当前位置:首页 > 5g芯片
  • 紫光将进军中高端市场,2019年实现5G芯片商用

    紫光将进军中高端市场,2019年实现5G芯片商用

    2019年我国将进行5G网络试商用,到2020年有望实现5G正式商用,5G热潮之下,我国芯片企业准备如何?近日,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠在重庆接受记者采访时透露,紫光将进军中高端芯片市场,计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。 曾学忠介绍,紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等。目前,紫光展锐的员工数量超过4500人,在全球拥有14个技术研发中心,7个客户支持中心,努力成为全球前三的手机基带芯片设计公司、中国最大的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业,并通过自主创新和国际合作的双轮驱动,稳步成为世界数一数二的芯片设计企业。 “对于手机芯片,我们的基本策略是夯实低端,因为这是紫光展锐传统的市场区间;稳步进入中端;然后是5G改变格局。”曾学忠表示,每一代通讯技术的革新对于中国的通信企业都是一次机遇,过去的几十年,全球芯片行业是以美、日、欧企业为主,高端市场几乎都被垄断,2G时代,我们是看着别人做,3G时代我们跟着别人做,4G时代我们已经可以跟他们齐头并进,随着中国芯片的市场份额将不断扩大,到了5G时代,我们要做领先的那一个。 在关键的5G技术研发上,紫光展锐已经率先完成了5G原型机pilot-v2的开发。这一5G原型机可以满足5G NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求,为5G试验及验证提供终端样机的解决方案,同时支撑展锐5G芯片的研发和验证。 同时,紫光展锐在中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中,于2017年10月成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT)。同时,他们已与多家设备厂商合作,推进第三阶段技术验证,开展基于3GPP R15规范的技术研发工作。在2018年2月正式启动“5G芯片全球领先战略”中,他们先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨等合作伙伴达成战略合作,将持续加大面向5G的全方位投入,打造中国5G高端芯片,并计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。 对于5G时代进入中高端市场的挑战,曾学忠表示,主流的八核和他们的SC9863人工智能芯片在产品技术上差别不大。去年年底,中国移动针对SC9853的modern进行了测评,并与其他的芯片进行对比,各性能指标并不落后,甚至有的地方还会领先。 为何会出现他们的产品始终主要在低端市场,他认为一方面是消费者对其品牌不了解,另一方面也和一些企业的心态有关。对此,他们将充分发挥“自主创新+国际合作”的双轮驱动力,通过产业生态的建立、技术创新的突破、品牌升级的完成实现中国芯的产业自信、技术自信及品牌自信,努力成为5G芯片全球领军品牌之一。

    时间:2020-07-03 关键词: 紫光 5g网络 5g芯片

  • 紫光展锐加入中国电信全网通产业联盟,引领5G时代的发展

    紫光展锐加入中国电信全网通产业联盟,引领5G时代的发展

    5G即将到来,在尚未商用之前,关于5G芯片的竞争大幕已悄然拉开。芯片行业群雄逐鹿,全力以赴方能占得先机。作为国产芯片的领军企业紫光展锐近日加入了中国电信全网通产业联盟并确定了All In 5G的战略,此举将使紫光展锐在5G时代引领时代发展。 加入中国电信全网通产业联盟 9月12日,中国电信-紫光展锐全网通合作发布仪式在广州举行。紫光展锐宣布加入全网通产业联盟,助力全网通发展,为包括中国电信在内的合作伙伴提供更优质的产品。来自中国电信集团有限公司高同庆副总经理、市场部王国权总经理、销售及渠道拓展事业部马杉总经理、天翼终端公司李华总经理及紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠等领导共同出席发布仪式。 (左起,中国电信销售及渠道拓展事业部总经理马杉,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠,中国电信集团有限公司副总经理高同庆,中国电信市场部总经理王国权,中国电信天翼终端公司总经理李华) 全网通策略伴随着中国电信走过了快速发展的4G时代,即将迎来5G时代。2015年,中国电信联合中国联通发布《六模全网通终端白皮书》,大力推广全网通终端普及。2016年4月,工业和信息化部正式颁布六模全网通手机国家标准。2017年4月和6月分别获得GCF和GSMA两大国际标准组织的认证和认可。全网通标准从国家标准走向国际标准,对中国终端产业和电信产业极具里程碑意义,也为全球手机产业和通信行业带来积极影响。2018年初,中国电信对外公布2018年终端策略,将全面启动全网通3.0版,通过标准升级、激励到位和销售拉升等手段,多方合作,共同推动全网通发展。中国电信将携手紫光展锐,大力推动全网通发展,为用户提供更好的服务与体验。 5G时代是芯片的时代,All IN 5G 2018年是中国通信产业的大发展年,5G将迎来商用前的快速发展。我国的5G标准、研发和测试已与国际同步,下一步的决战点就是商用的芯片。可以说5G是芯片的时代,其先进的技术和应用需要芯片作为载体来实现和推广。 作为紫光集团集成电路产业链中的核心企业,紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片等,致力成为全球数一数二的手机基带芯片设计企业、中国最大的终端芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业,以自主创新和国际合作的双轮驱动,打造成为世界一流的芯片设计企业。目前,紫光展锐正加速开展5G领域的技术研发和业务布局,计划于2019年推出5G芯片。 紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示,“紫光展锐与中国电信的合作由来已久,非常荣幸加入全网通产业联盟,并成为中国电信5G终端研发计划首批成员,助力中国电信5G发展。紫光展锐将利用自己在移动通信领域的技术优势,参与电信关于5G行业标准的制定以及相关实验论证,进一步丰富全网通产业链,为电信的合作伙伴提供更优质的产品,助力全网通的发展。” 曾学忠强调了紫光展锐All IN (豪赌)5G的策略。紫光展锐具有5G不缺席的决心,目前正在按照5G推进组要求,进入第三阶段,会紧密按照时间点要求,提供高性能5G芯片。在技术和工艺方面,要三步并作两步跑,今年推出14nm芯片,明年要推出12nm芯片,争取实现7nm,为中国运营商和海外运营商提供高性价比芯片,将产品推向全球品牌全球销售,核心是要成为5G领导者。 曾学忠还讲道,未来紫光展锐逐步完善国际布局,战略举措为内部转型升级,夯实低端,稳步发展中高端,近两年,紫光展锐抓住物联网方面等非手机芯片领域取得了很好的发展,今年希望平稳发展,明年快速发展,要不断夯实基础为明年和未来5G奠定基础。同时,紫光展锐和海外运营商以及知名品牌也进行了合作,取得了不错的进展,东南亚和拉丁美洲明年会有更好地表现。 紫光展锐在芯片战场可挑战世界一流对手 在发布会上,紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄还讲到了紫光集团的芯云战略。芯模块包括三艘航母(紫光展锐、紫光存储、紫光国芯)+四大基础(成都、重庆、武汉、南京),构建芯片设计、制造、封测、营销完整产业链。云模块包括三艘火箭(紫光股份+新华三+紫光云数)+四朵云(城市云、行业云、混合云、私有云)。 其中,紫光展锐已经完成了核心技术的全面布局,是目前唯一一家在主力战场挑战世界一流对手的国内芯片厂商。紫光展锐全面支持中国电信终端产业发展。主要方向有2转4、全网通、5G、物联网、智能硬件。 吴慧雄讲道,在全网通方向上,紫光展锐新产品将全面支持中国电信全网通,从高性价比非全网通产品不断研发高性价比全网通产品;在5G芯片方面,紫光展锐制定了5G领先战略,率先推出高性价比5G芯片,具体措施为率先推出高性价比5G单芯片、高端终端全覆盖、布局5G毫米波和RFFE;在物联网领域,紫光展锐不断推出GSM、NB-IoT、NB-IoT/GSM以及多模物联网芯片,将物联网作为重点领域,全面推广,具备业界领先的IOT产品演进路线;在智能硬件领域,紫光展锐还提供业界领先的4G智能硬件芯片解决方案。 据了解,紫光展锐在5G芯片研发领域已经投入了大量的人力和物力,5G芯片的发布时间将与国际芯片厂商同步。相信紫光展锐作为国产芯片的领头羊,必将在5G时代引领时代发展。

    时间:2020-07-02 关键词: 中国电信 5G 紫光展锐 5g芯片

  • 华为计划将使用麒麟处理器来应对高速5G环境下的散热需求

    华为计划将使用麒麟处理器来应对高速5G环境下的散热需求

    业内消息人士称,在准备于2019年上半年推出5G功能智能手机的同时,大多数主要手机厂商据称都在寻求新的热管理解决方案,以应对高速5G环境下的散热需求。 消息人士表示,包括华为、小米、Oppo、Vivo、三星电子公司和LG电子公司在内的Android手机制造商,显然比苹果更热衷于5G手机的开发。消息人士还称,这些Android手机制造商已经与相关供应商接洽,以获取新的热管理解决方案样品。 华为已经表示,计划在2019年3月份发布商用5G解决方案和5G芯片,然后在6月份推出5G功能的智能手机新产品。此外,华为旗下的子品牌荣耀(Honor)系列产品,也计划在2019年推出首款5G整体解决方案产品。 华为将在其5G手机上使用自己的麒麟处理器,而联想集团和小米都将利用高通的5G芯片开发下一代智能手机。联想集团、小米和Oppo都希望成为首批5G智能手机供应商。 消息人士指出,有猜测称,华为将使用金属散热器作为它的5G手机热管理解决方案,三星电子公司、Oppo、Vivo和小米都将使用热管作为热管理解决方案。 消息人士表示,根据这些Android手机制造商的5G路线图,台湾一些冷却模块公司,包括双鸿科技(Auras Technology)、超众科技(Chaun-Choung Technology)和泰硕电子(Taisol Electronics),据称已经获得了热管理解决方案订单,或者已经开始向客户提供相关的新样品。 双鸿科技公司已经表示,它计划扩大其散热器的生产能力,并将改变之前的服务器散热器的生产线,推出更多的智能手机应用产品。 泰硕电子还计划从一个资本扩张项目筹集新资金,以便为它的一项计划提供资金,这个计划就是在2019年第一季度将其热管产能从目前的255万个提高到每月500万个。 泰硕电子董事长余清松认为,热管解决方案较那些散热器更有竞争力。目前市面上的这类散热器每个价格在2美元至3美元,而热管解决方案平均售价已经降至0.5美元。 

    时间:2020-07-01 关键词: 华为 智能手机 5G 麒麟处理器 5g芯片

  • #CES2019# 5G大战,高通、英特尔和三星带来哪些亮点?

    #CES2019# 5G大战,高通、英特尔和三星带来哪些亮点?

    本站编辑整理发布,资料来源厂商供稿、新浪科技。 CES 2019正在如火如荼的开展期间,5G、AI、8K已经成为展会现场的热词,小编试图从5G芯片和5G手机角度切入,来汇总CES2019期间,高通、英特尔和三星三家公司的表现。 著名市场调研公司IDC之前发布的2019年智能手机十大预测报告,其中之一是到2020年,所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟。5G时代,内容为王。未来,所有手机厂商必须建立各自的生态联盟,以应对机遇与挑战。 此外,其他预测机构也带来5G手机发布的预测。虽然在2019年将面临5G网络基础设不足的问题,但各家手机厂商都在抢占5G手机的首发权,首批5G商用手机最快在第一季度有望展出。那么,我们沿着这两条线,对厂商的产品和方案进行梳理。 高通建立5G生态联盟,获得30余款5G终端设计 1月8日,在CES2019进行期间,高通公司已获得30余款5G终端设计,而这些5G终端设计中大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。此外,所有OEM客户和几乎所有这些5G终端设计都采用了Qualcomm®射频前端(RFFE)解决方案。 骁龙855移动平台是首款5G商用移动平台,旨在支持2019年上半年开始的首批5G商用移动终端浪潮。Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们相信,几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于Qualcomm 的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验,包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。全球已经为迎接5G智能手机顶级体验做好准备,而Qualcomm 将携手OEM 厂商、运营商以及基础设施供应商等合作伙伴,于2019年率先将这些体验变为现实。” Qualcomm的5G研发历程,跨越了从20世纪90年代的基础研究,21世纪00年代的第一批5G发明,到过去几年中首批的5G 新空口原型、试验、调制解调器、毫米波模组和智能手机测试终端。Qualcomm 独具优势,能够支持5G于2019年上半年成为商用现实。届时,北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国将相继进行5G终端发布和网络部署,均采用骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列以及骁龙射频前端解决方案(包括集成射频收发器、射频前端和天线单元的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组),上述方案将帮助制造商解决5G因支持6 GHz以下和毫米波频段所带来的指数级增长的终端设计复杂性。 英特尔展示5G芯片 在CES2019期间,Intel推出针对5G网络连接以及边缘计算代号为“Snow Ridge”的芯片,Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,将会把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于2019年下半年实现交付。此外,在下半年,英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。 在现场,Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站,体积非常小巧,而从英特尔给出的芯片示意图看,Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。这款芯片将基于10nm工艺制程,帮助Intel架构连接无线网络基站,使得更多的计算功能可以在网络边缘进行。 英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示,5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央,不仅仅是新一代技术,更是未来创新平台的DNA和基石,带来无缝连接、几乎无限的计算。 三星5G 手机即将登场,Bixby 开始向汽车发展 1月8日,三星CES2019发布会正式开始,三星虽然不会在 CES 上发布新手机,但在发布会一开始,便透露了 Galaxy 手机将会在今年支持 5G 网络的好消息。三星将会在下个月的 MWC 大会期间发布 Galaxy S10 等智能手机新品,到时候我们就能知道答案了。 在 5G 网络支持下 IoT 已经不再局限于手机到家电,三星表示今年 Bixby 将会往汽车领域发展,用户可在汽车内直接通过 Bixby 对家庭设备、手机进行控制。 三星(Samsung)首席执行官HS Kim证实,今年向市场推出一款5G智能手机。从芯片和设备到网络设备,Kim表示,由于三星的领导地位,5G技术“就在眼前”。他指出,三星的经验和努力推动了5G技术的商业化。在美国,我们正在帮助主要运营商推出5G网络。

    时间:2020-06-15 关键词: 三星 英特尔 5g芯片

  • 华为成功打造出全球首款5G基站核心天罡芯片

    华为成功打造出全球首款5G基站核心天罡芯片

    在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。 丁耘表示,华为的端到端是真正的端管云。目前,在云端华为发布了针对云数据中心的业界最高性能的鲲鹏920芯片。今日在网络侧发布业界首款5G基站核心芯片,同时发布全频段、性能最强、速率最快的5G终端基带芯片: 巴龙5000。 据了解,目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。 丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。” 全球首款5G 基站核心芯片 据了解,华为发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。 同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。 极简5G,助推全球5G快速规模部署 2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。 2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。” 引入AI,打造自动驾驶网络 本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。 面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。 此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

    时间:2020-06-12 关键词: 华为 5g基站 鲲鹏920 5g芯片

  • 华为推出巴龙5000基带芯片多项性能据世界第一

    华为推出巴龙5000基带芯片多项性能据世界第一

    2018年世界移动大会前夕,华为发布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龙5G01,而在今年的世界移动大会前夕,这家公司再度迈出一大步,推出创造多项第一的巴龙5000基带芯片。 华为常务董事、消费者业务CEO余承东在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上介绍说,巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、性能更强、时延更短;采用了更强的工艺,比如7nm制程;支持NSA和SA双架构;同时是业界支持最广泛频段的芯片,支持TDD和FDD;不仅相比4G有10倍的速率提升,相比竞品有2倍以上的速率提升;支持毫米波,最高达到6.5Gbps速率;这款芯片亦是世界首款支持R14 V2X的5G芯片。 此外,华为还将以“巴龙5000+麒麟980”的方式为手机提供解决方案。

    时间:2020-06-12 关键词: 华为 4g 基带芯片 5g芯片

  • 台媒报英特尔在二季度5G芯片工程测试启动 苹果布局引入

    台媒报英特尔在二季度5G芯片工程测试启动 苹果布局引入

    在5G通信世代刚起步,但是2018年下半以降iPhone Xs、XR销售大踢铁板的尴尬局势下,苹果(Apple)2019年该如何在高阶智能手机上布局另人好奇。 其中,在iPhone用5G调制解调器(Modem)芯片争夺大战中,高通(Qualcomm)、英特尔(Intel),甚至是联发科,都在这场意料之外的乱世中有机会窜出抢下iOS阵营大旗,虽然目前局势并不算清晰,但是在高通早已在5G世代登高一呼的气势下,英特尔如何应战备受关注。 尽管英特尔在MWC 2019也展出了可支持5G调制解调器芯片组的射频(RF)元件等产品,但熟悉调制解调器芯片测试业者透露,2019年第2季英特尔才将展开5G世代可导入量产的调制解调器芯片工程合作案。 由于5G调制解调器芯片必须考量异质集成与更复杂设计难度,在后段成品测试(FT)时间势必拉长许多,跟以往芯片工程案的合作时间总长度也成长,目前看来英特尔2020年推出真正具有量产能力的5G调制解调器芯片的可能性较高。 不具名台系半导体封测业者坦言,苹果2018年销售不如预期,直接冲击的就是晶圆代工大厂台积电等核心合作伙伴,而对后段封测业者来说,由于封测厂固定成本高,只要销售旺季营收冲刺的不如预期中高,势必就会影响获利状况。 而苹果去年也多次调整促销策略,如英特尔等调制解调器芯片应用在iPhone 8甚至iPhone 7系列的零组件拉货需求到2019年上半都还存在。 据了解,苹果内部希望大幅提升iPhone 8的促销力道,但就终端市场的反应来看,在5G手机可望而不可得、现行Xs、XR性价比不甚高的尴尬态势下,iPhone 7需求声浪并未减低太多。 熟悉封测业者透露,目前估计苹果2019年新款iPhone的量能预估值相对保守,而对于封测厂来说,iPhone 7、8的持续销售,则让统计至今旧款含2018年式的Xs、XR等营收维持在持平状态,但事实上却是以旧款产品的量能弥补了2018年式机种的销售乏力。 今年MWC大展成为众芯片厂、Android品牌阵营大秀5G肌肉的舞台,不过,在2019年低频段sub-6 GHz确定为主流,高频段毫米波(mmWave)相对稀少的态势下,封测业者认为,今年iPhone可能不会打出5G名号,不管考量到苹果与高通的关系紧张、甚或外传的苹果自行设计调制解调器芯片等说法,市场推测,苹果先行考虑英特尔的解决方案机会相对较高。 事实上,针对5G智能手机芯片目前半导体相关零组件的状况,熟悉供应链业者认为,目前真正与5G搭上关系并且具有量能的部分,仍是基础建设的基地台芯片,同时该领域还要考量到各国布建状况。 而确实华为海思原本就是锁定先攻大陆市场、次攻欧美全球的5G基础建设发展策略,该领域的基地台芯片封测业绩贡献较为明确,至于sub-6 GHz手机相关芯片量能不需要太过期待,高频段mmWave领域,也只有高通跑得最快,基本上2020年才是起跑点。 就半导体供应链运行情况观察,5G相关芯片势必要考量更多异质集成,甚至是系统级封装、更复杂的系统级测试。除了能够支持多个模块的调制解调器芯片外,熟悉前期检测分析业者也指出,一旦来到高频段mmWave领域,势必要考虑波束成形与大规模多重输入输出。 这样,光是一支5G手机就有4个天线模块、每一组有8~16的波束成形,天线数量更看增到64个,不管在各段的测试难度都持续提升。 本文来自Digtimes,本文作为转载分享。

    时间:2020-06-10 关键词: 苹果 英特尔 5g芯片

  • 5G芯片国外也刚起步中国有了领先可能

    5G芯片国外也刚起步中国有了领先可能

    过去一年,“中国芯”话题始终热度不减。一方面是芯片进口已经远超石油进口,成为我国进口最多的产品;另一方面是国内芯片需求越来越大,急需突破“卡脖子”技术关。 中国芯片技术到底水平如何?需要多少年才能赶上世界领先水平?两会期间,北京青年报记者就上述问题采访了全国人大代表、中科院半导体研究所研究员、博导吴远大。 谈及芯片发展,吴远大说,克服浮躁心理至关重要。他介绍,中国芯片距离世界先进水平可能还有20多年的差距,但随着5G时代来临,中国很有可能在新领域实现新突破。 谈差距 距离世界领先水平还有20多年差距 过去一年,中国芯屡屡成为媒体关注的焦点。中国芯片技术处于什么水平?与世界领先水平相差多久?成为许多人关心的问题。对此,吴远大表示:“如果泛泛地说的话,以中国芯片现在的水平与美国为代表的世界领先技术进行全面对比,即使他们维持在目前的发展水平,保持不变,中国要全面追上可能也还需要20年。” 不过吴远大也提到,虽然差距巨大,但也不排除在个别领域或者方向,中国能够快速赶上,甚至超越国外技术。“但是全面讲,因为咱们还只是在某些领域进行突破,所以很难解决所有问题,真正要摆脱现在这种被进口芯片‘卡脖子’的局面,还是要基本实现主要芯片全面国产化才行。” 谈进步 国内两类光电子芯片基本国产化并实现出口 吴远大介绍,目前国内已有两类光电子芯片基本实现国产化,一种是光分路器芯片,另一种是AWG芯片。“这两种芯片正好都是我们公司制造的,到目前为止光分路器芯片已占有全球份额50%以上,AWG芯片的市场占有率也在快速增长。” 他解释说,这两种芯片主要用于宽带网络和光纤入户中,“举个例子说,三大运营商往小区里铺设光纤,他不可能说一个小区一千户人家就拉一千根光纤,而是拉一根光纤到小区,到小区之后再把光信号进行功率分配,用专业术语说就是把光信号‘路由’到每家每户,这里面需要一种芯片,就是光分路器芯片。光信号取代电信号入户,网络速度会比现在的网速快百倍。” 因此,随着国内国际网络提速的需求越来越大,此类芯片的市场也越来越大。吴远大介绍,上述芯片2012年以前还完全依靠进口,随着他们团队2013年成功推出产品,国产芯片所占市场份额越来越大,并已经在国际市场占有重要地位。 谈经验 长周期、大投入产品 浮躁是芯片开发大忌 吴远大解释了为什么当时选择合作对象时,挑选了河南鹤壁的企业。“我们这个企业是2010年中科院半导体所和郑州仕佳公司合作成立的。芯片做成了以后,许多人来参观,看后的第一个问题都是为什么这种高技术芯片企业会选择落户鹤壁?按常规思维,都觉得这种企业可能出现在一线城市才比较合理。”他表示,其实当时同期来和中科院半导体研究所谈合作的还有多家企业,其中大部分企业都位于北上广等一线城市,区位优势更加明显,企业经济实力也更加雄厚。之所以选择落地鹤壁,“实话实说,真没有别的原因,主要是因为董事长葛总的企业家精神。” 他讲述了双方合作的细节故事,“葛总从2009年5月份跟我联系上之后,基本上每个月至少两趟专门跑到北京,同时,每个月接中科院的团队到郑州或者鹤壁参观洽谈,整整一年半没断过。所以到2010年10月份,双方终于达成了一致。主要就是因为我们判断他才是真正具有想做敢做芯片的企业家精神。” “因为芯片是个长周期、大投入的产品,三五年之内想实现盈利,基本不可能。但一般的企业都更想做见效比较快的,那做芯片肯定是不适合他的。”吴远大说。做芯片,需要长期的努力和积累,需要企业家和技术人员有长期全身心投入准备。短期见效的浮躁心理是芯片开发的大忌。 谈人才 让高端人才留在鹤壁 安心从事成果转移转化 既然芯片研发耗时这么久,何以吴远大所在团队能在几年内实现盈利?对此吴远大解释说,自己的团队之所以能够在一两年时间内成功开发出芯片,背后其实是中科院长达十几年的科研成果在做基础。 他认为,芯片的基础研究是个耗资巨大、耗时很长的过程,由企业进行肯定不太现实,“没有几家企业能有那么大那么长期的经济投入,还是需要国家更多的科技政策支持,由科研院所承担前期的基础研发、人才培养和技术积累。”但到成果转化阶段,因为企业有盈利的紧迫性,而且也更懂市场,营销方面也更加专业,所以双方合作转化效率可能会更高。 “我认为比较有效的方式,那就是科技成果转移转化。因为现在的实际情况就是这样,咱们中国大多数研究生或者博士生,基本上都在事业单位、大学、科学院所工作,一般的企业,特别是民营企业,除了像华为这种特例之外,可能很少有理论扎实的科研技术人才。既然人才主要在科研院校里面,技术积累和相关科技成果也主要集中在科研院校。国家目前正要从高速增长转向高质量发展,如何把科研院校这部分成果,特别是掌握成果的科技人员的积极性激发出来,让他安心去从事成果转移转化,尤为关键。” 据他介绍,目前长期在鹤壁从事科研成果转化的,有中科院半导体所的二十余名高端研发技术人才,其中主要是博士,甚至博士生导师。怎样让这些高端人才在鹤壁留得住、用得好,鹤壁市有许多独到的经验。“除了企业老板之外,鹤壁市委市政府也为我们搭建了非常好的平台,给予了许多的政策支持和荣誉, 我们团队里有的被授予‘鹤壁功臣’,有的被评为全国劳模,有的被评选国家百千万人才,让我们充分融入鹤壁的发展,让大家对鹤壁有了归属感、成就感。虽然我们家在北京,但一年绝大多数时间都工作在鹤壁,鹤壁市政府也贯彻落实新的人才理念:对高端急缺人才,不求为我所有,但求为我所用。同时,中科院也对国家的科技成果转移转化政策支持、落实得非常好,从制度上保障我们长期安心从事成果转移转化工作。最终结果就是企业获利、当地政府获益、中科院也获得实际收益和口碑,最主要的还是为国家做贡献。” 谈机遇 5G芯片国外也刚起步 中国有了“领先”可能 吴远大说,之所以国产芯片出来以后,价格往往比较便宜,是因为芯片开发的特点就是必须一步一步发展,从长期跟跑到部分实现并跑,要占领市场,初期有必要在价格方面发挥优势。只有经过5年甚至10年以上的发展和沉淀,才有可能在某些领域实现领跑地位,相应产品才可能拥有高利润和附加值,最终实现高质量发展。不过,随着5G时代的到来,中国至少有了并跑的机会,也很有可能领跑世界。“5G的技术路线和关键元器件也是最近才标准化,其中的部分芯片开发,国外也是刚刚起步,在这些方面,我们通过自身的努力,就有可能成为某些领域的领跑者。” 除此之外,他也对科创板的设立充满了期待。“我想呢,科创板的设立应该说是对高新技术行业,特别是类似芯片这种硬科技行业,是非常大的利好。现有的A股,主要拿利润指标来评估企业的市盈率,对这类高投入、重资产的硬科技企业肯定是不合适的。希望有机会的话,我们企业也能登陆科创板,这样将会推动我们更多芯片的快速开发,也将加速更多种类芯片的完全国产化。”

    时间:2020-06-10 关键词: 宽带网络 5g芯片

  • 逐鹿5G芯片:华为“带队”挑战高通 三星等不想落后

    逐鹿5G芯片:华为“带队”挑战高通 三星等不想落后

    未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额,三星、英特尔、苹果也在奋起直追,5G芯片的竞争将异常激烈。 据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道,当前,高通无疑是芯片龙头,小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机,而高通是这几家唯一的芯片供应商,并且,还在给三星及其他公司供货。 不过,业内消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,参与5G的竞争者正在增加。 报道称,预计明年5G设备数量将急剧增长,亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据,包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量,将从2019年不到500万台,暴增到2020年的5000万台,多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。 华为称已取得领先 华为自然最受瞩目。华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出,华为5G多模终端芯片——巴龙5000,可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载,而且不只是展示,已经进入到实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片,我们还制造了世界上最快的5G智能手机。” 伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示,他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司。由于华为手机飞快增长,也带起海思在芯片上的发展。 该分析师预估,海思半导体收入从2014年到2018年增长两倍以上,今年很可能保持这一势头。 市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示,作为全球最大的电信设备制造商,华为在5G方面的优势在于,它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片,这节省了时间,并更好地整合其产品。 联发科、三星、英特尔:不想落后 报道指出,联发科预计今年底推出先进的芯片,因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。 联发科总经理陈冠州表示,计划于今年年底推出的5G芯片,有望在2020年大规模部署在移动设备上。 三星、英特尔也是值得关注的竞争者。三星手机有着强大的市场份额,并自行研发5G基带芯片,英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷,正为iPhone提供基带芯片,在今年世界移动通信大会期间,推出了XMM81605G基带。 另一方面,为摆脱对外部供应商的依赖,传苹果也在秘密研发5G基带技术。 面对激烈的竞争,高通看起来地位依然稳固。高通资深副总裁杜尔加表示,新一代无线技术本来就会带来竞争,4G初期也是如此,他们不担心对手,只在意持续的创新,并加快5G的研发脚步。 本文来源:参考消息

    时间:2020-06-10 关键词: 高通 5g芯片

  • 华为将向苹果开放销售其5G芯片

    华为将向苹果开放销售其5G芯片

    根据外媒Engadget(瘾科技)报道称,一位知情人士向他们证实,华为现在“开放”销售其5G芯片,但只卖给一家公司:苹果。 这条新闻和这笔交易都听起来极其不同寻常。因为两家厂商在手机终端产品方面的竞争关系,以及华为此前从未对外出售自己的芯片组。此前,华为的相关人士也曾表示,“巴龙芯片主要是支持华为的智能产品,如手机和物联网产品,目前只供华为内部使用。” 2019年1月24日,华为在北京发布用于5G终端的基带芯片巴龙5000 华为正努力在2020年成为全球最大的智能手机厂商。对于华为来说,向其最大的竞争对手之一伸出5G作为橄榄枝令人极其意外。 不过,目前还不清楚此消息的真实性,在新浪数码询问华为和苹果公司时候,两家都拒绝对此置评。 此前曾有消息说,苹果在5G基带方面遇到了麻烦,他们此前曾寄希望于英特尔(intel),但进展并不顺利,而另一家巨头高通则正在于苹果互相诉讼。据说公司也曾研究过三星(Samsung)和联发科(Mediatek)生产的5G芯片组,但没有后续消息。 今年2月期间,华为已经推出旗下首款5G手机Mate X以及相关的5G路由等设备;但苹果尚未公布任何5G产品相关计划。当然,根据苹果公司的习惯,他们也一向不提前公布任何未正式发布的产品。 

    时间:2020-06-08 关键词: 华为 苹果 智能手机 5g芯片

  • 紫光集团的最新芯片春藤510已进入5G芯片俱乐部

    紫光集团的最新芯片春藤510已进入5G芯片俱乐部

    自从紫光集团提出“从芯到云”战略,几年来可谓稳扎稳打步步推进,目前蔚然已形成全产业链,且在多个细分产品上取得行业优势地位。5G时代来临,紫光集团顺势布局,4月9日开幕的第七届中国电子信息博览会(CITE 2019)上,紫光集团展示了在5G领域最新的技术成果和产品,包括最新发布的5G基带芯片和手机样机,5G小基站,以及与5G技术适配的FPGA等,在展会上独树一帜。 展会期间,紫光集团旗下新华三集团联席总裁韩志刚、紫光展锐副总裁周晨接受媒体采访,阐述了对5G相关产品技术、行业定位、应用生态的理解。应该来说,过去相对于5G的火热,紫光集团是相对低调的,然而低调的背后,我们看到紫光集团的5G布局已经十分全面,留足了“5G改变社会”的想象空间。 CITE2019 紫光集团展台 春藤510:进入5G芯片俱乐部 近期,苹果公司主演的5G基带“肥皂剧”,成为行业人士津津乐道的话题。与高通交恶后,业内即传出供应商英特尔的5G基带无法满足苹果要求,高通也神助攻“苹果来电话,我们就提供芯片”,又有传言称华为将向苹果提供5G基带,还有说法称苹果不得不自研,预计要到2021年出货。 种种传闻的背后,反映出同一个事实:5G基带的技术门槛太高,使得苹果公司的可选择余地太少。周晨指出,目前全球可能只剩下3家独立的手机芯片供应商,而且从2G、3G、4G再到5G,技术积累越来越深厚,使得行业门槛越来越高,未来5G时代将很难有新的供应商入场。 紫光正是其中一家。今年2月在MWC大会上,紫光展锐推出了5G通信技术平台马卡鲁,以及首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片春藤510,成功迈入全球5G第一梯队,将支持首批5G终端应用的商用落地与上市。据悉展锐的5G芯片首先会针对数据类的产品,计划2019年年底预商用。 春藤510面世,让紫光展锐成为5G芯片俱乐部的极少数成员之一。周晨表示,研发基带芯片,主要门槛包括互联互通能力,厂家们按照不同的标准设计产品,不同厂家的设备,甚至设备的不同版本都会遇到互联互通问题,对协议的理解和实现,从仪表到网络到全球运营商,需要大量的测试;再就是功耗,5G带来大带宽,晶体管的大量增加,同时要求功耗不能明显提升,需要从工艺、软件等各种层面去实现平衡。这些都有赖于供应商深厚的研发积累。 据悉,紫光展锐已实现战略、组织、产品及技术架构的优化整合,聚焦5G及物联网领域。目前,紫光展锐针对连接业务不同的发展方向成立了3个业务部门(BU),分别是智能终端BU、通信终端BU和泛连接BU,瞄准智能手机、物联网和短距离传输市场。春藤510,还获得了本届博览会颁发的“中国电子信息博览会金奖”。 新华三:明确5G时代定位 作为国内政企行业市场领导者、政务云市场领导者,新华三谈论5G相对克制,如何布局业界颇有些雾里看花。本次展会期间,韩志刚首次明确了新华三在5G时代的三个定位:5G行业应用合作伙伴,5G产品和解决方案提供商,5G云化的架构师。 韩志刚指出,新华三的交换机、路由器、存储、服务器等产品均处于国内领先地位,并在垂直行业的云应用市场处于领导者地位。5G是行业数字化转型的重要基础,也是新华三重点布局的新技术,新华三将结合自身的特点,发挥出“5G改变社会”的应用价值。 在5G时代,新华三拥有自身独特的优势。其一,相比前几代无线技术,5G面向百行百业,而新华三对行业的洞察,有助于加快5G在行业市场的应用;其二,新华三拥有承载网、接入网-5G小站、边缘云和MEC、电信云、云基础设施等较为全面的产品布局,能够为客户提供一揽子网络部署解决方案;其三,5G网络是全新网络,新华三没有历史包袱,能够以更加积极的心态推进网络云化,顺应5G时代的网络大趋势。 据悉,在5G行业应用方面,新华三2019年主要是聚焦安防、水利、教育、医疗、工业、智慧城市6个主要的行业,在2018年安防和水利与运营商进行一些相关的MEC试点,其应用效果和商业模式得到了运营商认可。 看好5G:更需要行业合作 不仅仅是新华三和紫光展锐,紫光集团还在存储芯片、安全芯片等领域表现突出,是国内市场的领军者。新华三和紫光展锐的业务协同,以及其他业务之间的协同,使得紫光集团的5G布局更具备产业链的宽度。 对于5G,业界一直存在怀疑之声,主要是担心5G是否有成熟的商业模式。韩志刚表示看好5G的前景。他认为,5G 的第一波将是大带宽应用,是对现有移动业务的提升。然后是行业应用,没有网络就没有行业的数字化转型,而5G网络具备低时延、大连接等特性,将能够催生出新的应用和新的商业模式。 韩志刚表示,预计今年5G主要以试验性网络为主,明年的投资力度将会加大。投资加大以后就是“先有路还是先有车”的问题,有了路后,车就会蓬勃发展,找到路就会爆发。新华三非常看好5G,但5G需要整个行业的努力,通过开放实现生态构建,实现合作共赢。

    时间:2020-06-08 关键词: 苹果 紫光集团 5g芯片

  • 紫光展锐推出了首款5G基带芯片春藤510成功迈入全球5G第一梯队

    紫光展锐推出了首款5G基带芯片春藤510成功迈入全球5G第一梯队

    近日,韩国一场5G商用“抢跑”备受关注。不言而喻,各国对于5G的布局与发展都已加大马力,将发展5G相关产业为拉动经济增长、促进经济高质量发展的重要手段。作为5G产业发展和成熟的关键环节,芯片研发尤为重要。 从2G到5G,移动通信技术一直在迭代累积,并不断演进,基带芯片的门槛也越来越高。面向5G开元,芯片企业只有“后积”才能“薄发”。而凭着5年前便开始投入研发5G,并形成了“从芯到云”战略的紫光便算是其中的“头号玩家”。4月9日,第七届中国电子信息博览会(CITE2019)开幕,在这场智能时代电子信息产业最新发展成果的大秀上,紫光再次“硬核”出击。 紫光展锐:“春藤”攀爬,万物互联 对于紫光集团而言,5G的战略地位到底有多重要?面对通信世界全媒体记者的采访,紫光展锐副总裁周晨表示,很重要,这从公司的投入便可看出。经过5年投入、几轮的迭代,数百位工程师合力研发出了5G通信技术平台马卡鲁,并推出了首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片“春藤510”,成功迈入全球5G第一梯队。 “春藤”代表着连接、趋势、生态及生命力,从命名便可看出,紫光展锐春藤产品线瞄准物联网,愿似春藤攀爬一般,助力万物互联时代。自2018年紫光展锐完成全面整合以来,紫光展锐在产品规划、市场营销、品牌塑造、组织架构等方面都开始了全面的转型变革,开启了新的发展篇章。显然,这个新篇章瞄准的就是5G、物联网等重大历史机遇。 目前,紫光展锐已实现战略、组织、产品及技术架构的优化整合,聚焦5G及物联网领域,并针对连接业务不同的发展方向成立了3个业务部门(BU),分别是智能终端BU、通信终端BU和泛连接BU,瞄准智能手机、物联网和短距离传输市场。 周晨表示,“春藤510”可同时支持SA和NSA组网方式,充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在5G的主要应用场景方面,春藤510以其高速的传输速率,为各类大流量应用提供支持。凭借硬实力,在CITE2019上,“春藤510”获得了本届博览会颁发的“中国电子信息博览会金奖”。 未来的5G不能是一个孤立的网络,而是应该和其他很多无线网络结合在一起,才能够提供更完美的体验。春藤是紫光展锐的泛连接芯片产品品牌,目前已在NB-IoT、无线连接、智慧城市、智能可穿戴、智能家居等领域不断获得突破。紫光展锐将支持首批5G终端应用的商用落地与上市,为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。 新华三:“3”个定位 锁定5G 5G是数字化转型的重要基础。作为在交换机、陆游器、服务器、存储等方面都处于国内领先地位,同时在垂直行业内,如政务云、医疗云、教育云等也处于领导地位的新华三而言,同样非常关注5G技术。新华三集团联席总裁韩志刚表示,布局5G必须要结合自身特点,并首次明确了新华三在5G时代的三个定位——5G行业应用合作伙伴,5G产品和解决方案提供商,5G云化的架构师。 第一,新华三是一些5G主要产品、专用产品的供应商,其中包括5G的承载、5G的电信运营商云平台等;第二,在5G时代,新华三是5G政企运用的最佳合作伙伴和供应商,5G与4G不一样,4G改变生活,5G改变社会,5G最大的不同更趋向于在行业市场,新华三的强项恰恰在这个行业市场,所以新华三定义自身在5G时代是政企应用的合作伙伴;第三,在云化的电信网络,新华三是有力推动者,因为5G将来的网络是以云化的网络为主。那么云化网络的基础,像云平台、服务器、存储恰恰是新华三过去的强项。所以我们是结合自己的特点,更结合5G未来的方向,在全力地推动或者推进在5G方面更好地做出新华三的价值。

    时间:2020-06-08 关键词: 移动通信 紫光展锐 新华三 5g芯片

  • 华为计划向苹果提供5G芯片

    华为计划向苹果提供5G芯片

    前几天有外媒报道华为计划向苹果独家销售5G基带芯片巴龙5000,对此,华为消费者业务CEO余承东在P30系列新品发布会后接受媒体采访时表示,华为是开放的,他赞成给苹果使用华为的5G芯片。 在今年1月份巴龙5000发布的时候,华为曾公开表示,华为的巴龙主要是支持华为的智能产品,如手机和物联网产品,目前只供华为内部使用。

    时间:2020-06-08 关键词: 华为 苹果 5g芯片 巴龙5000

  • 华为将对苹果销售5G芯片和其它芯片持开放态度

    华为将对苹果销售5G芯片和其它芯片持开放态度

    华为公司创始人任正非在接受CNBC采访时称,公司对于向苹果等智能机对手销售高速5G芯片和其它芯片持“开放”态度。这标志着华为对于自主知识产权的思考发生了重大转变。 作为全球最大网络设备制造商,华为通过自主品牌智能机进入消费者市场的时间相对较短,但是已迅速成为按市场份额计算的全球第三大智能机厂商。 任正非 华为一开始销售的是低价手机,但是近几年已把重点转移到了提高高端智能机市场份额上,与苹果、三星电子抗衡。作为这一努力的一部分,华为开发了自主芯片,包括为智能机提供5G连接的调制解调器、驱动设备的处理器。5G是下一代移动互联网,能够以飞快速度传输数据。 目前为止,这些技术只被用于华为设备,但是未来可能会发生改变。 任正非在周一播出的CNBC采访中表示,公司会考虑向其他智能机制造商销售5G芯片,包括苹果。“我们在这方面对苹果持开放态度。”他表示。 苹果很可能不会采购麒麟980这样的华为处理器,因为它已拥有自主处理器,但是可能会对5G芯片感兴趣。苹果尚未发布支持5G网络的设备,该公司此前在iPhone中使用高通和英特尔的调制解调器,但是最新设备只使用英特尔的调制解调器,原因是苹果和高通在全球大打专利战。 高通目前已拥有支持5G的调制解调器,但是英特尔的5G调制解调器预计直到2020年才会上市。这就意味着,如果苹果想要在今年发布一款准5G手机,华为芯片可能会成为一个可行的替代选择。苹果不予置评。 女儿会变得更强大 任正非在采访中表示,他相信女儿孟晚舟会因为逮捕事件变得“更强大,因为她此前在生活很少受苦。 “如果她能够回到我们身边,她将成为英雄。我认为故事很有可能是这个结局。”任正非称。 他表示,这一经历会让他的女儿更强大。“我的孩子在成长过程中没有受过苦。受点苦对他们有好处。割伤和擦伤会让她变得坚韧。自古以来,英雄都生于苦难中。我认为这一苦难对于我女儿有好处。”任正非称。 “这些困难会让她变得更强大,铸就一番更伟大事业。我会让她面对她要面对的。”他表示。 乔布斯“超伟大” 在这次话题广泛的采访中,任正非把苹果称之为“一家伟大的公司”,其创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)是个“伟人”。 “乔布斯伟大不是因为他创造了苹果,而是因为他创造了一个时代,移动互联网时代,”任正非表示,“说他伟大还有些保守,我认为他超级伟大。” 任正非还回忆起了他的小女儿姚安娜在乔布斯2011年去世时的一个故事。“当他去世时,我正和家人在山间度假,”他表示,“我的小女儿是乔布斯的粉丝,她提议我们停下来为乔布斯默哀。我们真这么做了。” 现在,华为正寻求在消费者市场挑战苹果,甚至去年在智能机份额上超过了苹果。 任正非承认公司在智能机策略上犯了错,但表示已经从中吸取了教训。“我们根据相对较低的成本设定价格。我们的成本低有两个原因:首先,随着我们技术的快速进步,我们降低了产品成本;其次要感谢我们引进的西方管理方法,我们的运营成本也保持在了一个较低水平。”他表示。 “结果,我们能够把价格定在一个相对较低的水平,这令西方公司难以与我们竞争。我们在这一点上已经进行了深刻反思。我们已经提高了售价,现在许多人认为华为产品很贵。”他说。 

    时间:2020-06-08 关键词: 华为 三星 苹果 智能手机 5g芯片

  • 苹果若是想要在今年发布一款5G手机华为可能是一种可行的选择

    苹果若是想要在今年发布一款5G手机华为可能是一种可行的选择

    4月15日,在CNBC播出的采访中,华为创始人兼首席执行官任正非表示,华为将考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其他智能手机制造商。“在芯片方面我们对苹果开放。”任正非说。 苹果尚未发布能够支持5G的设备。该公司以前使用高通和英特尔的调制解调器用于其iPhone,但最近苹果和高通陷入了与专利相关的一系列法律诉讼。 高通公司有一款可以支持5G的调制解调器,而英特尔的产品预计在2020年之前不会上市。这意味着如果苹果想要在今年发布一款5G手机,华为可能成为一种可行的选择。 任正非表示华为考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其他智能手机制造商。任正非表示乔布斯先生非常出色:“不是因为他创造了苹果,而是因为他创造了一个时代,即移动互联网时代。说他很棒是一种轻描淡写的说法。我觉得他超级伟大。” 对于任正非的表态,CNBC表示,华为对向其竞争对手智能手机厂商(包括其最大竞争对手之一Apple)销售5G芯片或其他芯片的开放态度标志着中国科技巨头对其自身知识产权的思考发生了重大转变。 当CNBC联系时,苹果拒绝发表评论。

    时间:2020-06-08 关键词: 华为 高通 苹果 5g手机 5g芯片

  • 华为轮值董事长胡厚崑表示我们的芯片战略没有做出任何改变

    华为轮值董事长胡厚崑表示我们的芯片战略没有做出任何改变

    苹果与高通分道扬镳后短期内正面临无5G基带芯片可用的状况,最近业界热炒华为愿意与苹果合作,向其提供5G芯片。对此华为轮值董事长胡厚崑今日回应称,目前没有把芯片变成独立业务的打算,也尚无具体的讨论。   “我们的芯片战略没有做出任何改变,跟过去一样,我们在芯片既要坚持自主可控,又要走开放合作的道路。我们现在业务结构,对于我们的管理能力很有挑战,我们没有意愿要在这个时候把芯片变成独立业务,没有这个打算。现在跟苹果也没有具体的讨论。”他在2019(第十六届)华为全球分析师大会主论坛的问答环节上表示。 同时胡厚崑亦指出,华为认为苹果是一家伟大的公司,它对移动产业发展做出过巨大贡献,如果没有苹果努力,移动互联网时代不会这么早到来。 “5G正处于一个令人激动、万箭齐发的时代,在这个关键时候,我们认为像苹果这样优秀的公司是不应该缺席的。从整个产业发展角度,我们认为一个优秀公司参与到竞争中,会让其他参与者都变得更优秀,从这个角度,我们非常愿意苹果加入到这场竞争中。”他说。 2018年世界移动大会前夕,华为发布了全球首款商用的、基于3GPP的5G基带芯片巴龙5G01。2019年初,这家公司再度迈出一大步,推出创造了多项第一的5G基带芯片巴龙5000。 巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、性能更强、时延更短;采用了更强的工艺,比如7nm制程;支持NSA和SA双架构;同时是业界支持最广泛频段的芯片,支持TDD和FDD;不仅相比4G有10倍的速率提升,相比竞品有2倍以上的速率提升;支持毫米波,最高达到6.5Gbps速率;这款芯片亦是世界首款支持R14 V2X的5G芯片。 今年世界移动大会上,华为发布了搭载“巴龙5000+麒麟980”5G移动平台的全球首部5G折叠屏手机HUAWEI Mate X。

    时间:2020-06-07 关键词: 华为 高通 苹果 5g芯片

  • 苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片

    苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片

    几个小时前,高通和苹果公司在各自官网同时宣布达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻(Nikkei)报道称,根据协议,苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。 报道称,苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道,随着和解谈判的推进,苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片,并要求其供应商也这么做。 显然,苹果将高通调制解调器添加到2019年的iPhone产品线已经太晚了,但2020年的iPhone将采用高通提供的5G芯片也是个不错的消息。 在与高通公司的诉讼战期间,苹果曾寄希望于英特尔(Intel)生产5G芯片,但后者显然没有让苹果满意。一位知情人士表示:“苹果一直有点担心,基带芯片的唯一供应商(指英特尔)是否会影响该公司明年推出首款5G智能手机进程”。除了英特尔,苹果也和华为传出过“绯闻”,华为创始人任正非在接受外媒采访时甚至表示,该公司保持开放,会考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其它智能手机制造商, 作为和解协议的一部分,苹果向高通支付了一笔未对外公布的款项——可能是苹果在诉讼期间拒绝向高通支付的那75亿美元的专利费。此外,和解协议还包括两家公司之间为期6年的许可协议,以及延长两年的选择权,以及一份为期多年的芯片组供应协议。 战争结束,对双方来说,这都是好事。此消息一出,消息令高通股价飙升,截止收盘高通股价大涨23.42%,创自1999年以来最大单日涨幅。 与此同时,英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务,但仍旧关注5G物联网相关产业。 

    时间:2020-06-07 关键词: 高通 苹果 5g芯片

  • 苹果为终止专利诉讼将向高通支付高达60亿美元和解金

    苹果为终止专利诉讼将向高通支付高达60亿美元和解金

    高通和苹果于美东时间周二 (16日) 宣布达成“世纪大和解”,撤销全球所有进行的专利诉讼,并签署和解协议,而苹果必须支付相关款项给高通,尽管两家公司坚决不透露金额,瑞银 (UBS) 周四 (18 日) 发布的一份报告显示,苹果为终止专利诉讼付出昂贵的代价,和解金额上看高达60亿美元。 瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri在周四 (18日) 发布的一份报告中表示,根据高通每股纯益预期,瑞银算出,这笔交易对高通极为有利,苹果可能向高通支付50-60亿美元的一次性费用,苹果还可能同意支付每支 iPhone 专利使用费达 8-9 美元,为终止诉讼付出高昂的代价。 苹果和高通周二(1日)宣布达成和解过后,高通表示,随着产品出货量增加,预计每股纯益将增加2美元。 今年早些时候,苹果首席运营官Jeff Williams在美国联邦贸易委员会(FTC)与高通公司的庭审中表示:「苹果同意每台iPhone支付高通7.50美元,虽然我们仍然认为这个价格太高了,但我们没有更好的选择。」 双方达成的和解协议意味着未来苹果 iPhone将使用高通5G芯片,按照瑞银的预估,如果苹果确实支付每部iPhone 8–9 美元的专利使用费,苹果支付高通版税将较以往大幅增加。 随着 5G 即将商转,2019年将是5G大爆发的一年,中国小米、OPPO、Vivo、华为以及韩国三星手机大厂,皆将大展身手积极推出自家5G手机新品。 瑞银怀疑,苹果在为2020年5G iPhone更新采用非高通5G芯片方面遇到了麻烦,加上iOS设备 18 个月的开发时间,让苹果处于艰难境地,并促使双方达成和解。 瑞银提维持对高通股票的中性评级,但已将其12个月目标价从55美元上调至80美元,高通和苹果自和解以来,高通股价上涨逾 38%,苹果股价上涨2%。

    时间:2020-06-07 关键词: 高通 苹果 5g芯片

  • 华为将持开放态度向竞争对手出售高速5G芯片

    华为将持开放态度向竞争对手出售高速5G芯片

    随着时间一天天的流逝,5G的脚步也越来越近。近段时间,有关苹果可能错失5G先机的报道越来越多,在与高通交恶后,苹果求助于三星也被拒之门外,近段时间更有媒体传出华为欲出售给苹果5G基带的传闻,而这一传闻近日也被华为CEO任正非所证实了。 巴龙5000 据外媒报道,任正非在接受采访时表示,在向智能手机竞争对手出售高速5G芯片和其它芯片方面,华为持“开放态度”,其中也包括苹果公司。任正非接受采访时强调,华为将考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其它智能手机制造商,他们在这方面对苹果开放。 实际上,这已经不是华为官方就此话题第一次表态了,早在上周的P30系列国行版发布会上,华为消费者业务CEO余承东在接受媒体采访时就表示,华为的5G基带对苹果公司保持开放。这意味着华为有与苹果合作的意愿,只要苹果愿意,华为可以提供旗下的5G基带——巴龙5000。但目前苹果官方并没有回应。 苹果 但是在笔者看来,这项合作并不是你情我愿这么简单。如今美国政府正以网络安全为由禁止华为进入美国市场,而苹果恰好是一家美国科技公司,双方的合作或许会因此而无法达成。 值得一提的是,近期高通对苹果的态度也趋于缓和,高通CEO阿蒙甚至对媒体表示,只要苹果愿意合作,高通也愿意出售5G基带。而苹果公司COO也表示苹果愿意在合理的情况下与高通合作,也愿意向高通支付合理的授权费用。当然,小编也会在第一时间带来各方最新的报道。

    时间:2020-06-07 关键词: 华为 苹果 5g芯片 巴龙5000

  • 华为芯片研发能力已是业界世界顶级水准5G更是引领了通信业界的创新

    华为芯片研发能力已是业界世界顶级水准5G更是引领了通信业界的创新

    据《日经亚洲评论》报道称,华为和苹果芯片研发能力的差距正在缩小。日本独立分析机构TechanaLye针对华为Mate 20 Pro、苹果iPhone XS两款高端智能手机的对比研究显示,华为与苹果的芯片设计基本相当,都拥有相同的7nm工艺制程,以及大量先进的功能创新。 华为Mate 20 TechanaLye CEO、日本芯片制造商瑞萨电子前资深技术主管Hiroharu Shimizu表示,华为芯片研发能力已是业界世界顶级水准。华为不仅是4G时代的佼佼者,在5G时代更是引领了通信业界的创新,华为Balong巴龙5000 5G数据芯片是目前世界上最快的5G芯片。 华为Mate 20 《日经亚洲评论》认为,华为芯片由全资子公司海思半导体供应,不太可能将其最先进的芯片销售给第三方。这个说法就有些孤陋寡闻了,华为余承东已经坦诚可以将5G基带芯片出售给苹果,只是后者最终还是跟高通和解了。不过,华为的移动处理器未来两三年内确实不可能出售给其他手机厂商。

    时间:2020-06-06 关键词: iPhone pro 20 xs 华为mate 5g芯片

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包