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BGA失效分析：金相切片技术在焊点失效分析中的深度应用
在电子制造领域，BGA（球栅阵列）封装因其高密度引脚与复杂工艺特性，成为高端电子产品的核心组件。然而，其焊点失效问题长期困扰着行业，尤其是界面失效、钎料疲劳及机械应力断裂等模式，直接威胁产品可靠性。金相切片分析技术通过微观结构观测，为破解BGA焊点失效机理提供了关键手段。
在电子制造领域，BGA（球栅阵列）封装因其高密度引脚与复杂工艺特性，成为高端电子产品的核心组件。然而，其焊点失效问题长期困扰着行业，尤其是界面失效、钎料疲劳及机械应力断裂等模式，直接威胁产品可靠性。金相切片分析技术通过微观结构观测，为破解BGA焊点失效机理提供了关键手段。
