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多物理场联合仿真：电-热-应力耦合对BGA焊点疲劳寿命预测
在5G通信、AI芯片等高密度电子系统中，球栅阵列封装（BGA）焊点作为芯片与PCB之间的关键连接，其可靠性直接影响产品寿命。某5G基站因BGA焊点疲劳失效导致通信中断率高达15%，维修成本增加30%。研究表明，电-热-应力多物理场耦合是焊点失效的核心诱因：电流通过焊点产生焦耳热（Joule Heating），导致局部温度升高至150℃以上，引发材料蠕变和电迁移；同时，PCB与封装基板热膨胀系数（CTE）失配（如PCB CTE=16ppm/°C vs. BT基板CTE=12ppm/°C）在热循环中产生剪切应力，加速裂纹扩展。本文通过多物理场联合仿真，揭示电-热-应力耦合对焊点疲劳寿命的影响机制，并提出优化方案。
