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  • 搭载40nm“中国芯”的闪存盘来袭,爱国者这波厉害了

    搭载40nm“中国芯”的闪存盘来袭,爱国者这波厉害了

    在大数据时代,尤其是5G推动的网络快速发展,每天都在产生各种各样的数据,在数据处理问题中面临的第一关就是存储,而闪存盘则是让手机、电脑无缝衔接的存储设备,一款性能稳定、存储读写快速的闪存盘更是尤为重要,能让我们工作、生活更加高效便捷。aigo(爱国者)从2000年开始进入闪存盘领域,以尖端科技建立生产力为标竿,不断创新为根本,致力打造全球卓越的数据存储产品。对于深耕存储行业二十余载的aigo而言,与国内企业一起打造只属于“中国智造”的新潮科技产品,坚持“为国民,造好物”,是不断的探索和追求。 近日,aigo存储与国内NAND Flash主控研发公司宏芯宇联手率先推出了搭载40nm制程的“中国芯”闪存盘aigo U330。在数据大爆炸的互联网时代,数据存储的需求问题日渐凸显,aigo存储经过多年的深耕,在技术支持、市场品牌及知名度等诸多方面已经建立起了竞争优势,对巩固和提高在存储行业的竞争地位十分有力。 aigo U330采用全金属外观,旋转护夹设计,方便使用,并可以很好的保护USB头不受外部磕碰。产品有64GB和128GB两个版本可供选择。此外,在宏芯宇主控芯片的加持下,性能方面也有了质的提升,读取速度可达120MB/s。 闪存盘最重要的就是主控和Flash,Flash目前真正实现国产化的长江存储已经开始量产,而USB3.0主控还是由一些台湾企业垄断。宏芯宇作为大陆企业,一直源源不断的投入研发,于去年投产了HG2319,这是全球第一颗 40nm 的USB 3.2 Gen1规范的闪存盘主控芯片。目前市面上闪存盘主控基本处于50-55nm的制程,40nm还是第一次在闪存控制器上使用,制程的提升使得产品的功耗降低,读写速度也和国际大厂的闪存盘不相上下。制程的提升,还使芯片的尺寸小于其他主控,给电路板布线带来便捷,在同样尺寸的电路板上能更合理的进行芯片布局和线路走位,一定程度上减少产品的发热和提升硬件的稳定性。 在闪存盘的使用中,经常会遇到文件损坏、数据丢失,甚至连接电脑彻底无法识别的情况,这种问题的产生主要还是数据读写时的主控纠错能力比较弱造成的。宏芯宇HG2319采用BCH 90 Bit ECC纠错引擎,比同行业采用的72bit更加强化存储容错率。同样的问题,普通产品可能已经不能使用了,而aigo U330可以做到毫无伤害,性能依旧。配备了超强纠错引擎的闪存盘U330,让存储数据更加稳定高效。 闪存盘日常使用最看重读写速度,aigo U330的读写性能也表现不俗。官方标记的产品容量是128GB,使用行业里都认可的Crystal Disk Mark软件测试,性能十分优秀。1GB的文件写入,10s左右即可完成,这在普通闪存盘中是速度很快的。 闪存盘的兼容性强也是产品好坏关键指标之一,aigo U330支持各种操作系统,linux,windows,MAC OS,Android都可以兼容并稳定使用,这也得益于搭配了宏芯宇HG2319主控。对于生产厂家来说,系统兼容性固然重要,但是NAND Flash的兼容性更重要,因为这个涉及成本和性能, HG2319主控支持长江存储、SK海力士、西部数据、铠侠等主流的3D TLC和QLC Flash,正是由于选择的多样化大幅提升了产品的生产弹性。而aigo则是一直优化平衡各方面数值,从而使数据存储更加便捷、稳定、高速。 目前,市场上SSD商家百花争鸣,存储产品种类令人眼花缭乱。对于消费者而言,一款有着较高性价比的固态硬盘,才是他们最需要的产品。aigo在突出产品品质的同时,为消费者带来新的体验。正是凭借着优质的产品和创新的想法,aigo一直深受用户的喜爱。如今固态技术逐渐成熟,各类固态硬盘(SSD)产品如同雨后春笋般出现在市场之中,面对如此鱼龙混杂的现象,普通用户该如何选择?aigo作为国内知名电子科技品牌,在智能存储领域深耕多年,其产品技术和品质值得信赖,特别是其推出的aigo足容固态硬盘S500实力更是不俗。

    时间:2021-05-21 关键词: 爱国者 40nm 中国芯

  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快一千倍

    赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快一千倍

    存储芯片一直是数码、家电等领域的必备芯片之一,企业代表着一个国家芯片的发展程度,它的重要性就如同前阵子国产“圆珠笔头”获得成功一样。无论是产业链来说,还是实际应用,存储芯片都显得很重要。日前中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片,更先进的28nm工艺版很快也会到来,这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍,耐用一千倍。 先来看看中芯国际,其是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际自创建以来,已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高,世界排名第四的晶片代工企业。 目前在存储芯片市场,NAND闪存无疑是最受欢迎的,国际上一直在研究新的存储芯片, 那就是非易失性存储芯片了,而中芯国际的ReRAM(非易失性阻变式存储器)更是代表性的非易失性存储器。这也代表着中芯国际手上因此也多了一颗筹码,赶超日韩并不是梦。 我国是世界最大的存储芯片消费国,占45%全球芯片需求量。但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态。目前国家对集成电路行业日益重视,国家越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面,海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域,也会出现各种差异化的芯片。 而现在中国本土存储芯片正脱颖而出。外媒认为中国存储芯片实力会在10~15年内比肩和超越韩国。与此同时,紫光集团、中国电子、长电科技等公司相继通过数十亿美元的收购大手笔布局,跻身芯片国家队,而Intel、高通、Ti等国际芯片巨头也通过投资、成立分公司等方式加入了中国芯片产业的总动员。国产化存储芯片意味着三星的市场将会受到威胁,中国存储产业已初步落地,中国入局,势必引发国际巨头的产能扩充,以及市场的价格波动。外媒称中国露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心,中国将视线转向了半导体设计领域,是为了掌握未来IT(信息技术)产业的主导权。同时中国拥有世界最大的内需市场,半导体产业将实现迅猛发展。

    时间:2017-01-16 关键词: 芯片 nand 国产化 reram 新鲜事 40nm

  • 飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

    飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器

    21ic讯 飞思卡尔半导体与中芯国际日前宣布,双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。 凭借双方合作,飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品,从而更好地服务中国市场;而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。这是飞思卡尔首次与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。 飞思卡尔深耕中国市场多年,拥有广泛的业务范围,其在中国的市场和研发投入在所有外国半导体企业中名列前茅,包括3个微控制器设计中心、1个封装和测试中心、16个销售代表处,员工总数超过3800人。 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器事业部总经理Geoff Lees表示:“飞思卡尔针对中国市场制定的战略一直是‘中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场’,我们与中芯国际的合作正是这一战略的体现。在寻找本地合作伙伴来推广我们的i.MX系列处理器的过程中,我们很快发现,中芯国际以其先进的工艺技术和能力完全符合我们的要求。有了本地供应链合作伙伴,飞思卡尔就可以更好地服务中国市场,推出更为强大和更有竞争力的处理器产品组合。未来我们希望与中芯国际进行更为广泛的合作,并扩展到其他的产品类别。” 中芯国际美洲区总裁Joyce Fong表示:“与飞思卡尔的合作表明了我们有能力和信心为传统的消费电子和通信市场以外的领域提供服务市场。凭借丰富的本土市场经验以及广泛的合作伙伴,我们可以提供从晶圆生产、晶圆针测、到封装测试的一站式服务,并具备成本优势,能够提供优化的电源管理及多媒体处理器制造平台。中芯国际一直致力于在开发先进技术的同时优化现有平台。携手飞思卡尔将会帮助我们进一步完善工艺技术,并在新的市场获得宝贵的经验,更好地支持公司全球化战略。”

    时间:2015-09-16 关键词: 中芯国际 飞思卡尔 技术前沿 40nm

  • 40nm无线接入 博通推出全新组合芯片产品

     博通(Broadcom)公司宣布,推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造,可以为设备制造商(OEM)提供尺寸、成本与功耗的优势组合。 用户对装载谷歌安卓系统的平价智能手机的需求量大幅增长。IDC预计中国会在今年超过美国,成为全球最大的智能手机制造国。在此背景下,中国各智能手机供应商之间的竞争非常激烈。BCM43340提升了大众市场设备的门槛,为原始设备制造商提供了一种高成本效益的双频移动设备方案。 虽然大众市场预计会采用BCM43340,但是BCM4335为高端智能手机提供了功能强大的解决方案。作为业内首款完整的5G WiFi移动设备组合芯片,BCM4335将中国市场的产品性能提升到了一个新的水平,它在提高Wi-Fi设备有效距离和处理量的同时,降低了电池的耗电量。 这些芯片还能满足中国市场日益增长的Wi-Fi分流需求。随着移动设备数据使用量的剧增,运营商正在寻求缓解蜂窝网络压力的方法。博通更为强健可靠的无线接入与Wi-Fi分流能力使运营商能够迎接这种增长趋势的挑战,同时继续为客户提供快速、可靠与无缝的互联网接入。 首款应用于智能手机的完整 5G WiFi 组合芯片 5G WiFi是基于IEEE 802.11ac 标准的第5代Wi-Fi,是在现有802.11a/b/g/n网络基础上取得的重大发展。5G WiFi极大地延长了家庭无线网络的传输距离,使消费者能同时在更多地方、通过更多设备观看高清视频。与使用类似的802.11n设备相比,该解决方案凭借快3倍的传输速度,使消费者可以用极短的时间,通过移动设备下载网络内容,同步视频等大型文件。5G WiFi传输同等数据量时速度更快,因此设备能快速进入低功耗模式,功耗仅为同样的802.11n解决方案的1/6。 全新的BCM4335 在一块硅片上集成了一套完整的单数据流5G WiFi 系统 – 包括MAC(媒体访问控制)、PHY(物理层) 和 RF(射频),以及蓝牙 4.0、FM 收音机和软件。MAC、PHY和RF的平台无关式设计允许BCM4335装入任何智能手机或平板电脑平台,无论该平台使用哪款应用处理器。凭借能减轻无线干扰的无线共存算法,延长电池寿命的先进“睡眠模式”,以及能替主处理器卸载大功耗任务的处理能力,博通组合芯片将在集成度、性能和功能方面为业界设立标准。 BCM4335芯片引入了最新版的博通无线共存技术。手机制造商可以在4G LTE蜂窝式平台上使用这种技术,最大程度降低在邻近无线电频率下工作的Wi-Fi、蓝牙与LTE之间产生无线干扰的可能性。博通公司的全球共存接口将支持蓝牙特别兴趣小组的LTE共存方法,后者能兼容来自大多数供应商的 4G移动电话调制解调器。有关该产品的详细信息,请访问BCM4335产品页面。 针对中国大众市场移动设备的、具备成本效率的双频组合芯片 BCM43340 的特色是由一台攻放(PA)、低噪声放大器(LNA)和发射/接收开关组成的集成式射频前端,该结构能显著地降低在移动设备中实现双频WiFi支持所需的成本。Wi-Fi Direct和Wi-Fi CERTIFIED Miracast 等特性通常会使用5GHz的频带,使双频作业成为便携式产品的必要功能。除此之外,Android和Windows等操作系统将在这些设备上支持更高带宽的多媒体应用,这使得高速双频接入的关键性日益上升。 43340 产品亮点: ·BCM43340 在一块芯片上集成了 Wi-Fi、蓝牙和FM收音机; ·40nm CMOS工艺技术和电源管理设计方面的进步将功耗减少45%; ·与PA、LNA和TR开关的集成缩减了尺寸和BOM成本; ·双频支持提供了干净、无干扰的网络,以满足中国市场日益增长的通过无线网络实现IPTV和视频浏览服务的要求; ·支持HT40(5GHz频带中的高吞吐量40MHz通道); ·专为低成本PCB板上芯片应用而设计。

    时间:2012-09-17 关键词: Android 40nm

  • 瑞萨:与台积电扩大结盟,40nm以下制程MCU委外代工

    全球最大汽车微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp。)、台积电(2330)28日发布联合英文新闻稿宣布签定合约,拟将双方的MCU技术合作范围拓展至40奈米(nm)嵌入式快闪(EmbeddedFlash,eFlash)制程技术,这项技术可用来生产次世代汽车、消费者应用产品(例如家电)内建的MCU产品。 瑞萨过去已同意将采用90奈米eFlash制程技术的MCU外包给台积电代工。在本次的40奈米MCU合作案当中,瑞萨会将采用40奈米以及未来制程技术的MCU委外代工。 根据新闻稿,在结合瑞萨的金属氧化物氮氧化矽(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon;简称MONOS)技术以及台积电的高阶CMOS制程技术之后,两家公司将在MCU平台与产能方面取得技术领先。此外,瑞萨、台积电拟将MONOS制程平台开放给全球半导体供应商(包括IC设计公司与IDM),希望借此建立生态体系(ecosystem),并进一步拓展客户群。 根据新闻稿,相较于90奈米制程技术,采用40奈米技术的MCU产品不但运算速度较快、耗电量较低,晶粒尺寸(diesize)还可缩小逾50%。

    时间:2012-05-26 关键词: MCU 行业资讯 瑞萨: 40nm

  • Broadcom推出40nm Wi-Fi和蓝牙组合芯片

    21ic讯 Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合,极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台,包括下一代Windows®和Android系统。 单芯片BCM43142是业界首款适用于笔记本电脑和上网本的40nm Wi-Fi蓝牙组合芯片。与Broadcom自2008年以来交付的、较早的InConcert PC组合芯片相比,BCM43142进一步降低了功耗,并改进了共存性。这款40nm器件集成度很高,占板面积显著减小,降低了物料成本,且功耗降低40%,从而可为PC市场提供一个经济实惠的、紧凑和高性能的解决方案。 BCM43142的软件开发工具包包括支持蓝牙低功耗(BLE)标准、蓝牙高速(Bluetooth High Speed)标准以及802.11n Wi-Fi Direct功能的应用编程接口(API)。因此电脑设备可以自动相互识别和直接通信,从而可实现基于近距离通信的PC信息安全、无路由器协作以及即时共享照片/视频等创新性应用。 BCM43142及其附带软件应用将在Computex(台北电脑展)的Broadcom展台上展示。 集成的、可扩展的芯片为创新应用提供自适应无线技术 尽管几乎所有智能手机都已经采用了组合芯片,但是ABI Research公司的一项研究表明,从2009年到2015年,对单芯片蓝牙和Wi-Fi组合芯片的需求将继续以15%的年复合增长率增长。这项研究还发现,在2013年交付的笔记本电脑和上网本中,合起来将有75%以上同时采用蓝牙和Wi-Fi技术。自2008年以来,Broadcom在组合芯片领域能力超群,现在Broadcom第四代蓝牙-Wi-Fi组合芯片支持Windows和Android PC及笔记本电脑,进一步增强了这种能力。 Broadcom高管引言: Broadcom公司移动与无线业务部产品市场总监John DaCosta: “消费电子产品创新的未来在于无线互连。通过将无线集成度提高到40nm量级,Broadcom可为PC市场提供最经济实惠、业界最成熟的集成式解决方案,从而进一步巩固了在无线集成领域的领先地位。凭借在Wi-Fi Direct和软件API市场的领先地位,Broadcom将使PC设备制造商能为客户开发和提供新的、富有吸引力的解决方案。” BCM43142产品要点 • Broadcom BCM43142是业界第一款40nm组合芯片,适用于PC、笔记本电脑和上网本。该芯片支持单流IEEE 802.11n和Bluetooth 4.0+HS。它还集成了功率放大器和低噪声放大器。 • 为了满足成本敏感的传统PC市场所需,BCM43142为降低成本和功耗而进行了优化。该芯片采用68引脚QFN封装,Wi-Fi采用了PCIe接口,蓝牙采用USB接口。 • Broadcom继续支持其得到广泛采用的、面向Windows的蓝牙协议栈和软件,该协议栈支持大量蓝牙规范,其中包括新一代传感器应用,还包括对蓝牙低功耗标准的支持。而软件包中包括支持BT4.0+HS和BLE的API。 • Broadcom支持Wi-Fi Direct,从而使设备能相互直接通信,而不必通过接入点互连。这使得在高视频分辨率情况下,能更简单、更快地通信。采用Broadcom BCM4330的智能电话也有类似功能,BCM4330今年早些时候推出,很多款正在量产的手机都采用了该芯片。软件包包括支持Wi-Fi Direct的API。 • BCM43142采用了业界最先进、最成熟的无线共存算法和硬件机制,在该器件内部实现协作性极强的Wi-Fi和蓝牙共存方案。该芯片还支持与LTE、WiMAX等更多无线技术的共存方案。因此,在笔记本电脑中同时传输话音、视频和数据时,提高总体传输质量。 • BCM43142组合芯片解决方案的其他特点包括: o 提供IEEE 802.11n空时分组编码(STBC)和低密度奇偶校验(LDPC)编码选项,以改进覆盖范围和功率效率; o 采用Broadcom的SmartAudio®技术,以提供宽带语音(WBS)、丢包补偿(PLC)和比特纠错(BEC),从而极大地改进蓝牙话音和音频质量。 Broadcom BCM43142是PC业界第一款通过蓝牙低功耗 4.0(BLE 4.0)认证的组合芯片,以标准化超低功耗方式支持蓝牙技术。BCM43142的样品已开始向客户提供。  

    时间:2011-05-30 关键词: Broadcom Android fi wi 蓝牙组 40nm

  • MIPS等公司实现40nm工艺下超过2.4GHz的ASIC CPU性能

    美普思科技公司(MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果,将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一,彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm 的后续测试芯片,1.1GHz 的测试芯片是去年年底由 Open-Silicon 和MIPS 科技公司携手推出的。 该器件内置了MIPS32TM 74Kf™ 处理器内核,它是一款采用高性能集成浮点单元(FPU)、DSP 扩展、32K L1 指令及 32K L1 数据缓存和片上 8K PDtrace™ 内存缓冲器的超标量、无序 (Out of Order, OoO)CPU。MIPS32 74KTM 内核是一款有 15 级流水线的完全可合成、可授权 IP 内核,可实现最高频率,并广泛应用于高端数字消费设备、机顶盒和家庭网络解决方案。与前一代 65nm 设计相同,RTL 设计是由 MIPS 完成,采用 Dolphin 存储器,部署是由 Open-Silicon 完成的。台积电采用 CyberShuttleTM 原型方案构建了制造设备。 为了最大限度提高性能,Open-Silicon 采用其 CoreMAXTM 技术扩展了特定设计库。为了实现该设计,Open-Silicon 创建了159 个新的 LVt 单元、147 个 RVt 和 147 个 HVt 单元,专门优化 MIPS 74Kf 内核和 FPU 内的关键路径。其他先进的物理设计技术包括 Open-Silicon 经验丰富的处理器布局、采用有用偏移(useful skew)的时钟树合成和时序驱动布局优化。Cadence® EDA 布局工具被用来实现物理设计。 Open-Silicon 的总裁兼首席执行官 Naveed Sherwani 博士表示:“Open-Silicon、MIPS 科技公司和 Dolphin Technology 合作开发了目前为止最快的 ASIC 处理器,彰显了我们的联合设计能力和模型优势。处理器性能优化是新一代衍生 SoC 和 ASIC 的重要要求。我们将继续投资于我们包括 MAX 技术的处理器设计能力,为我们的客户提供最佳的定制芯片。” MIPS 科技公司总裁兼首席执行官 Sandeep Vij 表示:“我们广泛授权的应用于数字家庭、宽带和无线网络市场的 74K 内核提供了唯一具有 15 级流水线的可授权 CPU IP 内核,并提供了我们目前的产品组合中最高的单核性能。74K 内核是在 40nm 测试芯片上展现最高端性能的理想选择。我们非常高兴在 MIPS 科技公司、Open-Silicon 和 Dolphin 的共同努力下,实现了超过 2.4 GHz 的性能。我们相信这一设计成果在 40nm 甚至 28nm 工艺的其他 IP 上也具有频率优势。” Dolphin Technology 的首席执行官 Mo Tamjidi 表示:“Dolphin Technology 十六 年多来一直是硅 IP 的领先供应商,一直致力于帮助我们的合作伙伴和客户实现甚至超越他们的设计目标。在 40nm 工艺下实现超过 2.4 GHz 的性能彰显了Dolphin、MIPS 和 Open-Silicon 团队丰富的经验。”  

    时间:2010-09-26 关键词: 2.4 CPU ghz MIPS asic 行业资讯 40nm

  • 40nm Virtex-6 FPGA(Xilinx)

    40nm Virtex-6 FPGA(Xilinx)

    赛灵思公司(Xilinx)与联华电子( UMC )共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA,已经完全通过生产前的验证。这是双方工程团队为进一步提升良率、增强可靠性并缩短生产周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通过生产验证, 意味着联华电子继2009年3月发布首批基于40nm工艺的器件后,正式将该工艺转入量产。“对于我们长期代工合作伙伴联华电子持续的执行能力, 我们给予高度评价,”赛灵思首席执行官(CEO)兼总裁Moshe Gavrielov 表示,“在此之前,通过双方长期的密切合作,我们已经成功量产了几代业界领先的FPGA系列。”“今天40nm所取得的成功, 是联华电子和赛灵思公司长期以来共同推出众多领先FPGA产品系列的一个延续。”联华电子首席执行官(CEO)孙世伟博士表示,“今天40nm Virtex-6系列获得量产验证, 正是我们对赛灵思公司持续承诺和两家公司长期合作伙伴关系的体现。”采用第三代Xilinx ASMBL™ 架构的Virtex-6 FPGA系列,和其它竞争者的40nm FPGA产品相比,性能提高15%,功耗降低50%。其核心运作电压为1.0v,同时还备有0.9v的低功耗方案选项,另外还拥有新一代开发工具ISE®设计套件11版本和Virtex-5 系列FPGA已有的广泛IP库的支持,确保提高研发生产力, 并顺利进行设计移植。 “Virtex-6 FPGA系列达到这一量产的里程碑点,意味着我们已经具有稳定并且可预测的良率, 可以确实地满足我们的客户不断增长的需求。”赛灵思公司全球质量管理和新产品导入资深副总裁汤立人 (Vincent Tong)表示,“这一切都离不开联华电子的努力合作。通过采用赛灵思的新一代FPGA诊断工具与联华电子的快速信息转换学习工具(info-turn yield learning vehicles),我们在40nm工艺上实现了产品良率和品质的显著提高。”汤立人先生还表示,Virtex-6系列的成功验证还归功于早期的合作接触、可制造性导向设计和有效的测试工具程序(test vehicle process)。通过之前几代产品的紧密合作所学习到的经验,赛灵思与联华电子工程团队成功地将Virtex-6系列的发布到量产周期较Virtex-5系列整整缩短了一个季度——三个月。“Virtex-6顺利获得生产验证,是赛灵思与联华电子双方工程师们密切合作,克服40nm高性能技术巨大挑战的成果。”联华电子先进技术开发处副总裁简山杰(S.C. Chien)表示,“在与赛灵思公司合作的过程中,联华电子投入了大量的工程人才与资源,如根据对方的产品要求定制器件的规格,为获得更稳定的良率提供可制造性导向设计(DFM),为提高质量而采用快速信息转移工具(fast info-turn vehicle),另外还提供了快速诊断方法。这一里程碑事件令人振奋,是对我们双方努力合作的回报。”由联华电子独立开发的45/40nm制造工艺,在12层重要层中采用了精密的浸没式光刻(immersion lithography)技术,同时集成了其它最新的先进技术,如超浅层接面(ultra-shallow junction)技术、嵌入式硅锗(embedded silicon-germanium)技术、多项迁移率提升技术(mobility enhancement techniques) 与超低K电介质(ultra low-k dielectrics)技术等。目前,已有数家客户采用联华电子的45/40nm工艺生产其产品,并已有数千片芯片发货。Virtex-6系列是目标设计平台的可编程芯片基础,可提供集成的软硬件组件,使工程师在开发周期一开始便可专注于创新。Virtex-6 FPGA系列包括三大领域优化的FPGA平台,提供六大不同特征组合,包括DSP单元、存储器模块和支持高达11.2Gb/s速率的串行收发器, 以满足各种客户的应用需求。目前九款Virtex-6系列基础器件中的六款已经开始供货。预计所有九款器件将在2010年的第二季度末全部进入量产。

    时间:2010-01-19 关键词: Xilinx FPGA 电源新品 virtex-6 40nm

  • MIPS 40nm接口IP推动HDMI迈入便携式应用领域

    MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,将以针对超低功耗 SoC 方案优化的全新 IP 持续推动 HDMI 进入便携式电子设备。利用其全新 40 纳米 HDMI 1.3 接口 IP(控制器+PHY),MIPS 科技将继续强化其在数字家庭领域的领导地位,推动 HDMI 内容进入移动领域。市场研究机构 In-Stat指出,现在几乎 100% 的数字电视都已采用 HDMI 接口,该接口正快速扩展至机顶盒、DVD 设备和便携 PC 等产品。在不久的将来,便携式电子设备,如摄像机、数码相机和便携式媒体播放器(PMP),都将是值得关注的 HDMI 新兴的应用领域。该公司认为,在 2007 至 2012 年间,全球基于 HDMI 的产品出货量将以23% 年率增长;而到 2012 年,HDMI 对 PMP 的渗透率将接近 10%。减小便携式设备尺寸及成本考虑因素,推动着可集成在单芯片中的低功耗解决方案需求的增长。MIPS 科技的 HDMI 1.3 IP 是专门为实现低功耗 HDMI 连接、便携式传输应用而优化的。利用该 IP,设计人员可将 HDMI 功能集成在低至 40 纳米的SoC 中。此外,模拟可编程能力和执行 HDMI 规范子集的能力,意味着设计人员可以针对不同应用选择特定功能,以进一步减少芯片面积和功耗。MIPS 科技公司模拟业务部嵌入式外设和数字 IP 总监 Luis Laranjeira 表示:“利用我们的 HDMI 解决方案,不管是传统接收应用,还是新兴移动消费应用,我们都可为客户提供所需的 IP。对大批量便携式产品来说,采用先进工艺节点将 HDMI 集成在 SoC上,将可获得显著的成本优势。我们致力于提前将技术移植到先进工艺节点,当客户需要时,我们的 IP 就已准备就绪。MIPS 所拥有的 HDMI IP,以及我们在代工厂移植方面的专长,将使我们在 HDMI SoC 过渡中保持领先地位。”MIPS 科技的 HDMI 接口 IP(控制器+PHY)支持全球主要代工厂,包括传送(Tx)和接收(Rx)功能,涵盖从 90 纳米到 40 纳米的多个节点,未来将开发更多先进工艺。采用台积电 40 纳米工艺的新的 HDMI 1.3 Tx 接口支持符合 CEA-861-D 视频模式,以及 I2S 和 S/PDIF 数字音频格式。它也支持多种系统总线,并可提供模拟可编程能力,有助于客户实现控制软件、性能及其它参数。MIPS 科技的 HDMI 解决方案是由经过认证的连接 IP 工程团队及具有 HDMI连接和各种代工技术的专门支持团队共同支持的。利用 MIPS 经过验证的 40 纳米 USB 解决方案,以及其它投入生产和正在开发的连接 IP解决方案,如 MIPI(移动行业处理器接口)解决方案,MIPS 科技成为了为全球消费设备提供最广泛连接、多媒体和无线接口 IP 的供应商。MIPS 科技也在采用先进工艺快速将 IP 移植到多家代工厂方面领先业界,支持IDM和无晶圆半导体公司选择的主要代工厂。

    时间:2009-03-02 关键词: MIPS hdmi 行业资讯 40nm

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