-
FA失效分析：BGA锡裂案例深度解析与预防策略
在SMT（表面贴装技术）制造中，BGA（球栅阵列）封装因其高密度、高性能的特点被广泛应用于高端电子产品。然而，BGA焊点锡裂问题长期困扰行业，某通信设备厂商曾因BGA锡裂导致产品返修率激增30%，直接经济损失超千万元。本文通过经典案例解析，揭示BGA锡裂的失效机理与系统性解决方案。
在SMT（表面贴装技术）制造中，BGA（球栅阵列）封装因其高密度、高性能的特点被广泛应用于高端电子产品。然而，BGA焊点锡裂问题长期困扰行业，某通信设备厂商曾因BGA锡裂导致产品返修率激增30%，直接经济损失超千万元。本文通过经典案例解析，揭示BGA锡裂的失效机理与系统性解决方案。
