5G芯片占比超越高通成全球第一!联发科上半年营收暴增34.5%
采用6nm工艺,紫光展锐推出全新5G芯片
首发新款麒麟5G芯片!华为nova 12系列入网
苹果要放弃自研 5G 芯片?
高通5g芯片何时到来
什么是5G通信壳?“5G通信壳”为什么能获得国内三大运营商的支持
MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备
赋能千行百业,5G技术未来必将大有可为!
5G芯片、5G网络都对5G行业的发展起到关键作用
提升5G行业的科技创新,解决“卡脖子”问题
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
PLC程序开发
Benjaminsein
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STM32WBA6系列新品来袭,释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
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