之处”呢?Ø外壳材质阻燃等级符合UL94 V-0Ø触点持续电流:2路转换触点@12A;4路转换触点@6AØ额定阻性负载条件下,电气寿命可达15万次Ø标配LED状态指示灯:交流线圈-红色;直流线圈-绿色Ø测试按钮可选,支持点动+锁定模式:交流线圈-红色;直流线圈-蓝色Ø符合多种认证和标准:CE、cURus、RoHS;CCC(正在认证中)高性能继电器产品可以应用到更多制造企业的生产当中,不仅解决了很多用户的难题,对于行业发展的推进也十分显著,能够推出这样一款兼具高性能和高性价比的产品,离不开魏德米勒深耕中国市场25年的丰富经验。凭借对于本土用户需求的敏锐洞察,拓宽了选择可能性满足更多用户需求;依托技术沉淀和创新思路,保证继电器产品的高性能;并且最终能够将困难转化为智能化解决方案提供给用户,DRG系列继电器产品的推出更印证了魏德米勒始终秉持“以本土客户为本”的理念,高性价比和高性能就此“两全其美”!

    时间:2019-10-22 关键词: 继电器 高性能 drg

  • 先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

    华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒在会上表示,摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要新的技术延续工艺进步-,通过先进封装集成技术,实现高密度集成、体积微型化和更低的成本,使得“后摩尔定律”得以继续。 而采用以TSV为核心的高密度三维集成技术(3D IC)是未来封装领域的主导技术,3D IC与CMOS技术和特色工艺一起,构成后摩尔时代集成电路发展的三大支撑技术。 封装要贴近技术发展的需求,封装要贴近市场的需求和应用的需求,而面向物联网、人工智能、5G、毫米波、光电子领域的特色制造技术和定制化封装工艺,是实现中国集成电路特色引领的战略选择。过去我们谈封装,大家看的比较多是我有几条腿引出来,现在都是定制化了,不是给你几条腿,现在多一点的是128条腿,甚至可以做到几千个脚、几千个引线,这就是定制化设置,根据需求设置,这就是封装贴近技术发展的需求。 现在应用很多,也相应的要求封装多元化。比如人工智能、高性能计算,要求封装的类型是3D SRAM的ASIC,还有终端可扩展计算系统。比如数据中心,需要的封装是包含HBM、ASIC和3D SRAM的大尺寸2.5D封装,包含L3缓存分区的分离芯片的3D ASIC,包含多个光纤阵列的硅光子MCM。比如汽车电子,需求是驾驶辅助系统(ADAS)雷达设备的扇出封装,电动汽车和混合动力汽车中使用的MCU、电源管理系统的WB和IGBT封装模组。比如5G射频、毫米波,对于封装的要求是包含多款异质芯片的多芯片模组(例如LNA、PA、Switch和滤波器等),包含TSV Last工艺的3D集成以及集成天线和被动元器件需求。 TSV先进封装市场预测。预计2022年TSV高端产品晶圆出片量为60多万片;尽管数量有限,但由于晶片价值高,仍能产生高收入。而高带宽存储器(HBM)正在成为大带宽应用的标准。智能手机中成像传感器的数量不断增加,计算需求不断增长,促使3D SOC市场扩增。预计未来五年,12寸等效晶圆的出货数量将以20%的CAGR增加,从2016年的1.3M增加到2022年的4M。TSV在低端产品中的渗透率将保持稳定,其主要增长来源是智能手机前端模块中的射频滤波器不断增加,以支持5G移动通信协议中使用的不同频带。 2.5D Interposer市场前景。TSV Interposer是一种昂贵而复杂的封装工艺技术,成本是影响2.5D市场应用的关键因素,需要进一步降低封装或模块的总体成本。2016年到2022年,3D硅通孔和2.5D市场复合年增长率达20%;截至2022年,预计投产400万片晶圆。其市场增长驱动力主要来自高端图形应用、高性能计算、网络和数据中心对3D存储器应用的需求增长,以及指纹识别传感器、环境光传感器、射频滤波器和LED等新应用的快速发展;由于TSV Less 低成本技术的发展,2021年TSV Interposer市场的增速放缓,部分TSV Less技术将逐步替代TSV Interposer以实现2.5D;但部分市场预测,TSV Less技术的开发和商业化将会延迟;同时,为满足高性能计算市场,对TSV Interposer的需求持续增长。TSV Interposer将继续主导2.5D市场,像TSMC&UMC这样的参与者将扩大产能以满足市场需求。总体来看,TSV Interposer 仍具有强劲的市场优势。 总结来看,目前约75%左右的异质异构集成是通过有机基板进行集成封装,这其中大部分是SiP。余下的约25%是采用其他基板实现异质异构集成,这其中包含了硅转接板、fanout RDL以及陶瓷基板等。随着集成电路制造工艺节点的不断提高,成本却出现了拐点,无论从芯片设计、制造的难度,还是成本,多功能系统的实现越来越需要SiP和异质异构集成。

    时间:2019-09-14 关键词: 半导体 高性能 电源资讯

  • 一条关于串行通信接口电路的设计方案

    一条关于串行通信接口电路的设计方案

    基本的UART通信只需要两条信号线(RXD,TXD)就可以完成数据的相互通信,接收与发送是全双工形式,其中TXD是UART发送端,RXD是UART接收端。UART基本特点是:在信号线上有两种状态,可分别用逻辑1(高电平)和逻辑0(低电平)来区分。在发送器空闲时,数据线应保持在逻辑高电平状态。发送器是通过发送起始比特而开始一个字符传送,起始比特使数据线处于逻辑0状态,提示接收器数据传输即将开始。数据位一般为8位一个字节的数(也有6位7位的情况),低位(LSB)在前,高位(MSB)在后。校验位一般用来判断接收的数据位有无错误,一般是奇偶校验。停止位在最后,用以标志UART一个字符传送的结束,它对应于逻辑1状态,UART数据帧格式。 UART(UniversalAnynchrONousReceiverTransmitter,通用异步接收发送器)是广泛应用的串行数据传输协议之一,其应用范围遍及计算机外设、工控自动化等场合。虽然USB传输协议比UART协议有更高的性能,但电路复杂开发难度大,并且大多数的微处理器只集成了UART,因此UART仍然是目前数字系统之间进行串行通信的主要协议。  随着FPGA的广泛应用,经常需要FPGA与其他数字系统进行串行通信,专用的UART集成电路如8250,8251等是比较复杂的,因为专用的UART集成电路既要考虑异步的收发功能,又要兼容RS232接口设计,在实际应用中,往往只需要用到UART的基本功能,使用专用芯片会造成资源浪费和成本提高。可以将所需要的UART功能集成到FPGA内部,实现FPGA与其他数字系统的直接通信,从而简化了整个系统电路,提高了可靠性、稳定性和灵活性。 UART功能实现 UART可以分解为3个子模块:波特率发生器模块;发送模块;接收模块。UART的功能主要由VHDL硬件描述语言编程,是编译后生成的图元SCI,它包括了UART的最主要的部分,即发送模块和接收模块。SCI的外部口线可分为3类: 一是与数字系统的接口,包括数据DATA[7.0],片选CS,读写RD、WR,状态RDFULL、TDEMPTY.这部分接口完成的功能是将待发送的数据写入SCI或从SCI读出已接收到的数据。 二是串行通信接口2条线RXD、TXD,其中RXD是接收数据线、TXD是发送数据线,因此,SCI实现的是全双工通信的设计。 三是系统控制线RESET、CLK,RESET为模块复位输入,CLK为模块时钟输入,通信的波特率由CLK来决定(实际的波特率是CLK/4)。      UART的图元模块结构 RDFULL、TDEMPTY为两个状态标志位,RDFULL为输入寄存器满标志,高电平表示已经接收到一个有效数据并存储到输入数据寄存器中,当CS、RD有效将数据读出后变为低电平无效。 TDEMPTY为输出寄存器空标志,高电平表示由CS、WR有效写入到输出寄存器的数据已经发送完毕,可以向输出寄存器写入另外待发送的数据,低电平时表示数据目前正在发送中。 发送模块设计 发送模块由发送控制进程、写数据进程、并/串转换进程、状态操作进程等进程构成。其中,最主要的是发送控制进程,在发送控制进程中声明了一个6比特的变量scit_v,由它的取值(状态机)状态来控制整个发送过程。scit_v被分为高四位的sh_t和低两位的sl_,tscit_v在系统复位后被赋初值28(011100B),每来一个时钟scit_v增量,每来四个时钟sh_t增量,当sh_t为0111B时发送起始位,sh_t为1000~1111B时发送8比特的数据。  

    时间:2019-09-04 关键词: 高性能 电源其他电源电路 伯特率

  • AMD和三星宣布合作:共同研发超低功耗、高性能移动GPU技术

    AMD和三星宣布合作:共同研发超低功耗、高性能移动GPU技术

    AMD和三星电子有限公司今天宣布达成多年战略合作伙伴关系,作为合作伙伴关系的一部分,三星将获得AMD图形IP授权,并将专注于对于加强移动设备(包括智能手机)创新至关重要的高级图形技术和解决方案。 “随着我们为技术的颠覆性变革做准备并发现新机遇,我们与AMD的合作将使我们能够为未来的移动应用推出突破性的图形产品和解决方案,”三星电子S.LSI Business总裁Inyup Kang表示。“我们期待与AMD合作,加速移动图形技术的创新,这将有助于将未来的移动计算提升到新的水平。” “在PC,游戏机,云和HPC市场上我们的Radeon图形技术的采用率已经显着增长,我们很高兴现在与行业领导者三星合作,加速移动市场的图形创新,”AMD总裁和CEO Lisa Su博士说,“这一战略合作伙伴关系将把我们的高性能Radeon显卡扩展到移动市场,大大扩展了Radeon用户群和开发生态系统。” 合作的主要条款包括: AMD将把基于最近宣布的、高度可扩展的RDNA图形架构的可定制图形IP向三星授权,后者可将其用于移动设备,包括智能手机等产品。 三星将向AMD支付技术许可费和版税。 受此消息影响,AMD的股价周一早盘上涨7%。

    时间:2019-08-07 关键词: 移动 三星 功耗 高性能 合作

  • 高性能低成本的数字电源管理方案

    高性能低成本的数字电源管理方案

    本文探讨了在网络交换机和路由器、基站和服务器、以及工业和医疗设备中,怎样通过使用LTC2974四通道数字电源管理IC来改善性能、可靠性和能效。     图1:具备EEPROM的四通道电源控制器(仅显示了一个通道) PMBus INTERFACE:PMBus接口TO/FROM OTHER DEVICES:至/自其他器件TO uP RESETB INPUT:至微处理器的复位B输入WATCHDOG TIMER INTERRUPT:看门狗定时器中断信号DC/DC CONVERTER:DC/DC转换器* SOME DETIALS OMITTED FOR CLARITY:*为清晰起见,省略了一些细节ONLY ONE OF FOUR CHANNELS SHOWN:仅显示了4个通道之中的1个**LTC2974 MAY ALSO BE POWERED DRIECTLY FROM EXTERNAL 3.3V SUPPLY ** LTC2974也可以直接由外部3.3V电源供电对任何数量的电源排序;随意增加电源LTC2974简化了任何数量电源的排序。通过使用一种基于时间的算法,用户能以任何顺序、动态地为电源的接通和断开排序。利用单线共享时钟总线以及一个或多个双向故障引脚也可以跨多个LTC2974排序(参见图2)。这种方法极大地简化了系统设计,因为通道能按照任何顺序排序,而不管由哪一个LTC2974提供控制。任何时间都可增加额外的LTC2974,而不必担心系统限制,例如子卡连接器引脚供应受限。     图2:仅用两条连接,就可以无缝地级联多个LTC2974 SEQUENCE SUPPLIES UP IN ANY ORDER:以任何顺序为电源加电排序INDIVIDUAL MARGINING FOR ALL SUPPLIES:所有电源都可以单独进行裕度调节SEQUENCE SUPPLIES DOWN IN ANY ORDER:以任何顺序为电源断电排序0.5V/DIV:每格0.5V AC-COUPLED:AC耦合加电排序可由各种条件响应触发。例如,当下游DC/DC POL转换器的中间总线电压超过特定接通电压时,LTC2974就可以自动排序。或者,接通排序可以由控制引脚输入的上升或下降沿启动。该器件还可提供响应故障情况的立即断开或断开排序。排序还可以由简单的I2C命令启动。LTC2974支持这些条件的任意组合。

    时间:2019-07-24 关键词: 电源技术解析 高性能 低成本

  • 有关数字电源管理技术方案

    有关数字电源管理技术方案

    新一代集成电路需要3.3V,1.8V甚至更低的电源电压,单个器件需要多路电压供电,而且电流的需求很大,电压也必须以正确的时序加到器件上。为这些器件供电的电压必须在电路板上(最好在距离这些器件近的地方)产生,以使压降最小和电压稳定。高性能的DC/DC转换器适用于宽范围输入,既可作为隔离式电源,也可作为非隔离负载点转换器。因此,大多数板载电源系统已经采用DC/DC转换模块作为供电主体。但是,若缺少了电源管理电路,则无法构建一个完整、健全的电源系统。电源管理的内容包括:电源系统监控、定序和跟踪、监视和失效保护。电源管理器件在输入端处理共模抑制、起动限制、起动和关闭的控制,甚至功率因数校正等功能。配置在输出端的电源管理器件控制启动定序和输出电压调节,并为过欠压、过流情况提供相应的失效保图1电源管理器件在隔离型AC/DC电源系统中的应用护。所有相关功能电路均要求与主电路隔离。     图1所示为在隔离型AC/DC变换器中电源管理器件的主要应用 专用的数字电源管理器件比通常采用的模拟电路或微控制器、可编程逻辑器件等方法在成本、开发周期和可靠性方面具有较大优势。新一代的数字电源管理器件内部集成了能够满足实时监控需求的快速ADC,使它能比通用微控制器的片外ADC更快地反映失效。监测数据通过I2C或PMBus总线传输给电源主控制器,用以实现精准的调压设置、故障保护等功能。内部的时钟可实现故障记录。对于多路输出的电源系统,数字电源主控制器实时地通过总线接口从各输出端的管理器件内读出各路输出的监测数据,实现了电源系统的全面监视。一旦软件设计通过,相同的源文件和配置文件可以用于该设计的所有产品,性能在单元之间是一致的,而模拟电路则会因元件本身差异导致性能不一。 传统的,依靠模拟电路实现电源管理,通过放大器、比较器和RC时间延迟来设置各个参量的电源系统管理电路已经比不上数字化电源管理器件的优越性。随着设计的深入,元器件不再随着参量的改变而改变,电路板也不再需要反复重新加工。采用专门的数字电源管理器件,允许通过配置软件来设置工作参量。设计期间的更改可以很容易地通过软件实现,不需作硬件的改变。配置软件只要求设计人员调节少数参量,当所有参数设置完毕后,可以通过I2C端口用编程下载线下载到数字电源管理器件中。图2为典型的电源管理器件的内部功能单元框图。

    时间:2019-07-24 关键词: 电源技术解析 高性能

  • Exar 推出高性能企业级数据安全和缩减卡 _DX1845

    新的 DX1845卡将数据中心的总体拥有成本( TCO)最小化,实现了高效能加密和数据压缩功能。 公司 (纳斯达克: )于近日发布 DX1845高性能数据安全和缩减卡。DX1845为保护和优化企业应用中的数据提供了一个简便、高效能的。新的数据安全和缩减卡将数据处理任务从主机处理器转移出来,从而释放用于应用程序工作的、宝贵的CPU周期或减少所需CPU的种类和数量。通过减少对额外处理器的需求,DX1845有助于客户减少能耗、冷却和资本投入等方面的支出,实现更低的总体拥有成本(TCO)。 随着云计算的采用以及信息保护需求的增加,安全已不仅仅是位于数据中心边缘的防火墙需要处理的问题,而是贯穿整个数据中心、亟需满足的一个功能。此外,数据中心处理和存储的非结构化数据正迅速增加,使存储设施面临严峻考验。 “在客户寻求有效的以存储、保护、分配和管理大量数据的同时,日益扩展的数字领域正在推动向云计算的转变,” 公司数通和存储业务高级市场总监Zack Mihalis谈到,“ DX 1845 为企业环境提供了兼具性能、可扩展性和能效的数据安全和缩减功能。该卡能以比2个6核/12线程企业级x86处理器快数倍的速度同时对数据进行压缩和加密,但是能耗却仅仅是后者的一小部分。” 此外,随着越来越多的信息逐步数字化(如医疗记录、在线购买和相应的行为习惯等),信息被逐一标记并存储在数据库当中。这些数据库容量巨大,而且里面的信息极具私密性。Express DX 1845为客户提供了最高级别的加密和型无损压缩等功能,这些功能可以在降低对主存储昂贵的容量需求,并优化网络带宽的同时,大大提升安全性能。 Express DX 1845是一款半高、低功耗x8 PCI-Express 2插卡,加密和压缩速度高达3.2GB/秒,功耗低于14瓦。利用独特的单程、硬件架构, DX 1845可以对数据包或数据块同步执行加密、哈希、和压缩等算法。如果通过软件完成这些操作,则必须连续执行,继而增加了主机CPU的负载。在一个双槽x86服务器中管理DX 1845所需的CPU负载只有常规情况下的2-4%。 数据完整性和可用性是企业的的心腹大患。DX 1845具备端到端数据完整性,从而确保及时发现和报告数据路径错误。DX 1845对所有执行的操作结果进行更高等级的实时验证,且不影响性能——如果采用基于软件的方法实现这样的功能,流量会减少50%,甚至更多。为了确保数据的高可用性,在出现系统I/O硬件故障时,Express DX 1845可以将故障转移至SDK软件,从而保证功能的正常,直到系统服务恢复。 Express DX 1845 支持一系列协议。对于加密和验证,AES模式下的硬件负载转移功能支持包括ECC在内的NSA Suite B 算法。 凭借LZS、eLZS以及 GZIP算法, DX 1845 支持基于硬件的无损压缩和解压缩功能。Express DX 1845 SDK 还提供了一整套 API,便于将这些功能集成至和Windows环境。此外,DX 1845 还支持OpenSSL 和 OpenSwan. 关于 Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年,Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术,以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。Exar的分支机构遍布全球,保障实时的客户支持,从而快速推动产品开发。

    时间:2019-04-17 关键词: 数据 exar 高性能 企业级 总线与接口

  • Eurotech的高性能CPU模块用于工业环境

    eurotech发布了高可靠性的cpu模块,加强了赛扬400mhz和英特尔奔腾iii 800mhz处理器主板。 两种主板都能够在宽温的环境中,即-40 - +85℃的环境中稳定运行。模块已经被广泛应用在诸如军用移动等对坚固性和温度指标都有极高要求的专业应用中,并且得到用户的一致好评。模块采用了独特的结构式散热系统,通过大面积的散热平面,对主板上的所有关键元部件进行散热, 例如:处理器,芯片组,sdram等等。这种方式可以确保模块在高达+85℃的条件下稳定工作。eurotech集团也对每一块cpu在出厂以前都进行了严格的测试。   所有的全新rohs系列cpu模块都带有一个高性能lvds接口,可以直接与高分辨率的lcd液晶板相连。用户可以在eurotech的专用嵌入式bios中对液晶板控制器的时钟参数灵活独立地进行调整。用户在连自己的液晶板和cpu时,也可以咨询eurotech来获取进一步的帮助。 以下产品配备了赛扬400mhz处理器: cpu-1452 - 4 usb 2.0,lvds和标准外围设备端口 cpu-1454 - 千兆以太网,lvds和标准外围设备端口 以下产品配备了奔腾iii 800mhz处理器: cpu-1462 - 4 usb 2.0,lvds和标准外围设备端口 cpu-1464 - 千兆以太网,lvds和标准外围设备端口 标准外围设备包括:串口,usb端口,10/100mbps以太网口,双向epp/ecp并行端口,模拟视频输出, 一个eide hdd接口,扬声器口,键盘/鼠标,实时时钟以及一个硬件看门狗计时器。 对于需要被动式散热,高可靠性和宽温运行的系统来说,这些pc/104+ cpu模块是非常理想的选择。 该类型的模块和其内建的eurotech bios能够保证与大多数嵌入式操作系统的完美兼容性,例如: windows ce,exp,vxworks,linux和qnx。模块的嵌入式bios在1mb的flash eprom中,可进行重新编程。模块的 设置参数储存在flash中,保证模块在没有电池的情况下也可以正常运行。用户可以选择现成的硬件开发 平台对模块进行评测和调试,从而大大缩短开发周期和风险。

    时间:2019-04-17 关键词: 模块 工业 环境 嵌入式处理器 高性能

  • Renesas R8C/20和R8C/21系列采用了高性能硅栅CMOS工艺

    这个R8C / 20和R8C / 21组的制作使用了高性能的硅栅工艺使用R8C CPU核心和arepackaged在48销塑料模制。操作使用复杂的指令的MCUs以高水平的教学效率。与1兆字节的地址空间,它能够执行指令以很高的速度。这此外,数据闪(1 KB x 2块)是嵌入在R8C / 21组。 The R8C/20 and R8C/21 s are built using the -performance using the R8C CPU and arepackaged in a 48-pin molded . The MCUs operate using sophisticated featuring a of instruction efficiency. 1 Mbyte of address , it is capable of executing at . This Furthermore, the data (1 KB x 2 blocks) is embedded in the R8C/21 . The difference between R8C/20 and R8C/21 s is the existence of the data . Their peripheral functions are the .

    时间:2019-03-25 关键词: 工艺 高性能 基础教程 系列 采用了

  • 基于单片机的高性能三相变频电源

    1引 言   变频电源是一种电源变换设备,因具有输出波形纯正、输出电压稳定、输出频率和输出电压可调等优点。其良好的性能,在传感、仪器仪表、工业控制等领域有广泛应用。本文主要介绍利用spmc75f2413a和ipm(ps21865a)实现高性能三相变频电源的开发。 2芯片特性简介   spmc752413a是μ’nsp™系列产品的一个新成员,是凌阳科技新推出的专用于变频驱动的16位微控制器。其拥有性能出色定时器和pwm信号发生器组。   spmc75f2413a在4.5v~5.5v工作电压范围内的工作速度范围为0~24mhz,拥有2k字sram和32k字闪存rom;最多64个可编程的 多功能i/o端口;5个通用16位定时器/计数器(其中有二个电机驱动专用pwm波形发生器,二个位置侦测接口定时器),且每个定时器均有pwm发生的事件捕获功能;2个专用于定时可编程周期定时器;可编程看门狗;低电压复位/监测功能;8通道10位模-数转换。在这些硬件外设的支持下spmc75f2413a可以方便实现各种变频系统。spmc75f2413a的特性如下: 点击看原图 3 系统总体方案介绍 本高性能三相变频电源系统主要由凌阳16位单片机spmc75f2413a、三凌的ipm功率模组芯片ps21865a组成,系统框图如图 3-1。 图 3-1系统框图 这个系统的功能: (1) 系统运行参数可调化,以适应不同应用的需要调整系统的输出频率和输出电压; (2) 拥有实时的信息和状态显示,主要用于当前系统的状态信息显示和人机接口的一部分; (3) 带有系统参数设置和控制用的键盘; (4) 完备的系统保护功能,在系统异常时保护系统不受损坏; 系统工作流程: spmc75f2413a接收根据设置来自键盘或是通信接口的控制信息产生相应的spwm驱动信号,信号经ps21865a功率变换后、输出滤波和输出变压器后输出。同时spmc75f2413a会随时监视系统的运行,保证输出正常,一旦出现异常便会立即保护,同时报警,以提醒用户进行处理。 4系统硬件设计 整个系统的核心电路是波形合成电路,其结构和性能决定了整个系统的性能。本系统的波形合成电路使用spmc75f2413a、功率模组ps21865a、输出变压器和输出滤波电路几部分组成。其中ps21865a内部是一个三相的功率桥和相应驱动电路,用于实现svpwm信号的功率放大功能;输出变压器和输出滤波电路则主要用于将ps21865a输出功率svpwm信号变换为正弦输出,并滤除其高次谐波,保证输出波形的纯正;而spmc75f2413a 单片机的主要作用则是:1. 产生驱动变频电源所需的svpwm信号。2. 完成人机交互,方便用户对系统的控制。3. 处理相关的异常信息,确保系统的安全可靠。 spmc75f2413a产生的三相互补的svpwm信号经由芯片的iob0~5输出,控制ps21865a的三相全桥电路,信号经功率合成、低通滤波和三相输出变压器后输出给负载。同时,系统的工作电流和输出电压均会反馈给spmc75f2413a,供给系统控制使用。spmc75f2413a的iob6和iob7是错误侦测和过载保护输入端,通过对其传回信号的检测,一旦ps21865a出现工作异常(如过压、欠压、过流、过热)和系统过载,驱动硬件会立即禁止ps21865a工作,同时申请中断,请求cpu处理。 由于其它模块属于通常的一些模块,此处不再详述。整个系统的结构还请参考 图 3-1。 5系统软件设计 整个系统软件分为三部分:1.核心的波形发生器,这部分主要是svpwm信号发生器,和一些相关的驱动服务程序;2. 系统控制程序;3. 人机接口界面程序;该系统核心的波形发生器部分的结构如图 5-1。在这里根据本系统的特点使用化简的svpwm信号发生器结构。这部分结构(除pwm发生模块)将在pwm的周期中断中用软件实现。这里的调制系数计算和乘法器主要是为实现波形的幅度控制和电源波动补尝用的。

    时间:2019-03-21 关键词: 单片机 电源 嵌入式处理器 高性能

  • 高性能单片机ADuC824及其在智能传感器中的应用

    高性能单片机ADuC824及其在智能传感器中的应用

      1 引言  测控系统向自动化、智能化方向不断发展,这不仅对传感器的准确性、可靠性、稳定性要求越来越高,而且要求传感器应具备一定的数据处理能力,能够进行自动检测、自动校准和自动误差补偿。传统的传感器已不能满足这样的需要,而且仅靠改进材料工艺也很难满足要求。  计算机技术的迅猛发展使传感器技术发生了巨大变革,由微处理器和传感器相结合,产生了功能强大的智能传感器(Intelligent Sensor/SmartSensor)。所谓智能传感器,就是一种带有微处理器(或单片机)的,兼有信息检测,信号处理,信息记忆,逻辑思维与判断功能的传感器。在信息技术高速发展的今天,智能传感器的智能化和集成化将成为其发展的两个重要方向。而智能传感器的智能化和集成化的程度将主要取决于与之相结合的微处理器的性能。  ADuC824是美国AD公司新推出的一款非常灵活的高性能的单片机。将它与传感器相结合,可以构成高集成的智能传感器。  2 ADuC824的性能特点简介  ADuC824是一个片内资源非常丰富的单片机,其卓越的性能源于各种资源的独自特点,主要表现为:它以便于进行软件编程的8051为内核;集高分辨率的、具有24位/16位无丢失码、可直接接收来自传感器微弱信号的双路Σ-ΔADC,温度传感器,增益可编程放大器(PGA),8位MCU(Micro ProgrammedControl Unit),闪速/电擦除存储器(Flash/EEProgram Memory),看门狗定时器(WDT),电源监视器(PSM),以及SPI(SerialPeripheralInterface)和I2C(Inter Integrated Circuit)总线接口等资源于一身。ADuC824是一个完全可编程的、自校准、高精度的数据采集芯片。  3 ADuC824在智能传感器中的应用  如上所述,ADuC824是一个高度集成的高性能微转换器,其片内丰富的资源使其成为功能十分强大的高精度、宽动态范围的全集成的数据采集系统。符合IEEE1451.2标准的ADuC824在智能传感器领域有着广阔的应用前景。  3.1 硬件设计方案  智能传感器主要由传感器、微处理器及其相关电路组成,其典型的结构如图1所示。  其工作原理是,传感器将被测的物理量转换成相应的电信号,送到信号调理电路中,进行滤波、放大、模-数转换后,送到微处理器中。微处理器是智能传感器的核心,它不但可以对传感器测量数据进行计算、存储、数据处理,还可以通过反馈回路对传感器进行调节。可见,微处理器的自身性能和集成极大地决定了智能传感器的多功能化和集成化程度。  图1中的信号调理电路和输出接口独立于微处理器之外,不但影响智能传感器的精度,而且不易于实现智能传感器的进一步集成。  现采用单片机ADuC824来构成智能传感器,由于它可直接接收来自传感器的微弱信号且集成度高、体积小(约1cm2大小,可直接放在传感器上),因此,可以大大简化结构,实现智能传感器的高度集成。同时,充分利用各种软件的功能,可以完成硬件难以完成的任务,从而大大降低传感器制造的难度,提高传感器的性能,降低成本。其结构如图2所示。  3.2 ADuC824在智能压力传感器中的应用实例  图3是DSSP(Digital Sensor Signal Processing,数字传感器信号处理)结构的DTP(DigitalTemperature Pressure,数字温度压力)型智能压力传感器的结构框图。  DTP型智能压力传感器的硬件电路分为4大部分:电源模块,传感器模块,CPU模块和数据输出模块。  电源模块的功能是为集成芯片提供5V的工作电压。  传感器模块用来将被测物理量转换为相应的电压信号。其中,主传感器为压力传感器,它的作用是测量被测压力参数;辅助传感器为温度传感器和环境压力传感器。温度传感器的作用是检测主传感器工作时,由于环境温度变化或被测介质温度变化而使其压力敏感元件发生的温度变化,以便根据其温度变化修正与补偿温度变化对测量带来的误差。而环境压力传感器的作用是测量工作环境大气压变化,以便修正大气压变化对测量的影响。可见,这种智能式传感器需要具有较强的自适应能力,并可以判断工作环境因素的变化,进行必要的修正,保证测量的准确性。 数据输出模块实现数据通信。CPU模块是整个传感器的核心。  在智能压力传感器中,CPU、A/D、D/A、EEPROM、WDT等芯片及其片外设备是必不可少的。由于ADuC824不仅将这些功能高度集成到一块芯片上,还集成了片内外设SPI和I2C串行接口,可以用RS-232指令格式传输数据,且其ADC可以直接接收来自传感器的微弱信号,因此,用单独一片ADuC824即可同时实现原CPU模块和数据输出模块的全部功能,完成对传感器输出的微弱信号进行放大、处理、存储和计算机通信。  图4为ADuC824与传感器模块及上位机的接口电路,ADuC824中的两个独立的主、辅ADC可以同时直接接收来自主、辅传感器的信号。若有多个辅助传感器(如温度传感器、环境压力传感器等),则可通过多路器与辅助ADC连接,利用定时中断进行数据采集。该系统以UART方式,通过RS-232标准接口与上位机通信。  系统软件采用模块化结构。限于篇幅,各软件模块的程序在此不作介绍。主程序和串行口中断通信服务程序的框图如图5所示。  3.3 系统实现的功能  该系统由于采用了ADuC824,可以实现多功能集成,主要表现为:逻辑判断、统计处理功能,自诊断、自校准功能,自适应、自调整功能,具有组态功能,优秀的记忆、存储功能,以及卓越的数据通讯功能。下面分别加以介绍。  3.3.1 逻辑判断、统计处理功能  ADuC824中与8051兼容的内核可对检测数据进行分析、统计和修正,还可进行线性、非线性、温度、噪声、响应时间、交叉感应以及缓慢漂移等的误差补偿,提高了测量准确度。  3.3.2 自诊断、自校准功能  ADuC824中双路Σ-ΔADC模块含有失调校准和增益校准四个特殊功能寄存器,这些寄存器驱动校准逻辑,可在上电时采用硬件校准进行开机自检,确保始终能从ADC获得最佳性能。另外,用户还可以通过软件对器件的校准条件进行初始化,以适应特定的工作条件。在ADC输入通道中接入传感器烧通电流,可在工作中进行测量前对转换器的状态实现自检,并可实时自行诊断、测试,以确定哪一组件有故障,提高了测量的准确性和工作可靠性。  3.3.3 自适应、自调整功能  ADuC824中的主ADC含有可编程增益放大器(PGA),可以编程选择±20mV~±2.56V之间8档输入量程。用户可以根据待测物理量的数值大小、误差要求及变化情况,通过编制软件自动选择检测量程和测量方式,提高了检测适用性和灵活性。  3.3.4 具有组态功能  ADuC824具有通道独立的双路Σ-ΔADC,即,主通道ADC和辅助通道ADC。主通道用于接收并转换主传感器的输入信号;辅助通道可用来接收并转换辅助传感器(如温度传感器)的输入信号。与多路模拟器(MUX)配合可实现多传感器、多参数的复合测量,扩大了检测与使用范围。  3.3.5 优秀的记忆、存储功能  ADuC824片内集成的8Kbyte闪速/电擦除程序存储器和640byte闪速/电擦除数据存储器为用户提供了非易失性、在线可编程的程序和数据存储空间。闪速/电擦除存储器是基于单个晶体管单元结构的最新类型的存储器,是在EEPROM技术基础上发展的产物,它既具有ROM的非易失信息的优点,又兼有EEPROM灵活的在线可编程的特点,并且还组合了EPROM的大容量、高密度的特点。同时,又能像RAM一样随机地进行读写,从而实现检测数据的随时存取,加快了信息的处理速度。  3.3.6 卓越的数据通讯功能  ADuC824片内具有工业标准的同步串行接口(SPI)和I2C总线接口,它们构成智能化传感器的数据通讯接口。可通过编程与计算机或其它微处理器直接联机,进行信息的相互交换,实现对多点智能传感器的控制,提高信息处理的质量。  由ADuC824构成的智能传感器可通过各种软件对信息检测过程进行管理和调节,使之工作在最佳状态,从而增强了传感器的功能,提升了传感器的性能。此外,利用计算机软件能够实现硬件难以实现的功能,并且以软件代替部分硬件,可降低传感器的制作难度。  由此可见,使用ADuC824后不但大大减少了元器件的数量和线路板面积,降低了产品成本,而且由于集成度的提高也使可靠性得以提高。在软件编程上,因为不需编写与这些芯片的接口程序,所以,编程的工作量降低,程序运行速度更快。  4 结束语  具有丰富的片内资源的ADuC824可广泛用于智能传感器/变送器、智能仪表、称重仪、压力测量、便携式设备等领域。它代表了当今单片机的发展方向,即,针对不同的应用领域,将大部分功能高度集成在一个单片内。这样,用户在进行单片机系统的设计时,将主要是选择合适的单片机和编写相应的软件,而系统外部电路设计将变得非常容易。

    时间:2019-03-18 关键词: 智能 单片机 嵌入式处理器 高性能 器中

  • TI 推出350 MHz高性能浮点DSP

    中国电子网  日前,德州仪器(ti)宣布推出350mhz最高性能浮点dsp—tms320c6727bdsp。c6727bdsp大幅提高了处理速度,可帮助oem厂商推出独特的高级产品,适用于对性能要求较高的应用,其中包括高质量音频会议、多通道音频系统、音频广播生物测量技术以及工业解决方案等。以c6727bdsp为代表的ti浮点dsp产品系列采用基于tms320c67x+dsp系列的内核,该内核为c语言编码,其vliw架构则大幅提高了应用性能。  350mhzc6727bdsp增强了ti提供一系列完整多种速度浮点dsp平台的优势。c6727bdsp还支持275mhz与300mhz频率,从而无需变换设计中的硬件,就能无缝过渡到350mhz,为开发人员提供了高灵活性。   此外,c6727dsp与ti可扩展的浮点dsp系列(tms320c6720、tms320c6722b与tms320c6726bdsp)实现了全面的代码兼容。ti浮点dsp产品系列的优势令客户可充分根据各种产品的具体需求选择最为理想的dsp架构。   c6727b提供了32位外部存储器接口(emif),使sdram的速度从100mhz提高到133mhz,实现33%的速度提升,提高了灵活性与扩展性,大幅增加了dsp能够处理的音频通道数。该器件还采用dmaxdma引擎,能够通过执行先进的1d、2d与3d存储器传输工作,从而使dsp得以专注于信号处理任务。  c6727是ti面向高性能音频市场完整信号链的组成部分。c6727与包括数据转换器、s/pdif收发器、采样率转换器以及可编程放大器在内的丰富模拟产品系列相结合,构成了ti目前完整的最高性能音频信号链产品。   tms320c6727dsp采用275mhz、300mhz以及350mhz等频率版本,现可提供样片。ti目前还提供padk(tmdxpdk6727),而dsp-weuffenc6727evm则可通过dsp-weuffen获得。

    时间:2019-03-08 关键词: TI DSP 嵌入式处理器 高性能 浮点

  • 德州仪器全新高性能 TMS320C6454 DSP

    日前,德州仪器 (ti) 宣布推出低成本、高性能 tms320c6454 dsp,使设计人员在同等价格下获得更高性能的 dsp 。全新 1 ghz c6454 dsp 建立在增强型tms320c64x+tm dsp 内核与 ti 最高性能 dsp 架构基础之上,针对各种基础局端设备应用,包括高端电信设备、无线基础局端以及视频与影像应用等领域。c6454 dsp 不仅为开发人员提供了两倍于tms320c641x dsp的存储器容量与 i/o 带宽,还具备其它高级特性与功能,实现了以低成本满足新一代系统对更高处理性能与更大存储器容量的需求。ti 目前已向超过 400 家客户出售了逾 1,000 万片 c641x dsp,由此c641 x 成为市场采用最广的 dsp 产品。ti 今天宣布的tms320c6455是目前唯一采用 serial rapidio™ (srio) 投入量产的 dsp。更多详情,敬请访问:www.ti.c

    时间:2019-03-07 关键词: 德州仪器 DSP 嵌入式处理器 高性能

  • 利用Virtex-5SXT的高性能DSP解决方案

    利用Virtex-5SXT的高性能DSP解决方案

    二十多年来,为世人提供了最灵活、适应性极强、快速的设计环境。早期的DSP设计人员发现,可将一种可再编程的门海用于数字信号处理。如果把内置到架构中的乘法器、加法器和累加单元结合起来,就可以利用大规模并行计算实现有效的算法。在未加工频率性能方面的损失,通过并行计算得到了弥补,而且得远大于失,可谓“失之东隅,收之桑榆”;由此获得的DSP带宽完全可与替代方案媲美。随着时间的推移,乘法器和加法器的实施越来越高效。1998年,顺理成章推出了第一个集成于™-II系列产品中的嵌入式乘法器。®-II和-IIPro系列产品深得人心,推动基于FPGA的DSP更上层楼,打破了每秒十亿次MAC运算的壁障。在数字通讯、军事、国防、视频和图像市场需求的助推下,进一步做出调整,成功应对了一系列独特挑战,使极大规模并行实施方式跨上又一个新台阶。随着乘法器和加法器性能和数量的增长,对功耗进行管理也变得越来越困难。Xilinx的工程师们设计出了DSP48Slice,使这一难题迎刃而解。DSP48Slice是一种超低功耗、高性能、全方位的数字信号处理元件,可方便地实现级联,而不占用任何FPGA架构资源。此元件在Virtex-5器件中得到进一步加强,并重新命名为DSP48ESlice,能支持更高的精度、(单指令多数据)操作、集成模式和逻辑单元。对快速数据输入和系数存储器的需求促使Xilinx构建起一个平台,其中DSP48ESlice含有率之大前所未见,并且拥有极其充裕的BlockRAM和分布式RAM。作为画龙点睛之笔,Xilinx在此平台中使用了运行速度高达3.125Gbps的集成高速串行通道,在芯片上移入和移出数据变得更为快捷。风云际会,这些元件组合在一起,Virtex-5SXT平台由此应运而生。想要理解FPGA中数字信号处理的演变过程,必须回顾一下DSP48ESlice(见图1),及其设计的三个主要方面。 图1–Virtex-5FPGA中DSP48ESlice的结构图*集成乘法器和第二阶段。利用集成的二级加法器/减法器/累加器扩展乘法器的运算。现在,在单独一个DSP48ESlice中,就可以执行最常见的DSP运算组合了。*紧缩实施。为了提高性能、降低功耗,各个DSP48ESlice被设计成独立元件,然后通过接口像积木块一样连接到一起,而每一个DSP48ESlice都包含独立于FPGA架构的专用路径和缓冲。*全方位定制设计。Xilinx很早就确定,要实现高性能和低功耗,一个按照最新工艺尺寸度身打造的全方位定制设计是必不可少的。Xilinx设计团队与Arithmetica通力协作,将乘法器和加法器电路MathIP库加以集成,进一步提高了效率。以这种设计为依托,DSP48ESlice的实施在性能和低功耗效率方面达到了前所未有的水平。Virtex-5器件中的DSP48ESlice分别以高速550MHz、中速和低速450MHz运行。无论您单独使用一个DSP48ESlice还是将所有640个DSP48ESlice汇集到最大的Virtex-5SXT器件中,都可以达到这一性能(使用专用的级联逻辑实现每秒3520亿次乘法累积运算)。而且,实现这一令人叹为观止的性能,仅仅使用了DSP48ESlice,完全没有消耗逻辑或FPGA路径资源。这种专用的级联逻辑意味着能耗的计算是基于每一个DSP48ESlice的,也即其运行速度和输入的翻转率。单个DSP48ESlice的实测典型功耗为1.38mW/。不难算出,假定Virtex-5SX95T器件中所有640个Slice均以550MHz运行,而翻转率为通常的38%,则所有DSP48ESlice的总体动态功耗为4.92W。低功耗、高性能设计技术为了充分利用独特的Virtex-5SXT架构进行数字信号处理,建议遵循如下的简易指南:*实施能最大化使用DSP48ESlice的算法。每一个25x18位的DSP48ESlice都等同于500个以上可编程逻辑Slice,功耗为同等逻辑实施的1/10,单独或链接运行速度高达550MHz。*利用DSP48ESlice的所有功能。每一个DSP48ESlice都可配置成独立的25x18乘法器,一个25x18位乘法器兼加法器/减法器/累加器,或者一个48x48位加法器或减法器。每一个DSP48ESlice都支持运行以及对称或收敛圆整。*实施定点或浮点运算。DSP48ESlice不仅对于定点FIR、FFT或复杂的过滤器运算而言是理想的产品,25x18的输入大小和级联路径还使我们可以使用两个DSP48ESlice来实现高效的24x24无符号浮点运算。在数字信号应用中使用DSP48ESliceVirtex-5SXT平台中DSP48ESlice、BlockRAM、逻辑和数千兆位级收发器的独特结合,为DSP过滤器的应用提供了高成本效益、高性能、低功耗的。为了说明这一点,让我们看看SX和Virtex-5SXT器件平台中无线卡的应用,对比一下两种情况下的功耗差别。WiMAX数字前端(DFE)集成了以下内容:数字上变频(DUC)/数字下变频(DDC)、振幅因数缩小(CFR)和自动增益控制(AGC)。本设计中要求的过滤功能正好与一个SX25FPGA或一个Virtex-5SX35TFPGA所能提供的DSP48ESlice相匹配。本设计运行频率为276MHz,消耗SX25FPGA中73%的DSP48资源(128个中的95个),或者Virtex-5SX35TFPGA中48%的DSP48E资源(196个中的95个)。尽管单看WiMAXDFE方案的表现和用于其实施的资源已令人惊叹,真正堪称一绝的还是其功耗效率。本设计主要使用DSP48或者DSP48ESlice,但也消耗BlockRAM和逻辑。表1对这些方案进行了对比,并展示由Virtex-4到Virtex-5器件的实测功耗和降低水平。结论对数字信号处理的要求在不断提高,提供可扩展高性能DSP的呼声日益响亮,因此,在每秒几百GMAC甚至更高的水平上管理功耗的难题也愈见急迫。XilinxVirtex-5SXTFPGA平台提供了独特的单芯片,充分利用大规模并行计算达到超高性能,同时将功耗降到最低。

    时间:2019-03-06 关键词: Virtex 解决方案 嵌入式处理器 高性能 sxt

  • TI推出全新高性能家用与车载音频DSP TAS3108

    ti宣布推出 tas3108 音频数字信号处理器 (dsp),该产品不仅可为车载音频提供更出色高保真音质,还可为家庭音响系统提供低成本的音频处理功能。8 通道 tas3108 音频 dsp 实现了高性能的音频处理能力,使数字电视、单机家庭影院系统组、车载音响本体以及外部放大器均可实现 7.1 声道处理功能。tas3108 dsp 是 ti 面向音频应用的数字与模拟系列产品的最新成员,其他产品还包括 d 类放大器、音频转换器、处理器以及开关模式电源管理等。   tas3108 dsp具备多种音频处理特性,能满足各种应用的要求,其中包括汽车市场的严格要求以及家庭影院应用的低成本需求。tas3108 音频 dsp 能够以 135mhz 的工作频率在每时钟周期内同时处理 5 条指令,每秒最多处理 6 亿 7,500 万次指令 (mips)。与48 位数据通道(支持出色的重低音管理功能)与单周期 76 位 (48x28) 乘法累加器结合使用,tas3108 dsp 即能以较低的价位实现每秒 1 亿 3,500 万次乘法累加 (135mmacs) 的无与伦比的处理功能。   tas3108 dsp 配有专为音频处理进行优化的全套工具,能高效实施专有算法与标准特性,其中包括均衡技术、音色与音量控制等。有关工具基本分为两个部分,一是图形开发环境 (gde),二是集成开发环境 (ide)。gde 是支持拖放功能的图形化开发环境,用户只需将预先优化的组件放入适当的位置即可。这样,用户就能对每个组件进行实时编程与控制,并利用专有算法发布其自主组件。ide 是传统的工具,其中包括编辑器以及仿真器/调试工具。编辑器将根据客户工作环境的不同显示不同颜色,以帮助客户了解需要输入的内容,从而加快编程速度,减少错误。仿真器/调试工具则能提供基于 pc 的环境,以使客户通过代码检测,实现调试目的,并查看存储器和设置断点。  ti 新型处理器在设计时专门考虑到汽车市场对高可靠性的细致严格的功能要求,因而都需经过仿真、严密的分析与强度测试,以满足汽车制造商对百万分之一缺陷产品率 (dppm) 的要求。许多车载音响应用均受益于上述产品,其中包括音响本体与外部放大器等。由于该产品对 15 种立体声/tdm 数据格式均提供 32 khz 到 192 khz 的采样率支持,因此开发商可通过统一的设计满足各种市场领域的需求。上述解决方案的车载版本ti tas3108ai 已通过 aec q100 标准认证,该标准是汽车市场最严格的组件质量标准之一 。  tas3108 音频 dsp 拥有足够处理能力,以帮助家庭音频开发人员完全控制音频处理的设计工作,其中包括矩阵解码与各种环绕音响方案。利用 tas3108 dsp 的高灵活性和 ti 的开发软件,开发人员能够快速为电视、单机家庭影院系统组与迷你组合音响系统添加定制算法、均衡以及动态范围压缩等功能。由于可利用的性能空间非常充足,因此原始设备制造商 (oem) 能够借助增强的特性与出色的音质来推出特色产品。  tas3108 dsp 可与 d 类放大器、音频转换器、处理器以及开关模式电源管理等 ti 其它数字与模拟产品配合使用,以共同支持音频应用。供货情况、封装与价格  ti 分别针对家庭与汽车的 tas3108dcp 与 tas3108aidcp 现均已投入量产, 批量为 1000 片时的单价分别为 4.36 美元与 4.91 美元。

    时间:2019-03-06 关键词: TI DSP 音频 嵌入式处理器 高性能

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