4G
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设备商抢进中国4G 国外厂商对TD-LTE热情似火
3G才刚上路,现在就讨论4G(第四代移动通信)是不是为时尚早?对于消费者而言或许是这样,对于通信设备厂商来说却绝非如此。毕竟,3G设备市场的版图已经瓜分殆尽,竞争的焦点正在向未来的4G转移,还是未雨绸缪的好。近来,设备
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意大利电信4G LTE首次亮相
LTE（Long Term Evolution）作为第四代移动通信超宽带网络的一部分，得到了全球电信运营商的广泛关注。意大利电信已经开始了，世界上第一个预商用的LTE新技术试验。该试验正在意大利的都灵进行，来自中国的华为参与了
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全新系列16位PIC24F单片机（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出两个全新系列16位PIC24F单片机（MCU）：一款具备USB功能，另一款适于通用应用。两个系列均采用nanoWatt XLP超低功耗技术、小型封装并具备mTouch电容触摸
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Sisvel将建LTE专利池 推进4G知识产权授权
11月19日消息，知识产权管理企业Sisvel今天宣布，公司将于2010年2月2日开始召开一个为期两天的 LTE/SAE(长期演进/系统架构演进)必要专利所有者会议，商讨创建一个LTE/SAE专利池。据悉，与会者将包括电信行业的全球技
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摩托罗拉宣布成功通过工信部TD-LTE测试
11月18日上午消息，摩托罗拉公司（纽约证券交易所代码：MOT）宽带及移动网络事业部今日宣布，摩托罗拉首先成功完成并通过了工业和信息化部启动的TD-LTE系统基本集的测试。该测试对高带宽网络容量以及许多关键TD-LTE
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华为获中移动订单抢4G先机
中国竞争4G标准的行动正促成运营商和设备商的更大联合行动。中国最大的设备商华为宣布，近日已获得中国移动的订单，部署全球首个面向4G的TD-LTE网络，该演示网将在明年世博会正式启用。华为将提供TD-LTE网络部署、业
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美信发布14Gbps二合一驱动接收芯片MAX3799
11/11/2009，美信半导体Maxim公司推出MAX3799 VCSEL驱动和双通道限幅放大器二合一芯片。该产品适合于以太网和光纤通道用的SFP+模块。利用美信的MBiC3 IC技术，MAX3799可以支持最高14Gbps的性能，可以编程，功耗320毫
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4G标准明年在华宣布 两大标准或同时胜出
11月5日消息，刚刚完成候选技术征集工作的4G标准，最终结果将于明年10月在中国宣布。相关人士对记者表示，评选结果很可能是两大候选技术同时胜出。 明年三次会议 此次国际电信联盟共收到来自中国、日本、韩国、欧洲
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4G标准明年在华宣布 两大标准或同时胜出
11月5日消息，刚刚完成候选技术征集工作的4G标准，最终结果将于明年10月在中国宣布。相关人士对记者表示，评选结果很可能是两大候选技术同时胜出。明年三次会议此次国际电信联盟共收到来自中国、日本、韩国、欧洲标准
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全新中G加速传感器（ST）
意法半导体（ST）推出一款全新数字信号输出三轴加速传感器。新产品的最大可测量值达到24g，相当于一级方程式赛车（F1）在强劲刹车时产生的加速度的5倍左右。LIS331HH拥有市场上独一无二的性能组合，包括10g以上量程，
