在表面贴装技术(SMT)制造领域,检验标准是确保产品质量的基石。其中,自动光学检测(AOI)技术与IPC J-STD-001GA标准的协同应用,构成了现代电子组装质量管控的核心框架。本文将聚焦AOI检测规范与IPC J-STD-001GA标准的技术要点,揭示其在高密度封装时代的实践价值。
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