MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备

8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。

据悉，M80基带支持5G NSA/SA 组网，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合，以及5G双卡双待功能。

T830内置硬件级的联发科网络加速引擎和Wi-Fi网络加速引擎，可在不增加CPU负载的前提下，为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持联发科5G UltraSave省电技术以降低 5G 通信功耗。

接口方面，T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。

同时支持3D Graphic和显示驱动，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件，符合运营商的开放操作系统框架规范。

近日，企业级 NVMe SSD 厂商大普微(DapuStor)和近年大热的 RAID 卡厂商——图睿科技(GRAID)进行产品性能实测试。

本次合作测试的是图睿科技 ( GRAID Technologies ) 新推出的 NVMeRAID 卡：SupremeRAID SR-1010 ——宣称全球最快 NVMe/NVMeoF RAID 卡，该系列已和戴尔等知名服务器厂商达成合作。据悉，SupremeRAID 系透过 NVIDIA 显卡的 AI 演算效能开发出全新架构磁盘阵列卡，可将 SSD 阵列性能提升到 110GB/s 及 1900 万 IOPS，也能极至发挥服务器的带宽。

DapuStor 大普微，是高端企业级 NVMe SSD 的代表厂商，本次用于配合测试的是已量产的 DapuStor Roealsen5 PCIe 4.0 系列 eSSD，该系列已和多个互联网 / 云计算巨头达成大规模合作。Roealsen5 基于 DapuStor 自研控制器 DPU600 和固件 , 搭载 KIOXIA 最新的 3D eTLC，可提供高达 1750K,550K IOPS 的 4k 随机读写性能，7.4GB/s，5.4GB/s 的顺序读写带宽。

8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。

作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。

据悉，M80基带支持5G NSA/SA 组网，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合，以及5G双卡双待功能。

T830内置硬件级的联发科网络加速引擎和Wi-Fi网络加速引擎，可在不增加CPU负载的前提下，为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持联发科5G UltraSave省电技术以降低 5G 通信功耗。

接口方面，T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。

同时支持3D Graphic和显示驱动，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件，符合运营商的开放操作系统框架规范。

随着5G时代的进化越来越深入，人们对5G网络质量的要求也正在逐步提高，除了如同手机等移动设备的5G网络和芯片正在快速发展，很多移动热点设备也都在朝着5G网络方向进化。联发科作为5G行业的推动者和引领者，在移动5G基带和移动热点5G芯片上均带给市场别样的惊喜。

近日，联发科发布全新集成式5G芯片T830，适用于高端5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(CPE)设备。简单来说，这款产品可以将5G网络转换为Wi-Fi网络或者有线网络。T830搭载联发科M80 5G基带，支持Sub-6GHz全频段，符合3GPP R16标准，并支持Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7，可实现5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi并提供高达千兆级的吞吐性能，助力设备厂商打造更高品质的5G FWA、CPE产品，推动5G应用场景扩展。

基于M80 5G基带，T830获得了强劲的5G连接性能。作为支持新一代R16标准的5G基带M80，3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，并提供Sub-6Ghz 5G全频段网络体验。同时，联发科M80还支持 R16 超级上行的SUL和ULCA两种技术方案，速度更快，覆盖更广。此外，M80 也支持5G NSA/SA双模组网、5G双卡双待等功能，助力设备厂商打造适用性更加广泛的产品，满足不同市场需求。

T830采用高度集成式设计，拥有更小的尺寸和更低的功耗，除了M80外还搭载四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz全频段射频收发器、GNSS接收机和电源管理系统等。硬件级MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的加入，进一步提高T830吞吐性能，为终端产品提供稳定、高速的网络服务。T830还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术，能够降低5G通信功耗，全面提高终端产品体验，这对于许多Mi-Fi产品而言非常重要。

同时，T830还拥有出色的可扩展性，终端厂商可以将T830与Filogic 680(三频 4x4 Wi-Fi 7)搭配，打造支持Wi-Fi 7的高性能FWA设备，或是将T830与Filogic 380(双频2x2 Wi-Fi 7)组合，打造更高速、稳定的Wi-Fi 7 CPE设备。其他接口方面，T830支持USXGMII、PCI-Express，USB，USXGMII，以及PCM/SPI接口。T830拥有高性能、高能效、小体积、强扩展性等诸多优势，帮助设备厂商降低产品设计成本，缩短上市周期。

联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。

作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。

M80基带支持5G NSA/SA 组网，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合，以及5G双卡双待功能。

T830内置硬件级的联发科网络加速引擎和Wi-Fi网络加速引擎，可在不增加CPU负载的前提下，为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持联发科5G UltraSave省电技术以降低 5G 通信功耗。

T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。

同时支持3D Graphic和显示驱动，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件，符合运营商的开放操作系统框架规范。