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PCB失效分析：BGA裂纹、爆板与坑裂的经典成因及解决方案
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的可靠性直接决定了终端产品的性能与寿命。其中，BGA（球栅阵列）焊点裂纹、爆板及坑裂是三类典型失效模式，其成因涉及材料、工艺、设计等多维度因素。本文从失效机理出发，结合行业经典案例，系统解析这三类问题的根源与解决方案。
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BGA裂纹与微孔：半导体封装中的隐形杀手与防御策略
在半导体封装领域，BGA（球栅阵列）封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能，已成为高性能芯片的主流封装形式。然而，随着芯片集成度与功率密度的持续提升，BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问题。这些微观缺陷不仅会降低焊点机械强度，更可能引发信号传输中断、热失效甚至整机故障。本文将从缺陷成因、检测技术及工艺优化三方面，系统解析BGA裂纹与微孔的防控之道。
