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6G的堆叠玻璃：100GHz+高频信号的低损耗传输方案
6G通信将工作频段推至100GHz以上的太赫兹频段，这对信号传输链路的损耗提出了近乎苛刻的要求。传统有机基板在高频下介质损耗急剧攀升，硅中介层虽能提供高密度互连，但其介电常数高达12，带来了显著的信号衰减和寄生效应。玻璃基板的出现为这一困境提供了突破口——其介电常数仅为2.8，约为硅的四分之一，损耗角正切比硅低数个数量级，同时可通过精确调控热膨胀系数(3-11 ppm/°C)实现与芯片和PCB的优异热匹配。而堆叠玻璃技术更进一步，通过多层玻璃基板的垂直集成，将低损耗传输线与三维异构封装深度融合，为6G通信的射频前端与天线阵列一体化集成提供了全新方案。
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双层石墨烯晶体管打造100GHz超高频处理器
多年来，石墨烯一直被视为最有前途的材料，尤其是能让电子设备变得更小、更高效。现在，科学家们制造了一种新型石墨烯晶体管，使用它打造的处理器未来将能够跑到100GHz的超高频率。 这一技术突破来自莫斯科物理技术学
