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印制电路板鼓包故障失效机理分析与工艺控制
印制板鼓包是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一 , 会对产品的功能、性能造成一定的影响 。现结合印制板在生产过程中出现的鼓包问题进行实例分析 , 通过对产生印制板鼓包问题的各个因素进行追踪和技术分析 , 定位产生原因 ,研究出行之有效的改进措施 , 通过试验验证 ,取得了明显的改进效果 ,并落实到具体的生产过程中 ,极大地提高了产品的可靠性 ,具有实际的指导意义和经济效益。
印制板鼓包是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一 , 会对产品的功能、性能造成一定的影响 。现结合印制板在生产过程中出现的鼓包问题进行实例分析 , 通过对产生印制板鼓包问题的各个因素进行追踪和技术分析 , 定位产生原因 ,研究出行之有效的改进措施 , 通过试验验证 ,取得了明显的改进效果 ,并落实到具体的生产过程中 ,极大地提高了产品的可靠性 ,具有实际的指导意义和经济效益。
