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SMT车间炉后AOI点级不良率改善策略：从工艺优化到智能控制的系统性突破
在电子制造行业，SMT（表面贴装技术）车间的炉后AOI点级不良率是衡量焊接质量的核心指标。当不良率超过客户要求的50ppm（百万分比）时，不仅会导致产品返工成本激增，更可能引发批量性质量事故。本文从工艺参数优化、设备精度提升、过程控制强化三个维度，提出系统性解决方案，助力企业将不良率稳定控制在50ppm以下。
在电子制造行业，SMT（表面贴装技术）车间的炉后AOI点级不良率是衡量焊接质量的核心指标。当不良率超过客户要求的50ppm（百万分比）时，不仅会导致产品返工成本激增，更可能引发批量性质量事故。本文从工艺参数优化、设备精度提升、过程控制强化三个维度，提出系统性解决方案，助力企业将不良率稳定控制在50ppm以下。
