7月16日消息,@手机晶片达人分享了一份投行报告,这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。 如图所示,高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G,20
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