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  • Douglas全球企业部署微软POSReady 2009

    微软公司日前在全美零售商联合会(NRF)年度大会暨展览会上宣布,欧洲最大的香水与化妆品零售商Douglas正将其位于全球23个国家的服务点(POS)系统升级到Windows Embedded POSReady 2009,即下一代Windows Embedded for Point of Service。 Douglas下一代的 POS平台基于Windows Embedded POSReady 2009,由Windows Embedded的合作伙伴德利多富(Wincor Nixdorf)搭建。该平台不仅能满足Douglas当前对更丰富的用户体验和更安全的系统的需求,还能满足未来零售商优化技术和降低总体拥有成本(TCO)等长远的需求。 Douglas信息技术部总监Jeroen Timmer表示:“我们将首先在新开业的专卖店中部署Windows Embedded POSReady 2009。该平台不仅易于部署,还提供了一个简便易用的触摸屏界面,从而帮助我们提升客户服务水平。” 微软公司Windows Embedded全球高级市场总监Ilya Bukshteyn表示:“Windows Embedded团队一直致力于为我们的合作伙伴和客户打造创新型的POS操作系统,在增强POS功能的同时,使零售商能够提供与众不同的用户体验。通过采用用户熟悉的Windows技术,Windows Embedded POSReady 2009可在收银台实现丰富的连接体验,从而达到甚至超越顾客的期望值,最终提高客户忠诚度。” 对于Douglas而言,使用Windows Embedded POSReady 2009可为其带来以下诸多便利: • 连接性:Windows Embedded POSReady 2009支持用于创建强大的网络应用和服务的Microsoft .NET Framework 3.5,并提供基于标准的即插即用型的支持,便于连接各种外设、服务器和服务。 • 安全性:下一代的平台通过Windows XP Professional Service Pack 3的安全和管理技术,可以实现各种安全措施的更新。 • 灵活性:Windows Embedded POSReady 2009可使用户定制操作系统图像,以适应Douglas的计算环境,并满足其具体的业务需求。 Timmer还表示:“新的POS平台为我们满足当前和未来的业务需求提供了一个可行的解决方案。当我们准备转向一个无盘硬件平台时,我们看到了 Windows Embedded POSReady 2009所带来的长期机会,它支持闪存及其他数据存储技术。只需改动少量硬件,就可以系统更高的可靠性和更长的生命周期,长期来看,可以帮助我们节约成本。”

    时间:2014-12-10 关键词: 2009 驱动开发 douglas 微软posready

  • 微软霸气出击2009 彰显嵌入式市场信心

    当德州仪器和飞思卡尔缺席了最具标志性的IIC深圳站后,微软当然地成为那里最耀眼的明星。全球性经济危机给这个号称中国最具影响力的系统设计与高端元器件采购盛会蒙上了一层厚厚的阴影,从展会的规模,到参展厂商和观众的人数,乃至产品的推广,都可以体会到金融风暴带来的寒意。特殊时期的节俭,也使得微软公司抢眼的“Windows Embedded”展台尤为突出。   IIC-China 2009上微软Windows Embedded展台前人气十足 气势恢宏的展台,10家合作伙伴的联袂捧场,持续不断的技术讲座,无一不在昭示着微软的霸气。某传统的半导体厂商看着微软的展台,只说了一句“他们怎么那么有钱呀!”不可否认微软是财大气粗,但从中读出更多的则是微软在嵌入式市场的决心。这已是微软第三次参加IIC了,同时也显示出了从未有过的力度。导航仪、智能手机、个人媒体播放器……现场展示的合作伙伴的众多产品似乎在说Windows XP embedded将拥有一个灿烂的2009。 2月26日,微软公司在26日宣布将扩大其Windows Embedded产品系列的培训课件和认证计划。此外,微软Windows Embedded还在展会现场展示其产品系列,包括最新发布的Windows Embedded POSReady 2009,即新一代Windows Embedded Point of Service (WEPOS),针对提供POS解决方案的原始设备制造商和使用POS设备的企业,进行特别优化的嵌入式操作系统。 在人人必谈经济危机的时候,微软的做法可以理解为扎扎实实地夯实基础,这则是那些眩目的市场宣传背后经予用户的真正的支持。 将Windows Embedded推广到中国市场的毛细血管中 随着上网本、GPS、PND等在市场中的表现趋于火热,嵌入式系统的这块颇为肥沃的市场也逐渐暴露在人们的眼前。微软众多合作伙伴展示出的终端产品显示着 Windows Embedded在未来广泛的应用前景,而这正是彭家安(John Boladian)在2008年底所说的,“智能、连接性、服务导向设备”将主宰未来。作为微软嵌入式部门亚太及大中华区市场总监,彭家安在2009年带来的则是另一方面的消息。   微软嵌入式部门亚太及大中华区市场总监 彭家安 虽然全球经济正处于艰难时刻,但机遇并没有消失。至少在中国,还有那么多闪亮的创新,许许多多正在研发中的新产品,中国政府的那4万亿投资更是被大家挂在嘴边。而对于微软来说,中国人才济济的开发和设计人员群体以及庞大的嵌入式设备市场,都意味着在嵌入式领域巨大的商机。 Windows Embedded的深入人心当然并不能仅仅依靠产品本身,此次深圳露面的合作伙伴中,就有2008年9月成为微软第一家来自大陆的Windows Embedded产品授权代理商科通集团,刚成为微软培训合作伙伴的北京奥尔斯电子科技有限公司。这些新鲜血液的注入说明经过多年的努力,Windows Embedded已经在中国建立了强大、健康的合作伙伴生态系统。在过去的两年中,其合作伙伴数量提高了3倍。 彭家安宣布的则是Windows Embedded Standard的培训和认证计划,这可以看成是微软扩展在中国的Windows Embedded培训和认证计划。Windows Embedded包括Windows Embedded CE和Windows Embedded Standard(即原来的Windows XP Embedded,简称“XPE”),前者针对的是便携的、能耗低的手持设备的,后者则更像是一个桌面操作系统。   新一代Windows XP Embedded——Windows Embedded Standard 事实上,这个培训是微软认证培训(MCP)这个综合性、针对技术的培训计划的一部分。这种认证给工程师在找工作的时候带来的好处是实实在在的,彭家安向 EEWORLD也强调了这一点,“工程师拿到这个认证能够找到新工作,或者在现有的工作岗位得到一定的认可。” 这种认证在中国的受追捧程度,从“2008年第四季度仅仅在Windows Embedded CE 6.0方面,中国通过的工程师数量比全球任何地方都要多”这一点就能就能看出。虽然现在Windows Embedded Standard 只有英文考试,但在不久的将来中文考试也会推出。并且彭家安称“我们大部分竞争对手现在还没有能力提供此方面的培训”。 Windows 还是 Linux? Window还是Linux?这似乎是一个没有结论的话题。笔者了解到,学校中进行的嵌入式教学,有些学校喜欢Windows,而有些学校偏重于Linux,还有些学校两门课都会开。其原因也与授课教师的个人偏好有关,而具体情况又是千差万别。 “我们目前并没有考虑使用Linux,主要考虑到最终用户的需求以及市场份额。我想就一个案例来解释一下,大家也许觉得Linux是免费的,事实上我们在开发之前,首先要考虑到如何在这个市场上率先推出产品,如果我的产品比别人先出来,这样可以很容易地收到第一笔钱。而微软可以帮助我们做到这一点。也许我们的客户会提这样的要求——他们要Linux,但是我们会这样建议他们,如果选用Linux,在后续开发花费的时间,以及其他费用可能会超过 Windows Embedded。”中国研华科技副总经理陈培齐这样说。 而威盛电子股份有限公司嵌入式平台事业部中国区BD/PM高级经理梁凤鸣先生也给出了类似的答案“我这样理解微软跟威盛的战略合作。威盛的策略是把电脑板做得更小、功耗更低,这也顺应了人类的天性——追求更加迷你的电子产品。正好微软的.NET计划跟我们非常想符,通常,大家有了一个想法以后会尽量把它产品化并投向市场。现在的实践证明微软的产品驱动是非常及时和丰富的,所以客户的开发时间比较短。” 梁还用客户开发演奏机的实例来作为论据,当时要求产品做到非常小,能同时跑8种音乐,在演奏吉他的时候同时连到扩音器上,而且音色要非常好。“这个产品从构思到完成大约只花了6个月的时间,去年下半年的时候就已经销售了大约3千部了,这是出乎我们想象的。如果这个产品是基于Linux可能需要花费两倍的时间。”[!--empirenews.page--] 坐在彭家安身旁的陈培齐和梁凤鸣说出以上的话再正常不过了,EEWORLD采访到一位同时进行Windows和Linux推广的人士,他很坦白地说,Windows的继承性相对来讲比linux要好很多,开发可移植性、上手性要比linux好,但是真到做最后产品的时候,“不好讲谁比谁更好,真的是各有各的优势。网上也可以看到很多比较,这个到现在也没有结果,这个也不用讨论结果。对,就是没有结果。” 附: 1.Windows Embedded Standard简介 看到Windows Embedded Standard,或许有些人会感到疑惑,但如果说起微软的XP Embedded (XPE),相信大多数人就明白了。作为Windows三个紧凑型版本中的其中一个,XPE是Windows XP专业版的组件化平台,继承了很多XP的优势,同时又开创了自己的一些为嵌入式特有的功能。嵌入式设备制造商可以以此量身定做,方便地开发诸如信息台、机顶盒、工控设备、医疗设备或多媒体设备等嵌入式设备。XPE在中国正被越来越多的人接受使用。 而Windows Embedded Standard,微软又创造了一个新名词。与此同时,Windows XP Embedded成为了一个历史名词。微软为了扩大嵌入式市场,对Windows Embedded产品线的命名规则也进行了重新的制定:Windows CE改名为Windows Embedded Compact;而Windows Embedded Standard则代表着新一代的XP Embedded;WEPOS改名为Windows Embedded POSReady;还有新推出的针对导航产品的Windows Embedded NavReady。 但无论Windows Embedded Standard叫什么,它归根结底就是一个组件化的XP Professional SP2。为了适应嵌入式产品的定制化需求,微软将XP Professional拆成了两万多个组件,允许用户根据自己的需求进行二次开发,定制尺寸更小的操作系统,并可以完成一些特殊的需求,比如换一个桌面程序。不过XP Embedded即使被乱刀切块,它还是基于XP的,因此Windows Embedded Standard 也只能运行在x86架构的CPU上,而不能支持其他的CPU比如ARM。据了解,Windows Embedded Standard较之前的XP Embedded是有很多进步的,其中一个亮点就是将Silverlight引入其中。 2.Windows Embedded在中国提供的培训和教育计划的具体内容包括: • 针对Windows Embedded CE 6.0的微软认证技术专家(MCTS)认证,以及全新的免费中文简体版备考工具包; • 针对Windows Embedded Standard 2009 的微软认证技术专家(MCTS)认证,以及即将推出的免费中文简体版备考工具包; • 针对学院和科研机构推出的包括全新的Windows Embedded Standard学院版(Academic SKU)在内的扩展了的培训内容; • 由微软Windows Embedded培训合作伙伴亿道电子提供的,针对Windows Embedded CE 6.0 和Windows XP Embedded的现场或特别定制的培训。

    时间:2014-08-13 关键词: 微软 2009 嵌入式 驱动开发

  • 2009全国大学生电子设计竞赛解题思路

    2009年全国大学生电子设计竞赛G题是一个设计功率放大器的题,主要考核学生模拟电子技术的基础技能,要求是一定要用场效应晶体管做末级放大,且电路增益要求很大,如5mV的输入要达到5W(8欧负载)的输出,算下来要1265倍,这么大倍数的放大器还要求噪声非常小,小到5mV,失真度1%,这题相对来说是比较难的。 此外,还要检测放大器的输出功率、电源供给功率以及效率,这部分稍微容易些,但是也不是那么轻易就能解决的。 先说说实现方案吧。 功率放大器实现方法有几类,低频的有甲、乙、甲乙、丁等几种。 甲类效率很低,约20%左右,但是其失真度可以做的非常小,如0.1%,效率没做评分要点,只是适当考虑,所以可以采用; 乙类的只能有半周输出,失真度太大所以不能采用。 甲乙类是解决甲类的效率和乙类的失真度的综合途径,推荐采用; 丙类肯定不用了,那是高频功率放大器专用的类型,这里是低频的(10Hz~50KHz),所以不能采用; 丁类的(就是所谓的D类)采用H桥的开关方式工作,输入的信号要进行PWM(PWM是脉冲宽度调制),H桥输出后是一个开关量,要经过LC滤波转变为模拟量,再传送给扬声器。这种方法效率极高,但是电路复杂,调试困难,且效率不做评分的主要依据,建议舍弃这种方案。 经过综合权衡考虑,宜采用甲乙类比较合适。 再说下电路组成结构 该课题有三个主要部分构成,1:功率传输部分;2:电压放大部分(1265倍以上);3:信号测量部分 功率传输部分没得选,课题已经规定了,一定得用场效应管,最好是P沟道和N沟道互补,这么大功率的场效应管要用V-MOS的,需要查场效应管资料来选型,尤其注意其源极电阻要小,这样才能发挥出优秀的转换效率,此外就是电压和电流的选型。电压为双12V,几乎所有的V-MOS管都能满足,电流要大于2A,内阻选8毫欧的便可。 电压放大器选择很重要,频带要求是50KHz,放大倍数是1265倍,则增益带宽积要大于1265*50=63.25M,选100M以上的。 测量部分由MCU、AD转换器、显示单元组成,注意,要两路AD转换,一路负责对扬声器上的电压测量,另一路负责对电源电流的测量,显示器选择很多,LCD点阵、LCD字符、LED数码管等均可以。 很晚了,天亮之后还有其他任务要完成,今天就分享到这里。 根据OCL电路的电压和功率和负载三者之间的数据关系(P=V2/8RL电压的平方除以8倍的负载电阻)计算得到 V=17.88V,这是理想状况,由于管子的UG与US之间有一定的压降(2-4V,两只为4-8V,比普通三极管的UBE要大得多),实际上电压需要更大一些,我们先选24V,即+12V和-12V。电路如图,逐个元件分析。 N沟和P沟的V-MOS场效应管选择跨导、UGS、RD相同的对管,10K电位器用于调节跟踪两个UGS并略大些,以便消除交越失真,两个4148接在电位器上,4148一定要接近场效应管的散热片,以感受热量,实现温度负反馈,以便调节管子温度过高而导致的电流加大,这是利用反向饱和电流随温度变高而变大,UGG减小,导通能力变小,电流减小,温度降低从而保护场效应管。 这里要隆重展现两个1000uF电容的功劳,这里起到自举的作用,随着正弦输入信号的上升,上面的电容上方电压有超过电源正电位的可能,随着正弦输入信号的下降,下面的电容下端的电压低于电源负电位的可能,这样,随着信号的增大,场效应管的输出有完全跟踪输入信号的幅度的可能,使得输出功率达到极致,电源利用效率大大提高。 电压放大部分比较简单,选择的原则是要满足增益带宽积为100MHz的要求,其次是开环增益要大,如10的9次方,如果兼顾考虑选择斩波稳零放大器,且温度漂移小的,则功率传输部分的输入电容可以改为直达的直接耦合方式,以进一步展宽频带。但这样的运放放大器很贵。 该运放还可以分两级来完成,前一级和后一级的AV的乘积为1265倍也可,这样一方面对放大器的增益带宽积的要求可以降低,另一方面对运算放大器的开环增益要求也可降低。但是这样做对输出噪声的要求不利,且级数多了容易发生自激现象。 综合考虑,采用一级100MHz增益带宽积、高增益的运放,交流耦合,这样对输出噪声参数的要求(0输入时5mV)有利,对失调电压、零点漂移的要求可以降低,只要输出电容的容量足够大,满足频带要求是不成问题的。 双电源12V不采取双自举当然无法获得5W,引入双自举后我的在交专家处测试为6.3W 如果我手头有增益带宽积为80-100M的,开环增益为10的8次方的运算放大器的话,我的就完美了,国家一等奖没问题 但是我只有10M的NE5534,通频带不够大,只有6KHz,所以只封样,没冲进国家奖,遗憾。 省测试结果: 失真度 0.2%(特强) 功率 6.3W(特强) 噪声 3mV 通频带 8Hz~6KHz(太差) 效率 61% 50Hz陷波 = 接近60db(特强) 测量电路的测量结果:专家无异议,满足5%要求 电源电流检测电路 G题共享完毕

    时间:2014-06-13 关键词: 2009 真心话 电子设计竞赛 解题思路

  • DRAM产业回升,以胜利姿态挥别2009

    据iSuppli公司,2009年DRAM市场摇摆不定,从一个极端到另一个极端,但第四季度克服了年初时的疲弱局面,高调结束全年,自2007年以来首次实现盈利。 2009年第一季度创下2001年以来的最低营业收入,DRAM产业随后持续稳步改善,第四季度营业收入达到87亿美元,比第三季度的61亿美元劲增43%。这样的结果足以使2009年第四季度成为过去10年来DRAM市场表现最好的五个季度之一。 图2所示为iSuppli公司对2009年各季度DRAM营业收入的总结。   iSuppli公司的数据显示,2009年第四季度DRAM产业还实现了15%的净利润率,而之前从2007年第一季度开始净利润连续10个季度一直是负数。有许多因素促成了这种令人高兴的结果,包括比特出货量增长和平均销售价格上升。随着供需形势的改善,DRAM中期价格走势似乎预示该产业前景光明和利润增长。 价格走势异常而且强劲;继续向DDR3过渡 2009年第四季度DRAM营业收入表现出色,主要是因为价格坚挺,平均销售价格达到2.66美元,比第三季度的2.21美元上涨了20%。 虽然这种环比涨幅非常显著,但与2008年第四季度相比的同比涨幅则更加惊人。2009年第四季度平均销售价格比2008年同期的1.71美元大涨了 55%,这是很罕见的价格走势。iSuppli公司预测,如此强劲的价格,为DRAM产业进入2010年打下了坚实的基础。即使今年平均销售价格像 iSuppli公司预测的那样持续恶化,但因其起点很高,价格最终也会与上年同期持平。 在DRAM技术中,数据传输速度是DDR2两倍的DDR3,第四季度占比特出货量的35%。相比之下,DDR2第四季度仍占48%的市场份额,但其份额在持续下滑。从2010年第一季度开始,二者的地位将会互换,DDR3将在DRAM比特出货量中占较大份额。 在今年的大部分时间,DDR3的价格将高于DDR2,一个关键原因是DDR3需求较大。英特尔的路线图明显指明未来是DDR3的天下,该公司基于Nehalem的芯片已经采用DDR3,而即将发布的Atom处理器则只支持DDR3。 iSuppli公司预测,这两种DRAM技术的价格将保持接近,因为主要厂商将在DDR3和DDR2之间动态分配产能,以获得最佳的营业收入。

    时间:2014-06-07 关键词: DRAM 2009 存储技术 胜利姿态

  • 2009年三大运营商3G元年起航

    2009年1月7日,业界期待已久的中国3G牌照尘埃落定,批准中国移动通信集团公司增加基于TD-SCDMA技术制式的3G业务经营许可;中国电信集团公司增加基于CDMA2000技术制式的3G业务经营许可;中国联合网络通信集团公司增加基于WCDMA技术制式的3G业务经营许可。至此,中国3G网络时代正式被开启。 3G网络刚刚起步的时候,其实对于三大运营商而言都是困难重重的。从技术制式来看,3G时代运营商之间的实力也并不均衡,当时相对成熟的WCDMA网络和CDMA2000网络让中国联通和中国电信拥有很大的起跑优势,而中国移动的TD-SCDMA由于是自主研发,因此在3G用户数量、终端数量、运营地区上都存在一定的劣势。 三大运营商3G元年起航 回想当时中国移动的做法,他们更多的是在庞大的2G用户群基础上挖掘3G的潜力,因此中国移动采取了一种相对保守的做法,下达战书时以保住2G用户为基础,尽全力降低现有用户的离网率,同时在利用2G用户数量以及资金方面的优势来和联通电信抢夺3G份额。在此后的一段时间里,我们看到的是中国移动开始加大投资力度用来帮助实现网络覆盖全国238个业务热点区。 相比中国移动的艰难前行,中国电信则显得风光不少。2009年中国电信暂时成为了领跑3G市场的主角,一方面是因为竞争对手正处于调整阶段,另一方面则是因为中国电信在发展3G网络时投入了很大的人力物力。2009年年中,中国电信的3G策略是发展宽带及移动业务新用户来巩固3G市场领先地位。具体来说,电信凭借在互联网资源方面的优势,开始让用户往移动互联网方向迁移,依靠“C(CDMA)+W(WiFi)”战略不仅分流了自身网络的压力,同时也让用户的移动互联网体验进一步在WiFi下提高价值。 中国联通当然也没闲着,2009年的联通更多的是营造着一种增强自身影响力的角色,由于此前联通在2G市场上和移动和电信存在着较大的差距,因此在获得WCDMA技术制式3G业务之后,中国联通很想改变这一局面。联通的策略更多的是将用户群进行划分,由于当时3G业务资费较贵,因此联通将那些经常使用移动互联网的用户作为推广3G服务的主要目标,而这部分用户往往是高端人士居多。

    时间:2013-01-31 关键词: 2009 三大运营商

  • Spansion的NOR闪存营业收入超过美光,为2009年以来首次

     21ic讯 据IHS iSuppli公司的移动与嵌入内存市场简报,一度破产的Spansion第二季度在多个与内存相关的领域展现实力,其NOR闪存营业收入超过业内龙头厂商美光,为三年来首次。 美国Spansion第二季度营业收入高于预期,从第一季度的2.19亿美元增长到2.33亿美元。这是Spansion自2009年第一季度以来首次在业内营业收入排名中位居第一,而原来的龙头美国美光则退居第二。包括2010年收购的Numonyx业务在内,美光第二季度营业收入估计为2.17亿美元,低于第一季度的2.21亿美元,如表所示。 第二季度全球NOR闪存市场份额 (按营业收入排名,单位是百万美元) NOR闪存市场中的其它主要厂商包括旺宏电子,营业收入从1.05亿美元上升到1.20亿美元;华邦电子,营业收入从7600万美元上升到9500万美元;宜扬科技,营业收入从2500万美元降至2400万美元。这三家厂商总部都在台湾。 第二季度整体NOR闪存营业收入为8.37亿美元。在第二季度数据公布之前,第一季度NOR营业收入为2002年IHS iSuppli开始追踪NOR市场份额数据以来最低。 Spansion第二季度业绩良好,有多方面的原因,包括日本游戏市场表现强劲。与此同时,Spansion的65纳米制程占总体NOR生产的比例提高到了23%。 在NOR以外,Spansion也在生产单层单元(SLC)NAND闪存样品,使用韩国SK Hynix Semiconductor的晶圆,Spansion预测2012年该业务的营业收入为2500万美元,主要集中在第四季度。Spansion第二季度还推出了一种人机界面声学协处理器,是与Nuance Communications合作开发的,据称语音识别性能比单处理器解决方案要快50%。 Spansion当然也有弱项:由于其设施迁移,无线与运输业务下降,导致第二季度出现800万美元的延期业务。 美光第二季度营业收入大致与第一季度持平。但由于增加了200毫米NOR的供应,成本下降速度超过价格跌势,其利润率有所改善。尽管无线业务下滑速度快于美光的预期——从NOR营业收入同比下降40%可以看出这点,但总体比特出货量上升,而且能够控制内部库存。 美光继续专注于嵌入领域,因该领域价格比较强劲,而且对于使用美光其它内存产品的当前客户来说,可能获得design-in好处。相变存储器(PCM)具有取代使用NOR闪存的应用的潜力,正在成为美光无线业务中的重要部分。 台湾厂商采取的是另一种策略,专注于并行NOR和无线业务,业绩令人宽慰。例如,旺宏出货量比上一季度增长27%,营业收入上升14%,尽管毛利率下降。而华邦报告第二季营收较上一季度增长25%,并刷新NOR闪存单季营收表现及出货量纪录。宜扬最近推出了256Mb的串行外设接口(SPI)NOR芯片,把业务范围扩展到嵌入应用领域,尽管第二季度营业收入略有下降。 然而,有些迹象仍然令人担忧未来前景。新的低成本制造商加入市场,将加剧供应过剩局面,整体产业的需求驱动因素本来就很少。在汽车和工业应用等新市场的增长,也因出货量仍然相对较低而效果不彰。 此外,从并行NOR转向SPI NOR,有利于较小的后来者,而业内巨头Spansion和美光则需在并行解决方案与低成本市场的严酷现实之间取得平衡。 最后,PCM开始进入功能手机之中,挤占NOR芯片的市场,而且随着未来价格下降,PCM甚至可以用于入门级手机。PCM开始向无线领域出货,这是导致今年NOR营业收入预计下降8%至40亿美元的因素之一。

    时间:2012-09-05 关键词: spansion 2009 闪存 nor

  • 使用TDA2009制作功放电路图

    使用TDA2009制作功放电路图

    TDA2009是一种较为常见且价格实惠的高保真功放集成块。额定功率为2×10W。电源电压为8~28V。最大输出电流为3.5A。具有过热保护电路。(2×10W,THD=0.5%) 据笔者采用该芯片所做的几套功放来看,效果还是很不错的,一直用到今,好几年了,没有出任何故障。当然,如“地线设计技巧”篇章介绍的,前提是地线设计要合理,另外虽其发热很小,还是要注意散热。其电路图如下:

    时间:2012-06-18 关键词: 2009 tda 功放电路图 音响电路

  • TDA2009单电源功放电路图

    TDA2009单电源功放电路图

    一直想做晨练机的,还苦无找不到大功率的单电源功放,因为晨练机是蓄电池供电的,所以惦记了好几个月,最后还是找到了一款TDA2009单电源功放IC,现在就与大家分享一下TDA2009的应用电路图。 TDA2009是一种较为常见且价格实惠的高保真功放集成块。额定功率为2×10W。电源电压为8~28V。最大输出电流为3.5A。具有过热保护电路。(2×10W,THD=0.5%) 据笔者采用该芯片所做的几套功放来看,效果还是很不错的,一直用到今,好几年了,没有出任何故障。当然,如“地线设计技巧”篇章介绍的,前提是地线设计要合理,另外虽其发热很小,还是要注意散热。其电路图如下:

    时间:2012-06-18 关键词: 2009 tda 单电源 功放电路图 音响电路

  • 2009-2012:Intel与ARM阵营发展大事记

    英特尔在CES2009上展示了基于Menlow平台的MID(无线互联网设备)样机,其Silverthorne的功耗虽说比英特尔前一代移动处理器降低了10倍,但是仍为1W。 2月英特尔和诺基亚正式对外宣布将联手推出新的移动操作系统MeeGo。采用Linux架构,并可以扩展到包括智能手机、上网本、联网TV、以及桌面电脑上。 5月英特尔公司发布了智能手机版凌动芯片:凌动Z6处理器系列。该芯片开发代码叫“Moorestown”,可用于iPad这类平板电脑,英特尔公司称Z6最突出的特色是其节电功能。 2010年英特尔IDF信息技术峰会上,英特尔公布为上网本和消费类笔记本电脑打造的应用商店AppUpSM 中心正式上线。 Sandy Bridge-EP: 采用32nm工艺,每个处理器将有8个内核和16个线程。 安腾处理器: 时任英特尔数据中心事业部总经理施浩德宣布下一代安腾处理器(代号为“Poulson”)将于2012年推出。 英特尔凌动Z670处理器: 代号为“Oak Trail”针对智能手机和平板设计。 英特尔AppUpSM 中心: 2011年IDF,英特尔公司宣布就英特尔AppUpSM中心和英特尔AppUpSM开发人员计划在中国达成新合作。 MeeGo: 诺基亚对MeeGo失去信心并转投微软怀抱,英特尔反而加大了对MeeGo的投入。 平板电脑: 英特尔凌动Z670,这个平台是英特尔2011年IDF重点介绍的产品,为平板电脑设计。支持Win7、安卓和MeeGo三个操作系统。 凌动 Medfield处理器: 针对智能手机和平板电脑的产品,支持安卓系统。 Ivy Bridge 处理器: 针对超级本和Win8的产品。 超级本: 超极本是2011下半年英特尔提出的一种PC概念,2012年作为重点推出。 10月,谷歌旗下Android操作系统发布2.0(Eclair 松饼)版本。 苹果iPhone全年出货量达2510万部,比2008年增加82%。 4月,苹果公司推出第一代iPad系列产品,搭载A4处理器。 6月,苹果公司发布iPhone4。 ARM公司宣布再推出三款Cortex架构处理器产品设计,三款产品的代号分别为:Eagle,Heron以及Merlin。 高通先后推出Snapdragon第二代、第三代处理器,并宣布开发代号“环蛇”第四代移动处理器:该系列处理器全部采用最为强劲的28纳米工艺制造 12月,苹果实际销售过的应用已超40万。 到2010年底,平板设备全球总出货量将接近1700万台 ,智能手机出货量达3.02亿,同比增长71%。其中,iPhone第1季其销售量超过300万台,第2季超过400万台,第3季更超过700万台销售量,2010年全年销售逼近1500万台。另外,约有6900万部智能手机采用了Android操作系统。 2月,谷歌于美国加州山景城举办发布会,宣布Android 3.0 Honeycomb正式发布。 3月,苹果公司推出iPad2系列产品,搭载A5处理器。 6月,苹果App Store应用程序数量超过50万,其中付费应用占比达63%,均价为3.64美元。 7月,苹果AppStore中国区应用数量达到41万。AndroidMarket中国区的应用数量增长到21万。 8月,苹果公司正式超越埃克森美孚成全球市值最大企业,市值约3372亿美元。 10月苹果公司推出iPhone4s,搭载ios5和新服务icloud,其采用了A5双核处理器,增加了Siri语音助手等新功能。 谷歌和三星召开发布会,发布代号为“冰激凌三明治”的谷歌Android 4.0系统及三星GALAXY Nexus智能手机。 2011年平板的总出货量高达7270万台,带来了25.5%的移动PC市场增长,年增长率则为256%,发展速度迅猛。2011年采用ARM处理器的平板电脑出货量大概为5990万台,年增速高达211%; 2011年全年全球智能手机出货量高达4.914亿部,三星智能手机以9400万部的出货量成为全球第一,2011年全球个人电脑的发货量为4.146亿部,智能手机首次超过了个人电脑。在苹果推出iPhone4S后,第四季度该公司夺回了市场的领先地位,iPhone以3700万部的出货量名列榜首。 1月,谷歌Android Market应用总数突破40万,数量较8个月前翻番。 3月,苹果公司推出The new iPad,采用了AppleA5X双核1GHz的主频处理器. 苹果宣布App Store的应用程序下载量已突破250 亿。第250亿次下载的应用程序由中国青岛的傅春莉女士下载。 4月10日,苹果股价在早盘的交易中触及644美元,按此价格计算,苹果市值为6004亿美元。自今年初以来,苹果股价已经上涨了59%。

    时间:2012-05-14 关键词: Intel 2009 2012 ARM 新鲜事

  • 2009-2012:Intel与ARM阵营发展大事记

    英特尔在CES2009上展示了基于Menlow平台的MID(无线互联网设备)样机,其Silverthorne的功耗虽说比英特尔前一代移动处理器降低了10倍,但是仍为1W。 2月英特尔和诺基亚正式对外宣布将联手推出新的移动操作系统MeeGo。采用Linux架构,并可以扩展到包括智能手机、上网本、联网TV、以及桌面电脑上。 5月英特尔公司发布了智能手机版凌动芯片:凌动Z6处理器系列。该芯片开发代码叫“Moorestown”,可用于iPad这类平板电脑,英特尔公司称Z6最突出的特色是其节电功能。 2010年英特尔IDF信息技术峰会上,英特尔公布为上网本和消费类笔记本电脑打造的应用商店AppUpSM 中心正式上线。 Sandy Bridge-EP: 采用32nm工艺,每个处理器将有8个内核和16个线程。 安腾处理器: 时任英特尔数据中心事业部总经理施浩德宣布下一代安腾处理器(代号为“Poulson”)将于2012年推出。 英特尔凌动Z670处理器: 代号为“Oak Trail”针对智能手机和平板设计。 英特尔AppUpSM 中心: 2011年IDF,英特尔公司宣布就英特尔AppUpSM中心和英特尔AppUpSM开发人员计划在中国达成新合作。 MeeGo: 诺基亚对MeeGo失去信心并转投微软怀抱,英特尔反而加大了对MeeGo的投入。 平板电脑: 英特尔凌动Z670,这个平台是英特尔2011年IDF重点介绍的产品,为平板电脑设计。支持Win7、安卓和MeeGo三个操作系统。 凌动 Medfield处理器: 针对智能手机和平板电脑的产品,支持安卓系统。 Ivy Bridge 处理器: 针对超级本和Win8的产品。 超级本: 超极本是2011下半年英特尔提出的一种PC概念,2012年作为重点推出。 10月,谷歌旗下Android操作系统发布2.0(Eclair 松饼)版本。 苹果iPhone全年出货量达2510万部,比2008年增加82%。 4月,苹果公司推出第一代iPad系列产品,搭载A4处理器。 6月,苹果公司发布iPhone4。 ARM公司宣布再推出三款Cortex架构处理器产品设计,三款产品的代号分别为:Eagle,Heron以及Merlin。 高通先后推出Snapdragon第二代、第三代处理器,并宣布开发代号“环蛇”第四代移动处理器:该系列处理器全部采用最为强劲的28纳米工艺制造 12月,苹果实际销售过的应用已超40万。 到2010年底,平板设备全球总出货量将接近1700万台 ,智能手机出货量达3.02亿,同比增长71%。其中,iPhone第1季其销售量超过300万台,第2季超过400万台,第3季更超过700万台销售量,2010年全年销售逼近1500万台。另外,约有6900万部智能手机采用了Android操作系统。 2月,谷歌于美国加州山景城举办发布会,宣布Android 3.0 Honeycomb正式发布。 3月,苹果公司推出iPad2系列产品,搭载A5处理器。 6月,苹果App Store应用程序数量超过50万,其中付费应用占比达63%,均价为3.64美元。 7月,苹果AppStore中国区应用数量达到41万。AndroidMarket中国区的应用数量增长到21万。 8月,苹果公司正式超越埃克森美孚成全球市值最大企业,市值约3372亿美元。 10月苹果公司推出iPhone4s,搭载ios5和新服务icloud,其采用了A5双核处理器,增加了Siri语音助手等新功能。 谷歌和三星召开发布会,发布代号为“冰激凌三明治”的谷歌Android 4.0系统及三星GALAXY Nexus智能手机。 2011年平板的总出货量高达7270万台,带来了25.5%的移动PC市场增长,年增长率则为256%,发展速度迅猛。2011年采用ARM处理器的平板电脑出货量大概为5990万台,年增速高达211%; 2011年全年全球智能手机出货量高达4.914亿部,三星智能手机以9400万部的出货量成为全球第一,2011年全球个人电脑的发货量为4.146亿部,智能手机首次超过了个人电脑。在苹果推出iPhone4S后,第四季度该公司夺回了市场的领先地位,iPhone以3700万部的出货量名列榜首。 1月,谷歌Android Market应用总数突破40万,数量较8个月前翻番。 3月,苹果公司推出The new iPad,采用了AppleA5X双核1GHz的主频处理器. 苹果宣布App Store的应用程序下载量已突破250 亿。第250亿次下载的应用程序由中国青岛的傅春莉女士下载。 4月10日,苹果股价在早盘的交易中触及644美元,按此价格计算,苹果市值为6004亿美元。自今年初以来,苹果股价已经上涨了59%。

    时间:2012-05-11 关键词: Intel 2009 2012 ARM Linux

  • 2009-2012:Intel与ARM阵营发展大事记

    英特尔在CES2009上展示了基于Menlow平台的MID(无线互联网设备)样机,其Silverthorne的功耗虽说比英特尔前一代移动处理器降低了10倍,但是仍为1W。 2月英特尔和诺基亚正式对外宣布将联手推出新的移动操作系统MeeGo。采用Linux架构,并可以扩展到包括智能手机、上网本、联网TV、以及桌面电脑上。 5月英特尔公司发布了智能手机版凌动芯片:凌动Z6处理器系列。该芯片开发代码叫“Moorestown”,可用于iPad这类平板电脑,英特尔公司称Z6最突出的特色是其节电功能。 2010年英特尔IDF信息技术峰会上,英特尔公布为上网本和消费类笔记本电脑打造的应用商店AppUpSM 中心正式上线。 Sandy Bridge-EP: 采用32nm工艺,每个处理器将有8个内核和16个线程。 安腾处理器: 时任英特尔数据中心事业部总经理施浩德宣布下一代安腾处理器(代号为“Poulson”)将于2012年推出。 英特尔凌动Z670处理器: 代号为“Oak Trail”针对智能手机和平板设计。 英特尔AppUpSM 中心: 2011年IDF,英特尔公司宣布就英特尔AppUpSM中心和英特尔AppUpSM开发人员计划在中国达成新合作。 MeeGo: 诺基亚对MeeGo失去信心并转投微软怀抱,英特尔反而加大了对MeeGo的投入。 平板电脑: 英特尔凌动Z670,这个平台是英特尔2011年IDF重点介绍的产品,为平板电脑设计。支持Win7、安卓和MeeGo三个操作系统。 凌动 Medfield处理器: 针对智能手机和平板电脑的产品,支持安卓系统。 Ivy Bridge 处理器: 针对超级本和Win8的产品。 超级本: 超极本是2011下半年英特尔提出的一种PC概念,2012年作为重点推出。 10月,谷歌旗下Android操作系统发布2.0(Eclair 松饼)版本。 苹果iPhone全年出货量达2510万部,比2008年增加82%。 4月,苹果公司推出第一代iPad系列产品,搭载A4处理器。 6月,苹果公司发布iPhone4。 ARM公司宣布再推出三款Cortex架构处理器产品设计,三款产品的代号分别为:Eagle,Heron以及Merlin。 高通先后推出Snapdragon第二代、第三代处理器,并宣布开发代号“环蛇”第四代移动处理器:该系列处理器全部采用最为强劲的28纳米工艺制造 12月,苹果实际销售过的应用已超40万。 到2010年底,平板设备全球总出货量将接近1700万台 ,智能手机出货量达3.02亿,同比增长71%。其中,iPhone第1季其销售量超过300万台,第2季超过400万台,第3季更超过700万台销售量,2010年全年销售逼近1500万台。另外,约有6900万部智能手机采用了Android操作系统。 2月,谷歌于美国加州山景城举办发布会,宣布Android 3.0 Honeycomb正式发布。 3月,苹果公司推出iPad2系列产品,搭载A5处理器。 6月,苹果App Store应用程序数量超过50万,其中付费应用占比达63%,均价为3.64美元。 7月,苹果AppStore中国区应用数量达到41万。AndroidMarket中国区的应用数量增长到21万。 8月,苹果公司正式超越埃克森美孚成全球市值最大企业,市值约3372亿美元。 10月苹果公司推出iPhone4s,搭载ios5和新服务icloud,其采用了A5双核处理器,增加了Siri语音助手等新功能。 谷歌和三星召开发布会,发布代号为“冰激凌三明治”的谷歌Android 4.0系统及三星GALAXY Nexus智能手机。 2011年平板的总出货量高达7270万台,带来了25.5%的移动PC市场增长,年增长率则为256%,发展速度迅猛。2011年采用ARM处理器的平板电脑出货量大概为5990万台,年增速高达211%; 2011年全年全球智能手机出货量高达4.914亿部,三星智能手机以9400万部的出货量成为全球第一,2011年全球个人电脑的发货量为4.146亿部,智能手机首次超过了个人电脑。在苹果推出iPhone4S后,第四季度该公司夺回了市场的领先地位,iPhone以3700万部的出货量名列榜首。 1月,谷歌Android Market应用总数突破40万,数量较8个月前翻番。 3月,苹果公司推出The new iPad,采用了AppleA5X双核1GHz的主频处理器. 苹果宣布App Store的应用程序下载量已突破250 亿。第250亿次下载的应用程序由中国青岛的傅春莉女士下载。 4月10日,苹果股价在早盘的交易中触及644美元,按此价格计算,苹果市值为6004亿美元。自今年初以来,苹果股价已经上涨了59%。

    时间:2012-05-11 关键词: Intel 2009 2012 ARM Android

  • 2009-2012:Intel与ARM阵营发展大事记

    英特尔在CES2009上展示了基于Menlow平台的MID(无线互联网设备)样机,其Silverthorne的功耗虽说比英特尔前一代移动处理器降低了10倍,但是仍为1W。 2月英特尔和诺基亚正式对外宣布将联手推出新的移动操作系统MeeGo。采用Linux架构,并可以扩展到包括智能手机、上网本、联网TV、以及桌面电脑上。 5月英特尔公司发布了智能手机版凌动芯片:凌动Z6处理器系列。该芯片开发代码叫“Moorestown”,可用于iPad这类平板电脑,英特尔公司称Z6最突出的特色是其节电功能。 2010年英特尔IDF信息技术峰会上,英特尔公布为上网本和消费类笔记本电脑打造的应用商店AppUpSM 中心正式上线。 Sandy Bridge-EP: 采用32nm工艺,每个处理器将有8个内核和16个线程。 安腾处理器: 时任英特尔数据中心事业部总经理施浩德宣布下一代安腾处理器(代号为“Poulson”)将于2012年推出。 英特尔凌动Z670处理器: 代号为“Oak Trail”针对智能手机和平板设计。 英特尔AppUpSM 中心: 2011年IDF,英特尔公司宣布就英特尔AppUpSM中心和英特尔AppUpSM开发人员计划在中国达成新合作。 MeeGo: 诺基亚对MeeGo失去信心并转投微软怀抱,英特尔反而加大了对MeeGo的投入。 平板电脑: 英特尔凌动Z670,这个平台是英特尔2011年IDF重点介绍的产品,为平板电脑设计。支持Win7、安卓和MeeGo三个操作系统。 凌动 Medfield处理器: 针对智能手机和平板电脑的产品,支持安卓系统。 Ivy Bridge 处理器: 针对超级本和Win8的产品。 超级本: 超极本是2011下半年英特尔提出的一种PC概念,2012年作为重点推出。 10月,谷歌旗下Android操作系统发布2.0(Eclair 松饼)版本。 苹果iPhone全年出货量达2510万部,比2008年增加82%。 4月,苹果公司推出第一代iPad系列产品,搭载A4处理器。 6月,苹果公司发布iPhone4。 ARM公司宣布再推出三款Cortex架构处理器产品设计,三款产品的代号分别为:Eagle,Heron以及Merlin。 高通先后推出Snapdragon第二代、第三代处理器,并宣布开发代号“环蛇”第四代移动处理器:该系列处理器全部采用最为强劲的28纳米工艺制造 12月,苹果实际销售过的应用已超40万。 到2010年底,平板设备全球总出货量将接近1700万台 ,智能手机出货量达3.02亿,同比增长71%。其中,iPhone第1季其销售量超过300万台,第2季超过400万台,第3季更超过700万台销售量,2010年全年销售逼近1500万台。另外,约有6900万部智能手机采用了Android操作系统。 2月,谷歌于美国加州山景城举办发布会,宣布Android 3.0 Honeycomb正式发布。 3月,苹果公司推出iPad2系列产品,搭载A5处理器。 6月,苹果App Store应用程序数量超过50万,其中付费应用占比达63%,均价为3.64美元。 7月,苹果AppStore中国区应用数量达到41万。AndroidMarket中国区的应用数量增长到21万。 8月,苹果公司正式超越埃克森美孚成全球市值最大企业,市值约3372亿美元。 10月苹果公司推出iPhone4s,搭载ios5和新服务icloud,其采用了A5双核处理器,增加了Siri语音助手等新功能。 谷歌和三星召开发布会,发布代号为“冰激凌三明治”的谷歌Android 4.0系统及三星GALAXY Nexus智能手机。 2011年平板的总出货量高达7270万台,带来了25.5%的移动PC市场增长,年增长率则为256%,发展速度迅猛。2011年采用ARM处理器的平板电脑出货量大概为5990万台,年增速高达211%; 2011年全年全球智能手机出货量高达4.914亿部,三星智能手机以9400万部的出货量成为全球第一,2011年全球个人电脑的发货量为4.146亿部,智能手机首次超过了个人电脑。在苹果推出iPhone4S后,第四季度该公司夺回了市场的领先地位,iPhone以3700万部的出货量名列榜首。 1月,谷歌Android Market应用总数突破40万,数量较8个月前翻番。 3月,苹果公司推出The new iPad,采用了AppleA5X双核1GHz的主频处理器. 苹果宣布App Store的应用程序下载量已突破250 亿。第250亿次下载的应用程序由中国青岛的傅春莉女士下载。 4月10日,苹果股价在早盘的交易中触及644美元,按此价格计算,苹果市值为6004亿美元。自今年初以来,苹果股价已经上涨了59%。

    时间:2012-05-11 关键词: Intel 2009 2012 ARM iOS

  • 双声道音频功率放大电路XG2009的应用

    XG2009是一块输出功率大,性能优良的双声道音频功率放大电路.电路内部设有输出保护和过热自动闭锁保护装置.该电路适用于高档收录机,音乐中心等高保真音响设备中作功率放大.

    时间:2012-04-04 关键词: 2009 放大电路 xg 双声道

  • 彩电伴音电路(TDA2009 )

    彩电伴音电路(TDA2009 )

    如图所示的是彩色电视机常用伴音电路(TDA2009) 1脚:1.2V——左声道输入 2脚:0.8V——左声道反馈 3脚:12V——静噪 4脚:0.8V——右声道反馈 5脚:1.2V——右声道输入 6脚:0V——地 7脚:0V——空 8脚:12.4V——右声道输出 9脚:24V——电源 10脚:12.4V——左声道输出 11脚:--

    时间:2012-03-30 关键词: 2009 彩电 tda 音响电路 伴音电路

  • TDA2009功放电路图

    TDA2009功放电路图

    时间:2012-03-22 关键词: 2009 tda 功放电路图 音响电路

  • 博世授予 ADI 公司2009-2010年度最佳供应商称号

    21ic讯 Analog Devices, Inc.近日荣获2009-2010年度“博世最佳供应商大奖”。此项殊荣源于 ADI 在电子产品领域(ASIC 和 ASSP)的杰出服务,尤其是其所提供的模拟和混合信号产品专门针对具体应用而设计,完全符合汽车工业极高的质量和可靠性标准。   “博世最佳供应商”大奖每两年评选一次,旨在奖励那些在生产和提供产品或服务方面表现卓越,致力维护质量标准和可靠性要求,推动技术进步,并不断完善产品质量的企业。 2011年7月19日,在德国斯图加特 Alte Reithalle 酒店举行的颁奖典礼上,罗伯特•博世有限公司(Robert Bosch GmbH)管理委员会主席 Franz Fehrenbach 说道:“‘博世最佳供应商大奖’旨在奖励那些为博世集团的成功做出突出贡献,并与博世携手推动产品和生产工艺的发展与进步的供应商。” 在过去十年中,ADI 始终以达到汽车工业最高质量标准为己任。如今,ADI 公司为博世提供多种产品,从喷油控制、压力传感到高级能源管理和混合动力汽车(HEV)解决方案,涵盖多个应用领域。 ADI 公司汽车事业部副总裁 Thomas Wessel 表示:“我们两家公司在主体业务发展趋势和重点发展领域方面有着许多共同点,这项大奖必将促使我们之间的合作关系迈上一个新的台阶。值此博世集团成立125周年之际,获此大奖是我们巨大的荣幸。这项大奖是对我们为服务博世所作努力的高度认可,必将给 ADI 团队注入更大的动力。引用罗博特•博世的一句话: ‘为实现这一目标,做出再大的牺牲,亦在所不惜。 ’ ” ADI 公司博世全球客户经理 Jochen Schmid 说:“长期以来,我们始终致力于系统性地提高质量、优化物流、控制成本和提升整体客户服务水平。我非常高兴地看到,我们的努力为博世的成功贡献了一份微薄之力。” ADI 公司与来自14个国家和地区的60家供应商共聚一堂,领取了七大类奖项中的一项。这是 ADI 公司首次获得博世供应商大奖。博世每两年评选一次供应商大奖,自1987年启动以来,这已是第十二次颁奖。受全球金融危机和经济衰退的影响,2009年未评奖。  

    时间:2011-08-22 关键词: adi 2009 2010 博世

  • 2009-2010年全球LED巨头收入统计及厂商表现回顾

     水清木华研究中心最新研究报告指出,2010年LED市场规模增长58%,从100亿美元达到158亿美元。表面上看增长并不算太多。实际上受到LED-TV爆发的驱动,应用在液晶电视背光上的LED市场规模暴增,从9.6亿美元增加到近39亿美元。   背光采用LED的液晶电视在2010年达到26.9%,而2011年预计将达到55.9%。预计到2014年LED将完全取代CCFL。而背光采用LED的笔记本电脑在2009年还只有59%,在2010年就达到95%。背光采用LED的液晶显示器在2009年只有1.5%,2010年达到15%,预计2012年达到40%。   全球LED产业可以分为四大地区。一是欧美地区,以通用照明为主攻方向,强调产品的高可靠性和高亮度;二是日本地区,技术最为全面,无论是通用照明还是背光显示都具备最强实力,发展方向兼顾通用照明、汽车、手机和电视。三是韩国和台湾地区,以笔记本电脑显示屏背光、LED-TV背光和手机背光为主攻方向,出货量大,单价低,毛利低。四是中国大陆,以黄绿光为主,主攻户外显示、广告屏、信用灯领域。这些应用对产品技术要求低,可靠性要求低,客户分散,规模小。通常都是工程项目,所以毛利都不低。   2009-2010年全球LED厂家收入统计(只计算LED磊晶与LED颗粒收入)   来源:水清木华研究中心《2010-2011年全球及中国LED行业研究报告》   中国大陆虽然生产了全球80%的手机,95%的笔记本电脑,50%的液晶电视,95%的液晶显示器,但只是生产车间。关键原材料,中小尺寸面板和大尺寸面板基本上被日、韩、台企业垄断。   欧美企业同样与飞速发展的LED背光市场无缘。欧美企业一开始就是瞄准通用照明这个大市场,2010年尽管出货量增加不少,但是价格下滑剧烈,这些厂家也只是微幅成长。成长力度最大的是日、韩、台企业。   2010年增幅最大的是LG INNOTEK,2009年其LED部门收入只有2.29亿美元,2010年增长到7.83亿美元。不过LG INNOTEK牺牲了利润,利润增幅远不如收入。三星LED收入增加也不少,从2009年的5.08亿美元增加到11.4亿美元,全球排名第二。韩国企业首尔半导体也不错,收入增加105%,达到7.26亿美元。全球排名第一的日亚化学也高速成长,LED业务收入比2009年增加65%,达到22.46亿美元。日亚化学自2003年以后连续8年排名全球第一。中国有超过150家LED企业,但是其收入总和不及日亚化学一家的收入,运营利润总和不如日亚化学利润的40%。        中国LED产业在2010年高热不下,众多企业纷纷宣布动辄百亿元的投资。中国政府对LED的上游渴望热切,每台MOCVD机补助1000万人民币,此举激发了LED投资狂潮,2009年中国大陆企业购买MOCVD机台仅25台,2010年达到267台。如果算上台湾企业在大陆购置的MOCVD机台数,则超过了400台。2010年全球发货的MOCVD机台数也只有768台。   全球的MOCVD机台差不多被AIXTRON和VEECO垄断,中国企业疯狂的投资热情使得两家企业大赚。2010年VEECO在中国市场推出K465I,力压AIXTRON,VEECO 2010年收入增长230%。   MOCVD机台不是汽车,买回来就可以跑。MOCVD机台需要调试,这个过程对经验丰富的厂家来说需要2-4个月,对没有经验或者说没有技术的厂家,可能相当漫长。中国大陆厂商频频以数倍的薪水承诺挖角台湾人才。不过考虑到调试结束就可能被辞退,台湾的LED人才很少为之所动。由于人才的缺乏,因此2010年到位的267台MOCVD,2011年实际量产的比例并不高。   2011年初开始,鉴于可能的产能过剩和MOCVD设备的利用不足,部分地方政府已停止发放MOCVD设备的采购补贴。

    时间:2011-04-12 关键词: 厂商 2009 2010 LED

  • XG2009双声道音频功率放大电路的应用

    XG2009是一块输出功率大,性能优良的双声道音频功率放大电路.电路内部设有输出保护和过热自动闭锁保护装置.该电路适用于高档收录机,音乐中心等高保真音响设备中作功率放大.

    时间:2010-10-15 关键词: 2009 放大电路 xg 双声道

  • 20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅

    据水清木华研究报告,先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装,主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合,手机里所有的IC都需要采用先进封装, 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机,但是单价远高于手机IC封装,毛利也高。   2010年全球封测行业产值大约为462亿美元,其中IDM占240.1 亿美元,外包封测厂家(SATS) 占221.4 亿美元。 观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势,由2004年;的17.5%上升至2009 年的18.1%, 预估至2013年时,所占比重可达19.5%。由此可见,封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%,SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高,大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。   封装所扮演的角色越来越重要,如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC,如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装,封装面积大约14*14mm,且EMI/ESD性能不佳,散热不良。联发科求助于日月光,日月光为联发科开发aQFN封装,封装面积缩小到11.5*11.5mm,并且QFN封装导线架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。实际上,日月光是从2007年第3季进行研究开发,并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作,同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距(pitch)比较小,大陆小厂的SMT生产线无法适应,导致初期良率很低,经过一段时间的摸索,良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516,线距只有0.378mm,这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。   而英飞凌在2008年推出了PMB8810,采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装,是WLCSP封装的升级版,由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米,是全球最小的基频处理器,也是集成度最高的基频处理器,它还支持6层PCB,降低了成本。LG大量采用PMB8810 ,如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年,PMB8810全球出货量达3500万。   2010年的技术方面,大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多,在技术还不成熟、标准还不统一之时,TSV成本非常高,比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现,预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年,并且使用量不会大,未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。   产业方面,2010年2月全球第一的封测大厂日月光(平均每年2-3宗收购)以近135亿台币收购环隆电气59%的股份,日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家,日月光收购后进一步稳定了订单,预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月,日月光6768万美元收购新加坡EEMS,进一步加强其测试业务实力。2009年12月,全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体,成为全球第一大LCD封测企业,预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底,欣兴正式合并全懋,预计2010年收入增幅达142.6%,并且跃升两个名次,成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域,预计2010年收入增幅达130.2%。  

    时间:2010-09-19 关键词: 2009 2010 封测

  • 2009年极富创意的新型医疗器械

    尽管2009年国际金融危机带来的不景气阴影笼罩着许多国家,但全球医疗器械市场受到的影响相对而言并不大。而且,令人兴奋的是,2009年西方医疗器械厂商陆续开发了一大批极富创意的医疗器械新产品。以下是其中一些有特色的产品及其性能特点,值得业内在开发新品时作为借鉴和参考。 1.弹簧式行走假肢 美国是全球最大的“汽车王国”。据报道,美国每年有数万人因车祸而截肢。这也促进了美国假肢产业的发展。 以前,市场上销售的假肢多为“固定式假肢”。它们只能套在大腿上且比较僵硬,使用这种假肢行走很不方便。而美国亚利桑那州立大学科研人员去年开发出一种仿生假肢,其脚髁骨处有关节,在电脑控制下能活动自如。更重要的是,该仿生假肢有人工肌腱,足底部事先安装了弹簧装置,便于行走时减轻摩擦阻力。假肢内部有一小型高能电池供电。残疾人在套上这种名为“SPARKY”的新型仿生假肢后,只要在医生指导下训练很短时间,即可自如地行走。生产商称,使用者在套上这种仿生假肢后还能驾驶汽车。 2.世界首只超声内窥镜 以往上市的超声波诊断仪都只能在体外使用,而不能进入脏器内部进行检查。历史悠久的医疗器械公司Olmpus仪器公司去年研制成功世界上第一台超声内窥镜。 该产品将常规内窥镜与超声仪器结合成一体。据生产商介绍,这种新型诊断仪的特点是:内窥镜的凸出部有一超声传导头,它发出的超声波在人体腔道内可产生回波并借助内窥镜的光纤传回至仪器显示屏上,从而使医生对病情作出判断。 超声内窥镜可用于检查消化道内的微小肿瘤(这是利用普通食管镜等内窥镜难于发现的肿瘤疾病),有助于及早防治食管癌、贲门癌、幽门癌和胃癌等常见消化道肿瘤。另一重要用途是,检查肺部和呼吸道肿瘤的发病情况。故它的问世为医生提供了更为先进的早期发现呼吸道/消化道疾病的实用工具。 3.磁粒子成像仪 国际著名医疗器械生产商飞利浦公司去年开发出一种新型三维体外诊断成像仪——磁粒子成像仪(MPI)。 据厂商介绍,采用该仪器检查时,医生先要为待检查病人静脉注射一种名为“纳米氧化铁”的新型造影剂。这种纳米氧化铁造影剂会迅速流遍全身血管。医生随后利用MPI为病人进行检查。该仪器最适合检查病人动脉粥样硬化程度和心肌缺血情况。因为铁粒子能最大限度地分布在脂类斑块上。利于MPI,医生可观察到病人血管内部脂类斑块的厚度、分布和血管狭窄情况等,从而有助于早期防治心肌梗死或中风等疾病。 MPI结构小巧,与现有CT或MRI等电子诊断成像仪相比价格较低,而其所摄图像异常清晰。 4.前列腺癌HIFU治疗仪 前列腺癌的治疗难度较大。这是因为前列腺腺体外面包裹着一层异常坚韧的外壳(脂膜),普通化疗药物难以透过这层脂膜进入前列腺腺体内。而美国国际HIFU公司(一家专门从事超声仪器开发的公司)去年开发出一种革命性的前列腺癌治疗仪——Sonablate 500。 据厂商介绍,该仪器利用高频聚焦超声波(HIFU)将癌细胞杀死。去年美国纽约州立大学利用该仪器成功地为1600名前列腺癌患者进行了治疗。其中,90%以上病人的前列腺癌癌肿体积缩小。这表明该产品确有治疗前列腺癌的作用。预计Sonablate 500在两年内上市。该产品有望成为肿瘤医生对付前列腺癌的外科新武器。 5.止血贴膜 美国HemCon医用技术公司去年开发上市了一种新型止血贴膜(商品名HemConPatch)。将其贴在伤口上可起到快速止血的作用。 这种新型止血贴膜一旦遇到血液就能释放出一种具有止血作用的液体,其可用于手术、检查或其他原因引起的流血的处理。不仅能快速止血,它还有抗多种微生物(包括耐甲氧西林金葡菌、粪肠球菌、鲍氏不动杆菌等常见致病菌)感染的作用,有助于防止交叉感染。

    时间:2010-08-31 关键词: 2009 创意 医疗器械

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