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去氧化工艺对CBGA焊接质量影响分析
随着电子技术的高速发展 , 电子元件的轻量化 、微型化和高集成化要求不断提高 ,新的封装技术不断更新 ,其中陶瓷球栅阵列(Ceramic Ba11 Grid Array ,CBGA)封装一直是设计人员优选的器件封装形式。在产品使用过程中 ,氧化是CBGA焊点失效的核心诱因之一。为了更好地提高CBGA器件在印制板焊接后的连接强度和抗疲劳能力 , 降低氧化层对CBGA器件焊接可靠性的不良影响 ,研究了CBGA器件焊接的工艺流程和方法 ,经过实际故障分析和实验验证 ,优化去氧化的条件 ,从而消除焊球氧化物对焊点的影响和危害 ,进而延长CBGA器件疲劳寿命 ,提高产品性能稳定性和焊点可靠性。
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PBGA与CBGA对比
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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BGA封装技术分类
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)。
